CN110275049A - 探针卡自动清针方法及其系统 - Google Patents
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Abstract
一种探针卡自动清针方法,其步骤包括:按压清洁模块,至少一探针卡的探针按压一清洁模块,以去除该探针的沾黏物;以及负压吸附沾黏物,提供一负压给该清洁模块,以使该负压吸附该沾黏物。
Description
技术领域
一种探针卡自动清针方法及其系统,尤指一种能够自动清除探针的沾黏物的方法及其系统。
背景技术
集成电路、薄膜晶体管基板(TFT基板)、液晶显示面板、液晶显示用基板于其制程中需要进行电气检查,以确认电路是否为电性是否正常。
现有的电气检查利用探针卡的探针接触集成电路、薄膜晶体管基板(TFT基板)、液晶显示面板、液晶显示用基板所欲测试位置的电性是否正常或有问题,其为业界通称的电气检查。
电气检查是通过探针接触待测物后再进行电性检测,但是,探针卡的探针经过一段时间使用后,可能会因为静电吸附异物或异物沾黏,而导致探针的短路或绝缘,因此如何去除位于探针的异物就有可讨论的空间。
发明内容
有鉴于此,本发明主要目的在于,提出一种探针卡自动清针方法及其系统,其能够自动清除探针的沾黏物,以维持探针的导电性正常。
为达上述目的,本发明所提出的一种探针卡自动清针方法,其步骤包括:
按压清洁模块,至少一探针卡的探针按压一清洁模块,以去除该探针的沾黏物;以及
负压吸附沾黏物,提供一负压给该清洁模块,以使该负压吸附该沾黏物。
于一实施例,更具有一判断是否导电性正常的步骤,若为否,该探针仍具有沾黏物,而使该探针短路、绝缘或其电性未达预计的设定值,故回至该按压清洁模块的步骤;若为是,该探针已完成清洁,则该探针卡完成清针动作。
本发明又提出一种探针卡自动清针系统,其包括:
一清洁模块;
一负压模块,其耦接该清洁模块;以及
一导电模块,其相邻于该清洁模块;
其中,至少一探针卡的探针按压该清洁模块,以去除该探针的沾黏物;该负压模块提供一负压给该清洁模块,以使该负压吸附该沾黏物;该探针接触该导电模块,以侦测该探针的导电性。
综合上述,本发明的探针卡自动清针方法及其系统,其将探针卡的探针于例行的排程中进行清针。于清针时,利用清洁模块将沾黏物与探针二者相互分离,再利用负压吸附沾黏物,而可有效防制沾黏物再度污染机台或待测物。经过清针的探针可利用检测模块,以检测探针的导电性,若探针的导电性异常,则重复按压清洁模块、负压吸附沾黏物或检测电性的步骤,直至探针的导电性正常为止。
附图说明
图1为本发明的探针卡自动清针系统的第一实施例的示意图。
图2为本发明的探针卡自动清针系统的第二实施例的示意图。
图3为本发明的探针卡自动清针方法的流程示意图。
附图标记列表:10-清洁模块;100-孔;11-负压模块;12-导电模块;20-探针卡;200-探针;30-清洁模块;300-孔;301-负压吸口;31-负压模块;S1~S5-步骤。
具体实施方式
请配合参考图1所示,本发明为一种探针卡自动清针系统的第一实施例,其包括一清洁模块10、一负压模块11与一导电模块12。
清洁模块10具有多个孔100,清洁模块10为一多孔性材质,该多孔性材质为陶瓷。
负压模块11系耦接清洁模块10的孔100,以提供负压给孔100,而使孔100具有一吸附力。负压模块11可为一抽气泵。
导电模块12相邻于负压模块11,导电模块12为一导电材质。该导电材质为镀金块。
该清洁模块10及该导电模块12设置于一电气检查平台(图中未示)侧边,该电气检查平台可承置一待测物(图中未示),并通过自动控制的技术而可控制一探针卡20的探针200驱动而接触该清洁模块10或该导电模块12。
请配合参考图2所示,本发明为一种探针卡自动清针系统的第二实施例,其包括一清洁模块30、一负压模块31与一导电模块32。
清洁模块30具有多个孔300,清洁模块30为一多孔性材质,该多孔性材质为陶瓷。清洁模块30的至少一侧边具有一负压吸口301。
负压模块31系耦接负压吸口301,以提供负压给负压吸口301,而使负压吸口301具有一吸附力。
导电模块32相邻于负压模块31,导电模块32为一导电材质。
请配合参考图3所示,本发明为一种探针卡自动清针方法,其步骤包括:
步骤S1,自动清针。如图1所示,一探针卡20的探针200以一例行的排程,以进行下述的按压清洁模块、负压吸附沾黏物或检测电性的步骤,并将该检测电性的步骤所检测的结果回馈给一机台,以使该机台作判断。该例行的排程可为每半小时、每小时、每日、每周或每月;当然,于另一实施中,除例行的排程外,尚可依使用者的操作而机动性地进行上述动作。
步骤S2,按压清洁模块。至少一探针卡20的探针200按压清洁模块10,以去除位于探针200的沾黏物。若更进一步论述,清洁模块10具有多个孔100,当探针200被按压于清洁模块10时,其按压动作是模拟探针200在进行电性量测时的行为,探针200会接触清洁模块30的表面,由于清洁模块30多孔性材质,又,该多孔性材质为陶瓷,因此当探针200上有黏附沾黏物时,通过探针200与清洁模块30之间的摩擦,并配合清洁模块30的孔100的负压吸力,而可去除探针200的沾黏物,并使沾黏物留于清洁模块10。
步骤S3,负压吸附沾黏物。如图1所示,负压模块11提供一负压给清洁模块10。清洁模块10的孔100以负压吸附沾黏物。
如图2所示,负压模块31提供负压给清洁模块30。负压吸口301以负压吸附沾黏物,通过负压吸附沾黏物便可有效防制沾黏物再度污染机台或待测物。
步骤S4,检测电性。如图1所示,探针卡20移动至导电模块12,探针200接触导电模块12,以检测探针200的导电性。所检测的结果回馈给机台,以使该机台作判断。
步骤S5,判断是否导电性正常。若为否,该机台判断探针200的导电性异常,可能为探针200是短路、绝缘或其电性未达预计的设定值,其表示探针200仍具有沾黏物,故回到步骤S2。若为是,该机台判断探针200的导电性正常,探针200已完成清洁,则探针卡20完成清针动作。若重复多次该按压清洁模块与该负压吸附沾黏物的步骤,探针200仍未达到正常导电性时,该机台系产生一警示通知,该重复多次为一设定值。该设定值为一常数。警示通知可为声音、闪光、计算机信号、短信或移动应用程序信号。
综合上述,本发明的探针卡自动清针方法及其系统,其将探针卡的探针于例行的排程中进行清针。于清针时,利用清洁模块将沾黏物与探针二者相互分离,再利用负压吸附沾黏物,而可有效防制沾黏物再度污染机台或待测物。经过清针的探针可利用检测模块,以检测探针的导电性,若探针的导电性异常,则重复按压清洁模块、负压吸附沾黏物或检测电性的步骤,直至探针的导电性正常为止。假若探针的导电性仍持续异常,机台会产生一警示通知,以让相关工作人员知悉,而进行更换探针卡的程序或修正探针的导电性异常的情况。
Claims (10)
1.一种探针卡自动清针方法,其步骤包括:
按压清洁模块,至少一探针卡的探针按压一清洁模块,以去除该探针的沾黏物;以及
负压吸附沾黏物,提供一负压给该清洁模块,以使该负压吸附该沾黏物。
2.如权利要求1所述的探针卡自动清针方法,其更具有一检测电性的步骤,该探针卡移动至一导电模块,该探针接触该导电模块,以侦测该探针的导电性。
3.如权利要求2所述的探针卡自动清针方法,其更具有一判断是否导电性正常的步骤,若为否,该探针仍具有沾黏物,而使该探针短路、绝缘或其电性未达预计的设定值,故回至该按压清洁模块的步骤;若为是,该探针已完成清洁,则该探针卡完成清针动作。
4.如权利要求3所述的探针卡自动清针方法,其中于该判断是否导电性正常的步骤中,若重复多次该按压清洁模块与该负压吸附沾黏物的步骤,该探针仍未达到正常导电性时,一机台产生一警示通知,该重复多次为一设定值。
5.如权利要求2所述的探针卡自动清针方法,其更具有一启动清针的步骤,该探针卡的探针以一例行性的排程,以进行该按压清洁模块、该负压吸附沾黏物或该检测电性的步骤,并将该检测电性的步骤所检测的结果回馈给一机台,以使该机台作判断。
6.一种探针卡自动清针系统,其包括:
一清洁模块;
一负压模块,其耦接该清洁模块;以及
一导电模块,其相邻于该清洁模块;
其中,至少一探针卡的探针按压该清洁模块,以去除该探针的沾黏物;该负压模块提供一负压给该清洁模块,以使该负压吸附该沾黏物;该探针接触该导电模块,以侦测该探针的导电性。
7.如权利要求6所述的探针卡自动清针系统,其中该清洁模块具有多个孔,该负压模块耦接所述多个孔。
8.如权利要求6所述的探针卡自动清针系统,其中该清洁模块为一多孔性材质,该多孔性材质为陶瓷。
