JP2005044853A - 固体撮像素子の検査装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】コストが低減され、かつ、検査効率が向上した固体撮像素子の検査装置を提供する。
【解決手段】ウェーハに形成された複数の固体撮像素子と同時に接続可能なプローブカード11と、テストヘッドに装着されるベース基板14と、ベース基板14に保持され、プローブカード11を介して各固体撮像素子との間で信号の授受を行う複数の検査用ボード13と、を有し、プローブカード11と複数の検査用ボード13との間は着脱自在となっている。
【選択図】図2
【解決手段】ウェーハに形成された複数の固体撮像素子と同時に接続可能なプローブカード11と、テストヘッドに装着されるベース基板14と、ベース基板14に保持され、プローブカード11を介して各固体撮像素子との間で信号の授受を行う複数の検査用ボード13と、を有し、プローブカード11と複数の検査用ボード13との間は着脱自在となっている。
【選択図】図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像素子の検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
LSI等の半導体装置の各種検査に、いわゆるテスターが用いられる。最近では、システムLSIに混載されたロジック回路、メモリ回路、アナログ回路等の各種回路を同時に検査可能なテスターも知られている。
一方、CCD(charge coupled device) やCMOS等の固体撮像素子の検査には、汎用的なテスターを用いることができるが、一般のLSIの検査と異なり、固体撮像素子の撮像領域に光を当てながら行う検査が必要となる。このため、固体撮像素子の検査は、照明装置および固体撮像素子の信号を処理する処理基板を汎用的なテスターのテストヘッドに設ける必要がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、固体撮像素子の検査では、検査すべき固体撮像素子の画素数や駆動電圧等の仕様が変更されると、上記の処理基板を固体撮像素子の仕様の変更に合わせて用意しなければならない。
また、固体撮像素子の検査では、固体撮像素子の撮像した画像信号を検査する必要があり、画像信号は大きなデータ量をもつため、検査に長時間を要する。
【0004】
本発明は、上記した従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、コストが低減され、かつ、検査効率が向上した固体撮像素子の検査装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像素子の検査装置は、ウェーハに形成された複数の固体撮像素子と同時に接続可能なプローブカードと、テストヘッドに装着されるベース基板と、前記ベース基板に保持され、前記プローブカードを介して前記各固体撮像素子との間で信号の授受を行う複数の検査用ボードと、を有し、前記プローブカードと前記複数の検査用ボードとの間は着脱自在となっている。
【0006】
好適には、前記ベース基板と複数の検査用ボードとの間は着脱自在となっている。
【0007】
好適には、前記検査用ボードは、前記固体撮像素子との間で信号の授受を行うための複数の機能ボードが搭載されており、前記機能ボードは前記検査用ボードに対して着脱可能となっている。
【0008】
さらに好適には、前記各検査用ボードには、前記各固体撮像素子の検出した画像信号が入力され、前記各検査用ボードは、当該各検査用ボードから前記画像信号を受信する処理装置と接続するための接続端子をそれぞれ備える。
【0009】
本発明では、ウェーハに形成された固体撮像素子を複数同時に検査する場合に、各固体撮像素子に対応して検査用ボードが存在し、この検査用ボードとプローブカードとの間は着脱自在となっている。このため、固体撮像素子の仕様が変更されたとしても、検査用ボードを変更してプローブカードに装着すればよい。
また、各検査用ボードは、処理装置と接続するための接続端子をそれぞれ備えており、各検査用ボードの接続端子を各処理装置へ接続することにより、画像信号が固体撮像素子毎に独立して各処理装置へ送信でき、検査に要する時間を大幅に短縮することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の検査装置の構成を示す図である。
本実施形態に係る検査装置は、CCDやCMOS等の固体撮像素子であって、半導体ウェーハに形成されたものをチップ単位で検査するのに用いられる。
