JP2002116238A - Icソケットおよびicソケットにおける接触不良検出方法 - Google Patents
Icソケットおよびicソケットにおける接触不良検出方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ICソケットのコンタクトピンと、IC
のリードピンとの接触不良の有無を、ICを実装してい
る状態で検出できるようにすること。 【解決手段】 台座14上に載置された面実装タイプの
IC10の各リードピンに当接するように、ICソケッ
トの押え蓋を貫通してテスト用プロ-ブP1〜P6を配
設する。このテスト用プローブP1〜P6の全部に、環
状電極L1よりテスト用の電圧を印加する。ICのリー
ドピンは、コンタクトピンQ1〜Q6を介してテスト用
ゲート回路16に接続される。そして、各リードピンの
電位変化を、テスト用ゲート回路16で判定し、その判
定結果を発光素子18の点灯により報知する。
のリードピンとの接触不良の有無を、ICを実装してい
る状態で検出できるようにすること。 【解決手段】 台座14上に載置された面実装タイプの
IC10の各リードピンに当接するように、ICソケッ
トの押え蓋を貫通してテスト用プロ-ブP1〜P6を配
設する。このテスト用プローブP1〜P6の全部に、環
状電極L1よりテスト用の電圧を印加する。ICのリー
ドピンは、コンタクトピンQ1〜Q6を介してテスト用
ゲート回路16に接続される。そして、各リードピンの
電位変化を、テスト用ゲート回路16で判定し、その判
定結果を発光素子18の点灯により報知する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICソケットおよ
びICソケットにおける接触不良検出方法に関する。
びICソケットにおける接触不良検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ICソケットは、ICを搭載するための
台座と、押え蓋と、ICのリードの各々に個別に当接す
ると共に、台座を貫通して外部に引き出される複数のコ
ンタクトピンと、を具備する構造をもつ。
台座と、押え蓋と、ICのリードの各々に個別に当接す
ると共に、台座を貫通して外部に引き出される複数のコ
ンタクトピンと、を具備する構造をもつ。
【0003】ICソケットは、押え蓋でIC(パッケー
ジおよび各リードピン)を押圧することにより、各リー
ドピンとコンタクトピンとの電気的接触を確実にするよ
うになっている複数のコンタクトピンを検査装置等に電
気的に接続し、ICと検査装置等との間で信号の授受を
行うことで、ICの動作テスト等が行われる。
ジおよび各リードピン)を押圧することにより、各リー
ドピンとコンタクトピンとの電気的接触を確実にするよ
うになっている複数のコンタクトピンを検査装置等に電
気的に接続し、ICと検査装置等との間で信号の授受を
行うことで、ICの動作テスト等が行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ICソケットは、可能
な限り繰り返し使用に耐える電気的および機械的構造が
要求される。しかし、ICの試験回数が多くなると、繰
り返し応力による疲労現象,接触部の磨耗や変形等によ
り、コンタクトピンの、ICのリードと接触する部分を
中心として接触不良が生じる危険性が高まる。
な限り繰り返し使用に耐える電気的および機械的構造が
要求される。しかし、ICの試験回数が多くなると、繰
り返し応力による疲労現象,接触部の磨耗や変形等によ
り、コンタクトピンの、ICのリードと接触する部分を
中心として接触不良が生じる危険性が高まる。
【0005】仮に、ICソケットをICソケットに接続
してICを解析している時に、何らかの不具合が生じた
とする。このとき、その原因が、ICとICソケットの
接触不良によるものなのか、あるいは、ICソケットを
装着している検査ボード上での問題なのか、を判断する
ことができない。
してICを解析している時に、何らかの不具合が生じた
とする。このとき、その原因が、ICとICソケットの
接触不良によるものなのか、あるいは、ICソケットを
装着している検査ボード上での問題なのか、を判断する
ことができない。
【0006】このため、ICソケットにおけるコンタク
トピンとICのリードとの接触不良が原因であるにもか
かわらず、IC自体を不良品と誤って判定してしまう場
合がある。
トピンとICのリードとの接触不良が原因であるにもか
