JP2003273174A - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
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- JP2003273174A JP2003273174A JP2002066950A JP2002066950A JP2003273174A JP 2003273174 A JP2003273174 A JP 2003273174A JP 2002066950 A JP2002066950 A JP 2002066950A JP 2002066950 A JP2002066950 A JP 2002066950A JP 2003273174 A JP2003273174 A JP 2003273174A
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- Japan
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- gas
- wafer
- nozzle
- probe
- semiconductor
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブ針に異物の付着を回避し、異物除去
可能な半導体検査装置の提供。 【解決手段】 プローブ針に対して非接触であるため従
来の方法と比較してプローブ針が磨り減ったり、針ズ
レ、針曲がりが生じる問題を解決できる。プローブ針間
に挟まった異物を除去する場合でも従来のクリーニング
ブラシだとブラシの毛の径によっては、除去不可能なケ
ースが発生したり、ブラシの毛がプローブ間に挟まり、
カードを損傷させる危険があったが、本発明の場合、ブ
ラシの変りに気体を用いるため径の制約もなく、プロー
ブ針を損傷させる危険もない。
可能な半導体検査装置の提供。 【解決手段】 プローブ針に対して非接触であるため従
来の方法と比較してプローブ針が磨り減ったり、針ズ
レ、針曲がりが生じる問題を解決できる。プローブ針間
に挟まった異物を除去する場合でも従来のクリーニング
ブラシだとブラシの毛の径によっては、除去不可能なケ
ースが発生したり、ブラシの毛がプローブ間に挟まり、
カードを損傷させる危険があったが、本発明の場合、ブ
ラシの変りに気体を用いるため径の制約もなく、プロー
ブ針を損傷させる危険もない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体検査装置に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造ラインのウエハテスト
システムにおいて採用されているプローブカードは、シ
リコンウエハのパターン上にプロ−ビング専用に設けら
れた接点に接触する事で電気的導通を可能にしているも
のが大半である。
システムにおいて採用されているプローブカードは、シ
リコンウエハのパターン上にプロ−ビング専用に設けら
れた接点に接触する事で電気的導通を可能にしているも
のが大半である。
【０００３】上記接点に用いられる材料は、導電性の金
属が一般的でアルミニウムや金及びその合金等が使用さ
れる。これらの接点にプローブ針が接触時に前記接点を
構成している物質やそれらが合金化した異物を付着させ
やすい。
属が一般的でアルミニウムや金及びその合金等が使用さ
れる。これらの接点にプローブ針が接触時に前記接点を
構成している物質やそれらが合金化した異物を付着させ
やすい。
【０００４】この対策としては、ウエハテストシステム
に具備しているプローブ針のクリーニングユニット（研
磨盤・クリーニングシート・クリーニングウエハ・クリ
ーニングブラシ等）を用いて、テスト間に付着した異物
を直接接触して除去するのが一般的である。
に具備しているプローブ針のクリーニングユニット（研
磨盤・クリーニングシート・クリーニングウエハ・クリ
ーニングブラシ等）を用いて、テスト間に付着した異物
を直接接触して除去するのが一般的である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記方法だと
磨耗を伴うためプローブ針が磨り減ったり、針ズレ、針
曲がりが生じる課題があった。また、最近は多ピンかつ
狭ピッチのデバイスが増加し、それに比例してプローブ
針の間隔も狭くなっており従来方法ではプローブ針間に
挟まった異物を除去する事が困難なケースも増えてき
た。
磨耗を伴うためプローブ針が磨り減ったり、針ズレ、針
曲がりが生じる課題があった。また、最近は多ピンかつ
狭ピッチのデバイスが増加し、それに比例してプローブ
