JPH04123492A - 多枚取りプリント基板の部品実装方法 - Google Patents
多枚取りプリント基板の部品実装方法Info
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- JPH04123492A JPH04123492A JP2244332A JP24433290A JPH04123492A JP H04123492 A JPH04123492 A JP H04123492A JP 2244332 A JP2244332 A JP 2244332A JP 24433290 A JP24433290 A JP 24433290A JP H04123492 A JPH04123492 A JP H04123492A
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- JP
- Japan
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- group
- boards
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- printed circuit
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は多枚取りプリント基板の電子部品実装の生産性
を向上させる部品実装方法に関する。
を向上させる部品実装方法に関する。
従来の技術
近年、電子部品実装機には、高速で、信頼性。
生産性の高い実装が求められている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の部品実装方
法の一例について説明する。
法の一例について説明する。
第６図は電子部品実装機の斜視図で、１は装着部品をセ
ットする部品供給部、２は部品供給部１から部品を取シ
出しプリント基板４へ部品を装着するヘッド部、３はプ
リント基板４を装着位置へ移動させるためのテーブル部
、６はプリント基板４の不良品マークを検査して読み取
る検査装置である。
ットする部品供給部、２は部品供給部１から部品を取シ
出しプリント基板４へ部品を装着するヘッド部、３はプ
リント基板４を装着位置へ移動させるためのテーブル部
、６はプリント基板４の不良品マークを検査して読み取
る検査装置である。
プリント基板４は、本実装機に装填される以前に、目視
または自動装置によってパターンの良否の判定が行われ
ている。
または自動装置によってパターンの良否の判定が行われ
ている。
第６図は多枚（１０枚）取シのプリント基板であるが、
上記の判定によってパターン不良と判定されたものは、
プリント基板上適当な場所図では左上隅に不良品マーク
６が適当な方法でつけられる。上記検出装置５はこの不
良品マーク６を読み取り、電子部品実装機の制御装置に
連絡し、不良品マークがついていないプリント基板のみ
電子部品が実装される。不良品マーク６ではなく良品マ
ークをつける場合もあるが、その場合は良品マークがつ
いているプリント基板のみが実装される。
上記の判定によってパターン不良と判定されたものは、
プリント基板上適当な場所図では左上隅に不良品マーク
６が適当な方法でつけられる。上記検出装置５はこの不
良品マーク６を読み取り、電子部品実装機の制御装置に
連絡し、不良品マークがついていないプリント基板のみ
電子部品が実装される。不良品マーク６ではなく良品マ
ークをつける場合もあるが、その場合は良品マークがつ
いているプリント基板のみが実装される。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のような部品実装方法では、プリン
ト基板の多投取りの枚数だけ、良品、不良品の検査が必
要となり、高速で、生産性の高い部品実装が図れないと
いった問題点があった。
ト基板の多投取りの枚数だけ、良品、不良品の検査が必
要となり、高速で、生産性の高い部品実装が図れないと
いった問題点があった。
本発明は上記問題点に鑑み、高速で、生産性の高い電子
部品実装機による部品実装方法を提供することを目的と
するものである。
部品実装機による部品実装方法を提供することを目的と
するものである。
課題を解決するだめの手段
上記目的を達成するために本発明の部品実装方法は、良
品、不良品の検査時間を削減する工程を採用したもので
ある。
品、不良品の検査時間を削減する工程を採用したもので
ある。
作 用
本発明は上記工程によって、部品実装時間を短縮する。
実施例
（第１の実施例）
第１図は１０枚取りプリント基板である。１０枚は同じ
基板であるが、上部の５枚をＡクループ、下部の５枚を
Ｂクループとグループ分けをする。
基板であるが、上部の５枚をＡクループ、下部の５枚を
Ｂクループとグループ分けをする。
各グループの左端のプリント基板の右上隅には、そのグ
ループ内に不良品プリント基板がある場合は、不良あシ
マーク７がつけられる。図ではプリント基板Ａ４が不良
であるのでＡ４の左上隅に不良品マーク６がつけられる
と同時にＡ１の右上隅にＡグループに不良があるのを表
示する不良あシマーク７がつけられている。Ｂグループ
は不良がないので、不良アシマーク７も不良品マーク６
もついていない。
ループ内に不良品プリント基板がある場合は、不良あシ
マーク７がつけられる。図ではプリント基板Ａ４が不良
であるのでＡ４の左上隅に不良品マーク６がつけられる
と同時にＡ１の右上隅にＡグループに不良があるのを表
示する不良あシマーク７がつけられている。Ｂグループ
は不良がないので、不良アシマーク７も不良品マーク６
もついていない。
第３図はこのプリント基板への実装作業を説明するフロ
ーチャートである。検査装置６はまずＡグループに不良
品が含まれているかどうかＡ１基板の右上隅を見る。不
良あシマーク７があると、Ａグループのうちどのプリン
ト基板が不良かを見るためにＡグループ全プリント基板
の不良品マークを調べ、Ａ４プリント基板が不良品であ
るのを発見する。次にＢグループについて同じ検査をす
るが、Ｂ１プリント基板に不良ありマークがないのでＢ
グループの検査はそれで終了し、以上の検査情報が実装
機の制御装置へ送られ、Ａ４プリント基板以外のプリン
ト基板が実装される。すなわち、従来は全プリント基板
の不良品マークを検査していたが、本実施例では不良あ
シマークのないＢグループは不良品マークを検査しない
ので、それだけ作業時間が短縮される。
ーチャートである。検査装置６はまずＡグループに不良
品が含まれているかどうかＡ１基板の右上隅を見る。不
良あシマーク７があると、Ａグループのうちどのプリン
ト基板が不良かを見るためにＡグループ全プリント基板
の不良品マークを調べ、Ａ４プリント基板が不良品であ
るのを発見する。次にＢグループについて同じ検査をす
るが、Ｂ１プリント基板に不良ありマークがないのでＢ
グループの検査はそれで終了し、以上の検査情報が実装
機の制御装置へ送られ、Ａ４プリント基板以外のプリン
ト基板が実装される。すなわち、従来は全プリント基板
の不良品マークを検査していたが、本実施例では不良あ
シマークのないＢグループは不良品マークを検査しない
ので、それだけ作業時間が短縮される。
（第２実施例）
第２図は第２の実施例の多枚取りプリント基板であるが
