JP2006058157A - プローブカード - Google Patents
プローブカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006058157A JP2006058157A JP2004240994A JP2004240994A JP2006058157A JP 2006058157 A JP2006058157 A JP 2006058157A JP 2004240994 A JP2004240994 A JP 2004240994A JP 2004240994 A JP2004240994 A JP 2004240994A JP 2006058157 A JP2006058157 A JP 2006058157A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- probes
- chip
- pair
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
【課題】プローブ間の短絡を容易かつ確実に把握することが可能なプローブカードを提供する。
【解決手段】ICチップ20に接触させて通電する一対のプローブ2・3と、一対のプローブと外部との導通経路を形成する基板4と、を具備するプローブカード1に、一対のプローブの一方に一端が接続された第一の配線7と、一対のプローブの他方に一端が接続された第二の配線8と、第一の配線の他端と第二の配線の他端との間に接続された報知手段9および電源10と、一対のプローブがICチップに接触しているか否かを検知する接触検知手段11と、第一の配線の中途部および第二の配線の中途部に設けられ、接触検知手段が一対のプローブとICチップとが接触していることを検知したときはオフとなり、一対のプローブとICチップとが離間していることを検知したときはオンとなるスイッチ手段12と、を含むプローブ短絡検知回路6を設けた。
【選択図】図1
【解決手段】ICチップ20に接触させて通電する一対のプローブ2・3と、一対のプローブと外部との導通経路を形成する基板4と、を具備するプローブカード1に、一対のプローブの一方に一端が接続された第一の配線7と、一対のプローブの他方に一端が接続された第二の配線8と、第一の配線の他端と第二の配線の他端との間に接続された報知手段9および電源10と、一対のプローブがICチップに接触しているか否かを検知する接触検知手段11と、第一の配線の中途部および第二の配線の中途部に設けられ、接触検知手段が一対のプローブとICチップとが接触していることを検知したときはオフとなり、一対のプローブとICチップとが離間していることを検知したときはオンとなるスイッチ手段12と、を含むプローブ短絡検知回路6を設けた。
【選択図】図1
Description
本発明は、ICチップの良否を判断するためのプローブカードの技術に関する。
従来、IC(集積回路)チップの製造工程においては、ICチップがウェーハ上に形成された時点で該ICチップを検査装置に接続し、ICチップの回路を動作させることにより電気的特性を測定し、該測定の結果に応じて良否を判断している。これは、不良品をパッケージに組み立ててしまう無駄を省略し、生産性を向上させるためである。
ICチップがウェーハ上に形成された時点で該ICチップを検査装置に接続する方法としては、プローブカードを使用する方法が知られている。
ICチップがウェーハ上に形成された時点で該ICチップを検査装置に接続する方法としては、プローブカードを使用する方法が知られている。
一般的なプローブカードは、少なくとも一対のプローブと、該プローブを支持するとともに該プローブと外部(通常は各種検査装置)とを接続するための導通経路が形成された基板と、を具備する。
そして、ウェーハ上に形成されたICチップ、より厳密にはICチップ上に形成されたパッドと呼ばれる電極にプローブを接触させて通電し、ICチップの電気的特性を測定する。例えば、特許文献1に記載の如くである。
実開昭63−36046号公報
そして、ウェーハ上に形成されたICチップ、より厳密にはICチップ上に形成されたパッドと呼ばれる電極にプローブを接触させて通電し、ICチップの電気的特性を測定する。例えば、特許文献1に記載の如くである。
プロービング(ICチップの検査を行うためにプローブをパッドに接触させること)を繰り返すと、該パッドを構成する材質(通常、アルミニウム合金や銅合金のような導電性の金属材料)が削れてダストを生じ、該ダストがプローブの先端部等に付着してプローブとパッドとの間の接触抵抗を変化させたり、あるいは隣接するプローブ間で短絡を起こしたりする原因となる。
特に、近年はICチップの回路パターンの微細化・多ピン化に伴いICチップのパッドも微細化の一途を辿っており、該パッドに接触するプローブカードのプローブの間隔も狭くなる傾向にあるため、前記ダストの他、プローブの変形によってもプローブ間で短絡を起こす頻度が増加している。
このようなプローブ間の短絡はICチップの判定結果を誤らせる原因となるため、従来はプローブの先端部に付着したダストをエアーで吹き飛ばしたり、クリーニングシートを工夫してプローブへのダストの付着を防止したりしている。
特に、近年はICチップの回路パターンの微細化・多ピン化に伴いICチップのパッドも微細化の一途を辿っており、該パッドに接触するプローブカードのプローブの間隔も狭くなる傾向にあるため、前記ダストの他、プローブの変形によってもプローブ間で短絡を起こす頻度が増加している。
