TWI668059B - 探針卡自動清針系統及其方法 - Google Patents

Abstract

一種探針卡自動清針方法，其步驟包含有：按壓清潔模組，至少一探針卡的探針按壓一清潔模組，以去除該探針之沾黏物；以及負壓吸附沾黏物，提供一負壓給該清潔模組，以使該負壓吸附該沾黏物。

Description

探針卡自動清針系統及其方法

一種探針卡自動清針系統及其方法，尤指一種能夠自動清除探針的沾黏物之方法及其系統。

積體電路、薄膜電晶體基板（TFT基板）、液晶顯示面板、液晶顯示用基板於其製程中需要進行電氣檢查，以確認電路是否為電性是否正常。

現有的電氣檢查係利用探針卡的探針接觸積體電路、薄膜電晶體基板（TFT基板）、液晶顯示面板、液晶顯示用基板所欲測試位置的電性是否正常或有問題，其係業界通稱之電氣檢查。

電氣檢查是藉由探針接觸待測物後再進行電性檢測，然探針卡的探針經過一段時間使用後，恐會因為靜電吸附異物或異物沾黏，而導致探針的短路或絕緣，因此如何去除位於探針的異物就有可討論的空間。

有鑑於此，本發明主要目的在於，提出一種探針卡自動清針系統及其方法，其係能夠自動清除探針的沾黏物，以維持探針的導電性正常。

為達上述目的，本發明所提出的一種探針卡自動清針方法，其步驟包含有： 按壓清潔模組，至少一探針卡的探針按壓一清潔模組，以去除該探針之沾黏物；以及 負壓吸附沾黏物，提供一負壓給該清潔模組，以使該負壓吸附該沾黏物。

於一實施例，更具有一判斷是否導電性正常之步驟，若為否，該探針仍具有沾黏物，而使該探針短路、絕緣或其電性未達預計之設定值，故回至該按壓清潔模組之步驟；若為是，該探針已完成清潔，則該探針卡完成清針動作。

本發明復提出一種探針卡自動清針系統，其包含有： 一清潔模組； 一負壓模組，其係耦接該清潔模組；以及 一導電模組，其係相鄰於該清潔模組； 其中，至少一探針卡的探針按壓該清潔模組，以去除該探針之沾黏物；該負壓模組係提供一負壓給該清潔模組，以使該負壓吸附該沾黏物；該探針係接觸該導電模組，以偵測該探針的導電性。

綜合上述，本發明之探針卡自動清針系統及其方法，其係將探針卡之探針於例行之排程中進行清針。於清針時，利用清潔模組將沾黏物與探針二者相互分離，再利用負壓吸附沾黏物，而可有效防制沾黏物再度污染機台或待測物。經過清針的探針可利用檢測模組，以檢測探針的導電性，若探針的導電性異常，則重複按壓清潔模組、負壓吸附沾黏物或檢測電性之步驟，直至探針的導電性正常為止。

請配合參考第1圖所示，本發明係一種探針卡自動清針系統之第一實施例，其包含有一清潔模組10、一負壓模組11與一導電模組12。

清潔模組10具有複數個孔100，清潔模組10為一多孔性材質，該多孔性材質為陶瓷。

負壓模組11係耦接清潔模組10的孔100，以提供負壓給孔100，而使孔100具有一吸附力。負壓模組11可為一抽氣泵浦。

導電模組12係相鄰於負壓模組11，導電模組12為一導電材質。該導電材質為鍍金塊。

該清潔模組10及該導電模組12係設置於一電氣檢查平台（圖中未示）側邊，該電氣檢查平台係可承置一待測物（圖中未示），並藉由自動控制之技術而可控制一探針卡20之探針200作動而接觸該清潔模組10或該導電模組12。

請配合參考第2圖所示，本發明係一種探針卡自動清針系統之第二實施例，其包含有一清潔模組30、一負壓模組31與一導電模組32。

清潔模組30具有複數個孔300，清潔模組30為一多孔性材質，該多孔性材質為陶瓷。清潔模組30的至少一側邊具有一負壓吸口301。

負壓模組31係耦接負壓吸口301，以提供負壓給負壓吸口301，而使負壓吸口301具有一吸附力。

導電模組32係相鄰於負壓模組31，導電模組32為一導電材質。

請配合參考第3圖所示，本發明係一種探針卡自動清針方法，其步驟包含有：

步驟S1，自動清針。如第1圖所示，一探針卡20之探針200係以一例行之排程，以進行下述之按壓清潔模組、負壓吸附沾黏物或檢測電性之步驟，並將該檢測電性之步驟所檢測的結果回饋給一機台，以使該機台作判斷。該例行之排程可為每半小時、每小時、每日、每周或每月；當然，於另一實施中，除例行之排程外，尚可依使用者之操作而機動性地進行上述動作。

步驟S2，按壓清潔模組。至少一探針卡20之探針200按壓清潔模組10，以去除位於探針200之沾黏物。若更進一步論述，清潔模組10具有複數個孔100，當探針200被按壓於清潔模組10時，其按壓動作係模擬探針200在進行電性量測時之行為，探針200會接觸清潔模組30之表面，由於清潔模組30多孔性材質，又，該多孔性材質為陶瓷，因此當探針200上有黏附沾黏物時，藉由探針200與清潔模組30之間的摩擦，並配合清潔模組30之孔100之負壓吸力，而可去除探針200之沾黏物，並使沾黏物留於清潔模組10。

