KR101292147B1 - 터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법 - Google Patents

터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 터치패널의 불량 검사 시 상기 터치패널의 전기적 단선을 검출하여 불량 터치패널을 판별하는 터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법에 관한 것이다.

Description

터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법{Method of Inspecting Defect of touch panel and preparing touch panel using the same}
본 발명은 터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 터치패널의 불량 검사 시 상기 터치패널의 전기적 단선을 검출하여 불량 터치패널을 판별하는 터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 터치패널(Touch Panel)은 입력장치로써, 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기신호로 변환하여 사용자 명령을 입력받을 수 있게 한 것으로, 정전용량 방식(capacitive type), 저항막 방식(resistive type), 전자 유도 방식(EM) 및 광학식 등의 다양한 형태로 사용자 명령을 감지하도록 형성된다.
또한, 상기 터치패널은 스마트폰(Smart phone), 휴대용 개인정보 단말기 (PDA: personal digital assistants), 노트북 컴퓨터, OA 기기, 의료기기 또는 카 네비게이션 시스템 등에 널리 이용되고 있다.
또한, 상기와 같이 폭넓게 활용되는 터치패널의 시장수요를 맞추기 위해서는 상기 터치패널을 대량으로 양산할 수 있는 시스템을 갖추는 것이 필수적이며, 또한, 상기 터치패널의 제조 시 발생되는 불량 터치패널을 판별하기 위한 불량검사는 필수적인 것이다.
또한, 종래의 터치패널 불량검사는 상기 터치패널을 터치하였을 시 정전용량의 변화를 감지하여 양품과 불량을 판별하였으며, 이를 위하여 상기 터치패널이 고정되는 지그(jig) 및 상기 터치패널의 상측에서 설치되는 바늘 모양의 도통 프로브(probe)가 복수 개로 구비된다.
한편, 종래의 터치패널 불량검사는 상기 지그에 상기 터치패널이 고정된 후 상기 프로브들을 상기 터치패널의 표면에 접촉시켜 불량검사를 하는 구조이므로, 상기 터치패널의 표면에 상기 프로브의 접촉으로 인한 흔적이 발생되는 문제점과, 하나의 터치패널의 검사시간이 상당히 소요되는 문제점이 발생되었다.
또한, 상기 지그가 일정한 크기의 터치패널만을 고정할 수 있도록 구비되어 검사할 수 있는 터치패널의 크기를 제한하므로, 다양한 크기의 터치패널들을 검사하기 위해서는 상기 지그를 교체하여야 하는 문제점도 있었다.
또한, 종래의 터치패널 불량검사는 상기 터치패널을 대량으로 양산할 시 제조작업의 능률 저하 및 비용을 증대시키는 문제점이 발생되었던 것이다.
본 발명자들은 터치패널의 불량검사 시 상기 터치패널에 발생되는 손상을 최소화하고, 상기 터치패널의 불량검사로 인한 시간의 소요 및 비용의 소모를 절감하며, 상기 터치패널의 불량검사가 수월하게 이루어질 수 있도록 연구 노력한 결과, 터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법을 개발하게 되어 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 터치패널의 불량검사를 위한 부가적인 작업공정을 최소화하여, 상기 터치패널의 불량검사로 인한 시간 및 비용의 소모를 최소화할 수 있는 터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 터치패널에 구비되는 전극들의 전기적 단선을 검출하여, 불량 터치패널을 판별할 수 있는 터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 터치패널의 제조 시 불량 터치패널을 판별하기 위한 터치패널의 불량검사 방법에 있어서, 기판 상에서 전도성 물질로 이루어지는 전극들 각각에 전기적으로 연결되며 터치에 의해 상기 전극들에서 발생되는 입력신호가 전송되는 복수 개의 제 1신호라인과, 각 전극을 통해 상기 제 1신호라인과 일대일로 대응하여 전기적으로 연결된 복수 개의 제 2신호라인을 형성하는 제 1단계; 및 상기 제 1신호라인 또는 상기 제 2신호라인로 전원을 인가하여, 상기 전극들, 상기 제 1신호라인 또는 상기 제 2신호라인에서 전기적 단선을 검출하는 제 2단계;를 포함하여 상기 전극들을 터치하지 않고도 전기적 단선이 발생된 불량 터치패널을 판별하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 불량검사 방법을 제공한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 1단계는 상기 각 전극에는 하나의 제 1신호라인 및 하나의 제 2신호라인이 연결되어, 일체로 통전되게 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 1단계는 상기 전원이 인가된 상기 제 1신호라인, 상기 전극들 및 상기 제 2신호라인 중에서 상기 전원이 통전되지 않는 각 제 1신호라인, 각 전극 또는 각 제 2신호라인을 검출한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 2단계 이후에, 상기 기판을 기설정된 크기로 절단할 시 상기 제 2신호라인을 제거하는 제 3단계;를 더 포함한다.