第１の実施例との違いは、グループ内に不良プリント基
板があるのを示すマーク８が、不良品の番号をも表示し
ていることである。マーク８を不良指定マークと称し、
たとえばバーコードや数字のパターン認識などを用いて
不良プリント基板の番号を表示する。検出装置５は、不
良指定マーク８の出力様式に適合した装置が装着される
のけ、もちろん必要である。本実施例では、グルプ内に
不良品があればその番号を直ちに読み取れるので、不良
品マークの検査を行う工程はまったくなく、作業時間は
第１の実施例よりさらに短縮される。そしてその実装作
業フローチャートは第４図に示す通りである。
第１の実施例との違いは、グループ内に不良プリント基
板があるのを示すマーク８が、不良品の番号をも表示し
ていることである。マーク８を不良指定マークと称し、
たとえばバーコードや数字のパターン認識などを用いて
不良プリント基板の番号を表示する。検出装置５は、不
良指定マーク８の出力様式に適合した装置が装着される
のけ、もちろん必要である。本実施例では、グルプ内に
不良品があればその番号を直ちに読み取れるので、不良
品マークの検査を行う工程はまったくなく、作業時間は
第１の実施例よりさらに短縮される。そしてその実装作
業フローチャートは第４図に示す通りである。
なお上記実施例では１０枚取りプリント基板を６枚ずつ
の２グループに分けたが、１０枚を１グループとする方
が時間短縮になる場合もあり、その作業場の実態にあわ
せて、不良プリント基板の発生頻度とのかね合いて最適
のグループ分けを行うべきで、不良率が低い場合は１グ
ループの枚数を大きくするのが良い。
の２グループに分けたが、１０枚を１グループとする方
が時間短縮になる場合もあり、その作業場の実態にあわ
せて、不良プリント基板の発生頻度とのかね合いて最適
のグループ分けを行うべきで、不良率が低い場合は１グ
ループの枚数を大きくするのが良い。
発明の効果
以上の説明で明らかなように本発明では、多投取りプリ
ント基板をグループに分け、グループ内の不良の有無を
表示するマークをつけることによって各プリント基板の
不良品マークを検査する工程を減らし、またはなくし、
実装作業時間を短縮している。
ント基板をグループに分け、グループ内の不良の有無を
表示するマークをつけることによって各プリント基板の
不良品マークを検査する工程を減らし、またはなくし、
実装作業時間を短縮している。
第１図および第２図はそれぞれ本発明を実施する多投取
りプリント基板の説明図、第３図は本発明の第１の実施
例のフローチャート、第４図ハ第２の実施例のフローチ
ャート、第５図は部品実装機の斜視図、第６図は従来の
多投取りプリント基板の説明図である。 ６・・・・・・不良マーク、７・・・・・・不良ありマ
ーク（グループ内の不良プリント基板を表わすマーク）
、８・・・・・・不良指定マーク（グループ内の不良プ
リント基板を表わすマーク）。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２８柩 図 Ａグループ０ 第 図 第 図 第 図 第 図 乙
りプリント基板の説明図、第３図は本発明の第１の実施
例のフローチャート、第４図ハ第２の実施例のフローチ
ャート、第５図は部品実装機の斜視図、第６図は従来の
多投取りプリント基板の説明図である。 ６・・・・・・不良マーク、７・・・・・・不良ありマ
ーク（グループ内の不良プリント基板を表わすマーク）
、８・・・・・・不良指定マーク（グループ内の不良プ
リント基板を表わすマーク）。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２８柩 図 Ａグループ０ 第 図 第 図 第 図 第 図 乙
Claims (2)
- （１）多枚取りプリント基板をグループ分けし、各グル
ープを代表するプリント基板上にそのグループ内の不良
プリント基板の存在の有無を表示するマークをつけると
ともに、不良プリント基板には不良品マークをつけ、そ
の不良品マークを読み取り、不良プリント基板には部品
実装を行わない多枚取りプリント基板の部品実装方法。 - （２）多枚取りプリント基板をグループ分けし、各グル
ープを代表するプリント基板上にそのグループ内の不良
プリント基板を表示するマークをつけ、そのマークを読
み取り、不良プリント基板には部品実装を行わない多枚
取りプリント基板の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244332A JPH04123492A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 多枚取りプリント基板の部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2244332A JPH04123492A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 多枚取りプリント基板の部品実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04123492A true JPH04123492A (ja) | 1992-04-23 |
Family
ID=17117135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2244332A Pending JPH04123492A (ja) | 1990-09-14 | 1990-09-14 | 多枚取りプリント基板の部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04123492A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008021822A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法 |
| WO2020199207A1 (zh) * | 2019-04-04 | 2020-10-08 | 合刃科技（深圳）有限公司 | 表面缺陷光学检测方法及相关装置 |
-
1990
- 1990-09-14 JP JP2244332A patent/JPH04123492A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008021822A (ja) * | 2006-07-13 | 2008-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法 |
| JP4591417B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2010-12-01 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法 |
| WO2020199207A1 (zh) * | 2019-04-04 | 2020-10-08 | 合刃科技（深圳）有限公司 | 表面缺陷光学检测方法及相关装置 |
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