JP2002026090A - ウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装置 - Google Patents
ウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装置Info
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- JP2002026090A JP2002026090A JP2000292773A JP2000292773A JP2002026090A JP 2002026090 A JP2002026090 A JP 2002026090A JP 2000292773 A JP2000292773 A JP 2000292773A JP 2000292773 A JP2000292773 A JP 2000292773A JP 2002026090 A JP2002026090 A JP 2002026090A
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24C—ABRASIVE OR RELATED BLASTING WITH PARTICULATE MATERIAL
- B24C7/00—Equipment for feeding abrasive material; Controlling the flowability, constitution, or other physical characteristics of abrasive blasts
- B24C7/0084—Equipment for feeding abrasive material; Controlling the flowability, constitution, or other physical characteristics of abrasive blasts the abrasive material being fed in a mixture of liquid and gas
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of measuring instruments, e.g. of probe tips
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 三相原料を噴出することによって生産ライン
から持ち出さずにプローブ針をクリーニングするウェー
ハプロビング検査機のウェーハ載置装置を提供する。 【解決手段】 ウェーハプロビング検査機のウェーハ載
置装置において、テスターとテストヘッドとを有する検
査機に用いられ、載置台と、前記載置台の上に配置され
被検査のウェーハを固定するするためのチャックと、を
備えているウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装
置であって、前記載置台に配置され、固体、液体及び気
体の三相が共存する三相原料を噴出し、前記テストヘッ
ドの下に配置されるプローブカードのプローブ針をクリ
ーニングするための少なくとも一つのスプレーヤと、前
記スプレーヤを制御するための制御弁と、前記制御弁を
制御するためのコントロールユニットと、を備えてい
る。
から持ち出さずにプローブ針をクリーニングするウェー
ハプロビング検査機のウェーハ載置装置を提供する。 【解決手段】 ウェーハプロビング検査機のウェーハ載
置装置において、テスターとテストヘッドとを有する検
査機に用いられ、載置台と、前記載置台の上に配置され
被検査のウェーハを固定するするためのチャックと、を
備えているウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装
置であって、前記載置台に配置され、固体、液体及び気
体の三相が共存する三相原料を噴出し、前記テストヘッ
ドの下に配置されるプローブカードのプローブ針をクリ
ーニングするための少なくとも一つのスプレーヤと、前
記スプレーヤを制御するための制御弁と、前記制御弁を
制御するためのコントロールユニットと、を備えてい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーニング機能
を有するウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装置
に関し、特に三相原料を用いてプローブ針をクリーニン
グするウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装置に