또한, 본 발명은 터치패널의 제조방법에 있어서, 기판을 준비하고, 상기 기판의 일면에 일정 두께의 제 1전도성 물질을 증착한 후 일부를 제거하여, 소정의 회로 패턴을 갖는 제 1전극들을 형성하는 제 1단계; 상기 제 1전극들의 상부에 제 2전도성 물질을 증착한 후 일부를 제거하여, 소정의 회로 패턴을 갖는 제 2전극들을 형성하는 제 2단계; 상기 제 1,2전극들의 상부에 일정 두께의 금속막을 증착하여, 각 제 1,2전극의 가장자리에서 연결되는 복수 개의 제 1신호라인 및 복수 개의 제 2신호라인을 형성하는 제 3단계; 및 상기 제 1신호라인 또는 상기 제 2신호라인로 전원을 인가하여, 상기 제 1전극, 상기 제 2전극, 상기 제 1신호라인 또는 상기 제 1신호라인에서 전기적 단선을 검출하는 제 4단계;를 포함하여 상기 제 1전극들 또는 상기 제 2전극들을 터치하지 않고도 전기적 단선이 발생된 불량 터치패널을 판별하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법을 제공한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 3단계는 상기 각 제 1전극 또는 상기 각 제 2전극에는 하나의 제 1신호라인 및 하나의 제 2신호라인이 연결되어, 일체로 통전되게 한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 3단계는 상기 전원이 인가된 상기 제 1,2전극들, 상기 제 1신호라인 및 상기 제 2신호라인 중에서 상기 전원이 통전되지 않는 각 제 1전극, 각 제 2전극, 각 제 1신호라인 또는 각 제 2신호라인을 검출한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 2단계는 상기 각 제 2전극을 서로 연결하는 브릿지 및 상기 브릿지의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분에 절연막을 형성하는 제 2-1단계;를 더 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제 5단계 이후에, 상기 기판을 기설정된 크기로 절단하며, 상기 제 2신호라인을 제거하는 제 6단계;를 더 포함한다.
본 발명은 다음과 같은 우수한 효과를 가진다.
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법에 의하면, 터치패널의 구동을 위한 제 1신호라인과, 터치패널의 불량검사를 위한 제 2신호라인을 동시에 형성할 수 있고, 상기 제 2신호라인은 불량검사 이후에 터치패널 기판의 절단 시 제거되므로, 상기 터치패널의 불량검사를 위한 준비과정이 단축되어 상기 터치패널의 불량검사로 인한 시간 및 비용의 소모를 최소화하는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 불량검사 방법 및 이를 이용한 터치패널 제조방법에 의하면, 전극의 양단에 제 1신호라인 및 제 2신호라인을 연결하여 전원을 인가하였을 시 상기 전극들 및 상기 신호라인 간의 전기적 단선을 검출할 수 있게 하므로, 불량 터치패널의 판별 시 상기 터치패널의 표면을 일일이 접촉하지 않아도 되며, 상기 터치패널이 완제품으로 제조되기 이전에 불량 터치패널을 미리 판별할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 불량검사 방법을 나타내는 블럭도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 제조방법을 나타내는 블럭도.
본 발명에서 사용되는 용어는 가능한 현재 널리 사용되는 일반적인 용어를 선택하였으나, 특정한 경우는 출원인이 임의로 선정한 용어도 있는데 이 경우에는 단순한 용어의 명칭이 아닌 발명의 상세한 설명 부분에 기재되거나 사용된 의미를 고려하여 그 의미가 파악되어야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면에 도시된 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명의 기술적 구성을 상세하게 설명한다.