步驟S3，負壓吸附沾黏物。如第1圖所示，負壓模組11係提供一負壓給清潔模組10。清潔模組10的孔100係以負壓吸附沾黏物。

如第2圖所示，負壓模組31係提供負壓給清潔模組30。負壓吸口301係以負壓吸附沾黏物，藉由負壓吸附沾黏物便可有效防制沾黏物再度污染機台或待測物。

步驟S4，檢測電性。如第1圖所示，探針卡20係移動至導電模組12，探針200係接觸導電模組12，以檢測探針200之導電性。所檢測的結果回饋給機台，以使該機台作判斷。

步驟S5，判斷是否導電性正常。若為否，該機台判斷探針200的導電性異常，可能為探針200係短路、絕緣或其電性未達預計之設定值，其係表示探針200仍具有沾黏物，故回到步驟S2。若為是，該機台判斷探針200的導電性正常，探針200已完成清潔，則探針卡20完成清針動作。若重覆多次該按壓清潔模組與該負壓吸附沾黏物之步驟，探針200仍未達到正常導電性時，該機台係產生一警示通知，該重覆多次為一設定值。該設定值為一常數。警示通知可為聲音、閃光、電腦訊號、簡訊或行動應用程式訊號。

綜合上述，本發明之探針卡自動清針系統及其方法，其係將探針卡之探針於例行之排程中進行清針。於清針時，利用清潔模組將沾黏物與探針二者相互分離，再利用負壓吸附沾黏物，而可有效防制沾黏物再度污染機台或待測物。經過清針的探針可利用檢測模組，以檢測探針的導電性，若探針的導電性異常，則重複按壓清潔模組、負壓吸附沾黏物或檢測電性之步驟，直至探針的導電性正常為止。假若探針的導電性仍持續異常，機台會產生一警示通知，以讓相關工作人員知悉，而進行更換探針卡的程序或修正探針之導電性異常的情況。

10‧‧‧清潔模組

100‧‧‧孔

11‧‧‧負壓模組

12‧‧‧導電模組

20‧‧‧探針卡

200‧‧‧探針

30‧‧‧清潔模組

300‧‧‧孔

301‧‧‧負壓吸口

31‧‧‧負壓模組

S1~S5‧‧‧步驟

第1圖係本發明之探針卡自動清針系統之第一實施例之示意圖。 第2圖係本發明之探針卡自動清針系統之第二實施例之示意圖。 第3圖係本發明之探針卡自動清針方法之流程示意圖。

Claims (8)

1. 一種探針卡自動清針方法，其步驟包含有：按壓清潔模組，至少一探針卡的探針按壓一清潔模組，以去除該探針之沾黏物；負壓吸附沾黏物，提供一負壓給該清潔模組，以使該負壓吸附該沾黏物；一檢測電性之步驟，該探針卡係移動至一導電模組，該探針係接觸該導電模組，以偵測該探針之導電性；以及一判斷是否導電性正常之步驟，若為否，該探針仍具有沾黏物，而使該探針短路、絕緣或其電性未達預計之設定值，故回至該按壓清潔模組之步驟；若為是，該探針已完成清潔，則該探針卡完成清針動作。
2. 如申請專利範圍第1項所述之探針卡自動清針方法，其中於該判斷是否導電性正常之步驟中，若重覆多次該按壓清潔模組與該負壓吸附沾黏物之步驟，該探針仍未達到正常導電性時，一機台係產生一警示通知，該重覆多次為一設定值。
3. 如申請專利範圍第2項所述之探針卡自動清針方法，其更具有一啟動清針之步驟，該探針卡之探針係以一例行性之排程，以進行該按壓清潔模組、該負壓吸附沾黏物或該檢測電性之步驟，並將該檢測電性之步驟所檢測之結果回饋給一機台，以使該機台作判斷。
4. 一種實施如請求項1所述方法之探針卡自動清針系統，其包含有：一清潔模組； 一負壓模組，其係耦接該清潔模組；以及一導電模組，其係相鄰於該清潔模組；其中，至少一探針卡的探針按壓該清潔模組，以去除該探針之沾黏物；該負壓模組係提供一負壓給該清潔模組，以使該負壓吸附該沾黏物；該探針係接觸該導電模組，以偵測該探針的導電性。
5. 如申請專利範圍第4項所述之探針卡自動清針系統，其中該清潔模組具有複數個孔，該負壓模組係耦接該些孔。
6. 如申請專利範圍第4項所述之探針卡自動清針系統，其中該清潔模組為一多孔性材質，該多孔性材質為陶瓷。
7. 如申請專利範圍第4項所述之探針卡自動清針系統，其中該清潔模組之至少一側邊具有一負壓吸口，該負壓吸口係耦接該負壓模組。
8. 如申請專利範圍第4項所述之探針卡自動清針系統，其中該導電模組為一導電材質，該導電材質為鍍金塊。