針の間隔も狭くなっており従来方法ではプローブ針間に
挟まった異物を除去する事が困難なケースも増えてき
た。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願発明に係る半導体検
査装置は、プローブ針に対して気体を吹き付ける事によ
り異物が付着する事を回避する。また、異物がプローブ
針に付着した場合、気体を吹き付ける事により異物を除
去するものである。
査装置は、プローブ針に対して気体を吹き付ける事によ
り異物が付着する事を回避する。また、異物がプローブ
針に付着した場合、気体を吹き付ける事により異物を除
去するものである。
【０００７】すべてのプローブ針に対して非接触である
ため従来の方法と比較してプローブ針が磨り減ったり、
針ズレ、針曲がりが生じる問題を解決できる。また、プ
ローブ針間に挟まった異物を除去する場合でも従来のク
リーニングブラシだとブラシの毛の径によっては、除去
不可能なケースが発生したり、ブラシの毛がプローブ間
に挟まり、カードを損傷させる危険があったが、本発明
の場合、ブラシの変りに気体を用いるため径の制約もな
く、プローブ針を損傷させる危険もなくなった。
ため従来の方法と比較してプローブ針が磨り減ったり、
針ズレ、針曲がりが生じる問題を解決できる。また、プ
ローブ針間に挟まった異物を除去する場合でも従来のク
リーニングブラシだとブラシの毛の径によっては、除去
不可能なケースが発生したり、ブラシの毛がプローブ間
に挟まり、カードを損傷させる危険があったが、本発明
の場合、ブラシの変りに気体を用いるため径の制約もな
く、プローブ針を損傷させる危険もなくなった。
【０００８】更に、気体の吹き付け部とは別に吸引部を
設ける事により異物の付着回避と同時に発生した異物の
吸引を効率的に行なうものである。そして、吹き付け部
と吸引部の配置においてプローブカードを中心に対面配
置する事で最も効率良い異物の除去ができる。
設ける事により異物の付着回避と同時に発生した異物の
吸引を効率的に行なうものである。そして、吹き付け部
と吸引部の配置においてプローブカードを中心に対面配
置する事で最も効率良い異物の除去ができる。
【０００９】また更に、ウエハテスト実行中において、
プローブ針がウエハに接触している状態で気体を吹き付
けて異物を除去すると、ウエハ上に異物が落下し製品品
質を損なう危険もある。そこでウエハテストシステムが
プローブカード直下にウエハが存在しない事を任意の手
段で検知させ、その検知信号に同期させて気体を吹き付
け、異物除去すれば前記危険を回避できる。
プローブ針がウエハに接触している状態で気体を吹き付
けて異物を除去すると、ウエハ上に異物が落下し製品品
質を損なう危険もある。そこでウエハテストシステムが
プローブカード直下にウエハが存在しない事を任意の手
段で検知させ、その検知信号に同期させて気体を吹き付
け、異物除去すれば前記危険を回避できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施例を図１に示す。電
気的性能検査を行なうウエハテストシステム５は、ステ
ージ１上に載せられた半導体ウエハ２の接点（検査用）
に、プローブカード３に固定された複数のプローブ針４
で接触状態に押し当てる構成になっている。そして、プ
ローブ針４に対して任意に制御された一定量の気体６を
常時吹き付ける機能部７（のずる）を有している。ノズ
ル７をウエハテストシステム５が具備する事で異物８の
プローブ針４への付着を回避せしめる。
気的性能検査を行なうウエハテストシステム５は、ステ
ージ１上に載せられた半導体ウエハ２の接点（検査用）
に、プローブカード３に固定された複数のプローブ針４
で接触状態に押し当てる構成になっている。そして、プ
ローブ針４に対して任意に制御された一定量の気体６を
常時吹き付ける機能部７（のずる）を有している。ノズ
ル７をウエハテストシステム５が具備する事で異物８の
プローブ針４への付着を回避せしめる。
【００１１】ノズル７は、プローブ針４に対して任意に
制御された一定量の気体６を断続的に吹き付ける機能部
９を有してもよい。この場合、プローブ針４に付着した
異物１０をより容易に除去せしめることもできる。上記
気体６は、空気や窒素などが有効である。
制御された一定量の気体６を断続的に吹き付ける機能部
９を有してもよい。この場合、プローブ針４に付着した
異物１０をより容易に除去せしめることもできる。上記
気体６は、空気や窒素などが有効である。
【００１２】本発明の別の実施例を図２に示す。ステー
ジ１上に載せられた半導体ウエハ２の検査用接点にプロ
ーブカード３に固定されたプローブ針４で接触状態に押
し当て、電気的性能検査を行なう。プローブ針４に対し