このようなプローブ間の短絡はICチップの判定結果を誤らせる原因となるため、従来はプローブの先端部に付着したダストをエアーで吹き飛ばしたり、クリーニングシートを工夫してプローブへのダストの付着を防止したりしている。
通常、ICチップ上の異なるパッドに接触するプローブの間で短絡が起こった場合、電気的特性が良品とは大きく異なるため、短絡が起こっていることを検査装置の結果に基づいて把握することは容易である。
しかし、ケルビン測定等、測定精度を向上させるために同一のパッドに複数のプローブ(フォース側、センス側)を接触させる場合、該フォース側のプローブとセンス側のプローブとの間で短絡が起こっても前記異なるパッドに接触するプローブ間の短絡に比較するとICチップの電気的特性の測定結果は大きく変動しないため、却って短絡が起こっていることを把握するのが困難であるという問題がある。
しかし、ケルビン測定等、測定精度を向上させるために同一のパッドに複数のプローブ(フォース側、センス側)を接触させる場合、該フォース側のプローブとセンス側のプローブとの間で短絡が起こっても前記異なるパッドに接触するプローブ間の短絡に比較するとICチップの電気的特性の測定結果は大きく変動しないため、却って短絡が起こっていることを把握するのが困難であるという問題がある。
本発明は以上の如き状況に鑑み、プローブ間の短絡を容易かつ確実に把握することが可能なプローブカードを提供するものである。
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
即ち、請求項1においては、ウェーハに形成されたICチップに接触させて通電する少なくとも一対のプローブと、該一対のプローブと外部との導通経路を形成する基板と、を具備するプローブカードであって、
一対のプローブの一方に一端が接続された第一の配線と、
一対のプローブの他方に一端が接続された第二の配線と、
第一の配線の他端と第二の配線の他端との間に直列に接続された報知手段および電源と、
一対のプローブがICチップに接触しているか否かを検知する接触検知手段と、
第一の配線の中途部および第二の配線の中途部に設けられ、接触検知手段が、一対のプローブとICチップとが接触していることを検知したときはオフとなり、一対のプローブとICチップとが離間していることを検知したときはオンとなるスイッチ手段と、
を含むプローブ短絡検知回路を具備するものである。
一対のプローブの一方に一端が接続された第一の配線と、
一対のプローブの他方に一端が接続された第二の配線と、
第一の配線の他端と第二の配線の他端との間に直列に接続された報知手段および電源と、
一対のプローブがICチップに接触しているか否かを検知する接触検知手段と、
第一の配線の中途部および第二の配線の中途部に設けられ、接触検知手段が、一対のプローブとICチップとが接触していることを検知したときはオフとなり、一対のプローブとICチップとが離間していることを検知したときはオンとなるスイッチ手段と、
を含むプローブ短絡検知回路を具備するものである。
請求項2においては、前記プローブ短絡検知回路を、前記基板に設けたものである。
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
請求項1においては、一対のプローブ間の短絡を容易かつ確実に把握することが可能であり、プローブカードを用いたICチップの検査の信頼性が向上する。
請求項2においては、プローブカードを着脱する際の作業性に優れる。
以下では、図1を用いて本発明の実施の一形態であるプローブカード1について説明する。
プローブカード1は、ICチップ20がウェーハ上に形成された時点でICチップ20を検査装置に接続し、ICチップ20の回路を動作させることにより電気的特性を測定し、該測定の結果に応じて良否を判断するために用いられる。
プローブカード1は、フォース側プローブ2・2・・・・およびセンス側プローブ3・3・・・からなるプローブ群、基板4、プローブ短絡検知回路6等を具備する。
プローブカード1は、ICチップ20がウェーハ上に形成された時点でICチップ20を検査装置に接続し、ICチップ20の回路を動作させることにより電気的特性を測定し、該測定の結果に応じて良否を判断するために用いられる。
プローブカード1は、フォース側プローブ2・2・・・・およびセンス側プローブ3・3・・・からなるプローブ群、基板4、プローブ短絡検知回路6等を具備する。
プローブカード1は図示せぬ検査装置を構成する部材(または、図示せぬ検査装置と連動する部材)の一つであるテストヘッドにパフォーマンスボードを介して取り付けられる。
テストヘッドは、プローブカード1をICチップ20が形成されたウェーハに接触する(厳密には、プローブ群をICチップ20に接触させる)方向および離間する方向に移動させるものである。
また、パフォーマンスボードはプローブカード1をテストヘッドに取り付けるとともに、検査装置とプローブカード1との間の電気的な接続(信号のやりとり)を行うための中継治具である。
テストヘッドは、プローブカード1をICチップ20が形成されたウェーハに接触する(厳密には、プローブ群をICチップ20に接触させる)方向および離間する方向に移動させるものである。
また、パフォーマンスボードはプローブカード1をテストヘッドに取り付けるとともに、検査装置とプローブカード1との間の電気的な接続(信号のやりとり)を行うための中継治具である。