関する。
を有するウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装置
に関し、特に三相原料を用いてプローブ針をクリーニン
グするウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置を検査する工程においては、
プローブ針をウェーハのチップまたはダイのパッドに接
触させることによって、チップの電気回路の断線の有無
及びチップ全体の電気的特性が検査される。ウェーハプ
ロビング検査機は、ウェーハの検査に用いられる。
プローブ針をウェーハのチップまたはダイのパッドに接
触させることによって、チップの電気回路の断線の有無
及びチップ全体の電気的特性が検査される。ウェーハプ
ロビング検査機は、ウェーハの検査に用いられる。
【０００３】図１は、従来のウェーハプロビング検査機
を示す概略図である。図２は、図１のウェーハプロビン
グ検査機の部分拡大図である。図１に示すように、ウェ
ーハのダイ特性を検査するためのウェーハプロビング検
査機１００は、ウェーハ載置装置１２０と、テストヘッ
ド１３０と、テスター１５０と、を有している。図２に
示すように、プローブカード１４０がテストヘッド１３
０の下に配置され、前記テストヘッド１３０と電気的に
接続されている。ウェーハプロビング検査機１００の検
査工程においては、ウェーハ載置装置１２０がジグ１２
２によって被検査ウェーハ１２３を保持し、ＣＣＤ撮像
装置１２６の位置決め手段によってプローブカード１４
０のプローブ針の先端１４２を被検査ダイのパッドに正
確に位置決めさせる。上記ジグ１２２はロッド１２１を
介して載置台１２４と接続する。上記位置決め手段は、
通常撮像装置（例えばＣＣＤ）で撮像プローブ針の先端
１４２を撮像し、得られた画像を分析することによって
位置決めの制御を行う。
を示す概略図である。図２は、図１のウェーハプロビン
グ検査機の部分拡大図である。図１に示すように、ウェ
ーハのダイ特性を検査するためのウェーハプロビング検
査機１００は、ウェーハ載置装置１２０と、テストヘッ
ド１３０と、テスター１５０と、を有している。図２に
示すように、プローブカード１４０がテストヘッド１３
０の下に配置され、前記テストヘッド１３０と電気的に
接続されている。ウェーハプロビング検査機１００の検
査工程においては、ウェーハ載置装置１２０がジグ１２
２によって被検査ウェーハ１２３を保持し、ＣＣＤ撮像
装置１２６の位置決め手段によってプローブカード１４
０のプローブ針の先端１４２を被検査ダイのパッドに正
確に位置決めさせる。上記ジグ１２２はロッド１２１を
介して載置台１２４と接続する。上記位置決め手段は、
通常撮像装置（例えばＣＣＤ）で撮像プローブ針の先端
１４２を撮像し、得られた画像を分析することによって
位置決めの制御を行う。
【０００４】載置台１２４は、ボールネジ部品（図示せ
ず）をＸ−Ｙステージの載置面１２５に沿って移動させ
ることによってジグ１２２を位置決めする。ジグ１２２
は、真空チャックを有し、真空吸着力によって被検査の
ウェーハを固定する。ジグ１２２は、ウェーハのダイに
重ね合わせると、ロッド１２１より上の方へ移動するこ
とで、ウェーハ１２３のダイのパッドとプローブカード
１４０のプローブ針の先端１４２とを接触させる。
ず）をＸ−Ｙステージの載置面１２５に沿って移動させ
ることによってジグ１２２を位置決めする。ジグ１２２
は、真空チャックを有し、真空吸着力によって被検査の
ウェーハを固定する。ジグ１２２は、ウェーハのダイに
重ね合わせると、ロッド１２１より上の方へ移動するこ
とで、ウェーハ１２３のダイのパッドとプローブカード
１４０のプローブ針の先端１４２とを接触させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ウェーハ１２
３のダイのパッドは、通常金属材料例えばアルミニウム
から作られたため、大気に露出すると酸化されやすい。
また、一部の製造工程において有機材料がパッドに付着
することもある。このため、プローブカード１４０のプ
ローブ針の先端がウェーハ１２３のパッドと繰り返し接
触した後には、図３に示すように、例えばアルミニウム
酸化物のような金属酸化物及びパッド上の他の材料がプ
ローブ先端１４２に付着し、検査工程におけるプローブ
針先端の特性に影響する。ここで、プローブ針の先端１
４２の良好な状態を維持するためには、プローブカード
１４０のプローブ針の先端１４２に対して定期的にクリ
ーニングする必要がある。
３のダイのパッドは、通常金属材料例えばアルミニウム