9.如权利要求6所述的探针卡自动清针系统,其中该清洁模块的至少一侧边具有一负压吸口,该负压吸口耦接该负压模块。
10.如权利要求6所述的探针卡自动清针系统,其中该导电模块为一导电材质,该导电材质为镀金块。
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003273174A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Seiko Instruments Inc | 半導体検査装置 |
CN101773921A (zh) * | 2008-12-01 | 2010-07-14 | 捷创科技股份有限公司 | 测试单元控制器替代清洁装置及其方法 |
CN101968498A (zh) * | 2009-07-27 | 2011-02-09 | 京元电子股份有限公司 | 具自我清洁的封装件测试座 |
CN202256598U (zh) * | 2011-09-27 | 2012-05-30 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具有探针清洁功能的点测机 |
CN103969267A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-08-06 | 上海华力微电子有限公司 | 一种探针卡探针的颗粒物清洁控制方法 |
TW201506421A (zh) * | 2013-03-28 | 2015-02-16 | Tokyo Electron Ltd | 探針裝置 |
CN104931543A (zh) * | 2015-06-29 | 2015-09-23 | 上海华力微电子有限公司 | 一种探针卡清针方法及清针系统 |
CN107436373A (zh) * | 2016-05-26 | 2017-12-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种用于测试探针氧化的磨针清针系统及方法 |
-
2018
- 2018-03-14 CN CN201810210863.XA patent/CN110275049A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003273174A (ja) * | 2002-03-12 | 2003-09-26 | Seiko Instruments Inc | 半導体検査装置 |
CN101773921A (zh) * | 2008-12-01 | 2010-07-14 | 捷创科技股份有限公司 | 测试单元控制器替代清洁装置及其方法 |
CN101968498A (zh) * | 2009-07-27 | 2011-02-09 | 京元电子股份有限公司 | 具自我清洁的封装件测试座 |
CN202256598U (zh) * | 2011-09-27 | 2012-05-30 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 具有探针清洁功能的点测机 |
TW201506421A (zh) * | 2013-03-28 | 2015-02-16 | Tokyo Electron Ltd | 探針裝置 |
CN103969267A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-08-06 | 上海华力微电子有限公司 | 一种探针卡探针的颗粒物清洁控制方法 |
CN104931543A (zh) * | 2015-06-29 | 2015-09-23 | 上海华力微电子有限公司 | 一种探针卡清针方法及清针系统 |
CN107436373A (zh) * | 2016-05-26 | 2017-12-05 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 一种用于测试探针氧化的磨针清针系统及方法 |
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