プローブ群はICチップ20上のパッド21・21・・・に接触して通電するものである。本実施例では、ケルビン測定を行うために各パッド21にフォース側プローブ2およびセンス側プローブ3からなる一対のプローブを接触させる構成としている。
ここで、フォース側プローブ2はICチップに検査のための所望の電位差および周波数の電圧を印加するためのプローブであり、センス側プローブ3はフォース側プローブ2が印加する電圧の基準となる電位を設定するためのプローブである。
フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3は通常、耐摩耗性に優れた導電性の金属(例えばタングステン等)からなるが、VLS成長により形成されたシリコンウィスカーを用いることも可能である。
なお、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3の形状については針状のもの(ニードル型)でもバンプ状のもの(メンブレン型)のいずれでも良い。また、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3がニードル型の場合、該プローブの長手方向がICチップの面に対して垂直な垂直ニードル型でも、該プローブの長手方向がICチップの面に対して水平な水平ニードル型のいずれでも良い。
ここで、フォース側プローブ2はICチップに検査のための所望の電位差および周波数の電圧を印加するためのプローブであり、センス側プローブ3はフォース側プローブ2が印加する電圧の基準となる電位を設定するためのプローブである。
フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3は通常、耐摩耗性に優れた導電性の金属(例えばタングステン等)からなるが、VLS成長により形成されたシリコンウィスカーを用いることも可能である。
なお、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3の形状については針状のもの(ニードル型)でもバンプ状のもの(メンブレン型)のいずれでも良い。また、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3がニードル型の場合、該プローブの長手方向がICチップの面に対して垂直な垂直ニードル型でも、該プローブの長手方向がICチップの面に対して水平な水平ニードル型のいずれでも良い。
基板4は前記プローブ群の基部(ICチップ20上のパッド21・21・・・に接触する先端部と反対側の端部)を支持するとともに、前記プローブ群と外部(通常は各種検査装置)とを接続するための導通経路を形成する部材である。
本実施例の場合、基板4は略円形の板状の部材であり、略中央にはICチップ20の形状に対応する孔4aが設けられている。プローブ群の基部は基板4の上面かつ孔4aの周縁部に支持され、プローブ群の先端部は孔4aを通って基板4の下面よりも下方に延びている。
本実施例の場合、基板4は略円形の板状の部材であり、略中央にはICチップ20の形状に対応する孔4aが設けられている。プローブ群の基部は基板4の上面かつ孔4aの周縁部に支持され、プローブ群の先端部は孔4aを通って基板4の下面よりも下方に延びている。
なお、基板4の形状については、略円形に限定されず、他の形状(例えば、略矩形)でも良い。
また、孔4aの形状についても、ICチップ20の形状に対応する形状に限定されず、ICチップ20のパッド21・21・・・にプローブ群を接触させることが可能であれば他の形状でも良い。
また、孔4aの形状についても、ICチップ20の形状に対応する形状に限定されず、ICチップ20のパッド21・21・・・にプローブ群を接触させることが可能であれば他の形状でも良い。
基板4には配線5・5・・・・が設けられる。配線5・5・・・の一端はプローブ群を構成するフォース側プローブ2・2・・・およびセンス側プローブ3・3・・・にそれぞれ導通可能に接続され、他端側は図示せぬ検査装置と導通可能に接続される。
以下では、図1を用いてプローブ短絡検知回路6の詳細構成について説明する。
プローブ短絡検知回路6は、同一のパッド21に接触する一対のフォース側プローブ2およびセンス側プローブ3の間の短絡を検知するための回路である。
プローブ短絡検知回路6は主に、電気配線7、電気配線8、報知手段9、電源10、接触検知手段11、スイッチ手段12、等を具備する。
プローブ短絡検知回路6は、同一のパッド21に接触する一対のフォース側プローブ2およびセンス側プローブ3の間の短絡を検知するための回路である。
プローブ短絡検知回路6は主に、電気配線7、電気配線8、報知手段9、電源10、接触検知手段11、スイッチ手段12、等を具備する。
電気配線7の一端はフォース側プローブ2(より厳密には、フォース側プローブ2と接続された配線5の中途部)に接続され、他端は電源10に接続される。
また、電気配線7の中途部にはスイッチ手段12を構成する部材の一つである第一スイッチ12aが設けられる。
また、電気配線7の中途部にはスイッチ手段12を構成する部材の一つである第一スイッチ12aが設けられる。
電気配線8の一端はセンス側プローブ3(より厳密には、センス側プローブ3と接続された配線5の中途部)に接続され、他端は報知手段9に接続される。
また、電気配線8の中途部にはスイッチ手段12を構成する部材の一つである第二スイッチ12bが設けられる。