図1において、検査装置1は、プローバ2と、テスタ5と、テストヘッド6と、光源20と、コントローラ21と、処理装置30A〜30Dと、プローブカード11と、ボード部12とを有する。
【0011】
テスタ5は、ウェーハWに形成された固体撮像素子の回路が正常に作動するかの検査を行う。テスタ5は、固体撮像素子に限らず、一般のLSI等の回路の検査を行うことができる。
テストヘッド6は、被測定対象であるウェーハWに形成された固体撮像素子へ電源や各種信号を供給する。このテストヘッド6は、テスタ5との間で各種の信号の授受を行う。
【0012】
ボード部12は、テストヘッド6の下部に装着されており、このボード部12は、プローブカード11を保持している。なお、ボード部12の構造については後述する。
【0013】
プローブカード11は、ウェーハWに形成された固体撮像素子の電極と電気的接続を行うためのプローブ針を備えている。このプローブ針が固体撮像素子の電極に接触することにより、固体撮像素子の電極とボード部12およびテストヘッド6とが電気的に接続される。
また、プローブカード11は、複数の固体撮像素子を同時に検査できるように、複数の固体撮像素子に対応してプローブ針を備えている。
【0014】
プローバ2は、ウェーハWを保持しており、プローブカード11のプローブ針がウェーハWに形成された所望の固体撮像素子の電極に接触するように、ウェーハWをプローブカード11に対して移動位置決めする。
【0015】
光源部20は、テストヘッド6の上方に設置されている。この光源部20は、固体撮像素子の検査のために、種々の条件の光を出力する。すなわち、光源部20は、キセノンランプやハロゲンランプ等の光源と、種々のフィルタを有する光学系とで構成され、固体撮像素子が仕様される様々な条件の光を再現し、これをウェーハWに形成された固体撮像素子へ照射する。
コントローラ21は、光源部20を制御する。
【0016】
処理装置30A〜30Dは、ウェーハWに形成された固体撮像素子から得られる信号のうち、画像信号を受け取り、この画像信号に基づいて、固体撮像素子の検査を行う。処理装置30A〜30Dは、それぞれ一つの固体撮像素子の検査を行う。
【0017】
図2は、ボード部12およびプローブカード11の構成を示す図であって、プローブカード11のプローブ針側から見た平面図である。また、図3は図2の矢印Aの方向から見た側面図である。
図2および図3に示すように、ボード部12は、ベースボード14と複数(4枚)の検査用ボード13A〜13Dによって構成されている。
【0018】
プローブカード11には、複数(4個)の固体撮像素子のチップに対応する開口部11hが形成されている。この開口部11hを通じて、対応するチップの撮像面に光が照射される。開口部11hの周りには、プローブ針が配列されている。
【0019】
プローブカード11と複数の検査用ボード13A〜13Dとの間は、それぞれ差し込み式のソケットStによって連結されている。したがって、各検査用ボード13A〜13Dはプローブカード11に対して着脱自在となっている。
プローブカード11と複数の検査用ボード13A〜13Dとは、各ソケットStによって電気的に接続される。これにより、プローブカード11と検査用ボード13A〜13Dとの間で信号の授受が行われる。
【0020】
ベースボード14と複数の検査用ボード13A〜13Dとの間は、それぞれ差し込み式のソケットStによって連結されている。したがって、各検査用ボード13A〜13Dはベースボード14に対して着脱自在となっている。
ベースボード14と複数の検査用ボード13A〜13Dとは、ソケットStによって電気的に接続される。これにより、ベースボード14と検査用ボード13A〜13Dとの間で信号の授受が行われる。
【0021】
図4は、検査用ボード13の構成の一例を示す平面図である。
図4に示すように、検査用ボード13には、複数の機能ボード131,133,134が搭載されている。
複数の機能ボード131,133,134は、ウェーハWに形成された一つの固体撮像素子のチップを検査するために必要な各種の信号処理を分担している。各機能ボード131,133,134は、基板上に単一あるいは複数の電子部品が実装されている。
機能ボード131,133,134をウェーハWに形成された固体撮像素子の仕様に合わせて交換することにより、仕様の変更に対応することが可能となっている。
機能ボード131,133,134は、検査用ボード13に対して、それぞれ差し込み式のソケットStによって連結されている。ソケットStを通じて、検査用ボード13と機能ボード131,133,134とは電気的に接続されている。
【0022】
また、検査用ボード13には、USB(universal serial bus)回路132と、このUSB回路132の接続端子Stuが設けられている。