て任意に制御された一定量の気体６を常時、または断続
的に吹き付ける機能部７（ノズル）が備えられている。
更に、プローブ針４に対して任意に制御された一定量の
空気１１を常時、吸引する機能部１２（吸引ノズル）が
備えられ、異物８のプローブ針４への付着回避と除去を
同時に行なう。吸引ノズル１２は、プローブ針4に対し
て、ノズル7が備えられた側に配置されている。
ジ１上に載せられた半導体ウエハ２の検査用接点にプロ
ーブカード３に固定されたプローブ針４で接触状態に押
し当て、電気的性能検査を行なう。プローブ針４に対し
て任意に制御された一定量の気体６を常時、または断続
的に吹き付ける機能部７（ノズル）が備えられている。
更に、プローブ針４に対して任意に制御された一定量の
空気１１を常時、吸引する機能部１２（吸引ノズル）が
備えられ、異物８のプローブ針４への付着回避と除去を
同時に行なう。吸引ノズル１２は、プローブ針4に対し
て、ノズル7が備えられた側に配置されている。
【００１３】本発明の更に別の実施例を図３に示す。ス
テージ１上に載せられた半導体ウエハ２の検査用接点に
プローブカード３に固定されたプローブ針４で接触状態
に押し当て、電気的性能検査を行なう。プローブ針４に
対して任意に制御された一定量の気体６を常時吹き付け
るノズル７とプローブ針４に対して任意に制御された一
定量の空気１１を常時、吸引する吸引ノズル１２を合わ
せてウエハテストシステム５が具備している。ノズル７
と吸引ノズル１２を前記プローブカード３を中心にして
対面に配置することで効率よく異物８の付着回避と除去
を行なう。本発明のまた別の実施例を図４に示す。ステ
ージ１上に載せられた半導体ウエハ２の検査用接点にプ
ローブカード３に固定されたプローブ針４で接触状態に
押し当て、電気的性能検査を行なう。前記プローブカー
ド３の下に前記半導体ウエハ２が存在しない事を検知す
るステージ検出器１３を有し、そのステージ検出器１３
からステージの位置を知らせる検知信号１４を発してい
る。つまり、プローブカードの下に半導体ウエハの存在
を検知することができる。ウエハの存在を検知するステ
ージ検出器１３からの検知信号１４は、半導体ウエハ２
（ステージ１）が存在しない時に、同期してノズル７が
気体を吹き付けるもしくは吸引ノズル１２が気体１１を
吸引する。また、プローブ針４に対して検知信号１４
（ステージが存在しない信号）に同期して任意に制御さ
れた一定量の気体６を吹き付ける機能部９を有してい
る。
テージ１上に載せられた半導体ウエハ２の検査用接点に
プローブカード３に固定されたプローブ針４で接触状態
に押し当て、電気的性能検査を行なう。プローブ針４に
対して任意に制御された一定量の気体６を常時吹き付け
るノズル７とプローブ針４に対して任意に制御された一
定量の空気１１を常時、吸引する吸引ノズル１２を合わ
せてウエハテストシステム５が具備している。ノズル７
と吸引ノズル１２を前記プローブカード３を中心にして
対面に配置することで効率よく異物８の付着回避と除去
を行なう。本発明のまた別の実施例を図４に示す。ステ
ージ１上に載せられた半導体ウエハ２の検査用接点にプ
ローブカード３に固定されたプローブ針４で接触状態に
押し当て、電気的性能検査を行なう。前記プローブカー
ド３の下に前記半導体ウエハ２が存在しない事を検知す
るステージ検出器１３を有し、そのステージ検出器１３
からステージの位置を知らせる検知信号１４を発してい
る。つまり、プローブカードの下に半導体ウエハの存在
を検知することができる。ウエハの存在を検知するステ
ージ検出器１３からの検知信号１４は、半導体ウエハ２
（ステージ１）が存在しない時に、同期してノズル７が
気体を吹き付けるもしくは吸引ノズル１２が気体１１を
吸引する。また、プローブ針４に対して検知信号１４
（ステージが存在しない信号）に同期して任意に制御さ
れた一定量の気体６を吹き付ける機能部９を有してい
る。
【００１４】これらの前記機能部１３と前記機能部９を
ウエハテストシステム５が具備する事で前記プローブ針
４に付着した異物１０を除去せしめる。
ウエハテストシステム５が具備する事で前記プローブ針
４に付着した異物１０を除去せしめる。
【００１５】
【発明の効果】今までは、ウエハテスト中においては、
研磨盤・クリーニングシートを用いた接触方式の異物除
去方法であったため、プローブ針の磨耗や故障が頻繁に
発生していた。そのため高価なプローブカードの予備を
余分にストックする必要に迫られ、またカードの補修や
メンテナンス費用も生産コストを増加させていた。
研磨盤・クリーニングシートを用いた接触方式の異物除
去方法であったため、プローブ針の磨耗や故障が頻繁に