かわらず、IC自体を不良品と誤って判定してしまう場
合がある。
【0007】本発明は、このような従来の問題を解決す
るためになされたものであり、ICを実装しているとき
に、ICのリードピンとコンタクトピンとの接触状態を
検査することを可能とすることを目的とする。
るためになされたものであり、ICを実装しているとき
に、ICのリードピンとコンタクトピンとの接触状態を
検査することを可能とすることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のICソケット
は、ICのリードの各々に個別に当接するコンタクトピ
ンの他に、ICの全部のリードに、接触不良検査用の電
圧を印加するためのテスト用プローブを具備する。これ
により、テスト用のプローブを介してICの全部のリー
ドピンに、同時にテスト用の電圧を印加することができ
る。
は、ICのリードの各々に個別に当接するコンタクトピ
ンの他に、ICの全部のリードに、接触不良検査用の電
圧を印加するためのテスト用プローブを具備する。これ
により、テスト用のプローブを介してICの全部のリー
ドピンに、同時にテスト用の電圧を印加することができ
る。
【0009】各コンタクトピンと各リードピンの接続が
すべて良好であるならば、リードピンの各々に印加され
たテスト用の電圧により、コンタクトピンも同電位にな
るはずである。したがって、コンタクトピンの電圧変化
を検出することで、接触不良を検出することができる。
すべて良好であるならば、リードピンの各々に印加され
たテスト用の電圧により、コンタクトピンも同電位にな
るはずである。したがって、コンタクトピンの電圧変化
を検出することで、接触不良を検出することができる。
【0010】全コンタクトピンの各々の電位変化を個別
に検出することができれば、どのピンに接触不良がある
かを判定できるようになる。ただし、ICのピン数が多
いため、検査回路が複雑化する。したがって、現実的に
は、コンタクトピンの全部に電位変化が生じているか否
かを判定して、接触不良があるかないかのみを判定する
のが望ましい。
に検出することができれば、どのピンに接触不良がある
かを判定できるようになる。ただし、ICのピン数が多
いため、検査回路が複雑化する。したがって、現実的に
は、コンタクトピンの全部に電位変化が生じているか否
かを判定して、接触不良があるかないかのみを判定する
のが望ましい。
【0011】接触不良の存在を確認することができれ
ば、別のICソケットを用いて測定を再開すると共に、
不良が有るICソケットを廃棄する等の措置をとること
が可能となる。
ば、別のICソケットを用いて測定を再開すると共に、
不良が有るICソケットを廃棄する等の措置をとること
が可能となる。
【0012】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。
て、図面を参照して説明する。
【0013】まず、本発明におけるICソケットの接触
不良検出機構(および接触不良検出方法)の概要を、図
1を用いて説明する。
不良検出機構(および接触不良検出方法)の概要を、図
1を用いて説明する。
【0014】図1に示すように、ICソケットの台座1
4上に、検査対象のIC10を搭載する。そして、IC
のリードピン(C1〜C6等)のそれぞれを、テスト用
ゲート回路16に接続する。
4上に、検査対象のIC10を搭載する。そして、IC
のリードピン(C1〜C6等)のそれぞれを、テスト用
ゲート回路16に接続する。
【0015】テスト用ゲート回路16は、2入力のアン
ドゲート回路(A1〜A6等)を直列に接続した構成で
あり、各アンドゲート(A1〜A6等)の各々の一つの
入力端は、コンタクトライン(Q1〜Q6等)を介し
て、IC10の各リードピン(C1〜C6等)に接続さ
れる。
ドゲート回路(A1〜A6等)を直列に接続した構成で
あり、各アンドゲート(A1〜A6等)の各々の一つの
入力端は、コンタクトライン(Q1〜Q6等)を介し
て、IC10の各リードピン(C1〜C6等)に接続さ
れる。
【0016】一方、テスト用電圧供給リングL1は、テ
スト用電圧供給ライン(P1〜P6等)を介して、IC
10の各リードピン(C1〜C6等)に接続される。そ
して、テスト用電圧源12をテスト用電圧供給リングL
1に接続し、テスト用電圧(例えば、所定レベル(Hレ
ベル)の直流電圧)を、IC10の各リードピン(C1
〜C6等)に供給する。
スト用電圧供給ライン(P1〜P6等)を介して、IC
10の各リードピン(C1〜C6等)に接続される。そ
