JPH0221268A - 接触形電気的検査用プローバ - Google Patents
接触形電気的検査用プローバInfo
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- JPH0221268A JPH0221268A JP17102788A JP17102788A JPH0221268A JP H0221268 A JPH0221268 A JP H0221268A JP 17102788 A JP17102788 A JP 17102788A JP 17102788 A JP17102788 A JP 17102788A JP H0221268 A JPH0221268 A JP H0221268A
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- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
見匪火且孜
(産業上の利用分野)
本発明は、ウェハ上の半導体素子などの被測定デバイス
の電気的特性を測定・検査する接触形電気的検査用プロ
ーバに関し、特に、プローブ端子の配列が異なるプロー
ブカードに対応し得る着脱可能なカードソケノ1〜を具
えた接触形電気的検査用プローバに関するものである。
の電気的特性を測定・検査する接触形電気的検査用プロ
ーバに関し、特に、プローブ端子の配列が異なるプロー
ブカードに対応し得る着脱可能なカードソケノ1〜を具
えた接触形電気的検査用プローバに関するものである。
(従来の技術)
従来、ウェハ」−の半導体素子などの被41q定デバイ
スの電λ的特性を測定・検査する接触形電気的検査用ブ
ローバにt9いて、プローブカード40は、プローブ針
4Lの変形・破損、測定する被8111定デバイスのJ
+li類に適合したプローブ基盤に交換する必要性など
を考慮して、第3図に示すように、図示しない被811
1定デバイスの電極パッドに接触させるプローブ針41
を有するプローブカード本体42とプローブ針のビン数
等に合オ〕せた所定の回路基盤4;3を配設したカード
ソケット44とで構成され、プローブカード本体42の
雄コネクタ45とカードソケット44の雌コネクタ46
とを係合して電気接続していた。
スの電λ的特性を測定・検査する接触形電気的検査用ブ
ローバにt9いて、プローブカード40は、プローブ針
4Lの変形・破損、測定する被8111定デバイスのJ
+li類に適合したプローブ基盤に交換する必要性など
を考慮して、第3図に示すように、図示しない被811
1定デバイスの電極パッドに接触させるプローブ針41
を有するプローブカード本体42とプローブ針のビン数
等に合オ〕せた所定の回路基盤4;3を配設したカード
ソケット44とで構成され、プローブカード本体42の
雄コネクタ45とカードソケット44の雌コネクタ46
とを係合して電気接続していた。
この場合、特に図示しないが、被8(1定デバイスであ
る半導体素子等のピン数[こ合わせて、 Flii記プ
ローバをある程度分解してカードソケット44を外し、
更にこのプローブカード本体44にビス等で固定したプ
ローブカード本体42を外して両者とも交換する必要が
あった。
る半導体素子等のピン数[こ合わせて、 Flii記プ
ローバをある程度分解してカードソケット44を外し、
更にこのプローブカード本体44にビス等で固定したプ
ローブカード本体42を外して両者とも交換する必要が
あった。
なお、カードソケット44は図示しない手段によりブロ
ーμのテストヘッドと機械的、電気的に接続され、前記
ブローμに組み込まれているものである。
ーμのテストヘッドと機械的、電気的に接続され、前記
ブローμに組み込まれているものである。
(従来技術の課題)
しかしながら、上記従来の接触形電気的ブローバにおけ
るプローブカード本体42及び該プローブカードを装着
するカードソケット44は、いずれも、その被測定デバ
イスの電極数(ピン数)、電極位置の相違に対応した各
種類語の専用品であり、例えば、電極数の異なる2種類
以上のウェハチップを611定する場合には、チップの
電極数に対応するプローブ針を有するプローブカード本