USB回路132は、プローブカード11が取得した単一の固体撮像素子のチップの画像信号が入力され、これを接続端子Stuを通じて外部へ送信する。
接続端子Stuは、ベースボード14およびテストヘッド6を介して対応する処理装置30へ直接的に接続される。
すなわち、単一の固体撮像素子のチップの画像信号は、接続端子Stuから出力されて対応する処理装置30へ入力される。
したがって、同時に複数(たとえば、4個)の固体撮像素子の検査を行った場合であっても、処理装置30A〜30Dへの画像信号の転送に要する時間は、単一の固体撮像素子の検査を行った場合と同じである。
【0023】
本実施形態では、固体撮像素子の検査に用いるプローブカード11に複数の値付を同時に測定するために複数の開口11hが形成されている。この開口11hの周りにそれぞれプローブ針を設け、各チップと各検査用ボード13とを一対一で接続する。各検査用ボード13には、画像信号を取り出すための接続端子Stuを設けることにより、固体撮像素子の検査で得られた画像信号を処理装置へ短時間で転送することができる。
また、固体撮像素子の電極配置は同じで、画素数や駆動電圧が変更されたときに、プローブカード11はそのまま使用し、検査用ボード13を交換するだけで対応することが可能となる。あるいは、プローブカード11および検査用ボード13をそのまま使用し、検査用ボード13上の機能ボードの交換だけで対応することが可能となる。
【0024】
また、本実施形態では、たとえば、検査装置1に故障が発生したときに、検査用ボード13がチップ毎に別れているため、複数の検査用ボード13のいずれかに故障の原因がある場合には、その検査用ボード13の交換、あるいは、その検査用ボード13に搭載された機能ボードの交換のみで故障に対応することができる。
【0025】
また、本実施形態によれば、プローブカード11側において検査可能なチップの数に合わせて、検査用ボード13の増減を行えばよく、検査装置の構成の変更に対してフレキシビリティが非常に高い。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、コストが低減され、かつ、検査効率が向上した固体撮像素子の検査装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の検査装置の構成を示す図である。
【図2】ボード部およびプローブカードの構成を示す図であって、プローブカードのプローブ針側から見た平面図である。
【図3】図2の矢印Aの方向から見た側面図である。
【図4】検査用ボードの構成の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
1…検査装置
2…プローバ
5…テスタ
6…テストヘッド
11…プローブカード
12…ボード部
13…検査用ボード
14…ベースボード
20…光源部
21…コントローラ
30A〜30D…処理装置
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像素子の検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
LSI等の半導体装置の各種検査に、いわゆるテスターが用いられる。最近では、システムLSIに混載されたロジック回路、メモリ回路、アナログ回路等の各種回路を同時に検査可能なテスターも知られている。
一方、CCD(charge coupled device) やCMOS等の固体撮像素子の検査には、汎用的なテスターを用いることができるが、一般のLSIの検査と異なり、固体撮像素子の撮像領域に光を当てながら行う検査が必要となる。このため、固体撮像素子の検査は、照明装置および固体撮像素子の信号を処理する処理基板を汎用的なテスターのテストヘッドに設ける必要がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、固体撮像素子の検査では、検査すべき固体撮像素子の画素数や駆動電圧等の仕様が変更されると、上記の処理基板を固体撮像素子の仕様の変更に合わせて用意しなければならない。
また、固体撮像素子の検査では、固体撮像素子の撮像した画像信号を検査する必要があり、画像信号は大きなデータ量をもつため、検査に長時間を要する。
【0004】
本発明は、上記した従来の問題に鑑みてなされたものであって、その目的は、コストが低減され、かつ、検査効率が向上した固体撮像素子の検査装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像素子の検査装置は、ウェーハに形成された複数の固体撮像素子と同時に接続可能なプローブカードと、テストヘッドに装着されるベース基板と、前記ベース基板に保持され、前記プローブカードを介して前記各固体撮像素子との間で信号の授受を行う複数の検査用ボードと、を有し、前記プローブカードと前記複数の検査用ボードとの間は着脱自在となっている。