して、テスト用電圧源12をテスト用電圧供給リングL
1に接続し、テスト用電圧(例えば、所定レベル(Hレ
ベル)の直流電圧)を、IC10の各リードピン(C1
〜C6等)に供給する。
【0017】各コンタクトライン(Q1〜Q6等)と、
IC10の各リードピン(C1〜C6等)がすべて良好
に接続されていれば、テスト用ゲート回路16におけ
る、各アンドゲートA1〜A6の入力は、すべてハイレ
ベル(Hレベル)となる。よって、テスト用ゲート回路
16の出力がハイレベル(Hレベル)となる。
IC10の各リードピン(C1〜C6等)がすべて良好
に接続されていれば、テスト用ゲート回路16におけ
る、各アンドゲートA1〜A6の入力は、すべてハイレ
ベル(Hレベル)となる。よって、テスト用ゲート回路
16の出力がハイレベル(Hレベル)となる。
【0018】したがって、報知素子である発光ダイオー
ド18が点灯して、ICソケットに接触不良が無いこと
がユーザーに報知される。
ド18が点灯して、ICソケットに接触不良が無いこと
がユーザーに報知される。
【0019】一方、ICソケットにおいて接触不良が生
じていれば、テスト用ゲート回路16の出力がローレベ
ル(Lレベル)となり、発光ダイオード18は点灯しな
い。これにより、ICソケット内における接触不良の発
生が検出される。この場合には、ユーザーは、新たなI
Cソケットを使用すると共に、接触不良の有るソケット
を廃棄する等の措置を迅速にとることができる。これに
より、ICのテスティング作業が効率化される。
じていれば、テスト用ゲート回路16の出力がローレベ
ル(Lレベル)となり、発光ダイオード18は点灯しな
い。これにより、ICソケット内における接触不良の発
生が検出される。この場合には、ユーザーは、新たなI
Cソケットを使用すると共に、接触不良の有るソケット
を廃棄する等の措置を迅速にとることができる。これに
より、ICのテスティング作業が効率化される。
【0020】次に、図2を用いて、本発明において使用
されるICソケットの具体的な構造の一例を説明する。
されるICソケットの具体的な構造の一例を説明する。
【0021】図2において、ICソケット70は、台座
部20と、押え蓋30を具備する。押え蓋30は、支点
部33を中心として回動し、開閉自在に構成される。
部20と、押え蓋30を具備する。押え蓋30は、支点
部33を中心として回動し、開閉自在に構成される。
【0022】係止部材32は、閉じた状態の押え蓋30
と台座部20とを係止する働きをする。つまり、係止部
材32の爪X1が、台座部の横に設けられた切欠き部Y
1に引っかかり、これにより押え蓋30と台座部20と
が固定されることになる。
と台座部20とを係止する働きをする。つまり、係止部
材32の爪X1が、台座部の横に設けられた切欠き部Y
1に引っかかり、これにより押え蓋30と台座部20と
が固定されることになる。
【0023】また、押え蓋30には、面実装タイプのI
C10のリードピン(C1,C2等)に対応する位置
に、テスト用プローブピン(50a〜50b等)が設け
られている。テスト用プローブピン(50a〜50b
等)の各々は、押え蓋30を貫通して上側に引き出され
ている。この押え蓋30上に導出された部分が、テスト
用電圧供給用電極(S1,S2等)となる。
C10のリードピン(C1,C2等)に対応する位置
に、テスト用プローブピン(50a〜50b等)が設け
られている。テスト用プローブピン(50a〜50b
等)の各々は、押え蓋30を貫通して上側に引き出され
ている。この押え蓋30上に導出された部分が、テスト
用電圧供給用電極(S1,S2等)となる。
【0024】このテスト用プローブピン(50a,50
b等)の先端部は、押え蓋30が閉じた状態において、
IC10のリードピン(C1,C2等)の一部に当接す
るようになっている。このテスト用プローブピンの先端
部分は、例えば、バンプ電極のように丸みのある突起と
することで、機械的応力にも極めて強い構造とすること
ができる。
b等)の先端部は、押え蓋30が閉じた状態において、
IC10のリードピン(C1,C2等)の一部に当接す
るようになっている。このテスト用プローブピンの先端
部分は、例えば、バンプ電極のように丸みのある突起と
することで、機械的応力にも極めて強い構造とすること
ができる。
【0025】面実装タイプのIC10は、台座部20上
に載置される。IC10の各リード(C1,C2等)
は、対応する位置に設けられたコンタクトピン(40
a,40b等)に接続される。コンタクトピン(40