体42のみを交換しただけでは足りず、同時にその種類
に適合した回路基盤を有するカードソケット44もその
都度−々交換する必要がある。しかも、その交換に際し
ては、ブローμをある程度分解せざるを得ない。これで
は、交換に時間がかかると共に交換ミスによる故障等も
生じ易く、又、部品点数も多くなって作業能率の而で極
めて非経済的であるという課題がある。特に、最近の被
i1+11定デバイスの多品種化の状況を考えると、こ
れらの欠点は極めて深剣な課題である。
るプローブカード本体42及び該プローブカードを装着
するカードソケット44は、いずれも、その被測定デバ
イスの電極数(ピン数)、電極位置の相違に対応した各
種類語の専用品であり、例えば、電極数の異なる2種類
以上のウェハチップを611定する場合には、チップの
電極数に対応するプローブ針を有するプローブカード本
体42のみを交換しただけでは足りず、同時にその種類
に適合した回路基盤を有するカードソケット44もその
都度−々交換する必要がある。しかも、その交換に際し
ては、ブローμをある程度分解せざるを得ない。これで
は、交換に時間がかかると共に交換ミスによる故障等も
生じ易く、又、部品点数も多くなって作業能率の而で極
めて非経済的であるという課題がある。特に、最近の被
i1+11定デバイスの多品種化の状況を考えると、こ
れらの欠点は極めて深剣な課題である。
このため、プローブカードの交換を自動で行う自動交換
ブローμも提案されているが、該自動交換ブローμには
、精度の高い高価な位置決め装置itが必要であり1機
械が大型化・複雑化し、かつ高価になりすぎるという課
題がある。
ブローμも提案されているが、該自動交換ブローμには
、精度の高い高価な位置決め装置itが必要であり1機
械が大型化・複雑化し、かつ高価になりすぎるという課
題がある。
本発明は、1;述の課題に鑑みなされたもので、精度の
高い位置決め機構を要することなく、簡易に多品種のブ
ローフカ−1くを交換できる接触形電−(的検査用ブロ
ーハを提供することを[1的とする。
高い位置決め機構を要することなく、簡易に多品種のブ
ローフカ−1くを交換できる接触形電−(的検査用ブロ
ーハを提供することを[1的とする。
幻すj (h 411IIt%
(課題を解決するための手段)
本発明は、」−述の課題を解決するため、被41す定休
にプローブ端子を接触させてテスタにより検査するブロ
ーμにおいて、上記プローブ端子を複数個一体にしたプ
ローブカードと、このプローブカードおよび上記テスタ
間で電気的接続を着脱可能構成されたカードソケットと
、このカードソケットの電気的接続の着脱可能機構を上
記プローブ端子の配列が異なるプローブカードにも対応
可能にする手段とを具備してなるよう49h戊した。
にプローブ端子を接触させてテスタにより検査するブロ
ーμにおいて、上記プローブ端子を複数個一体にしたプ
ローブカードと、このプローブカードおよび上記テスタ
間で電気的接続を着脱可能構成されたカードソケットと
、このカードソケットの電気的接続の着脱可能機構を上
記プローブ端子の配列が異なるプローブカードにも対応
可能にする手段とを具備してなるよう49h戊した。
(作用)
例えば、被測定デバイスであるウェハチップの電極数が
異なった少なくとも2種の被測定デバイスを検査・測定
する場合でも、本発明によれば、必要に応じて簡単にプ
ローブカード本体のみを差替交換するだけで、夫々の被
測定デバイスを検査・81す定できる。この場合、カー
ドソケットには、既に少なくとも2種のプローブカード
本体が共に有効に機能するように、プローブ端子の配列
が異なるプローブカードにも対応可能にする手段、例え
ば変換回路基盤が配設されているので、格別な切替操作
は必要ない。
異なった少なくとも2種の被測定デバイスを検査・測定
する場合でも、本発明によれば、必要に応じて簡単にプ
ローブカード本体のみを差替交換するだけで、夫々の被
測定デバイスを検査・81す定できる。この場合、カー
ドソケットには、既に少なくとも2種のプローブカード
本体が共に有効に機能するように、プローブ端子の配列
が異なるプローブカードにも対応可能にする手段、例え
