CN110323316A - 用于电子设备的盖和制造方法 - Google Patents

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Abstract

本公开的实施例涉及用于电子设备的盖和制造方法。用于电子设备的盖包括具有直通通道的支撑体。允许光通过的光学元件被安装在支撑体上，位于延伸穿过直通通道的位置中。光学元件的表面包括被配置作为安全检测元件的导电轨道。至少两根电气连接导线被刚性地附接至支撑体并且包括第一未遮盖部分，第一未遮盖部分在支撑体的内部并且被电气连接至导电轨道上的间隔开的位置。至少两根电气连接导线还包括在支撑体外部的第二未遮盖部分。盖被安装在携带有电子芯片的支撑板上，电子芯片位于直通通道中与光学元件相隔一定距离。

Description

用于电子设备的盖和制造方法
优先权要求
本申请要求于2018年3月29日提交的法国专利申请第1852713号的优先权权益，该案的内容以引用的方式全部并入本文达到法律所允许的最大程度。
技术领域
本发明涉及微电子领域并且更具体地涉及用于电子设备的盖和电子设备。
背景技术
在光学元件退化的情况下，急需一种能够断开导电线的安全手段。
发明内容
在实施例中，用于电子设备的盖包括：具有直通通道的支撑体；以及允许光通过的光学元件，该光学元件被安装在所述支撑体上穿过所述通道并且具有由导电材料制成的至少一个轨道，其中，至少两根电气连接导线被刚性地附接至所述支撑体并且分别包括：一方面，在间隔开的位置处被连接至所述导电轨道的内部未遮盖部分，另一方面，在所述支撑体外部的未遮盖部分。
因此，包括电气连接导线和导电轨道的导电线在支撑体和/或光学元件的故意或非故意退化的情况下能够被断开并且因此能够被中断，并且因此形成用于检测所述退化的安全或保险的简单元件。
电气连接导线的所述内部部分可以位于所述直通通道中，所述电气连接导线具有中间部分，该中间部分将所述内部部分和外部部分结合起来并且穿过所述支撑体的一个壁。
所述电气连接导线可以位于所述支撑体的两个相对侧上。
所述支撑体可以具有形成在所述直通通道中与所述支撑体的一个端面相隔一定距离的肩部，其中光学元件的一个面的外围部分可以被设置为面朝该肩部。
所述肩部可以具有增强肋，其中所述光学元件可以安放在该肋上。
电子连接导线的内部部分可以位于所述肩部上方并且光学元件的所述面可以配备有所述导电轨道，其中电气链路凸块可以被插入在所述导电轨道的间隔开的端部区域与所述电气连接导线的所述内部部分之间。
电气连接导线可以具有端子部分，所述端子部分被基本上位于支撑体的一个端面的平面中。
在实施例中，电子设备包括：包括集成的电气连接网络的支撑板；被安装在支撑板的正面上的至少一个电子芯片；以及包封盖，诸如上文限定的盖，其被安装在板的所述正面上方，所在的位置是使得芯片位于盖的直通通道中并且光学元件位于芯片前面，其中电气链路凸块被插入在电气连接导线的外部部分与支撑板的电气连接网络的前突耳之间。
盖的支撑体可以被放置在支撑板的正面上。
粘合剂层可以被插入在支撑体与支撑板之间。
芯片可以配备有发光器。
支撑板的电气连接网络可以包括用于芯片的电源线，电源线包括用于盖的所述电气连接导线的电气连接突耳。
在实施例中，用于制造用于电子设备的盖(诸如上文所限定的)的方法包括以下步骤：将至少两根导线放置在模具中，该模具包括两个部分，这两个部分在它们之间框出了印痕，该印痕对应于要被得到的支撑体的形状；将涂层材料注入到所述印痕中，使得所注入的材料形成过模制(over-molded)支撑体；从模具去除过模制支撑体；以及将光学元件安装在过模制支撑体上。
附图说明
现在将通过附图图示的非限制性示例来描述盖、包括这种盖的电子设备以及制造盖的方式，在图中：
图1示出了电子设备的横截面；
图2示出了图1中的不具有光学元件的电子设备的俯视图，并且部分地作为横截面；
图3示出了光学元件的正视图；以及
图4示出了用于制造盖的模具的横截面。
具体实施方式
在图1、图2和图3中，图示了电子设备1，该电子设备1包括盖2。
盖2包括由介电材料(例如，光刻胶)制成的支撑体3，支撑体3具有外围壁4，外围壁4框出了轴向的直通通道5，该直通通道5在外围壁4的背面与正面之间延伸。外围壁4可以采取环的形式，例如形状为方形或矩形。
盖2还包括允许光通过的光学元件6，例如是由介电材料制成的板的形式，光学元件6被安装在正面处的支撑体2上并且延伸穿过直通通道5，与外围壁4的背面(端部)7相隔一定距离。光学元件6包括由导电材料制成的轨道8，轨道8定位在面朝支撑体2的正面的面12上。光学元件6可以由玻璃制成。
盖2包括两根电气连接导线9和10。电气连接导线9和10例如由金属制成，被刚性地附接至支撑体3并且进一步穿过支撑体3，并且分别包括：一方面，在间隔开的位置处被连接至导电轨道8的内部未遮盖部分13、14，以及另一方面，在支撑体3外部的未遮盖部分17、18，以这样的方式使轨道8以及导线9和10建立可断开的导电线。