【0006】
好適には、前記ベース基板と複数の検査用ボードとの間は着脱自在となっている。
【0007】
好適には、前記検査用ボードは、前記固体撮像素子との間で信号の授受を行うための複数の機能ボードが搭載されており、前記機能ボードは前記検査用ボードに対して着脱可能となっている。
【0008】
さらに好適には、前記各検査用ボードには、前記各固体撮像素子の検出した画像信号が入力され、前記各検査用ボードは、当該各検査用ボードから前記画像信号を受信する処理装置と接続するための接続端子をそれぞれ備える。
【0009】
本発明では、ウェーハに形成された固体撮像素子を複数同時に検査する場合に、各固体撮像素子に対応して検査用ボードが存在し、この検査用ボードとプローブカードとの間は着脱自在となっている。このため、固体撮像素子の仕様が変更されたとしても、検査用ボードを変更してプローブカードに装着すればよい。
また、各検査用ボードは、処理装置と接続するための接続端子をそれぞれ備えており、各検査用ボードの接続端子を各処理装置へ接続することにより、画像信号が固体撮像素子毎に独立して各処理装置へ送信でき、検査に要する時間を大幅に短縮することができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の検査装置の構成を示す図である。
本実施形態に係る検査装置は、CCDやCMOS等の固体撮像素子であって、半導体ウェーハに形成されたものをチップ単位で検査するのに用いられる。
図1において、検査装置1は、プローバ2と、テスタ5と、テストヘッド6と、光源20と、コントローラ21と、処理装置30A〜30Dと、プローブカード11と、ボード部12とを有する。
【0011】
テスタ5は、ウェーハWに形成された固体撮像素子の回路が正常に作動するかの検査を行う。テスタ5は、固体撮像素子に限らず、一般のLSI等の回路の検査を行うことができる。
テストヘッド6は、被測定対象であるウェーハWに形成された固体撮像素子へ電源や各種信号を供給する。このテストヘッド6は、テスタ5との間で各種の信号の授受を行う。
【0012】
ボード部12は、テストヘッド6の下部に装着されており、このボード部12は、プローブカード11を保持している。なお、ボード部12の構造については後述する。
【0013】
プローブカード11は、ウェーハWに形成された固体撮像素子の電極と電気的接続を行うためのプローブ針を備えている。このプローブ針が固体撮像素子の電極に接触することにより、固体撮像素子の電極とボード部12およびテストヘッド6とが電気的に接続される。
また、プローブカード11は、複数の固体撮像素子を同時に検査できるように、複数の固体撮像素子に対応してプローブ針を備えている。
【0014】
プローバ2は、ウェーハWを保持しており、プローブカード11のプローブ針がウェーハWに形成された所望の固体撮像素子の電極に接触するように、ウェーハWをプローブカード11に対して移動位置決めする。
【0015】
光源部20は、テストヘッド6の上方に設置されている。この光源部20は、固体撮像素子の検査のために、種々の条件の光を出力する。すなわち、光源部20は、キセノンランプやハロゲンランプ等の光源と、種々のフィルタを有する光学系とで構成され、固体撮像素子が仕様される様々な条件の光を再現し、これをウェーハWに形成された固体撮像素子へ照射する。
コントローラ21は、光源部20を制御する。
【0016】
処理装置30A〜30Dは、ウェーハWに形成された固体撮像素子から得られる信号のうち、画像信号を受け取り、この画像信号に基づいて、固体撮像素子の検査を行う。処理装置30A〜30Dは、それぞれ一つの固体撮像素子の検査を行う。
【0017】
図2は、ボード部12およびプローブカード11の構成を示す図であって、プローブカード11のプローブ針側から見た平面図である。また、図3は図2の矢印Aの方向から見た側面図である。
図2および図3に示すように、ボード部12は、ベースボード14と複数(4枚)の検査用ボード13A〜13Dによって構成されている。
【0018】
プローブカード11には、複数(4個)の固体撮像素子のチップに対応する開口部11hが形成されている。この開口部11hを通じて、対応するチップの撮像面に光が照射される。開口部11hの周りには、プローブ針が配列されている。
【0019】
プローブカード11と複数の検査用ボード13A〜13Dとの間は、それぞれ差し込み式のソケットStによって連結されている。したがって、各検査用ボード13A〜13Dはプローブカード11に対して着脱自在となっている。
プローブカード11と複数の検査用ボード13A〜13Dとは、各ソケットStによって電気的に接続される。これにより、プローブカード11と検査用ボード13A〜13Dとの間で信号の授受が行われる。
【0020】
ベースボード14と複数の検査用ボード13A〜13Dとの間は、それぞれ差し込み式のソケットStによって連結されている。したがって、各検査用ボード13A〜13Dはベースボード14に対して着脱自在となっている。
ベースボード14と複数の検査用ボード13A〜13Dとは、ソケットStによって電気的に接続される。これにより、ベースボード14と検査用ボード13A〜13Dとの間で信号の授受が行われる。
【0021】
図4は、検査用ボード13の構成の一例を示す平面図である。
図4に示すように、検査用ボード13には、複数の機能ボード131,133,134が搭載されている。
複数の機能ボード131,133,134は、ウェーハWに形成された一つの固体撮像素子のチップを検査するために必要な各種の信号処理を分担している。各機能ボード131,133,134は、基板上に単一あるいは複数の電子部品が実装されている。
機能ボード131,133,134をウェーハWに形成された固体撮像素子の仕様に合わせて交換することにより、仕様の変更に対応することが可能となっている。
機能ボード131,133,134は、検査用ボード13に対して、それぞれ差し込み式のソケットStによって連結されている。ソケットStを通じて、検査用ボード13と機能ボード131,133,134とは電気的に接続されている。
【0022】
また、検査用ボード13には、USB(universal serial bus)回路132と、このUSB回路132の接続端子Stuが設けられている。
USB回路132は、プローブカード11が取得した単一の固体撮像素子のチップの画像信号が入力され、これを接続端子Stuを通じて外部へ送信する。
接続端子Stuは、ベースボード14およびテストヘッド6を介して対応する処理装置30へ直接的に接続される。
すなわち、単一の固体撮像素子のチップの画像信号は、接続端子Stuから出力されて対応する処理装置30へ入力される。
したがって、同時に複数(たとえば、4個)の固体撮像素子の検査を行った場合であっても、処理装置30A〜30Dへの画像信号の転送に要する時間は、単一の固体撮像素子の検査を行った場合と同じである。
【0023】
本実施形態では、固体撮像素子の検査に用いるプローブカード11に複数の値付を同時に測定するために複数の開口11hが形成されている。この開口11hの周りにそれぞれプローブ針を設け、各チップと各検査用ボード13とを一対一で接続する。各検査用ボード13には、画像信号を取り出すための接続端子Stuを設けることにより、固体撮像素子の検査で得られた画像信号を処理装置へ短時間で転送することができる。
また、固体撮像素子の電極配置は同じで、画素数や駆動電圧が変更されたときに、プローブカード11はそのまま使用し、検査用ボード13を交換するだけで対応することが可能となる。あるいは、プローブカード11および検査用ボード13をそのまま使用し、検査用ボード13上の機能ボードの交換だけで対応することが可能となる。
【0024】
また、本実施形態では、たとえば、検査装置1に故障が発生したときに、検査用ボード13がチップ毎に別れているため、複数の検査用ボード13のいずれかに故障の原因がある場合には、その検査用ボード13の交換、あるいは、その検査用ボード13に搭載された機能ボードの交換のみで故障に対応することができる。
【0025】
また、本実施形態によれば、プローブカード11側において検査可能なチップの数に合わせて、検査用ボード13の増減を行えばよく、検査装置の構成の変更に対してフレキシビリティが非常に高い。
【0026】
【発明の効果】
本発明によれば、コストが低減され、かつ、検査効率が向上した固体撮像素子の検査装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の検査装置の構成を示す図である。
【図2】ボード部およびプローブカードの構成を示す図であって、プローブカードのプローブ針側から見た平面図である。
【図3】図2の矢印Aの方向から見た側面図である。
【図4】検査用ボードの構成の一例を示す平面図である。
【符号の説明】
1…検査装置
2…プローバ
5…テスタ
6…テストヘッド
11…プローブカード
12…ボード部
13…検査用ボード
14…ベースボード
20…光源部
21…コントローラ
30A〜30D…処理装置
Claims (5)
- ウェーハに形成された複数の固体撮像素子と同時に接続可能なプローブカードと、
テストヘッドに装着されるベース基板と、
前記ベース基板に保持され、前記プローブカードを介して前記各固体撮像素子との間で信号の授受を行う複数の検査用ボードと、を有し、
前記プローブカードと前記複数の検査用ボードとの間は着脱自在となっている
固体撮像素子の検査装置。 - 前記ベース基板と複数の検査用ボードとの間は着脱自在となっている
請求項1に記載の固体撮像素子の検査装置。 - 前記検査用ボードは、前記固体撮像素子との間で信号の授受を行うための複数の機能ボードが搭載されており、
前記機能ボードは前記検査用ボードに対して着脱可能となっている
請求項1または2に記載の固体撮像素子の検査装置。 - 前記各検査用ボードには、前記各固体撮像素子の検出した画像信号が入力され、
前記各検査用ボードは、当該各検査用ボードから前記画像信号を受信する処理装置と接続するための接続端子をそれぞれ備える
請求項1〜3のいずれかに記載の固体撮像素子の検査装置。 - 前記プローブカードは、前記固体撮像素子へ向けて照射する光線を通過させる開口を有する
請求項1〜4のいずれかに記載の固体撮像素子の検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003200487A JP2005044853A (ja) | 2003-07-23 | 2003-07-23 | 固体撮像素子の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003200487A JP2005044853A (ja) | 2003-07-23 | 2003-07-23 | 固体撮像素子の検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005044853A true JP2005044853A (ja) | 2005-02-17 |
Family
ID=34260880
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003200487A Pending JP2005044853A (ja) | 2003-07-23 | 2003-07-23 | 固体撮像素子の検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005044853A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006262252A (ja) * | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Yokogawa Electric Corp | 画像処理装置 |
WO2008059767A1 (fr) * | 2006-11-15 | 2008-05-22 | Japan Electronic Materials Corp. | Appareil d'inspection de dispositif optique |
US8120372B2 (en) | 2006-11-09 | 2012-02-21 | Tokyo Electron Limited | Probe card for inspecting light receiving device |
KR20200094770A (ko) | 2017-12-13 | 2020-08-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치 |
KR20210072820A (ko) | 2018-10-25 | 2021-06-17 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 |
KR20210074355A (ko) | 2018-10-25 | 2021-06-21 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 |
KR20210082218A (ko) | 2018-11-06 | 2021-07-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 |
-
2003
- 2003-07-23 JP JP2003200487A patent/JP2005044853A/ja active Pending
Cited By (11)
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