그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일한 참조번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 불량검사 방법을 나타내는 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 불량검사 방법은, 터치패널의 불량검사 시 상기 터치패널의 전기적 단선을 검출하여 불량 터치패널을 판별할 수 있게 한 것이다.
또한, 상기 터치패널(Touch Panel)은 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치에서 발생하는 전기적인 신호인 입력신호를 통해 사용자 명령을 입력받는 입력장치이며, 특히, 본 발명의 일실시예에서의 터치패널은, 정전용량 방식의 터치패널을 뜻한다.
또한, 상기 터치패널은 전도성 물질로 구비되어 기판 상에서 X축 및 Y축을 이루는 전극들과, 터치에 의해 상기 전극들에서 발생되는 입력신호가 전송되는 복수 개의 신호라인이 형성되는 구조로 구비되며, 상기 기판은 유리, 폴리머(polymer) 및 실리콘 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 전도성 물질은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), Nano silver film, CNT 및 도전성 폴리머 필름 등으로 이루어질 수 있으며, 상기 신호라인은 금, 은, 구리, 알루미늄 및 합금 등의 금속재질 또는 상기 전도성 물질로 이루어지며 상기 기판의 외측 테두리영역에 배치될 수 있다.
또한, 상기 신호라인의 일단에는 외부의 전원 또는 송수신장치와 연결되는 접속단자를 구비할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 불량검사 방법은, 우선, 상기 기판 상에서 상기 전극들 각각에 전기적으로 연결되는 상기 신호라인인 복수 개의 제 1신호라인과, 상기 각 전극을 통해 상기 제 1신호라인과 일대일로 대응하여 전기적으로 연결된 복수 개의 제 2신호라인을 형성하게 된다.
또한, 상기 제 1신호라인 및 제 2신호라인은 상기 전극들과 같은 포토리소그래피 공정 또는 실크스크린 인쇄법(serigraphy)을 통해 형성할 수 있다.
또한, 상기 제 1신호라인은 상기 전극들에서 발생한 전기신호를 컨트롤러 IC(integrated circuit) 또는 플렉서블 전자회로(flexable printed circuit)로 전송하기 위해 구비되는 것이며, 금, 은, 구리, 알루미늄 및 합금 등의 금속재질 또는 상기 전도성 물질로 이루어지고, 상기 기판의 외측 테두리영역에 배치되어 각 전극의 가장자리에서 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 각 제 1신호라인은 일단이 상기 각 전극에 연결되며, 그 타단에는 상기 컨트롤러 IC 또는 외부의 전원과 연결할 수 있는 접속단자를 구비할 수 있다.
즉, 상기 제 1신호라인은 터치패널의 구동을 위한 것이며, 상기 제 2신호라인은 상기 터치패널의 불량검사를 위한 것으로 형성되게 되는 것이다. 이때, 상기 각 전극에는 하나의 제 1신호라인 및 하나의 제 2신호라인이 연결되어 일체로 통전되게 형성되며, 상기 전극들에는 각 제 1신호라인 및 각 제 2신호라인이 형성되게 된다.
또한, 상기 제 2신호라인은 상기 제 1신호라인과 동일한 재질로 이루어지고, 상기 제 1신호라인과 동일한 공정 상에서 형성되므로, 별도의 추가공정을 필요로 하지 않으며, 추가되는 비용도 최소화할 수 있다(S110).
다음, 상기 전극들, 상기 제 1신호라인 및 상기 제 2신호라인로 전원을 인가하게 되는데, 이때, 상기 각 제 1신호라인 및 상기 각 제 2신호라인에 형성된 접속단자를 통해 상기 전원을 인가할 수 있다.
또한, 상기 제 1신호라인 또는 상기 제 2신호라인을 통해 전원이 인가되었을 시 전기가 정상적으로 흐르는지를 검사하여, 상기 제 1신호라인, 상기 전극들 및 상기 제 2신호라인 중에서 상기 전원이 통전되지 않는 각 전극, 각 제 1신호라인 또는 각 제 2신호라인을 검출하게 된다.