根据所示的示例，支撑体3具有内部肩部11，其在直通通道5中，被设置为与端面7相隔一定距离并且例如朝着前面定向。
光学元件6的背面12的外围部分在轴向上正在面朝肩部11。
光学元件6的背面12具有导电轨道8，导电轨道8例如采取蜿蜒的形式。
例如，电气连接导线9和10位于外围壁4的相对的位置上。
电气连接导线9和10分别具有：内部部分13和14，其位于所述通道中位于肩部11上；中间部分15和16，其穿过支撑体3的外围壁4并且被掩埋；以及外部部分17和18，其位于支撑体3的外面并且侧向地延伸到支撑体3的外围壁4。
电气连接导线9和10的内部部分13和14面朝导电轨道8的电气连接区域19和20(图3)。
电气链路凸块21和22被插入在导电轨道8的间隔开的端部区域与电气连接导线9和10的内部部分13和14之间。电气链路凸块21和22可以由导电粘合剂点或焊料团形成。
可选地，肩部11具有凸起的加强肋23，光学元件6的背面12安放在该加强肋23上。
由于电气连接导线9和10是相对刚性的，所以电气链路凸块21和22同时能够提供将光学元件6附接到支撑体3上。虽然如此，但非导电粘合剂也可以在其它位置处被插入在光学元件6与环状肩部11之间。
电气连接导线9和10的外部部分17和18被向后折叠以便具有端子部分24和25，端子部分24和25被大致位于支撑体3的外围壁4的端子背面7的平面中。
电子设备1包括支撑板26，该支撑板26具有正面27和背面28并且包括从一个面到另一个面的集成的电气连接网络29。
电子设备1包括电子芯片30，该电子芯片30被安装在支撑板26的正面25上并且被连接至集成的电气连接网络29(例如，通过线和/或直接接触)。
盖2被安装在支撑板26的正面27上，安装的方式是：在使支撑体3的背面7在支撑板26的正面27上方、安放置在其上或与其相隔一段短距离并且使光学元件位于芯片30上方一定距离的位置处，相隔一定距离地盖住芯片30。
电气链路凸块31和32被插入在电气连接导线9和10的外部部分17和18的端子部分24和25与支撑板26的电气连接网络29的前突耳之间。电气链路凸块31和32由导电粘合剂点或焊料团形成。
盖2仅可以通过电气链路凸块31和32固定至支撑板26。虽然如此，但粘合剂带也可以被插入在支撑体3的背面7与支撑板26的正面27之间。
此外，盖2可以包括相对的互补附接导线33和34，这些导线被刚性地附接至支撑体3，位于支撑体3的外围上的其它位置处。这些导线也可以被包括在导电线中。互补导线33和34在图2中被示出为位于支撑体3的外围壁4的其它两个相对侧上。虽然如此，但互补导线33和34也可以位于支撑体3的外围壁4的、与电气连接导线9和10相同的侧上。
芯片30在其正面包括发光器30a。所发出的光穿过光学元件6，例如，光学元件6被布置为形成朝着外面扩散光的扩散器。导电轨道8足够窄，不会影响穿过光学元件6的光。
由轨道8、电气链路21和22和电气链路31和32、以及电气连接导线9和10形成的可断开连续电气线，例如，可以被包括在电气连接网络29的芯片30的电源线中，使得，如果该连续电气线在任何给定位置处被断开，则立即切断到芯片30的电源并且芯片30不再操作。
这可能是如下情况，例如，如果盖2被从支撑板26撕下、如果光学元件6被从支撑体3撕下、如果支撑体3和/或光学元件破裂。
因此，如果前面提到的连续电气线断开，则会立即熄灭芯片30的发光器30a并且避免令用户目眩的任何风险。
现在将描述制造盖3的一种方法。
如图4所示，使用模具100，该模具100包括下部分101和上部分102，下部分101和上部分102被结合在一起，在它们之间框出了印痕(或腔)103，印痕(或腔)103的形状对应于支撑体3。
电气连接导线9和10(在被拉伸的状态下)被放置在模具100中，以这样的方式使得它们的内部部分13和14与模具100的上部分102的对应于要形成的肩部11的表面102a接触，使得它们的外部部分17和18被保持或夹持在模具的下部分101和上部分102之间、位于印痕103的外围上，并且使得它们的中间部分15、16穿过印痕103的环状部分、位于表面102a与印痕103的外围之间，并且是自由的。
随后，将涂层材料注入印痕103中，使得支撑体3被过模制到电气连接导线9和10的中间部分15和16上，并且使得内部部分13和14被集成到肩部11的表面中。
在从模具去除之后，形成电气连接导线9和10的外部部分17和18，以这样的方式使得端子部分24和25如前面描述的那样大致在支撑体3的外围壁4的端部背面7的平面中延伸。
然后，通过电气链路凸块21和22，将光学元件6耦合至至支撑体3。
根据一个变型实施例，在将导线9和10放置在模具100中之前，可以对导线9和10进行预成形，模具100的各个部分因此被改变。
根据一个变型实施例，导线9和10的外部部分17和18可紧挨着支撑体3的外部面，其中端子部分24和25可以朝着外面或者朝着里面紧挨着支撑体3的背面7向后折叠。在这种情况下，可以将导线9和10整体放置在模具100的印痕103内。