から作られたため、大気に露出すると酸化されやすい。
また、一部の製造工程において有機材料がパッドに付着
することもある。このため、プローブカード１４０のプ
ローブ針の先端がウェーハ１２３のパッドと繰り返し接
触した後には、図３に示すように、例えばアルミニウム
酸化物のような金属酸化物及びパッド上の他の材料がプ
ローブ先端１４２に付着し、検査工程におけるプローブ
針先端の特性に影響する。ここで、プローブ針の先端１
４２の良好な状態を維持するためには、プローブカード
１４０のプローブ針の先端１４２に対して定期的にクリ
ーニングする必要がある。
【０００６】一般的なクリーニングの方法としては、プ
ローブ針のメンテナンス装置を用いてプローブカード１
４０上のプローブ針の先端１４２をクリーニングする方
法が使用されている。しかし、このような方法は、プロ
ーブカード１４０を生産ラインから一旦持ち出し、クリ
ーニングしてから、リセットする必要があるため、生産
ラインを一定期間停止しなければならない。また、製造
技術の進展に従い、複数のダイを同時に検査することが
できるようになり、プローブカード１４０の配列が更に
広くなり、プローブカード１４０の交換は難しくなり、
生産ラインの停止時間が更に増加する。
ローブ針のメンテナンス装置を用いてプローブカード１
４０上のプローブ針の先端１４２をクリーニングする方
法が使用されている。しかし、このような方法は、プロ
ーブカード１４０を生産ラインから一旦持ち出し、クリ
ーニングしてから、リセットする必要があるため、生産
ラインを一定期間停止しなければならない。また、製造
技術の進展に従い、複数のダイを同時に検査することが
できるようになり、プローブカード１４０の配列が更に
広くなり、プローブカード１４０の交換は難しくなり、
生産ラインの停止時間が更に増加する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上述の
問題に鑑みてなされたものであって、三相原料を噴出す
ることによって生産ラインから持ち出さずにプローブ針
をクリーニングするウェーハプロビング検査機のウェー
ハ載置装置を提供することにある。
問題に鑑みてなされたものであって、三相原料を噴出す
ることによって生産ラインから持ち出さずにプローブ針
をクリーニングするウェーハプロビング検査機のウェー
ハ載置装置を提供することにある。
【０００８】上記目的を達成するために、本発明は、テ
スターとテストヘッドとを有する検査機に用いられ、載
置台と、上記載置台の上に配置され被検査のウェーハを
固定するするためのチャックと、を備えているウェーハ
プロビング検査機のウェーハ載置装置であって、上記載
置台に配置され、固体、液体及び気体の三相が共存する
三相原料を噴出し、上記テストヘッドの下に配置される
プローブカードのプローブ針をクリーニングするための
少なくとも一つのスプレーヤと、上記スプレーヤを制御
するための制御弁と、上記制御弁を制御するためのコン
トロールユニットと、を更に備えていることを特徴とす
るウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装置を提供
する。
スターとテストヘッドとを有する検査機に用いられ、載
置台と、上記載置台の上に配置され被検査のウェーハを
固定するするためのチャックと、を備えているウェーハ
プロビング検査機のウェーハ載置装置であって、上記載
置台に配置され、固体、液体及び気体の三相が共存する
三相原料を噴出し、上記テストヘッドの下に配置される
プローブカードのプローブ針をクリーニングするための
少なくとも一つのスプレーヤと、上記スプレーヤを制御
するための制御弁と、上記制御弁を制御するためのコン
トロールユニットと、を更に備えていることを特徴とす
るウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装置を提供
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の実施の形態を説明する。
の実施の形態を説明する。
【００１０】図４は、本発明に係わるウェーハプロビン
グ検査機のウェーハ載置装置（以下、「ウェーハ載置装
置」と称する。）２０をウェーハプロビング検査機１０
に適用した概略図である。図５は、図４の部分拡大図で
ある。ウェーハプロビング検査機１０は、ウェーハプロ
ビング検査機１００（図１参照）と同様に、ウェーハ載
置装置２０と、テストヘッド３０と、テストヘッド３０
の下に配置するプローブカード４０と、テストヘッド３