また、電気配線8の中途部にはスイッチ手段12を構成する部材の一つである第二スイッチ12bが設けられる。
報知手段9は音や光等により電力が供給されたことを作業者に報知するものであり、具体例としてはブザーやランプ、LED等が挙げられる。本実施例においては報知手段9は電源10に対して直列的に接続されている。
電源10はプローブ短絡検知回路6に電力を供給するものである。電源10は乾電池やバッテリー等でも良いが、図示せぬ検査装置等の電源が電源10を兼ねる(図示せぬ検査装置等からプローブ短絡検知回路6に電力を供給する)構成としても良い。
接触検知手段11は、プローブ群がICチップ20に接触しているか否かを検知するものである。
スイッチ手段12は、第一スイッチ12aおよび第二スイッチ12bを具備する。
第一スイッチ12aは電気配線7の中途部に設けられ、第二スイッチ12bは電気配線8の中途部に設けられる。
第一スイッチ12aおよび第二スイッチ12bは、接触検知手段11が、プローブ群とICチップ20とが接触していることを検知したときはオフとなり、プローブ群とICチップ20とが離間していることを検知したときはオンとなる。
ここで、接触検知手段11をレバーやリンク等としては機械的にスイッチ手段12のオン・オフの動作をさせても良く、接触検知手段11を接触スイッチとして電気的にスイッチ手段12のオン・オフの動作をさせても良い。
第一スイッチ12aは電気配線7の中途部に設けられ、第二スイッチ12bは電気配線8の中途部に設けられる。
第一スイッチ12aおよび第二スイッチ12bは、接触検知手段11が、プローブ群とICチップ20とが接触していることを検知したときはオフとなり、プローブ群とICチップ20とが離間していることを検知したときはオンとなる。
ここで、接触検知手段11をレバーやリンク等としては機械的にスイッチ手段12のオン・オフの動作をさせても良く、接触検知手段11を接触スイッチとして電気的にスイッチ手段12のオン・オフの動作をさせても良い。
以上の如く、本実施例のプローブカード1は、ウェーハに形成されたICチップ20に接触させて通電するフォース側プローブ2およびセンス側プローブ3(少なくとも一対のプローブ)と、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3と外部(通常は、図示せぬ検査装置)との導通経路を形成する基板4と、を具備し、
フォース側プローブ2(一対のプローブの一方)に一端が接続された電気配線7(第一の配線)と、
センス側プローブ3(一対のプローブの他方)に一端が接続された電気配線8(第二の配線)と、
電気配線7の他端と電気配線8の他端との間に接続された報知手段9および電源10と、
フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3がICチップに接触しているか否かを検知する接触検知手段11と、
電気配線7の中途部および電気配線8の中途部に設けられ、接触検知手段11が、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3とICチップとが接触していることを検知したときはオフとなり、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3とICチップとが離間していることを検知したときはオンとなるスイッチ手段12と、
を含むプローブ短絡検知回路6を具備する。
フォース側プローブ2(一対のプローブの一方)に一端が接続された電気配線7(第一の配線)と、
センス側プローブ3(一対のプローブの他方)に一端が接続された電気配線8(第二の配線)と、
電気配線7の他端と電気配線8の他端との間に接続された報知手段9および電源10と、
フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3がICチップに接触しているか否かを検知する接触検知手段11と、
電気配線7の中途部および電気配線8の中途部に設けられ、接触検知手段11が、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3とICチップとが接触していることを検知したときはオフとなり、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3とICチップとが離間していることを検知したときはオンとなるスイッチ手段12と、
を含むプローブ短絡検知回路6を具備する。
このように構成することは、以下の如き利点を有する。
すなわち、プローブ短絡回路6は、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3からなる一対のプローブがICチップ20とが離間しているとき(例えば、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3が、あるICチップ20に接触した状態から、別のICチップ20に接触した状態に移行するときや、プローブカード1を用いた検査を行っていないとき等)に、該一対のプローブの間で短絡が起こると閉じた回路となり、報知手段9が作動して(音や光を出して)作業者に該一対のプローブの間で短絡が起こっていることを知らせることが可能である。
従って、該一対のプローブ間の短絡を容易かつ確実に把握することが可能であり、プローブカードを用いたICチップの検査の信頼性が向上する。