Claims (13)

1.一种用于电子设备的盖，包括：
具有直通通道的支撑体；
允许光通过的光学元件，所述光学元件被安装在所述支撑体上延伸穿过所述直通通道；
由导电材料制成的至少一个轨道，所述至少一个轨道被安装到所述光学元件，所述至少一个轨道形成被配置用于对所述支撑体和所述光学元件中的一个或多个的退化进行检测的安全元件；以及
至少两根电气连接导线，所述电气连接导线被刚性地附接至所述支撑体并且分别包括：被电气连接至所述至少一个轨道的两个间隔开的位置的第一未遮盖部分；以及在所述支撑体外部的第二未遮盖部分。
2.根据权利要求1所述的盖，其中所述至少两根电气连接导线的所述第一未遮盖部分位于所述直通通道中，所述至少两个电气连接导线还具有将所述第一未遮盖部分和所述第二未遮盖部分结合起来的中间部分，所述中间部分穿过所述支撑体的壁。
3.根据权利要求1所述的盖，其中所述至少两根电气连接导线的所述第二未遮盖部分位于所述支撑体的两个相对侧上。
4.根据权利要求1所述的盖，其中所述支撑体还包括形成在所述直通通道中的肩部，以及其中所述光学元件的面的外围部分被设置为面朝所述肩部。
5.根据权利要求4所述的盖，其中所述肩部包括加强肋，以及其中所述光学元件的所述面的所述外围部分被设置为面朝所述加强肋并且被安放在所述加强肋上。
6.根据权利要求4所述的盖，其中所述至少两根电气连接导线的所述第一未遮盖部分被定位在所述肩部上方并且所述光学元件的所述面具有所述导电轨道，还包括：电气链路凸块，所述电气链路凸块被插入在所述至少一个轨道的所述两个间隔开的位置与所述至少两根电气连接导线的所述第一未遮盖部分之间。
7.根据权利要求1所述的盖，其中所述至少两根电气连接导线具有端子部分，所述端子部分基本上位于所述支撑体的端面的平面中。
8.一种电子设备，包括：
包括集成的电气连接网络的支撑板；
被安装在所述支撑板的正面上的至少一个电子芯片；以及
包封盖，包括：
具有直通通道的支撑体；
允许光通过的光学元件，所述光学元件被安装在所述支撑体上延伸穿过所述直通通道；
由导电材料制成的至少一个轨道，所述至少一个轨道被安装到所述光学元件，所述至少一个轨道形成被配置用于对所述支撑体和所述光学元件中的一个或多个的退化进行检测的安全元件；以及
至少两根电气连接导线，所述电气连接导线被刚性地附接至所述支撑体并且分别包括：被电气连接至所述至少一个轨道的两个间隔开的位置的第一未遮盖部分；以及在所述支撑体外部的第二未遮盖部分；
其中所述包封盖被安装在所述板的所述正面上方，所在的位置是使得所述电子芯片位于所述包封盖的所述直通通道中，并且所述光学元件位于所述电子芯片前面；以及
电气链路凸块，所述电气链路凸块被插入在所述电气连接导线的所述外部部分与所述支撑板的所述电气连接网络的前突耳之间。
9.根据权利要求8所述的设备，其中所述盖的所述支撑体被放置在所述支撑板的所述正面上。
10.根据权利要求8所述的设备，其中粘合剂层被插入在所述支撑体与所述支撑板之间。
11.根据权利要求8所述的设备，其中所述电子芯片包括发光器。
12.根据权利要求8所述的设备，其中所述支撑板的所述电气连接网络包括用于所述电子芯片的电源线，所述电源线包括所述盖的所述电气连接导线的所述电气连接突耳。
13.一种制造用于电子设备的盖的方法，包括：
将至少两根导线放置在模具中，所述模具包括两个部分，所述两个部分在它们之间框出了腔，所述腔对应于要被得到的支撑体的形状，
将涂层材料注入到所述腔中，使得所注入的材料形成过模制支撑体，
从所述模具去除所述过模制支撑体，以及
将光学元件安装在得到的所述支撑体上。
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