예컨대, 상기 제 1신호라인으로 전원을 인가하여 상기 각 전극을 통해 상기 각 제 2신호라인으로 전원이 출력되는지를 검사하여, 정상 상태인지 혹은 단선 상태인지를 검출할 수 있는 것이다.
또한, 일반적인 회로의 전기흐름을 검사할 수 있는 종래의 다양한 형태의 회로 검사장치를 이용하여, 상기 전극들 및 상기 제 1,2신호라인 간의 전기적 단선을 검출할 수 있으며, 예를 들면, 핀보드(pin board)와 같이 전기의 흐름을 검사할 수 있는 회로 검사장치를 이용하여 상기 전극들, 상기 제 1신호라인 및 상기 제 2신호라인의 전기 흐름을 검사할 수 있다.
즉, 상기 제 1신호라인의 접속단자 또는 상기 제 2신호라인의 접속단자에만 상기 회로 검사장치가 접촉하게 되고, 상기 전극이 위치하는 터치패널의 표면에는 별도의 접촉 또는 압력이 가해지지 않게 된다.
또한, 상기 터치패널이 완전히 제조되기 이전에, 상기 터치패널의 전극들을 검사하여 미리 불량 터치패널을 판별할 수 있게 된다(S120).
다음, 상기 터치패널의 불량검사를 마친 이후에는 상기 제 2신호라인을 제거하게 되는데, 상기 제 2신호라인은 별도로 제거하는 공정을 부가하지 않고 상기 기판을 기설정된 크기로 절단하는 공정에서 제거할 수 있으며, 예를 들면, 상기 터치패널 기판의 스크라이브(scribe) 공정 시 상기 제 2신호라인을 제거할 수 있을 것이다.
따라서, 상기 제 2신호라인의 제거를 위한 인력 및 시간의 소모가 최소화되고, 별도로 추가되는 비용 또한 최소화할 수 있다(S130).
즉, 터치패널의 불량검사 시 간단한 회로 검사장치를 구비하여 단선이 발생된 전극들 및 제 1신호라인을 신속하게 검출할 수 있으며, 상기 터치패널이 완제품으로 제조되기 이전에 불량 터치패널을 검출할 수 있게 된다.
또한, 터치패널의 제조 시 상기 터치패널의 불량검사가 신속하게 이루어지므로, 상기 터치패널의 제조시간 또한 단축할 수 있게 되는 것이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 제조방법을 나타내는 블럭도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 제조방법은, 먼저, 기판을 준비하고, 상기 기판의 일면에 일정 두께의 제 1전도성 물질을 증착하게 된다. 또한, 상기 제 1전도성 물질을 증착한 이후에는, 상기 제 1전도성 물질의 일부를 제거하여 소정의 회로 패턴을 갖는 제 1전극들을 형성하게 된다. 또한, 각 제 1전극의 회로패턴은 전기적으로 연결된 구조를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판은 PET(Polyethylene Terephthalate), PI(polyimide), 아크릴(Acryl), PEN(Polyethylene Naphthalate) 및 글라스(Glass)로 이루어질 수 있으며, 특히, 투명한 재질의 절연성 기판으로 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1전도성 물질은 TCO(Transparent Conductive Oxide)물질로 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide)등, Nano silver film, Silver Paste, Nano Wier, CNT 및 도전성 폴리머 필름 등으로 구비할 수 있다.
또한, 상기 제 1전도성 물질을 증착하는 공정은 종래의 포토리소그래피(photolithography) 공정에서 사용되는 다양한 증착방법을 이용할 수 있으며, 예컨데, PVD(Physical Vapour Deposition), CVD(Chemical Vapor Deposition), PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) 등의 스퍼터링(Sputtering) 공정, 스크린 프린팅(Screen Printing), 그라이버(Gravure), 그라이버 오프셋(Gravure Offset) 또는 잉크젯(Intjet) 등의 다이렉트 프린팅(Direct Printing), 코팅(Coating) 공정, 습식 또는 건식도금 공정 등을 이용하여 증착할 수 있다.