すなわち、プローブ短絡回路6は、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3からなる一対のプローブがICチップ20とが離間しているとき(例えば、フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3が、あるICチップ20に接触した状態から、別のICチップ20に接触した状態に移行するときや、プローブカード1を用いた検査を行っていないとき等)に、該一対のプローブの間で短絡が起こると閉じた回路となり、報知手段9が作動して(音や光を出して)作業者に該一対のプローブの間で短絡が起こっていることを知らせることが可能である。
従って、該一対のプローブ間の短絡を容易かつ確実に把握することが可能であり、プローブカードを用いたICチップの検査の信頼性が向上する。
また、本実施例のプローブカード1は、検査装置がICチップ20に通電して検査を行っているとき(フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3からなる一対のプローブがICチップとが接触しているとき)にはスイッチ手段12がオフとなって開いた回路となるため、検査に影響を与えることが無く、検査装置等を何ら設計変更等する必要が無い。
さらに、プローブカード1は、既存のプローブカードにプローブ短絡検知回路6を追加することにより達成可能である。
そのため、既存の設備に容易に導入することが可能であり、導入コストを抑えることが可能である。
さらに、プローブカード1は、既存のプローブカードにプローブ短絡検知回路6を追加することにより達成可能である。
そのため、既存の設備に容易に導入することが可能であり、導入コストを抑えることが可能である。
なお、本実施例では、図1に示すプローブ群のうち、右上に位置する一対のプローブ(フォース側プローブ2およびセンス側プローブ3)にのみプローブ短絡検知回路6を適用しているが、他の一対のプローブにプローブ短絡検知回路6を適用することも可能であり、図1の構成に限定されるものではない。
また、プローブ短絡検知回路6は接触検知手段11のみを基板4に設け、他の構成部材をパフォーマンスボード等に設けても略同様の効果を奏するが、図1に示す如く、プローブ短絡検知回路6を構成する部材を全て基板4に設けることが好ましい。
これは、プローブ短絡検知回路6と基板4とが一体となっているため、プローブカード1をパフォーマンスボードに着脱する際の作業性に優れるからである。
これは、プローブ短絡検知回路6と基板4とが一体となっているため、プローブカード1をパフォーマンスボードに着脱する際の作業性に優れるからである。
1 プローブカード
2 フォース側プローブ
3 センス側プローブ
4 基板
6 プローブ短絡検知回路
7 電気配線(第一の配線)
8 電気配線(第二の配線)
9 報知手段
10 電源
11 接触検知手段
12 スイッチ手段
20 ICチップ
2 フォース側プローブ
3 センス側プローブ
4 基板
6 プローブ短絡検知回路
7 電気配線(第一の配線)
8 電気配線(第二の配線)
9 報知手段
10 電源
11 接触検知手段
12 スイッチ手段
20 ICチップ
Claims (2)
- ウェーハに形成されたICチップに接触させて通電する少なくとも一対のプローブと、該一対のプローブと外部との導通経路を形成する基板と、を具備するプローブカードであって、
一対のプローブの一方に一端が接続された第一の配線と、
一対のプローブの他方に一端が接続された第二の配線と、
第一の配線の他端と第二の配線の他端との間に直列に接続された報知手段および電源と、
一対のプローブがICチップに接触しているか否かを検知する接触検知手段と、
第一の配線の中途部および第二の配線の中途部に設けられ、接触検知手段が、一対のプローブとICチップとが接触していることを検知したときはオフとなり、一対のプローブとICチップとが離間していることを検知したときはオンとなるスイッチ手段と、
を含むプローブ短絡検知回路を具備する、ことを特徴とするプローブカード。 - 前記プローブ短絡検知回路を、前記基板に設けたことを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004240994A JP2006058157A (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004240994A JP2006058157A (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006058157A true JP2006058157A (ja) | 2006-03-02 |
Family
ID=36105733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004240994A Pending JP2006058157A (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006058157A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014112072A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-06-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | プローブカード及びその製造方法 |