ば変換回路基盤が配設されているので、格別な切替操作
は必要ない。
(実施例)
以下に、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、本発明の接触形電気的検査用プローバの一実
施例における160ピン・120ピン両用のカードソケ
ット1と、夫々160ピン用及び120ピン用のプロー
ブ針3を有するプローブカード本体2a、2bとの接続
例を示す縦断面図、第2図は同上のカードソケット1の
概略説明図である。なお、プローブ端子は通常の構成か
らなるので、特に図示しない。
施例における160ピン・120ピン両用のカードソケ
ット1と、夫々160ピン用及び120ピン用のプロー
ブ針3を有するプローブカード本体2a、2bとの接続
例を示す縦断面図、第2図は同上のカードソケット1の
概略説明図である。なお、プローブ端子は通常の構成か
らなるので、特に図示しない。
図中1は、図示しない被測定デバイスと測定器(テスタ
)とを電気的に接続しプローブカードの一部を構成し、
プローブカードを着脱可能に接続するよう構成されたカ
ードソケット、2は所定数のプローブ針3を有し該カー
ドソケット1に着脱可能に接続される円形のプローブカ
ード本体である。
)とを電気的に接続しプローブカードの一部を構成し、
プローブカードを着脱可能に接続するよう構成されたカ
ードソケット、2は所定数のプローブ針3を有し該カー
ドソケット1に着脱可能に接続される円形のプローブカ
ード本体である。
上記カードソケット1には、第2図に示すように、16
0ピン・120ピンのいずれにも対応し得るように、外
側部分1aに160ピン用ピン接続端子4,4・・が設
けられると共に、該ピン接続端子4のうちの3/4の端
子を内側の120ピン用ピン接続端子5,5・・に接続
配線するよう基盤が配設されている。また、これらカー
ドソケット1及びプローブカード本体2の中央部にはい
ずれも被測定デバイスを上方から顕微鏡、TVカメラな
どで覗くことが可能な如く、貫通孔が設けられており、
この貫通孔側縁に沿って、プローブ針3が貫通孔3の中
心からみて放射状に多数植設されている。
0ピン・120ピンのいずれにも対応し得るように、外
側部分1aに160ピン用ピン接続端子4,4・・が設
けられると共に、該ピン接続端子4のうちの3/4の端
子を内側の120ピン用ピン接続端子5,5・・に接続
配線するよう基盤が配設されている。また、これらカー
ドソケット1及びプローブカード本体2の中央部にはい
ずれも被測定デバイスを上方から顕微鏡、TVカメラな
どで覗くことが可能な如く、貫通孔が設けられており、
この貫通孔側縁に沿って、プローブ針3が貫通孔3の中
心からみて放射状に多数植設されている。
このような本実施例に係るカードソケット1は、どちら
のピン数のプローブカード本体2(2a又は2b)を使
用しても、測定・検査に支障がなく端子の配列が異なる
プローブカードにも対応可能なように構成されている。
のピン数のプローブカード本体2(2a又は2b)を使
用しても、測定・検査に支障がなく端子の配列が異なる
プローブカードにも対応可能なように構成されている。
即ち、160ピン用プロ一ブカード本体2aを装着して
検査・測定する場合には、外周側のピン接続端子4に接
続され、又、120ピン用プロ一ブカード本体2bを装
着して検査・測定する場合には、内周側のピン接続端子
5を介してこれと接続している外側のピン接続端子4a
(本例では160ピン・120ピン交換のため外側のピ
ン接続端子4の374)に接続され、各端子に接続され
る図示しない所定の周辺回路を介して信号の授受がなさ
れる。
検査・測定する場合には、外周側のピン接続端子4に接
続され、又、120ピン用プロ一ブカード本体2bを装
着して検査・測定する場合には、内周側のピン接続端子
5を介してこれと接続している外側のピン接続端子4a
(本例では160ピン・120ピン交換のため外側のピ
ン接続端子4の374)に接続され、各端子に接続され
る図示しない所定の周辺回路を介して信号の授受がなさ
れる。
本実施例では、第1図に示すように、上述のように構成
されたカードソケット1とプローブカード本体2a又は