a,40b等)は、台座部20を貫通して下側に導出さ
れ、この外部に突き出している部分が、外部接続用の端
子として機能する。
に載置される。IC10の各リード(C1,C2等)
は、対応する位置に設けられたコンタクトピン(40
a,40b等)に接続される。コンタクトピン(40
a,40b等)は、台座部20を貫通して下側に導出さ
れ、この外部に突き出している部分が、外部接続用の端
子として機能する。
【0026】次に、図3を用いて、ICソケットにおけ
る接触不良の有無を検出する機構と、その方法を具体的
に説明する。
る接触不良の有無を検出する機構と、その方法を具体的
に説明する。
【0027】ICソケット70には、面実装タイプのI
C10が搭載される。押え蓋30は閉じた状態となって
いる。IC10は、押え蓋30により押圧される。これ
により、各リードピン(C1,C2等)は、図中、点線
で囲まれるB部分においてコンタクトピン(40a,4
0b)に接触するようになっている。ただし、ICの着
脱の繰り返しによるピンの変形等により、接触不良が生
じることがある。
C10が搭載される。押え蓋30は閉じた状態となって
いる。IC10は、押え蓋30により押圧される。これ
により、各リードピン(C1,C2等)は、図中、点線
で囲まれるB部分においてコンタクトピン(40a,4
0b)に接触するようになっている。ただし、ICの着
脱の繰り返しによるピンの変形等により、接触不良が生
じることがある。
【0028】一方、押え蓋30を貫通して設けられたテ
スト用プローブピン(50a,50b等)の先端部は、
図中、点線で囲まれるA部分で、IC10の各リードピ
ン(C1,C2等)に接続される。
スト用プローブピン(50a,50b等)の先端部は、
図中、点線で囲まれるA部分で、IC10の各リードピ
ン(C1,C2等)に接続される。
【0029】次に、ICソケットから下側に突出するコ
ンタクトピン(40a,40b等)を、検査ボード(あ
るいは他の基板)100上に設けられたテスト用ゲート
回路16に接続する。図1で説明したように、テスト用
ゲート回路16は、直列に接続されたアンドゲート(A
1,A2等)および、報知素子としての発光ダイオード
18を具備する。
ンタクトピン(40a,40b等)を、検査ボード(あ
るいは他の基板)100上に設けられたテスト用ゲート
回路16に接続する。図1で説明したように、テスト用
ゲート回路16は、直列に接続されたアンドゲート(A
1,A2等)および、報知素子としての発光ダイオード
18を具備する。
【0030】次に、押え蓋30の上部に配設された複数
の給電用の電極(S1〜S6等)に対して、リング状の
電極60(図1のL1に相当する)と複数の給電ピン
(P1〜P6等)とからなるテスト用電圧供給電極を接
続させる。そして、リング状の電極60に、テスト用電
圧源12を接続して、テスト用電圧(例えば、3V程度
の直流電圧)を印加する。
の給電用の電極(S1〜S6等)に対して、リング状の
電極60(図1のL1に相当する)と複数の給電ピン
(P1〜P6等)とからなるテスト用電圧供給電極を接
続させる。そして、リング状の電極60に、テスト用電
圧源12を接続して、テスト用電圧(例えば、3V程度
の直流電圧)を印加する。
【0031】このとき、IC10の各リードピン(C
1,C2等)とコンタクトピン40a,40bが、すべ
て電気的に接続されていれば、テスト用ゲート回路16
における、各アンドゲート(A1,A2等)の入力は、
すべてハイレベル(Hレベル)となる。よって、テスト
用ゲート回路16の出力がハイレベル(Hレベル)とな
る。
1,C2等)とコンタクトピン40a,40bが、すべ
て電気的に接続されていれば、テスト用ゲート回路16
における、各アンドゲート(A1,A2等)の入力は、
すべてハイレベル(Hレベル)となる。よって、テスト
用ゲート回路16の出力がハイレベル(Hレベル)とな
る。
【0032】したがって、報知素子である発光ダイオー
ド18が点灯して、ICソケット70に接触不良が無い
ことがユーザーに報知される。
ド18が点灯して、ICソケット70に接触不良が無い
ことがユーザーに報知される。
【0033】一方、ICソケット70において接触不良
が生じていれば、テスト用ゲート回路16の出力がロー
レベル(Lレベル)となり、発光ダイオード18は点灯
しない。これにより、ICソケット内における接触不良
の発生が検出される。この場合には、ユーザーは、新た
なICソケットを使用すると共に、接触不良の有るソケ