또한, 상기 제 1전도성 물질의 일부를 제거하면서, 소정의 회로 패턴을 갖는 제 1전극들을 형성하는 공정은, 일반적으로 회로패턴의 형성을 위한 포토리소그래피(photolithography) 공정을 통해 형성할 수 있으며, 이외에도, 종래에 터치패널의 제조 시 상기 전극들 및 각 전극의 패턴형성을 위한 다양한 공정이 사용될 수 있다. 이때, 상기 제 1전극들은 상기 기판 상에서 X축 또는 Y축을 이루도록 형성되어 사용자의 터치를 감지하도록 구비되게 된다(S210).
다음, 상기 제 1전극들의 상부에 제 2전도성 물질을 증착하게 되며, 또한, 상기 제 2전도성 물질의 일부를 제거하여, 소정의 회로 패턴을 갖는 제 2전극들을 형성하게 되는데, 상기 제 2전도성 물질은 상기 제 1전도성 물질과 같은 소재의 TCO(Transparent Conductive Oxide)물질로 구비될 수 있다.
또한, 상기 제 2전극들은 상기 기판 상에서 X축 또는 Y축을 이루도록 형성되되, 상기 제 1전극들과 서로 다른 축을 이루도록 형성된다. 또한, 각 제 2전극은 상기 제 1전극들과 달리 전기적으로 서로 연결되지 않고, 분리된 구조로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제 2전극들을 형성하는 공정은, 실질적으로 상기 제 1전극들을 형성하는 공정(S210)과 동일한 공정으로 형성할 수 있으므로 이와 관련한 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
한편, 상기 제 1전극들을 형성하는 공정과, 상기 제 2전극들을 형성하는 공정은 동일한 공정 상에서 형성할 수도 있을 것이다. 이때, 상기 제 1전극들 및 상기 제 2전극들을 형성하는 전도성 물질은 상기 제 1전도성 물질 또는 상기 제 2전도성 물질과 동일한 소재의 TCO(Transparent Conductive Oxide)물질로 구비할 수 있다.
또한, 상기 제 1전극들 및 상기 제 2전극들을 동일한 공정에서 형성하는 경우에는, 상기 전도성 물질을 상기 기판의 일면에 일정한 두께로 증착하고 상기 전도성 물질을 제거하여, 소정의 회로 패턴을 갖는 상기 제 1전극들 및 상기 제 2전극들을 형성할 수 있다.
또한, 상기 제 1전극들 및 상기 제 2전극들이 동일한 공정에서 형성된 경우, 상기 제 1전극들 또는 상기 제 2전극들 중 어느 하나의 전극은 회로패턴이 서로 연결되도록 형성되는 반면, 다른 전극은 회로패턴이 서로 연결되지 않고 분리된 구조로 형성하게 된다. 이때, 회로패턴이 서로 연결되지 않은 전극의 경우, 후술될 브릿지를 통해 전기적으로 연결되게 할 수 있다(S220).
다음, 상기 제 2전극들을 서로 연결하는 브릿지(Bridge)를 형성하게 되는데, 상기 브릿지는 상기 제 2전극들을 종 방향 또는 횡 방향으로 연결하여 전기적으로 통전될 수 있게 하며, 상기 브릿지의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분에는 절연막을 형성하게 된다.
또한, 상기 브릿지는 상기 제 1전도성 물질 또는 상기 제 2전도성 물질과 같은 소재의 브릿지용 전도성 물질을 증착하여 형성할 수 있으며, 예컨대, 상기 브릿지용 전도성 물질은 TCO(Transparent Conductive Oxide)물질로써, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide)등, Nano silver film, Silver Paste, Nano Wier, CNT 및 도전성 폴리머 필름 등으로 구비할 수 있을 것이다.
또한, 상기 브릿지를 형성하는 공정은 상기 브릿지용 전도성 물질을 증착한 후 포토리소그래피(photolithography) 공정 중에서 에칭(Etching) 공정 및 스트립(Strip) 공정을 통해 형성할 수 있으며, 이외에도, 종래 사용되는 다양한 방법으로 상기 브릿지를 형성할 수 있을 것이다.