2bとの接続は、カードソケット1に形成した接続導通
孔6に、プローブカード本体2a又は2bに形成した各
ターミナルピン7を挿入することにより行っている。こ
の場合、第1図に示す本例のように、結合具合を安定さ
せる等のため、小径の120ピン用プロ一ブカード本体
2bのターミナルピン7にはスペーサリング8を介在さ
せたり、又、重量があって大径の160ピン用プロ一ブ
カード本体2aとカードソケット1の結合には、複数個
所をボルト9で止めるなどの手段を併用してもよい。こ
の結合手段は、単なる一例であって、本例の導通孔をプ
ローブカード本体にターミナルピンをカードソケットに
夫々逆に1没けたり1例えばランドとポゴピンを用いた
り、その他の機械的係合手段、電気的接続手段によって
も差し支えなく、更に別の補強手段、雑音排除手段等を
とることも可能である。
されたカードソケット1とプローブカード本体2a又は
2bとの接続は、カードソケット1に形成した接続導通
孔6に、プローブカード本体2a又は2bに形成した各
ターミナルピン7を挿入することにより行っている。こ
の場合、第1図に示す本例のように、結合具合を安定さ
せる等のため、小径の120ピン用プロ一ブカード本体
2bのターミナルピン7にはスペーサリング8を介在さ
せたり、又、重量があって大径の160ピン用プロ一ブ
カード本体2aとカードソケット1の結合には、複数個
所をボルト9で止めるなどの手段を併用してもよい。こ
の結合手段は、単なる一例であって、本例の導通孔をプ
ローブカード本体にターミナルピンをカードソケットに
夫々逆に1没けたり1例えばランドとポゴピンを用いた
り、その他の機械的係合手段、電気的接続手段によって
も差し支えなく、更に別の補強手段、雑音排除手段等を
とることも可能である。
なお、上記実施例では、160ピン用プロ一ブカード本
体と120ピン用プロ一ブカード本体とを例にとって説
明したが、本発明の接触形電気的検査用プローバにおけ
る交換可能なプローブカード本体のピン数に特に制限は
ない。
体と120ピン用プロ一ブカード本体とを例にとって説
明したが、本発明の接触形電気的検査用プローバにおけ
る交換可能なプローブカード本体のピン数に特に制限は
ない。
次に、本実施例の作用について説明する。例えば、16
0ピンの電極数と120ピンの電極数をもつ2種のウェ
ハチップを検査・測定する場合でも、本実施例によれば
、必要に応じて簡単にプローブカード本体2a、2bの
みを差替交換するだけで、夫々のウェハチップを検査・
測定できる。
0ピンの電極数と120ピンの電極数をもつ2種のウェ
ハチップを検査・測定する場合でも、本実施例によれば
、必要に応じて簡単にプローブカード本体2a、2bの
みを差替交換するだけで、夫々のウェハチップを検査・
測定できる。
この場合、カードソケット1には、既に2つのプローブ
カード本体2a及び2bのいずれを接続してもそのまま
機能するように接続端子4,5及び図示しない所定の回
路基盤が配設されているので、格別な切替操作は必要な
い。
カード本体2a及び2bのいずれを接続してもそのまま
機能するように接続端子4,5及び図示しない所定の回
路基盤が配設されているので、格別な切替操作は必要な
い。
なお、160ピン用プロ一ブカード本体2aの取外し・
取付けには、本実施例の場合、ボルトが必要であるが、
120ピン用プロ一ブカード本体2bの場合には取付具
は必要でない。
取付けには、本実施例の場合、ボルトが必要であるが、
120ピン用プロ一ブカード本体2bの場合には取付具
は必要でない。
l匪魚塾末
以上説明した本発明によれば、ウェハ上の半導体素子な
どの被41す定デバイスの電気的特性を測定・検査する
接触形電気的検査用プローバに関し、少なくとも2種の
被測定デバイスの電極ピン数に対応してプローブカード
を簡易・迅速に交換して測定・検査することができ、電
極ピン数が変化してもカードソケットを一々交換する必
要がなく、プローバを分解する必要もない。従って、プ
ローブ針交換にはさほどの時間がかからず、交換ミスに
よる故障等も全く生じない。しかも1部品点数も少なく
なって極めて経済的である。特に、最近の被alll定
デバイスの多品種化の状況にも十分に対応した検査・?