発生していた。そのため高価なプローブカードの予備を
余分にストックする必要に迫られ、またカードの補修や
メンテナンス費用も生産コストを増加させていた。
【００１６】今回の発明は、非接触方式の異物除去方法
であるためプローブ針に磨耗や針曲がり等のダメージを
与えない。そのため磨耗や故障によるプローブカードの
修理や交換が少なくなり量産ラインでのランニングコス
ト低減が期待できる。
であるためプローブ針に磨耗や針曲がり等のダメージを
与えない。そのため磨耗や故障によるプローブカードの
修理や交換が少なくなり量産ラインでのランニングコス
ト低減が期待できる。
【００１７】異物がプローブ針に付着した状態でのウエ
ハテストでは、測定端子のオープン・ショートテストや
電流測定テストにおいてその異物の抵抗値が加算される
事で正確なテストが阻害されテスト品質や歩留りを低下
せしめる。それを回避できるため、テスト品質向上及び
歩留り向上による生産性アップが期待できる。
ハテストでは、測定端子のオープン・ショートテストや
電流測定テストにおいてその異物の抵抗値が加算される
事で正確なテストが阻害されテスト品質や歩留りを低下
せしめる。それを回避できるため、テスト品質向上及び
歩留り向上による生産性アップが期待できる。
【００１８】プローブ針先に異物がついた状態では、最
終的に量産テストを継続することが不可能であるため、
今まで人手による針先の清掃や新規プローブ針への交換
を必要とし、その作業が終了するまで頻繁に量産テスト
は中断していた。
終的に量産テストを継続することが不可能であるため、
今まで人手による針先の清掃や新規プローブ針への交換
を必要とし、その作業が終了するまで頻繁に量産テスト
は中断していた。
【００１９】今回の発明は、異物がプロ−ブ針に付着し
にくくなるため、上記のようなメンテナンスや交換のた
めの中断頻度が著しく減少する事が予想され、量産ライ
ンでのスループットが向上し生産性向上が期待できる。
にくくなるため、上記のようなメンテナンスや交換のた
めの中断頻度が著しく減少する事が予想され、量産ライ
ンでのスループットが向上し生産性向上が期待できる。
【図１】本発明の実施例を示す構成図である。
【図２】本発明の別の実施例を示す構成図である。
【図３】本発明の更に別の実施例を示す構成図である。
【図４】本発明のまた別の実施例を示す構成図である。
1 ステージ
2 半導体ウエハ
3 プローブカード
4 プローブ針
5 ウエハテストシステム
6 気体
7 ノズル
8 異物
10 異物
11 空気
12 吸引ノズル
13 ステージ検出器
14 検知信号
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体ウエハをプローブカード上のプロ
ーブ針で接触し電気的性能検査を行なうウエハテストシ
ステムにおいて、前記プローブ針に対して任意に制御さ
れた一定量の気体を吹き付けるノズルを有する事を特徴
とする半導体検査装置。 - 【請求項２】 前記ノズルが、常時、気体を吹き付ける
請求項１記載の半導体検査装置。 - 【請求項３】 前記ノズルが、断続的に気体を吹き付け
る請求項１記載の半導体検査装置。 - 【請求項４】 半導体ウエハをプローブカード上のプロ
ーブ針で接触し電気的性能検査を行なうウエハテストシ
ステムにおいて、前記プローブ針に対して任意に制御さ
れた一定量の気体を吹き付けるノズルと、一定量の気体
を吸引する吸引ノズルを有することを特徴とする半導体
検査装置。 - 【請求項５】 前記ノズルが、常時、気体吹き付けると
ともに、前記吸引ノズルが、常時、気体を吸引すること
を特徴とする請求項４に記載の半導体検査装置。 - 【請求項６】 前記ノズルと前記吸引ノズルが前記プロ
ーブカードを中心にして対面に配置される事を特徴とす
る半導体検査装置。 - 【請求項７】 前記プローブカードの下に前記半導体ウ
エハの存在を検知するウエハ検知部を有し、前記半導体
ウエハが存在しない時に前記ウエハ検知部から出力され
る検知信号に同期して前記ノズルが気体を吹き付ける請
求項１記載の半導体検査装置。 - 【請求項８】 前記プローブカードの下に前記半導体ウ
エハの存在を検知するウエハ検知部を有し、前記半導体
ウエハが存在しない時に前記ウエハ検知部から出力され
る検知信号に同期して前記ノズルが気体を吹き付けるも
しくは前記吸引ノズルが気体を吸引する請求項７記載の