０と電気的に接続されるテスター５０と、を有してい
る。ウェーハ載置装置２０は、プローブカード４０のプ
ローブ針の先端４２によってウェーハ載置装置２０に載
せたウェーハのダイのパッドと接触させる。テスター５
０は、テストヘッド３０と電気的に接続され、プローブ
カード４０から得た情報に基づいて、内部プログラムを
用いてウェーハの特性を検査する。
グ検査機のウェーハ載置装置（以下、「ウェーハ載置装
置」と称する。）２０をウェーハプロビング検査機１０
に適用した概略図である。図５は、図４の部分拡大図で
ある。ウェーハプロビング検査機１０は、ウェーハプロ
ビング検査機１００（図１参照）と同様に、ウェーハ載
置装置２０と、テストヘッド３０と、テストヘッド３０
の下に配置するプローブカード４０と、テストヘッド３
０と電気的に接続されるテスター５０と、を有してい
る。ウェーハ載置装置２０は、プローブカード４０のプ
ローブ針の先端４２によってウェーハ載置装置２０に載
せたウェーハのダイのパッドと接触させる。テスター５
０は、テストヘッド３０と電気的に接続され、プローブ
カード４０から得た情報に基づいて、内部プログラムを
用いてウェーハの特性を検査する。
【００１１】図５に示すように、ウェーハ載置装置２０
は、通常のウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装
置と同様に、載置台２４と、載置台２４に接続する鋏み
ジグ２２と、鋏みジグ２２の上に配置されプローブ先端
４２の画像を撮る撮像装置（例えば、ＣＣＤ）２６と、
を備えている。そして、ウェーハプロビング検査機１０
におけるウェーハ検査の制御と動作方式は、前述したウ
ェーハプロビング検査機１００と同様であるため、その
説明を省く。
は、通常のウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装
置と同様に、載置台２４と、載置台２４に接続する鋏み
ジグ２２と、鋏みジグ２２の上に配置されプローブ先端
４２の画像を撮る撮像装置（例えば、ＣＣＤ）２６と、
を備えている。そして、ウェーハプロビング検査機１０
におけるウェーハ検査の制御と動作方式は、前述したウ
ェーハプロビング検査機１００と同様であるため、その
説明を省く。
【００１２】図５に示すように、本発明に係わるウェー
ハ載置装置２０は、更に、ジグ２２の上に配置されプロ
ーブ針の先端４２をクリーニングするための三相スプレ
ーヤ６０と、前記三相スプレーヤ６０を制御する制御弁
６６と、前記制御弁６６を制御するコントロールユニッ
ト６８と、を備えている。また、液体二酸化炭素（ＣＯ
2）を内蔵したボンベ６４は、制御弁６６に接続され、
三相スプレーヤ６０がプローブ針の先端４２をクリーニ
ングするときに必要とする液体二酸化炭素を提供する。
ハ載置装置２０は、更に、ジグ２２の上に配置されプロ
ーブ針の先端４２をクリーニングするための三相スプレ
ーヤ６０と、前記三相スプレーヤ６０を制御する制御弁
６６と、前記制御弁６６を制御するコントロールユニッ
ト６８と、を備えている。また、液体二酸化炭素（ＣＯ
2）を内蔵したボンベ６４は、制御弁６６に接続され、
三相スプレーヤ６０がプローブ針の先端４２をクリーニ
ングするときに必要とする液体二酸化炭素を提供する。
【００１３】以下に、三相スプレーヤを用いて固体、液
体、気体共存の二酸化炭素を噴出することによって、プ
ローブ針をクリーニングする原理を説明する。室温下で
液体である液体二酸化炭素は、室圧になると、三相点を
通して、一部液体二酸化炭素が固体二酸化炭素に転換す
る（いわゆるジュールトマソン効果）ため、異物が固体
二酸化炭素によって包まれる。その後、昇華作用のた
め、包まれた異物が気体二酸化炭素によって持ち出され
る。また、液体二酸化炭素は、境界層を貫通するこがで
きるので、溶剤として油または有機物を含む薄膜を溶解
することができる。溶解プロセスとしては、まず、気体
二酸化炭素が異物と衝突する瞬間に、液体二酸化炭素が
発生する。そして、液体二酸化炭素によって異物と異物
が付着した表面の境界層が破壊されるから、気体二酸化
炭素によって異物が持ち出される。
体、気体共存の二酸化炭素を噴出することによって、プ
ローブ針をクリーニングする原理を説明する。室温下で
液体である液体二酸化炭素は、室圧になると、三相点を
通して、一部液体二酸化炭素が固体二酸化炭素に転換す
る（いわゆるジュールトマソン効果）ため、異物が固体
二酸化炭素によって包まれる。その後、昇華作用のた
め、包まれた異物が気体二酸化炭素によって持ち出され
る。また、液体二酸化炭素は、境界層を貫通するこがで
きるので、溶剤として油または有機物を含む薄膜を溶解