또한, 상기 절연막은 절연체로 이루어지며, 각 제 2전극을 연결한 브릿지와 상기 제 1전극들이 서로 접촉하지 않게 하여, 통전되지 않게 하는 것으로, 상기 제 브릿지의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분에 형성할 수 있으나, 바람직하게는 상기 제 1전극들과 상기 브릿지의 사이에 위치하도록 형성된다.
또한, 상기 절연막 및 상기 브릿지는 상기 제 1전극들 또는 상기 제 2전극들 중 전기적으로 분리된 회로패턴을 갖는 전극에 형성할 수 있다(S230).
다음, 상기 제 1전극들 및 상기 제 2전극들에 연결되는 신호라인을 형성하게 되는데, 상기 신호라인은 상기 제 1전극들 및 상기 제 2전극들의 상부에 일정 두께의 금속막을 증착한 후 패터닝하는 공정을 통해 형성할 수 있다.
또한, 상기 신호라인은 상기 제 1전극들 및 상기 제 2전극들 각각에 연결되는 복수 개의 제 1신호라인 및 각 제 1전극 또는 각 2전극을 통해 상기 제 1신호라인과 일대일로 대응하여 전기적으로 연결되는 복수 개의 제 2신호라인을 형성하게 된다.
또한, 상기 제 1신호라인은 터치패널의 구동을 위한 것이며, 상기 제 2신호라인은 상기 터치패널의 불량검사를 위한 것으로 형성되게 되는 것으로, 상기 제 1,2신호라인은 포토리소그래피 공정 또는 실크스크린 인쇄법(serigraphy)을 통해 형성할 수 있으며, 실질적으로, 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 불량검사 방법의 제 1신호라인 및 제 2신호라인을 형성하는 공정(S110)과 동일하므로 이에 관한 설명은 생략한다(S240).
다음, 상기 제 1신호라인 또는 상기 제 2신호라인로 전원을 인가하여, 상기 제 1,2전극들 및 상기 제 1,2신호라인에서 전기적 단선을 검출하게 되는데, 이때, 상기 제 1신호라인 또는 상기 제 2신호라인으로 전원이 인가되었을 시 전기가 정상적으로 흐르는지를 검사하여, 상기 제 1신호라인 및 상기 제 2신호라인 중에서 상기 전원이 통전되지 않는 각 제 1전극, 각 제 2전극, 각 제 1신호라인 또는 각 제 2신호라인을 검출하게 된다.
예컨대, 상기 제 1신호라인로 전원을 인가하여 상기 각 제 1전극 또는 상기 각 제 2전극을 통해 상기 각 제 2신호라인으로 전원이 출력되는지를 검사하여, 정상 상태인지 혹은 단선 상태인지를 검출할 수 있는 것이다.
또한, 일반적인 회로의 전기흐름을 검사할 수 있는 종래의 다양한 형태의 회로 검사장치, 예컨대, 핀보드(pin board)와 같이 전기의 흐름을 검사할 수 있는 회로 검사장치를 이용하여 상기 제 1,2전극들 및 상기 제 1,2신호라인 간의 전기적 단선을 검출할 수 있으며, 실질적으로, 본 발명의 일실시예에 따른 터치패널의 불량검사 방법의 전기적 단선을 검출하는 공정(S120)과 동일하므로 이에 관한 설명은 생략한다(S250).
다음, 상기 기판을 셀 단위로 절단하게 되는데, 완제품으로 제조될 터치패널의 사용환경에 맞게 기설정된 크기로 상기 기판을 절단하게 되며, 이때에, 상기 제 2신호라인이 제거된다. 즉, 상기 기판의 스크라이브(scribe) 공정 시 상기 제 2신호라인들이 제거하게 되는 것이다.
즉, 상기 제 2신호라인들의 제거를 위한 추가공정이 부가되지 않고, 상기 기판을 절단하는 과정에서 상기 제 2신호라인들이 제거되므로 인력 및 시간의 소모가 최소화되고, 별도로 추가되는 비용 또한 최소화할 수 있다(S260).