ットを廃棄する等の措置を迅速にとることができる。こ
れにより、ICのテスティング作業が効率化される。
が生じていれば、テスト用ゲート回路16の出力がロー
レベル(Lレベル)となり、発光ダイオード18は点灯
しない。これにより、ICソケット内における接触不良
の発生が検出される。この場合には、ユーザーは、新た
なICソケットを使用すると共に、接触不良の有るソケ
ットを廃棄する等の措置を迅速にとることができる。こ
れにより、ICのテスティング作業が効率化される。
【0034】以上説明した、ICソケットにおける接触
不良検出方法の手順をまとめると、図4のようになる。
不良検出方法の手順をまとめると、図4のようになる。
【0035】まず、ICソケットに検査対象のICを装
着し、押え蓋を台座に係止する。これにより、各プロー
ブピンを、対応するICのリードピンに接触させる(ス
テップ100)。
着し、押え蓋を台座に係止する。これにより、各プロー
ブピンを、対応するICのリードピンに接触させる(ス
テップ100)。
【0036】次に、ICテスタのコンタクトピンにテス
ト用ゲート回路を接続する(ステップ102)。次に、
ICの各プローブピンに、テスト用電圧供給電極(リン
グ)を介して同時にテスト用電圧を供給する(ステップ
104)。
ト用ゲート回路を接続する(ステップ102)。次に、
ICの各プローブピンに、テスト用電圧供給電極(リン
グ)を介して同時にテスト用電圧を供給する(ステップ
104)。
【0037】そして、テスト用ゲート回路の出力に基づ
いて、ICソケット内部における、ICのリードピン
と、コンタクトピンとの接触不良の有無を判定する(ス
テップ106)。
いて、ICソケット内部における、ICのリードピン
と、コンタクトピンとの接触不良の有無を判定する(ス
テップ106)。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、I
Cソケットにテスト用プローブを組み込み、このテスト
用プローブからICの全ピンにテスト用電圧を印加し、
検査回路の出力を判定することにより、ICソケットの
内部における接触不良の有無を判定することが可能とな
る。
Cソケットにテスト用プローブを組み込み、このテスト
用プローブからICの全ピンにテスト用電圧を印加し、
検査回路の出力を判定することにより、ICソケットの
内部における接触不良の有無を判定することが可能とな
る。
【0039】これにより、ICの装着時に、リードピン
とコンタクトピンとの接触不良をいちいちテスターで一
ピンずつ測定する必要がなくなり、実装検査を、より効
率化することができる。
とコンタクトピンとの接触不良をいちいちテスターで一
ピンずつ測定する必要がなくなり、実装検査を、より効
率化することができる。
【図1】本発明のICソケットにおける接触不良検出機
構(および接触不良検出方法)の全体構成を説明するた
めの図
構(および接触不良検出方法)の全体構成を説明するた
めの図
【図2】本発明のICソケットの構造を示す断面図
【図3】本発明のICソケットにおける接触不良検出機
構の構造を示す図
構の構造を示す図
【図4】本発明のICソケットにおける接触不良検出方
法の手順を示すフロー図
法の手順を示すフロー図
10 IC 12 テスト用電圧源 14 ICソケットの台座 16 テスト用ゲート回路 18 発光ダイオード(報知素子) L1 テスト用電圧供給ライン A1〜A6 アンドゲート
Claims (4)
- 【請求項1】 ICのリードの各々に個別に当接するコ
ンタクトピンの他に、前記ICの全部のリードに、接触
不良検査用の電圧を印加するためのテスト用プローブピ
ンを具備することを特徴とするICソケット。 - 【請求項2】 ICのリードピンの各々に個別に当接す
ると共に、前記ICが搭載される台座を貫通して外側に
引き出される複数のコンタクトピンと、 前記台座上に搭載された前記ICを、前記台座と対向す
る方向から押圧する押え蓋と、 前記ICの各リードに個別に当接すると共に、前記押え
蓋を貫通して外部に引き出される複数のテスト用プロー
ブピンを具備することを特徴とするICソケット。 - 【請求項3】 ICのリードピンの各々に個別に当接す
ると共に、前記ICが搭載される台座を貫通して外側に
引き出される複数のコンタクトピンと、前記台座上に搭
載された前記ICを、前記台座と対向する方向から押圧
する押え蓋と、前記ICの各リードに個別に当接すると
共に、前記押え蓋を貫通して外部に引き出される複数の