することができる。溶解プロセスとしては、まず、気体
二酸化炭素が異物と衝突する瞬間に、液体二酸化炭素が
発生する。そして、液体二酸化炭素によって異物と異物
が付着した表面の境界層が破壊されるから、気体二酸化
炭素によって異物が持ち出される。
【００１４】以上説明したように、本発明のウェーハ載
置装置２０は、撮像装置２６の自動針合わせ機能を利用
しプローブ針の先端４２の位置決めを行い、適切な高さ
で三相スプレーヤ６０によって液状の二酸化炭素を噴出
し、室圧になつた後、固体、液体、気体共存の二酸化炭
素によってプローブ針の先端４２に付着した異物を持ち
出すことができる。従って、ウェーハ載置装置２０は、
プローブ針の先端４２のクリーニングを行うことが必要
になった時には、撮像装置２６によって各プローブ針の
先端４２を位置決めさせた後、コントロール・ユニット
６８によって制御弁６６を制御し、三相スプレーヤ６０
をプローブ針の先端４２に液体二酸化炭素を噴出させ、
気体二酸化炭素によって異物を持ち出すことにより、プ
ローブ先端４２を有効にクリーニングすることができ
る。
置装置２０は、撮像装置２６の自動針合わせ機能を利用
しプローブ針の先端４２の位置決めを行い、適切な高さ
で三相スプレーヤ６０によって液状の二酸化炭素を噴出
し、室圧になつた後、固体、液体、気体共存の二酸化炭
素によってプローブ針の先端４２に付着した異物を持ち
出すことができる。従って、ウェーハ載置装置２０は、
プローブ針の先端４２のクリーニングを行うことが必要
になった時には、撮像装置２６によって各プローブ針の
先端４２を位置決めさせた後、コントロール・ユニット
６８によって制御弁６６を制御し、三相スプレーヤ６０
をプローブ針の先端４２に液体二酸化炭素を噴出させ、
気体二酸化炭素によって異物を持ち出すことにより、プ
ローブ先端４２を有効にクリーニングすることができ
る。
【００１５】以上説明した本発明の実施の形態は、本発
明の技術を簡単に説明するために、提出された具体例で
あり、本発明は前記の実施形態に限定されることなく、
本発明の請求する範囲で、種々の変更が可能である。例
えば、図示の実施形態では、一つのスプレーヤしか表示
されていないが、実際には、クリーニング作業のスピー
ドを上げるために、２個または２個以上のスプレーヤを
配置することも可能である。
明の技術を簡単に説明するために、提出された具体例で
あり、本発明は前記の実施形態に限定されることなく、
本発明の請求する範囲で、種々の変更が可能である。例
えば、図示の実施形態では、一つのスプレーヤしか表示
されていないが、実際には、クリーニング作業のスピー
ドを上げるために、２個または２個以上のスプレーヤを
配置することも可能である。
【００１６】
【発明の効果】本発明のウェーハ載置装置２０によれ
ば、プローブカード４０を生産ラインから持ち出さず
に、プローブ針のクリーニング作業を行うことができ
る。従って、プローブカード４０をリセットする必要も
ないので、生産ラインの停止時間が短縮される。
ば、プローブカード４０を生産ラインから持ち出さず
に、プローブ針のクリーニング作業を行うことができ
る。従って、プローブカード４０をリセットする必要も
ないので、生産ラインの停止時間が短縮される。
【００１７】更に、本発明のウェーハプロビング検査機
１０のウェーハ載置装置２０は、三相スプレーヤ６０が
固体、液体、気体共存の二酸化炭素を噴出することによ
ってプローブ針のクリーニング作業を行うため、従来の
クリーニング方法より、プローブ針に傷を付けることが
なく、プローブ針の寿命を延長することができる。
１０のウェーハ載置装置２０は、三相スプレーヤ６０が
固体、液体、気体共存の二酸化炭素を噴出することによ
ってプローブ針のクリーニング作業を行うため、従来の
クリーニング方法より、プローブ針に傷を付けることが
なく、プローブ針の寿命を延長することができる。
【図１】従来のウェーハプロビング検査機を示す概略図
である。
である。
【図２】図１のウェーハプロビング検査機の部分拡大図
である。
である。
【図３】プローブ針の先端に酸化物または他の異物が付
着した状態を示す概略図である。
着した状態を示す概略図である。
【図４】本発明に係わるウェーハプロビング検査機のウ
ェーハ載置装置を示す概略図である。
ェーハ載置装置を示す概略図である。
【図５】図４におけるウェーハプロビング検査機の部分
拡大図である。
拡大図である。
２０ ウェーハ載置装置 ２１ ロッド ２２ ジグ ２３ ウェーハ ２４ 載置台 ３０ テストヘッド ４０ プローブカード ４２ プローブ針の先端 ５０ テスター ６０ スプレーヤ ６４ ボンベ ６６ 空気弁 ６８ コントロール・ユニット