한편, 상기 기판을 절단하기 이전에, 상기 회로패턴을 갖는 상기 제 1,2전극들과, 상기 기판 간의 결합 정도를 향상시키기 위하여 일정한 온도를 가하는 소성공정을 더 실시할 수도 있다.
또한, 상기 셀 단위로 절단된 기판은 컨트롤러 IC(integrated circuit) 또는 플렉서블 전자회로(flexable printed circuit)를 조립할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.

Claims (9)

  1. 터치패널의 제조 시 불량 터치패널을 판별하기 위한 터치패널의 불량검사 방법에 있어서,
    기판 상에서 전도성 물질로 이루어지는 전극들 각각에 전기적으로 연결되며 터치에 의해 상기 전극들에서 발생되는 입력신호가 전송되는 복수 개의 제 1신호라인들과, 각 전극을 통해 상기 제 1신호라인과 일대일로 대응하여 전기적으로 연결된 복수 개의 제 2신호라인을 형성하는 제 1단계; 및
    상기 제 1신호라인들 또는 상기 제 2신호라인들로 전원을 인가하여, 상기 전극들, 상기 제 1신호라인 또는 상기 제 2신호라인에서 전기적 단선을 검출하는 제 2단계;를 포함하여 상기 전극들을 터치하지 않고도 전기적 단선이 발생된 불량 터치패널을 판별하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 불량검사 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1단계는 상기 각 전극에는 하나의 제 1신호라인 및 하나의 제 2신호라인이 연결되어, 일체로 통전되게 한 것을 특징으로 하는 터치패널의 불량검사 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제 1단계는 상기 전원이 인가된 상기 제 1신호라인들, 상기 전극들 및 상기 제 2신호라인들 중에서 상기 전원이 통전되지 않는 각 제 1신호라인, 각 전극 또는 각 제 2신호라인을 검출하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 불량검사 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 제 2단계 이후에,
    상기 기판을 기설정된 크기로 절단할 시 상기 제 2신호라인들을 제거하는 제 3단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 불량검사 방법.
  5. 터치패널의 제조방법에 있어서,
    기판을 준비하고, 상기 기판의 일면에 일정 두께의 제 1전도성 물질을 증착한 후 일부를 제거하여 상기 기판 상에서 X축 또는 Y축의 회로 패턴을 갖는 제 1전극들을 형성하는 제 1단계;
    상기 제 1전극들의 상부에 제 2전도성 물질을 증착한 후 일부를 제거하여 상기 제 1전극들과 다른 축의 회로 패턴을 갖는 제 2전극들을 형성하는 제 2단계;
    상기 제 1,2전극들의 상부에 일정 두께의 금속막을 증착하여, 각 제 1,2전극의 가장자리에서 연결되는 복수 개의 제 1신호라인 및 복수 개의 제 2신호라인을 형성하는 제 3단계; 및
    상기 제 1신호라인들 또는 상기 제 2신호라인들로 전원을 인가하여, 상기 제 1전극, 상기 제 2전극, 상기 제 1신호라인 또는 상기 제 1신호라인에서 전기적 단선을 검출하는 제 4단계;를 포함하여 상기 제 1전극들 또는 상기 제 2전극들을 터치하지 않고도 전기적 단선이 발생된 불량 터치패널을 판별하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 제 3단계는 상기 각 제 1전극 또는 상기 각 제 2전극에는 하나의 제 1신호라인 및 하나의 제 2신호라인이 연결되어, 일체로 통전되게 한 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 3단계는 상기 전원이 인가된 상기 제 1,2전극들, 상기 제 1신호라인들 및 상기 제 2신호라인들 중에서 상기 전원이 통전되지 않는 각 제 1전극, 각 제 2전극, 각 제 1신호라인 또는 각 제 2신호라인을 검출하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 2단계는 상기 각 제 2전극을 서로 연결하는 브릿지 및 상기 브릿지의 상부 또는 하부 중 어느 한 부분에 절연막을 형성하는 제 2-1단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
  9. 제 5항에 있어서,
    상기 제 4단계 이후에,
    상기 기판을 기설정된 크기로 절단하며, 상기 제 2신호라인들을 제거하는 제 5단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널의 제조방법.
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