1111定が可能である1等の効果を有する。
どの被41す定デバイスの電気的特性を測定・検査する
接触形電気的検査用プローバに関し、少なくとも2種の
被測定デバイスの電極ピン数に対応してプローブカード
を簡易・迅速に交換して測定・検査することができ、電
極ピン数が変化してもカードソケットを一々交換する必
要がなく、プローバを分解する必要もない。従って、プ
ローブ針交換にはさほどの時間がかからず、交換ミスに
よる故障等も全く生じない。しかも1部品点数も少なく
なって極めて経済的である。特に、最近の被alll定
デバイスの多品種化の状況にも十分に対応した検査・?
1111定が可能である1等の効果を有する。
第1図は、本発明の接触形電気的検査用プローバの一実
施例における160ピン・120ピン両用のカードソケ
ットと夫々160ピン用及び120ピン用のプローブ針
を有するプローブカード本体との接続例を示す縦断面図
、第2図は同上のカードソケットを縮小した概略平面図
であり、第3図は従来のプローバにおけるプローブカー
ドを構成するプローブカード本体とカードソケットの一
例を示す斜視説明図である。 1・・・カードソケット 2・・・プローブカード本体 2a・・・160ピン用プロ一ブカード本体2b・・・
120ピン用プロ一ブカード本体3・・・プローブ針 4・・・160ピン用ピン接続端子 5・・・120ピン用ピン接続端子 6・・・接続導通孔 7・・・ターミナルピン 特 許 出 願 人 東京エレクトロン株式会社第
施例における160ピン・120ピン両用のカードソケ
ットと夫々160ピン用及び120ピン用のプローブ針
を有するプローブカード本体との接続例を示す縦断面図
、第2図は同上のカードソケットを縮小した概略平面図
であり、第3図は従来のプローバにおけるプローブカー
ドを構成するプローブカード本体とカードソケットの一
例を示す斜視説明図である。 1・・・カードソケット 2・・・プローブカード本体 2a・・・160ピン用プロ一ブカード本体2b・・・
120ピン用プロ一ブカード本体3・・・プローブ針 4・・・160ピン用ピン接続端子 5・・・120ピン用ピン接続端子 6・・・接続導通孔 7・・・ターミナルピン 特 許 出 願 人 東京エレクトロン株式会社第
Claims (1)
- 被測定体にプローブ端子を接触させてテスタにより検査
するプローバにおいて、上記プローブ端子を複数個一体
にしたプローブカードと、このプローブカードおよび上
記テスタ間で電気的接続を着脱可能構成されたカードソ
ケットと、このカードソケットの電気的接続の着脱可能
機構を上記プローブ端子の配列が異なるプローブカード
にも対応可能にする手段とを具備してなることを特徴と
する接触形電気的検査用プローバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17102788A JPH0221268A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 接触形電気的検査用プローバ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17102788A JPH0221268A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 接触形電気的検査用プローバ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0221268A true JPH0221268A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15915728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17102788A Pending JPH0221268A (ja) | 1988-07-11 | 1988-07-11 | 接触形電気的検査用プローバ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0221268A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002357040A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ドア及び車両 |
JP2003041835A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Takigen Mfg Co Ltd | ドアの煽り止め |
KR100482733B1 (ko) * | 1998-07-07 | 2005-04-14 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치용 프로브 카드 |
JP2010247619A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 車両の扉 |
JP2012053030A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Hermes Testing Systems Inc | 異なる規格のテスターに同時に適応可能なプローブカード構造 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5476073A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-18 | Nec Corp | Cubic probe card |
JPS6047433A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | 多品種搭載ウエハ試験装置 |
-
1988
- 1988-07-11 JP JP17102788A patent/JPH0221268A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5476073A (en) * | 1977-11-30 | 1979-06-18 | Nec Corp | Cubic probe card |
JPS6047433A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | Mitsubishi Electric Corp | 多品種搭載ウエハ試験装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100482733B1 (ko) * | 1998-07-07 | 2005-04-14 | 가부시키가이샤 어드밴티스트 | 집적회로 시험장치용 프로브 카드 |
JP2002357040A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ドア及び車両 |
JP2003041835A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Takigen Mfg Co Ltd | ドアの煽り止め |
JP2010247619A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 車両の扉 |
JP2012053030A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Hermes Testing Systems Inc | 異なる規格のテスターに同時に適応可能なプローブカード構造 |
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