JPH056348B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH056348B2 JPH056348B2 JP58143538A JP14353883A JPH056348B2 JP H056348 B2 JPH056348 B2 JP H056348B2 JP 58143538 A JP58143538 A JP 58143538A JP 14353883 A JP14353883 A JP 14353883A JP H056348 B2 JPH056348 B2 JP H056348B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- section
- storage
- good
- bad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 4
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 33
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、２方向以上のFlat Package型ICを
樹脂封止したリードフレームの方向性確認、検
査、良・不良の少なくともいずれかの捺印及び収
納を連続的かつ自動的に行うICオートハンドラ
装置及びICオートハンドラ方法に関する。
樹脂封止したリードフレームの方向性確認、検
査、良・不良の少なくともいずれかの捺印及び収
納を連続的かつ自動的に行うICオートハンドラ
装置及びICオートハンドラ方法に関する。
従来、ICチツプ単体にて検査を行う装置は存
在するが、リードフレームに樹脂封止された複数
個のICを同時に検査する装置は存在しなかつた。
したがつて、こうしたICはリードフレーム状態
にて手動にて検査を行つている。
在するが、リードフレームに樹脂封止された複数
個のICを同時に検査する装置は存在しなかつた。
したがつて、こうしたICはリードフレーム状態
にて手動にて検査を行つている。
しかしながら、こうした従来技術によれば、検
査が手動で行われるため、検査を行うためのリー
ドフレームのセツト時間と実際の検査時間にロス
が発生するという欠点を有する。
査が手動で行われるため、検査を行うためのリー
ドフレームのセツト時間と実際の検査時間にロス
が発生するという欠点を有する。
このようなことから、検査に要するロス時間を
短縮するために、IC検査用ハンドラ装置が必要
となつてくる。しかしながら、３方向以上のFlat
Packageでは、複数ICの同時コンタクトが困難
なため、手動にたよらざるを得ないのが現状であ
る。
短縮するために、IC検査用ハンドラ装置が必要
となつてくる。しかしながら、３方向以上のFlat
Packageでは、複数ICの同時コンタクトが困難
なため、手動にたよらざるを得ないのが現状であ
る。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、
２方向のみならず、３方向以上のFlat Package
型ICを簡単な搬送、位置出し機構により、作業
性よく検査を行なうことができるICオートハン
ドラ装置及びICオートハンドラ方法を提供する
ことを目的とするものである。
２方向のみならず、３方向以上のFlat Package
型ICを簡単な搬送、位置出し機構により、作業
性よく検査を行なうことができるICオートハン
ドラ装置及びICオートハンドラ方法を提供する
ことを目的とするものである。
本願第１の発明は、２方向以上のFlat
Package型ICを樹脂封止したリードフレームを
セツトし、送給する供給部と、この供給部からの
リードフレームを搬送するとともに、該リードフ
レームの方向性確認及び良・不良の少なくともい
ずれかの捺印を行う機能を有する搬送系と、この
搬送系の途中に設けられ、搬送系で方向性確認さ
れたリードフレームの位置出し及びコンタクトを
行う測定部と、搬送系で良・不良の少なくともい
ずれかの捺印を終了したリードフレームを収める
収納部とを具備することにより、２方向以上の
Flat Package型ICを封止したリードフレームの
方向性確認、試験、良・不良の少なくともいずれ
かの捺印及び収納を連続的かつ自動的に行つて、
作業性を向上し、コスト低減化を図ることを骨子
とする。
Package型ICを樹脂封止したリードフレームを
セツトし、送給する供給部と、この供給部からの
リードフレームを搬送するとともに、該リードフ
レームの方向性確認及び良・不良の少なくともい
ずれかの捺印を行う機能を有する搬送系と、この
搬送系の途中に設けられ、搬送系で方向性確認さ
れたリードフレームの位置出し及びコンタクトを
行う測定部と、搬送系で良・不良の少なくともい
ずれかの捺印を終了したリードフレームを収める
収納部とを具備することにより、２方向以上の
Flat Package型ICを封止したリードフレームの
方向性確認、試験、良・不良の少なくともいずれ
かの捺印及び収納を連続的かつ自動的に行つて、
作業性を向上し、コスト低減化を図ることを骨子
とする。
本願第２の発明は、２方向以上のFlat
Package型ICを樹脂封止したリードフレームを
セツトし、送給した後、送給されたリードフレー
ムを搬送するとともに、該リードフレームの方向
性確認を行い、更にリードフレームの位置出し及
びコンタクトを行い、しかる後良・不良の少なく
ともいずれかの捺印を行い、この後リードフレー
ム収納することによつて、本願第１の発明と同様
の効果を図つたものである。
Package型ICを樹脂封止したリードフレームを
セツトし、送給した後、送給されたリードフレー
ムを搬送するとともに、該リードフレームの方向
性確認を行い、更にリードフレームの位置出し及
びコンタクトを行い、しかる後良・不良の少なく
ともいずれかの捺印を行い、この後リードフレー
ム収納することによつて、本願第１の発明と同様
の効果を図つたものである。
以下、本発明の一実施例を第１図、第２図ａ，
ｂ及び第３図を参照して説明する。
ｂ及び第３図を参照して説明する。
図中の１は、リードフレームをセツトし、送給
する供給部である。この供給部１には、該供給部
１からのリードフレームを搬送するとともに、該
リードフレームの方向性確認及び良・不良の少な
くともいずれかの捺印を行う機能を有する搬送系
２、この搬送系２で良・不良の捺印を終了したリ
ードフレームを収納する収納部３が順次隣設し、
かつ前記搬送系２の途中には該搬送系２で方向性
確認されたリードフレームの位置出し及びコンタ
クトを行なう測定部４が設けられている。なお、
前記搬送系２の一部を、便宜上供給側搬送部５、
収納側搬送部６と称する。また、搬送系２には、
リードフレームの両サイドを挟み込むような形状
の搬送レール７が設けられている。前記供給部１
には、２ケの供給側マガジン８，８が互いに対向
して設けられ、これらマガジン８，８の外側には
モータにより駆動する供給側エレベータ９…が
夫々対向して設けられている。前記マガジン８，
８には、複数のICが装着されたリードフレーム
が一定方向にセツトされる。また、前記供給部１
のマガジン８の近くには、マガジン８内のリード
フレームの有無を検出するセンサー（図示せず）、
及びこのリードフレームを供給側搬送部５の搬送
レール７へ送るための引き出しツメ１０が設けら
れている。
する供給部である。この供給部１には、該供給部
１からのリードフレームを搬送するとともに、該
リードフレームの方向性確認及び良・不良の少な
くともいずれかの捺印を行う機能を有する搬送系
２、この搬送系２で良・不良の捺印を終了したリ
ードフレームを収納する収納部３が順次隣設し、
かつ前記搬送系２の途中には該搬送系２で方向性
確認されたリードフレームの位置出し及びコンタ
クトを行なう測定部４が設けられている。なお、
前記搬送系２の一部を、便宜上供給側搬送部５、
収納側搬送部６と称する。また、搬送系２には、
リードフレームの両サイドを挟み込むような形状
の搬送レール７が設けられている。前記供給部１
には、２ケの供給側マガジン８，８が互いに対向
して設けられ、これらマガジン８，８の外側には
モータにより駆動する供給側エレベータ９…が
夫々対向して設けられている。前記マガジン８，
８には、複数のICが装着されたリードフレーム
が一定方向にセツトされる。また、前記供給部１
のマガジン８の近くには、マガジン８内のリード
フレームの有無を検出するセンサー（図示せず）、
及びこのリードフレームを供給側搬送部５の搬送
レール７へ送るための引き出しツメ１０が設けら
れている。
前記搬送系２の供給側搬送部５には、リードフ
レームをその両端を挟みながら前記搬送レール７
に沿つて前記測定部４まで送る搬送アーム１２が
設けられている。この搬送アーム１２は、例えば
エアシリンダーによつて駆動する。前記供給側搬
送部５において、リードフレームが正しい位置に
セツトされているか、その方向が確認される。同
様にして、収納側搬送部６には搬送レール巾調整
ネジ１３が設けられ、かつ前述したようなエアシ
リンダーで駆動する搬送アーム１４が設けられて
いる。前記収納側搬送部６には、測定部４で検査
済みのリードフレームの不良のICのNO−GOの
捺印をするためのNO−GOマークユニツト１５
が設けられている。
レームをその両端を挟みながら前記搬送レール７
に沿つて前記測定部４まで送る搬送アーム１２が
設けられている。この搬送アーム１２は、例えば
エアシリンダーによつて駆動する。前記供給側搬
送部５において、リードフレームが正しい位置に
セツトされているか、その方向が確認される。同
様にして、収納側搬送部６には搬送レール巾調整
ネジ１３が設けられ、かつ前述したようなエアシ
リンダーで駆動する搬送アーム１４が設けられて
いる。前記収納側搬送部６には、測定部４で検査
済みのリードフレームの不良のICのNO−GOの
捺印をするためのNO−GOマークユニツト１５
が設けられている。
前記測定部４には、後記ICのリード端子のみ
を押圧する加圧治具１６、加圧用エアシリンダー
１７及びＭ／Ｃ停止報知ランプ１８等が夫々設け
られている。
を押圧する加圧治具１６、加圧用エアシリンダー
１７及びＭ／Ｃ停止報知ランプ１８等が夫々設け
られている。
前記搬送系２の下部には、テストヘツド１９が
設けられている。このテストヘツド１９の下方に
は操作パネル２０が設けられ、かつテストヘツド
１９の正面下部付近にはテストヘツド固定ネジ２
１、テストヘツド高さ調整ネジ２２が夫々設けら
れている。前記テストヘツド１９上には多数の中
継ピン２３を介してコネクター２４が設けられ、
このコネクター２４にはコンタクト止めネジ２５
…を介してコネクタ取付け板２６が設けられてい
る。前記コネクター２４上には、スペンサー２７
を介してコンタクトボード２８が載置されてい
る。このコンタクトボード２８の表面には、リー
ドフレームのICの各リードと接触するための複
数の触子２９…が植設されるとともに、リードフ
レームに穿設された位置出し穴と嵌合する位置出
しピン３０が植設されている。前記収納部３に
は、２ケの収納側マガジン３１，３１が互いに対
向して設けられ、これらマガジン３１，３１の外
側にはモータにより駆動する収納側エレベータ３
２…が夫々対向して設けられている。
設けられている。このテストヘツド１９の下方に
は操作パネル２０が設けられ、かつテストヘツド
１９の正面下部付近にはテストヘツド固定ネジ２
１、テストヘツド高さ調整ネジ２２が夫々設けら
れている。前記テストヘツド１９上には多数の中
継ピン２３を介してコネクター２４が設けられ、
このコネクター２４にはコンタクト止めネジ２５
…を介してコネクタ取付け板２６が設けられてい
る。前記コネクター２４上には、スペンサー２７
を介してコンタクトボード２８が載置されてい
る。このコンタクトボード２８の表面には、リー
ドフレームのICの各リードと接触するための複
数の触子２９…が植設されるとともに、リードフ
レームに穿設された位置出し穴と嵌合する位置出
しピン３０が植設されている。前記収納部３に
は、２ケの収納側マガジン３１，３１が互いに対
向して設けられ、これらマガジン３１，３１の外
側にはモータにより駆動する収納側エレベータ３
２…が夫々対向して設けられている。
次に、前述した構造のICハンドラ装置の動作
について説明する。
について説明する。
まず、例えば２個の供給側マガジン８，８にリ
ードフレーム４１をセツトした。このリードフレ
ーム４１は、第４図に示す如く４方向のFP型IC
４２…を装着し、長手方向に位置出し穴４３…を
開孔した構造となつている。なお、図中の４４…
は、各IC４２…のリード端子を示す。つづいて、
前記供給側マガジン８，８をハンドラ装置の供給
部１の所定位置にセツトした。ここで、セツトさ
れた供給側マガジン８，８は、供給位置において
センサーによりリードフレーム４１の有無を検出
され、引き出しツメ１０によりリードフレーム４
１が供給側搬送部５の搬送レール７上へ送られ
る。なお、リードフレーム４１が引き出される
と、一方の供給側マガジン８が、供給側エレベー
タ９…により次のリードフレーム４１が引出し可
能な高さまで上昇する。また、供給位置にある供
給側マガジン８内のリードフレーム４１空になつ
た場合、センサーによりリードフレーム４１が無
いことが検出され、リードフレーム４１…のある
他方の供給側マガジン８がエアシリンダーにより
供給位置まで移動する。
ードフレーム４１をセツトした。このリードフレ
ーム４１は、第４図に示す如く４方向のFP型IC
４２…を装着し、長手方向に位置出し穴４３…を
開孔した構造となつている。なお、図中の４４…
は、各IC４２…のリード端子を示す。つづいて、
前記供給側マガジン８，８をハンドラ装置の供給
部１の所定位置にセツトした。ここで、セツトさ
れた供給側マガジン８，８は、供給位置において
センサーによりリードフレーム４１の有無を検出
され、引き出しツメ１０によりリードフレーム４
１が供給側搬送部５の搬送レール７上へ送られ
る。なお、リードフレーム４１が引き出される
と、一方の供給側マガジン８が、供給側エレベー
タ９…により次のリードフレーム４１が引出し可
能な高さまで上昇する。また、供給位置にある供
給側マガジン８内のリードフレーム４１空になつ
た場合、センサーによりリードフレーム４１が無
いことが検出され、リードフレーム４１…のある
他方の供給側マガジン８がエアシリンダーにより
供給位置まで移動する。
供給側搬送部５の搬送レール７上へ送られたリ
ードフレーム４１は、搬送アーム１２によつてそ
の両端を挟まれながら搬送レール７上を移動して
測定部４の搬送レール７上に送り込まれる。測定
部４に送り込まれたリードフレーム４１は、第５
図ａ〜ｃに示すような過程を経て測定可能な状態
となる。即ち、リードフレーム４１が、第５図ａ
に示す如く測定部４の搬送レール７上の所定位置
に達すると、搬送レール７が加圧用エアシリンダ
ー１７の加圧治具１６により下降する。この下降
に伴つて、リードフレーム４１も下降し、リード
フレーム４１の位置出し穴４３とコンタクトボー
ド２８の位置出しピン３０…とが嵌合して位置決
めが行なわれる（第５図ｂ図示）。以下、この動
作を位置出し動作と呼ぶ。位置出しされたリード
フレーム４１は、コンタクトボード２８上の触子
２９…との接触のためにさらに位置出し動作状態
より搬送レール７が下降するとともに、さらにコ
ンタクト性upのために加圧用エアシリンダー１
７により加圧治具１６が下降し、IC４２…のリ
ード端子４４…を押える。この動作を加圧動作と
呼ぶ。加圧動作を終了後、測定機へ測定のスター
ト信号が出力され、リードフレーム４１の複数の
IC４２…の同時測定が行なわれた。
ードフレーム４１は、搬送アーム１２によつてそ
の両端を挟まれながら搬送レール７上を移動して
測定部４の搬送レール７上に送り込まれる。測定
部４に送り込まれたリードフレーム４１は、第５
図ａ〜ｃに示すような過程を経て測定可能な状態
となる。即ち、リードフレーム４１が、第５図ａ
に示す如く測定部４の搬送レール７上の所定位置
に達すると、搬送レール７が加圧用エアシリンダ
ー１７の加圧治具１６により下降する。この下降
に伴つて、リードフレーム４１も下降し、リード
フレーム４１の位置出し穴４３とコンタクトボー
ド２８の位置出しピン３０…とが嵌合して位置決
めが行なわれる（第５図ｂ図示）。以下、この動
作を位置出し動作と呼ぶ。位置出しされたリード
フレーム４１は、コンタクトボード２８上の触子
２９…との接触のためにさらに位置出し動作状態
より搬送レール７が下降するとともに、さらにコ
ンタクト性upのために加圧用エアシリンダー１
７により加圧治具１６が下降し、IC４２…のリ
ード端子４４…を押える。この動作を加圧動作と
呼ぶ。加圧動作を終了後、測定機へ測定のスター
ト信号が出力され、リードフレーム４１の複数の
IC４２…の同時測定が行なわれた。
測定が終了して測定機からの測定完了の信号を
受けた後、測定終了したリードフレーム４１は搬
送レール７とともに元の位置まで上昇する。この
後、リードフレーム４１は、搬送アーム１４によ
つて収納側搬送部６へ送られ、リードフレーム４
１のIC４２…にはNO−GOマークユニツト１５
により測定部４のテスターインターフエイスから
受けとつた不良の信号に対応してNO−GOの捺
印がされる。なお、捺印はNO−GOの印に限ら
ず、良品のみにGOの印を、あるいは不良品に
NO−GOの印をし、かつ良品にGOの印を施して
もよい。
受けた後、測定終了したリードフレーム４１は搬
送レール７とともに元の位置まで上昇する。この
後、リードフレーム４１は、搬送アーム１４によ
つて収納側搬送部６へ送られ、リードフレーム４
１のIC４２…にはNO−GOマークユニツト１５
により測定部４のテスターインターフエイスから
受けとつた不良の信号に対応してNO−GOの捺
印がされる。なお、捺印はNO−GOの印に限ら
ず、良品のみにGOの印を、あるいは不良品に
NO−GOの印をし、かつ良品にGOの印を施して
もよい。
測定が終了された捺印のないIC４２…を有す
るリードフレーム４１…及びNO−GOの捺印が
されたIC４２…を有するリードフレーム４１…
は、搬送レール７に沿つて収納部３へ送られる。
この後、リードフレーム４１…は、エアシリンダ
ーによる搬送アームによつて収納側マガジン３
１，３１に収納される。なお、リードフレーム４
１…が収納された収納側マガジン３１，３１は、
収納側エレベータ３２…によつて次のリードフレ
ーム４１を収納できる高さまで下降する。そし
て、収納側マガジン３１，３１が満杯になると、
収納完了状態となり、ステツプ送りの動作はスト
ツプする。
るリードフレーム４１…及びNO−GOの捺印が
されたIC４２…を有するリードフレーム４１…
は、搬送レール７に沿つて収納部３へ送られる。
この後、リードフレーム４１…は、エアシリンダ
ーによる搬送アームによつて収納側マガジン３
１，３１に収納される。なお、リードフレーム４
１…が収納された収納側マガジン３１，３１は、
収納側エレベータ３２…によつて次のリードフレ
ーム４１を収納できる高さまで下降する。そし
て、収納側マガジン３１，３１が満杯になると、
収納完了状態となり、ステツプ送りの動作はスト
ツプする。
しかして、前述した構造のICオートハンドラ
装置によれば、リードフレーム４１をセツト、送
給する供給部１、リードフレーム４１の搬送及び
リードフレーム４１のIC４２…NO−GOの捺印
を行う搬送系２、この搬送系２に設けられたリー
ドフレーム４１の位置出し、コンタクトを行う測
定部４及び収納部３を具備した構造となつている
ため、４方向のFP型IC４２…の同時コンタクト
を自動的に行つて作業性よく検査して検査能率を
向上できるとともに、リードフレームの送給、方
向性確認、検査、IC４２…への捺印及び収納を
連続的かつ自動的に行うことができる。
装置によれば、リードフレーム４１をセツト、送
給する供給部１、リードフレーム４１の搬送及び
リードフレーム４１のIC４２…NO−GOの捺印
を行う搬送系２、この搬送系２に設けられたリー
ドフレーム４１の位置出し、コンタクトを行う測
定部４及び収納部３を具備した構造となつている
ため、４方向のFP型IC４２…の同時コンタクト
を自動的に行つて作業性よく検査して検査能率を
向上できるとともに、リードフレームの送給、方
向性確認、検査、IC４２…への捺印及び収納を
連続的かつ自動的に行うことができる。
また、搬送系２の測定部４での検査が自動で行
われるため、従来の手動の場合と比べ、精度を向
上できる。
われるため、従来の手動の場合と比べ、精度を向
上できる。
なお、上記実施例では、４方向のFP型ICを装
着したリードフレームを取り扱う場合について述
べたが、これに限らず、２方向あるいは３方向の
FP型ICを装着したリードフレームの場合にも同
様に適用できる。
着したリードフレームを取り扱う場合について述
べたが、これに限らず、２方向あるいは３方向の
FP型ICを装着したリードフレームの場合にも同
様に適用できる。
以上詳述した如く本発明によれば、２方向以上
のFP型ICの検査を連続的かつ自動的になし得る
作業性のよいICオートハンドラ装置及びICオー
トハンドラ方法を提供できるものである。
のFP型ICの検査を連続的かつ自動的になし得る
作業性のよいICオートハンドラ装置及びICオー
トハンドラ方法を提供できるものである。
第１図は本発明の一実施例に係るICオートハ
ンドラ装置の斜視図、第２図ａは第１図の平面
図、同図ｂは同図ａの正面図、第３図は第１図図
示の装置の測定部に設けられた加圧治具等を拡大
した正面図、第４図は同装置によつて検査される
FP型ICを有したリードフレームの平面図、第５
図ａ〜ｃは同装置の測定部での加圧治具の使用状
態を説明するための正面図である。 １……供給部、２……搬送系、３……収納部、
４……測定部、５……供給側搬送部、６……収納
側搬送部、７……搬送レール、８……供給側マガ
ジン、９……供給側エレベータ、１０……引き出
しツメ、１２，１４……搬送アーム、１３……搬
送レール巾調整ネジ、１５……NO−GOマーク
ユニツト、１６……加圧治具、１７……加圧用エ
アシリンダー、１８……Ｍ／Ｃ停止報知ランプ、
１９……テストヘツド、２０……操作パネル、２
１……テストヘツド固定ネジ、２２……テストヘ
ツド調整ネジ、２３……中継ピン、２４……コネ
クター、２５……コンタクト止めネジ、２６……
コネクタ取付け板、２７……スペンサー、２８…
…コンタクトボード、２９……触子、３０……位
置出ピン、３１……収納側マガジン、３２……収
納側エレベータ、４１……リードフレーム、４２
……FP型IC、４３……位置出し穴、４４……リ
ード端子。
ンドラ装置の斜視図、第２図ａは第１図の平面
図、同図ｂは同図ａの正面図、第３図は第１図図
示の装置の測定部に設けられた加圧治具等を拡大
した正面図、第４図は同装置によつて検査される
FP型ICを有したリードフレームの平面図、第５
図ａ〜ｃは同装置の測定部での加圧治具の使用状
態を説明するための正面図である。 １……供給部、２……搬送系、３……収納部、
４……測定部、５……供給側搬送部、６……収納
側搬送部、７……搬送レール、８……供給側マガ
ジン、９……供給側エレベータ、１０……引き出
しツメ、１２，１４……搬送アーム、１３……搬
送レール巾調整ネジ、１５……NO−GOマーク
ユニツト、１６……加圧治具、１７……加圧用エ
アシリンダー、１８……Ｍ／Ｃ停止報知ランプ、
１９……テストヘツド、２０……操作パネル、２
１……テストヘツド固定ネジ、２２……テストヘ
ツド調整ネジ、２３……中継ピン、２４……コネ
クター、２５……コンタクト止めネジ、２６……
コネクタ取付け板、２７……スペンサー、２８…
…コンタクトボード、２９……触子、３０……位
置出ピン、３１……収納側マガジン、３２……収
納側エレベータ、４１……リードフレーム、４２
……FP型IC、４３……位置出し穴、４４……リ
ード端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ２方向以上のFlat Package型ICを装着した
リードフレームの方向性確認、検査、良・不良の
少なくともいずれかの捺印及び収納を連続的かつ
自動的に行うICオートハンドラ装置において、
リードフレームをセツトし、送給する供給部と、
この供給部からのリードフレームを搬送するとと
もに、該リードフレームの方向性確認及び良・不
良の少なくともいずれかの捺印を行う機能を有す
る搬送系と、この搬送系の途中に設けられ、搬送
系で方向性確認されたリードフレームの位置出し
及びコンタクトを行う測定部と、搬送系で良・不
良の少なくともいずれかの捺印を終了したリード
フレームを収める収納部とを具備することを特徴
とするICオートハンドラ装置。 ２ ２方向以上のFlat Package型ICを装置した
リードフレームの方向性確認、検査、良・不良の
少なくともいずれかの捺印及び収納を連続的かつ
自動的に行うICオートハンドラ方法において、
リードフレームをセツトし、送給する工程と、送
給されたリードフレームを搬送するとともに、該
リードフレームの方向性確認を行う工程と、リー
ドフレームの位置出し及びコンタクトを行う工程
と、良・不良の少なくともいずれかの捺印を行う
工程と、リードフレームを収納する工程とを具備
することを特徴とするICオートハンドラ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143538A JPS6034030A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58143538A JPS6034030A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5319227A Division JPH06281698A (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | Ｉｃオートハンドラ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6034030A JPS6034030A (ja) | 1985-02-21 |
| JPH056348B2 true JPH056348B2 (ja) | 1993-01-26 |
Family
ID=15341071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58143538A Granted JPS6034030A (ja) | 1983-08-05 | 1983-08-05 | Ｉｃオ−トハンドラ装置及びｉｃオ−トハンドラ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6034030A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH051832Y2 (ja) * | 1985-11-05 | 1993-01-18 | ||
| KR100373539B1 (ko) * | 2000-05-16 | 2003-02-25 | (주)티.에스정밀 | 반도체 칩 마킹용 핸들러 |
| CN107490331B (zh) * | 2017-09-20 | 2019-07-23 | 重庆秦安铸造有限公司 | 一种缸体毛坯检测装置的制造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102246A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | Method for indicating defective semiconductor chip |
| JPS5749245A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Nec Corp | Measuring method for electric parts |
| JPS5823460A (ja) * | 1981-08-05 | 1983-02-12 | Toshiba Corp | フラツトパツケ−ジ用ハンドラ |
-
1983
- 1983-08-05 JP JP58143538A patent/JPS6034030A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102246A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Mitsubishi Electric Corp | Method for indicating defective semiconductor chip |
| JPS5749245A (en) * | 1980-09-08 | 1982-03-23 | Nec Corp | Measuring method for electric parts |
| JPS5823460A (ja) * | 1981-08-05 | 1983-02-12 | Toshiba Corp | フラツトパツケ−ジ用ハンドラ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6034030A (ja) | 1985-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN208953657U (zh) | 一种芯片自动连接测试设备 | |
| JPH056348B2 (ja) | ||
| KR100883445B1 (ko) | 칩 스케일 패키지 지그 로딩/마킹 시스템 | |
| JPH06281698A (ja) | Ｉｃオートハンドラ方法 | |
| KR100439309B1 (ko) | 와이어 본딩된 칩 테스트 장치 및 방법 | |
| JPH0514426B2 (ja) | ||
| JP2652711B2 (ja) | 半導体検査装置及び検査方法 | |
| JPH0135520B2 (ja) | ||
| JPH0329335A (ja) | 半導体チッププローバ | |
| KR200177324Y1 (ko) | 메모리모듈 성능 측정장치 | |
| JPS6167299A (ja) | 電子部品の打抜き収納装置 | |
| JPH07111395A (ja) | Ｉｃデバイスの移載装置 | |
| JP3008867B2 (ja) | 半導体試験装置及びテスト方法 | |
| JPH0310675Y2 (ja) | ||
| JPH0266474A (ja) | 半導体素子の検査方法 | |
| CN215067367U (zh) | 一种防漏装检测装置和系统 | |
| JPH04320979A (ja) | 全自動検査装置 | |
| JP2750448B2 (ja) | 半導体検査装置 | |
| KR100414518B1 (ko) | 칩 마운팅 방법 및 장치 | |
| JPS6240434Y2 (ja) | ||
| JPH03141657A (ja) | 検査装置 | |
| JP2005062090A (ja) | 半導体検査装置 | |
| JP2000019221A (ja) | 電子部品試験装置 | |
| JP2841579B2 (ja) | Ｉｃハンドラのｉｃデバイス位置決め用ストッパの高さ位置調整装置 | |
| JPH0536234Y2 (ja) |