Claims (2)
- 【請求項１】テスターとテストヘッドとを有するウェー
ハプロビング検査機に用いられ、載置台と、前記載置台
の上に配置され被検査のウェーハを固定するするための
チャックと、を備えているウェーハプロビング検査機の
ウェーハ載置装置であって、 前記載置台に配置され、固体、液体及び気体の三相が共
存する三相原料を噴出し、前記テストヘッドの下に配置
されるプローブカードのプローブ針をクリーニングする
ための少なくとも一つのスプレーヤと、 前記スプレーヤを制御するための制御弁と、 前記制御弁を制御するためのコントロールユニットと、
を更に備えていることを特徴とするウェーハプロビング
検査機のウェーハ載置装置。 - 【請求項２】前記三相原料は二酸化炭素である、ことを
特徴とする請求項１記載のウェーハプロビング検査機の
ウェーハ載置装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW089112484A TW454290B (en) | 2000-06-23 | 2000-06-23 | Wafer carrying device of probing test machine capable of in-line cleaning probe pins |
| TW89112484 | 2000-06-23 | ||
| US09/640,184 US6420891B1 (en) | 2000-06-23 | 2000-08-17 | Wafer prober for in-line cleaning probe card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002026090A true JP2002026090A (ja) | 2002-01-25 |
Family
ID=26666874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000292773A Pending JP2002026090A (ja) | 2000-06-23 | 2000-09-26 | ウェーハプロビング検査機のウェーハ載置装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6420891B1 (ja) |
| JP (1) | JP2002026090A (ja) |
| TW (1) | TW454290B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6906341B2 (en) | 2003-01-29 | 2005-06-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probe needle test apparatus and method |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW504785B (en) * | 2001-09-04 | 2002-10-01 | Powerchip Semiconductor Corp | Probe cleaning method of probe card |
| US8466703B2 (en) | 2003-03-14 | 2013-06-18 | Rudolph Technologies, Inc. | Probe card analysis system and method |
| WO2008079307A1 (en) * | 2006-12-19 | 2008-07-03 | Rudolph Technologies, Inc. | Probe card analysis system and method |
| CN103309005B (zh) * | 2012-03-15 | 2017-06-23 | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 | 镜头载盘 |
| TWI572863B (zh) * | 2014-12-23 | 2017-03-01 | Imt有限公司 | 包含雷射清理功能的晶圓測試機 |
| CN107389992A (zh) * | 2017-09-12 | 2017-11-24 | 洛阳冰岩激光设备有限公司 | 一种多功能自清洁探针板 |
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