テスト用プローブピンとを具備するICソケットと、 前記ICソケットの前記押え蓋を貫通して引き出される
前記テスト用プローブピンの各々に所定の電圧を共通に
印加するための給電電極と、 複数入力のアンドゲートを直列に接続すると共に、前記
ICソケットの前記台座を貫通して引き出される前記複
数のコンタクトピンの各々が、対応する前記アンドゲー
トの入力端に電気的に接続されるようになっているゲー
ト回路と、このゲート回路から出力される信号を受け
て、前記ICソケットにおける接触不良の有無を報知せ
しめる報知回路とを具備する接触不良検査回路と、を構
成要素として含むことを特徴とするICソケットにおけ
る接触不良検出機構。 - 【請求項4】 ICのリードピンの各々に個別に当接す
ると共に、前記ICが搭載される台座を貫通して外側に
引き出される複数のコンタクトピンと、前記台座上に搭
載された前記ICを、前記台座と対向する方向から押圧
する押え蓋と、前記ICの各リードに個別に当接すると
共に、前記押え蓋を貫通して外部に引き出される複数の
テスト用プローブを具備するICソケットに、対象のI
Cを搭載し、前記押え蓋により前記ICを押圧した状態
で、前記押え蓋を前記台座に係止するステップと、 複数入力のアンドゲートを直列に接続すると共に、前記
ICソケットの前記台座を貫通して引き出される前記複
数のコンタクトピンの各々が、対応する前記アンドゲー
トの入力端に電気的に接続されるようになっているゲー
ト回路と、このゲート回路から出力される信号を受け
て、前記ICソケットにおける接触不良の有無を報知せ
しめる報知回路とを具備する接触不良検査回路を、前記
ICソケットの前記コンタクトピンの各々と電気的に接
続するステップと、 前記ICソケットの前記押え蓋を貫通して引き出される
テスト用プローブの各々に、所定の電圧を共通に印加す
るステップと、を含み、前記接触不良検査回路の前記報
知回路から出力される情報により接触不良の有無を判定
することを特徴とするICソケットにおける接触不良検
出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000310688A JP2002116238A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | Icソケットおよびicソケットにおける接触不良検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000310688A JP2002116238A (ja) | 2000-10-11 | 2000-10-11 | Icソケットおよびicソケットにおける接触不良検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR101794136B1 (ko) * | 2016-05-10 | 2017-11-06 | (주)엑시콘 | 반도체 테스트를 위한 검사용 소켓 및 검사장치 |
CN110323316A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 | 用于电子设备的盖和制造方法 |
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-
2000
- 2000-10-11 JP JP2000310688A patent/JP2002116238A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101697339B (zh) * | 2009-10-28 | 2012-10-31 | 上海宏力半导体制造有限公司 | 大马士革cmp凹陷程度的监测机构及其电阻测试方法 |
KR101794136B1 (ko) * | 2016-05-10 | 2017-11-06 | (주)엑시콘 | 반도체 테스트를 위한 검사용 소켓 및 검사장치 |
US10498083B2 (en) | 2018-01-12 | 2019-12-03 | Toshiba Memory Corporation | IC socket |
CN110323316A (zh) * | 2018-03-29 | 2019-10-11 | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 | 用于电子设备的盖和制造方法 |
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