JP2015021842A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びその製造方法 |
JP2015099082A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びプローブカードの製造方法 |
CN108107379A (zh) * | 2017-12-07 | 2018-06-01 | 福建省苍乐电子企业有限公司 | 一种节能灯gu灯头检测装置及方法 |
JP2020515865A (ja) * | 2017-04-04 | 2020-05-28 | フォームファクター ビーバートン インコーポレイテッド | 電気接触検出を含むプローブシステム及びその利用方法 |
-
2004
- 2004-08-20 JP JP2004240994A patent/JP2006058157A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014112072A (ja) * | 2012-11-05 | 2014-06-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | プローブカード及びその製造方法 |
JP2015021842A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びその製造方法 |
JP2015099082A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 新光電気工業株式会社 | プローブカード及びプローブカードの製造方法 |
JP2020515865A (ja) * | 2017-04-04 | 2020-05-28 | フォームファクター ビーバートン インコーポレイテッド | 電気接触検出を含むプローブシステム及びその利用方法 |
US11181550B2 (en) | 2017-04-04 | 2021-11-23 | FormFactor, lnc. | Probe systems and methods including electric contact detection |
JP7148541B2 (ja) | 2017-04-04 | 2022-10-05 | フォームファクター ビーバートン インコーポレイテッド | 電気接触検出を含むプローブシステム及びその利用方法 |
CN108107379A (zh) * | 2017-12-07 | 2018-06-01 | 福建省苍乐电子企业有限公司 | 一种节能灯gu灯头检测装置及方法 |
CN108107379B (zh) * | 2017-12-07 | 2024-01-30 | 福建省苍乐电子企业有限公司 | 一种节能灯gu灯头检测装置及方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20080047532A (ko) | 통전 테스트용 프로브 | |
KR20020001752A (ko) | 검사 장치 및 검사 방법, 검사 유닛 | |
JP2007183250A (ja) | プローブチップ及びプローブカード | |
JP2008002823A (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
JP2007057439A (ja) | プローブ装置及び被検査体とプローブとの接触圧の調整方法 | |
JP2007218840A (ja) | プローブ、プローブカード及び検査装置 | |
JP2008071999A (ja) | 半導体装置及びその検査方法並びに半導体装置の検査装置の検査方法 | |
JP2006058157A (ja) | プローブカード | |
JP4607295B2 (ja) | 回路基板検査装置 | |
KR100882512B1 (ko) | 프로브 카드 | |
JP2009139169A (ja) | カンチレバー型プローブカード | |
KR100765490B1 (ko) | Pcb 전극판 | |
JP4417762B2 (ja) | 回路配線検査方法およびその装置 | |
JPH03163364A (ja) | 素子試験装置 | |
JP2008026122A (ja) | 半導体素子検査装置のメンテナンス方法 | |
KR200417528Y1 (ko) | Pcb 전극판 | |
JP2003273174A (ja) | 半導体検査装置 | |
KR100707878B1 (ko) | 수직형 프로브 카드 | |
JP2006196711A (ja) | 半導体集積回路、プローブカードおよび半導体集積回路の試験方法 | |
JP5146109B2 (ja) | 検査装置 | |
JPH1164385A (ja) | 検査用基板のプローブ | |
JP2002116238A (ja) | Icソケットおよびicソケットにおける接触不良検出方法 | |
JP2012251811A (ja) | 電気的接続装置及びこれを用いる試験装置 | |
JP4409403B2 (ja) | 接触抵抗特性解析方法 | |
JP4185225B2 (ja) | コンタクトプローブの検査装置 |