半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002066950A JP2003273174A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002066950A JP2003273174A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 半導体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273174A true JP2003273174A (ja) | 2003-09-26 |
Family
ID=29198510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002066950A Pending JP2003273174A (ja) | 2002-03-12 | 2002-03-12 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003273174A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007125756A1 (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Tokyo Electron Limited | 微小構造体の検査装置、及び微小構造体の検査方法 |
| KR100835467B1 (ko) * | 2006-12-08 | 2008-06-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 프로브 카드의 공기 세정 장치 |
| JP2010164547A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Star Technologies Inc | 半導体素子の試験装置 |
| JP2010276477A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体チップの試験装置および試験方法 |
| WO2018167880A1 (ja) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 装着機 |
| CN110275049A (zh) * | 2018-03-14 | 2019-09-24 | 均豪精密工业股份有限公司 | 探针卡自动清针方法及其系统 |
-
2002
- 2002-03-12 JP JP2002066950A patent/JP2003273174A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007125756A1 (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Tokyo Electron Limited | 微小構造体の検査装置、及び微小構造体の検査方法 |
| JPWO2007125756A1 (ja) * | 2006-04-26 | 2009-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 微小構造体の検査装置、及び微小構造体の検査方法 |
| KR100835467B1 (ko) * | 2006-12-08 | 2008-06-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 프로브 카드의 공기 세정 장치 |
| JP2010164547A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Star Technologies Inc | 半導体素子の試験装置 |
| JP2010276477A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 半導体チップの試験装置および試験方法 |
| WO2018167880A1 (ja) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 装着機 |
| JPWO2018167880A1 (ja) * | 2017-03-15 | 2019-11-21 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 装着機 |
| CN110275049A (zh) * | 2018-03-14 | 2019-09-24 | 均豪精密工业股份有限公司 | 探针卡自动清针方法及其系统 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20040304 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |