KR200177324Y1

KR200177324Y1 - 메모리모듈 성능 측정장치

Info

Publication number: KR200177324Y1
Application number: KR2019970032756U
Authority: KR
Inventors: 양승윤
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1997-11-19
Filing date: 1997-11-19
Publication date: 2000-04-15
Also published as: KR19990019416U

Abstract

본 고안은 메모리모듈 성능 측정장치에 관한 것으로, 종래에는 가공이 완료된 상태의 메모리모듈을 테스트한 후 메모리모듈의 양/불량을 작업자가 직접 판별해서 분리하여야 하므로 장치의 인라인(in-line)화가 곤란한 문제점이 있었던 바, 본 고안의 메모리모듈 성능 측정장치는 메모리모듈 보드상에서 메모리모듈 각각의 성능을 테스트한 후 불량으로 판별된 메모리모듈에 라벨을 붙이고 다음 공정으로 이송시킴으로써 메모리모듈의 제조작업을 인라인화 할 수 있고 메모리모듈의 생산성을 향상시킬 수 있게 한 것이다.

Description

메모리모듈 성능 측정장치

본 고안은 메모리모듈의 양/불량을 검사하는 메모리모듈 성능 측정장치에 관한 것이다.

종래의 메모리모듈(memory module) 성능 측정장치는 제품으로 완성된 메모리모듈의 전기적 성능시험을 위한 것으로서, 도 1에 도시한 바와 같이, 성능시험을 위한 메모리모듈(1)을 이송시키는 컨베이어 시스템(conveyer system)(10)이 설치되어 있고, 이 컨베이어 시스템(10)의 일측에는 상기 메모리모듈(1)이 적치되는 적치부(20)가 설치되어 있고, 상기 컨베이어 시스템(10)의 중간에는 상기 적치부(20)에서 상기 컨베이어 시스템(10)에 의해 이송된 메모리모듈(1)의 성능시험을 하는 시험부(30)가 설치되어 있고, 상기 컨베이어 시스템(10)의 타측에는 상기 시험부(30)에서 성능시험을 마치고 상기 컨베이어 시스템(10)에 의해 이송된 메모리모듈(1)을 담도록 수납부(40)가 설치되어 있다.

또한, 상기 시험부(30)는 상기 시험부(30)를 제어하는 컨트롤러(controller)(50)와 통신케이블(51)로 연결되어 있다.

상기 적치부(20)에는 다수개의 메모리모듈(1)이 적치되어 있고, 이 적치된 메모리모듈(1)은 자중에 의해 한 개씩 내려오게 되어 상기 컨베이어 시스템(10)에 의해 이송된다.

상기 메모리모듈(1)은 도 2에 도시한 바와 같이, 다수개의 칩(1a)이 구비되어 있고, 일측에는 전기적인 신호가 입출력되는 입출력부(1b)가 형성되어 있는 형상이다.

상기 시험부(30)는 상기 메모리모듈(1)이 컨베이어 시스템(10)에 의해 이송되면 메모리모듈(1)과 접하여 신호를 읽을 수 있도록 상하로 이동이 가능하며, 상기 입출력부(1b)와 접하여 전기적인 신호를 읽을 수 있는 검사팁(31)이 설치되어 있다.

이 검사팁(31)은 상기 통신케이블(51)과 연결되어 상기 컨트롤러(50)로 신호를 전달한다.

상기 컨트롤러(50)는 상기 메모리모듈(1)의 성능시험 결과를 작업자에게 알려주는 모니터(52)가 설치되어 있다.

상기와 같은 구성을 가진 종래의 메모리모듈 성능 측정장치는 각각의 메모리모듈(1)로 잘려진 단품의 성능을 측정하는 것으로서, 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

칩 및 부품의 실장이 끝난 메모리모듈 보드(board)(미도시)를 각각의 메모리모듈(1)로 자른다.

이후, 작업자가 메모리모듈(1) 단품을 상기 적치부(20)에 직접 적치한다.

적치된 메모리모듈(1)은 한 개씩 자중에 의해 내려와, 상기 컨베이어 시스템(10)에 의해 상기 시험부(30)로 이송된다.

상기와 같이 메모리모듈(1)이 시험부(30)로 이송되면, 상기 시험부(30)는 메모리모듈(1)의 입출력부(1b)와 검사팁(31)을 접촉시키기 위해 하방향으로 이동하고, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 검사팁(31)이 입출력부(1b)에 접하여 신호를 읽고, 읽은 결과는 통신케이블(51)에 의해 상기 컨트롤러(50)로 전달하여 메모리모듈(1)의 양/불량을 판별한다.

이 판별한 결과는 상기 컨트롤러(50)의 모니터(52)에 표시되므로 작업자는 이 모니터(52)를 보고 검사된 메모리모듈(1)의 성능을 알 수 있게 된다.

이후, 상기 메모리모듈(1)은 시험부(30)에서 이송되어 수납부(40)에 수납되며 작업자는 불량으로 판별된 메모리모듈(1)을 상기 수납부(40)에서 별도로 분리한다.

상기와 같은 종래의 메모리모듈 성능 측정장치는 가공이 완료된 완제품의 메모리모듈(1)을 작업자가 직접 적치부(20)에 싣고 메모리모듈(1)의 양/불량을 판별한 후 판별한 결과에 따라 수납부(40)에서 수동으로 분리해 내야 하므로 장치의 인라인(in-line)화가 곤란한 문제점이 있었던바, 이에 대한 보완이 요구되어 왔다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 장치를 인라인화하여 메모리모듈의 생산성을 향상시키고 작업 능률을 높일 수 있는 메모리모듈 성능 측정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 메모리모듈 성능 측정장치의 구성을 도시한 개략도.

도 2는 종래의 메모리모듈과 이를 검사하는 검사팁을 도시한 사시도.

도 3은 본 고안의 메모리모듈 성능 측정장치의 구성을 도시한 개략도.

도 4는 본 고안의 메모리모듈 보드와 이를 검사하는 검사팁을 도시한 사시도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

100; 메모리모듈보드 100a; 메모리모듈

110; 컨베이어 시스템 120; 적치부

130; 시험부 131; 검사팁

140; 라벨링부 150; 컨트롤러

151; 통신케이블

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 다수개의 메모리모듈이 구비된 메모리모듈보드를 전공정에서 다음공정으로 이송시키는 이송부와, 이 이송부의 일측에 설치되어 상기 메모리모듈보드를 적치하는 적치부와, 상기 적치부에서 상기 이송부에 의해 이송된 상기 메모리모듈보드의 성능을 검사하는 시험부와, 이 시험부에서 실시한 메모리모듈보드의 성능시험에 따라 불량으로 판별된 메모리모듈에 라벨을 붙이는 불량표시부와, 상기 시험부와 전기적 신호를 받아들이도록 통신케이블로 연결되어 상기 메모리모듈의 양/불량을 판별하고 상기 이송부를 구동시키는 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 성능 측정장치가 제공된다.

상기 시험부는 상하로 이동이 가능하고 상기 각각의 메모리모듈과 접하여 전기적인 신호를 주고받을 수 있도록 다수개의 검사팁이 일정간격으로 설치되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 메모리모듈 성능 측정장치를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안의 메모리모듈 성능 측정장치는 도 3에 도시한 바와 같이, 메모리모듈보드(memory module board)(100)를 이송시키도록 컨베이어 시스템(110)이 설치되어 있고, 이 컨베이어 시스템(110)의 일측에는 상기 메모리모듈보드(100)를 적치할 수 있는 적치부(120)가 설치되어 있고, 상기 메모리모듈보드(100)가 적치부(120)에서 상기 컨베이어 시스템(110)에 의해 이송된 후 성능을 검사받을 수 있도록 상기 적치부(120) 다음으로 시험부(130)가 설치되어 있고, 이 시험부(130)에서 실시한 메모리모듈보드(100)의 성능시험에 따라 불량으로 판별된 메모리모듈에 라벨을 붙이도록 라벨링부(140)가 설치되어 있다.

또한, 상기 시험부(130)와 전기적 신호를 받아들이도록 통신케이블(151)로 연결되어 상기 메모리모듈의 양/불량을 판별하고 상기 컨베이어 시스템(110)을 구동시키는 컨트롤러(150)가 설치되어 있다.

본 고안의 컨베이어 시스템(110)은 메모리모듈보드(100)를 전공정에서 다음공정으로 계속적으로 이송시키도록 설치된다.

상기 메모리모듈보드(100)는 도 4에 도시한 바와 같이, 다수개의 메모리모듈(100a)이 구비되어 있는 형상이다.

상기 시험부(130)는 상기 메모리모듈보드(100)가 컨베이어 시스템(110)에 의해 이송되면 각각의 메모리모듈(100a)과 접하여 신호를 읽을 수 있도록 상하로 이동이 가능하며, 상기 메모리모듈(100a)의 입출력부와 접하여 전기적인 신호를 읽을 수 있는 검사팁(131)이 일정간격으로 다수개 설치되는 있다.

상기와 같은 구성의 메모리모듈 성능 측정장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저 상기 컨베이어 시스템(110)에 의해 성능시험을 하기 위한 메모리모듈보드(100)가 이송된다.

이송된 메모리모듈보드(100)는 상기 적치부(120)에 적치된다.

적치된 메모리모듈보드(100)는 한 개씩 자중에 의해 내려와 상기 컨베이어 시스템(110)에 의해 상기 시험기(130)로 이송된다.

이와 같이 메모리모듈보드(100)가 시험부(130)로 이송되면, 상기 시험부(130)는 하방향으로 이동하고 도 4에 도시한 바와 같이, 각각의 메모리모듈(100a)에 형성되어 있는 입출력부에 검사팁(131)이 접촉하여 신호를 읽음으로써 전기적 성능 시험을 한다.

상기 검사팁(131)으로 읽은 신호는 통신케이블(151)에 의해 상기 컨트롤러(150)로 전달되고, 이 컨트롤러(150)에서 메모리모듈(100a)의 양/불량을 판별한다.

본 고안은 메모리모듈보드(100)에 설치되어 있는 다수개의 메모리모듈(100a)의 성능시험을 메모리모듈보드(100) 전체에 대해서 한 번에 실시하므로 작업이 좀 더 신속하게 진행될 수 있다.

성능 시험을 마친 메모리모듈보드(100)는 컨베이어 시스템(110)에 의해 계속적으로 이송되고, 상기 라벨링부(140)에 도달하여 불량 메모리모듈(100a)에는 이를 표시하는 라벨이 붙는다.

이후, 상기 메모리모듈보드(100)는 컨베이어 시스템(110)에 의해 다음공정으로 이송된다.

본 고안의 다른 실시예로는 상기와 같이 메모리모듈보드(100)를 처음부터 컨베이어 시스템(110)에 의해 이송시키지 않고, 작업자가 메모리모듈보드(100)를 상기 적치부(120)에 직접 적치한 후 본 고안의 다른 공정을 수행할 수 있도록 컨베이어 시스템(110)을 상기 적치부(120)에서부터 설치하는 방법도 있다.

본 고안의 메모리모듈 성능 측정장치는 인라인 시스템(in-line system)에 적용이 가능하므로 메모리모듈 제조의 생산성을 향상시키고 자동화가 가능한 효과가 있다.

또한, 종래에는 메모리모듈의 단품을 테스트하였으나 본 고안은 다수개의 메모리모듈이 설치된 메모리모듈보드를 한번에 테스트한 후 각각의 메모리모듈의 양/불량을 표시하여 분리할 수 있으므로 종래의 기술에 비해 메모리모듈 성능측정에 따른 이송 시간을 줄일 수 있다.

또한, 종래에는 불량으로 판별된 메모리모듈을 작업자가 직접 분리하였으나 본 고안은 불량 메모리모듈에 이를 표시하는 라벨을 붙임으로써 작업자를 배제할 수 있는 효과가 있다.

Claims

다수개의 메모리모듈이 구비된 메모리모듈보드를 전공정에서 다음공정으로 이송시키는 이송부와, 이 이송부의 일측에 설치되어 상기 메모리모듈보드를 적치하는 적치부와, 상기 적치부에서 상기 이송부에 의해 이송된 상기 메모리모듈보드의 성능을 검사하는 시험부와, 이 시험부에서 실시한 메모리모듈보드의 성능시험에 따라 불량으로 판별된 메모리모듈에 라벨을 붙이는 불량표시부와, 상기 시험부와 전기적 신호를 받아들이도록 통신케이블로 연결되어 상기 메모리모듈의 양/불량을 판별하고 상기 이송부를 구동시키는 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 성능 측정장치.
제 1 항에 있어서, 상기 시험부는 상하로 이동이 가능하고 상기 각각의 메모리모듈과 접하여 전기적인 신호를 주고받을 수 있도록 다수개의 검사팁이 일정간격으로 설치되는 것을 특징으로 하는 메모리모듈 성능 측정장치.