JP2841579B2 - Ｉｃハンドラのｉｃデバイス位置決め用ストッパの高さ位置調整装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ICハンドラの測定部に設けられ、滑降路に
沿って走行するICデバイスをICテスタのソケットと対面
する位置に位置決め停止させるためのストッパの位置調
整を行うためのICハンドラのICデバイス位置決め用スト
ッパの位置調整装置に関するものである。

［従来の技術］ ICデバイスの試験・測定装置は、ICテスタとICハンド
ラとから構成される。ICハンドラは、ICデバイスを搬送
させて、ICテスタにおけるソケットに接続して、その電
気的特性の試験・測定を行わせて、その測定結果に基づ
いて品質毎に分類分けして収納するために用いられるも
のであって、ローダ部，測定部及びアンローダ部からな
るものである。

ローダ部は、マガジン装着部とローダ側シュートとを
有し、マガジン装着部にはICデバイスを多数収納するマ
ガジンが装架され、このマガジンからICデバイスを１個
ずつ取り出して、ローダ側シュートに送り込んで、該ロ
ーダ側シュートに沿って自重で滑降させるようにしてい
る。

測定部は、シュートレールと押動ブロックとを有する
滑降路を備え、前記ローダ側シュートに沿って搬送され
るICデバイスはこの滑降路に沿って加工せしめられるよ
うになっている。また、この測定部はICテスタに対向配
設されており、該ICテスタのソケットに対面する位置に
おいてICデバイスを位置決めするために、ストッパが設
けられている。さらに、このようにしてストッパによっ
て停止させたICデバイスをソケットに接続するために、
押動ブロック及びシュートレールをソケットに近接・離
間する方向に往復変位させるための駆動手段を備えてい
る。

アンローダ部は、アンローダ側シュートと、部類機構
部と、マガジン設置部とからなり、測定部で試験・測定
されたICデバイスはアンローダ側シュートから分類機構
部に送り込まれて、該分類機構部において測定結果に基
づいて分類分けしてマガジン設置部に設置されたマガジ
ンに収納させるようにしている。

而して、ICデバイスとしては、それが実装される機器
側の要請から種々の寸法，形状のものが開発・実用化さ
れている。このうち、第８図に示した所謂SOP（Small O
utline Package）型のICデバイスがあるが、このSOP型
のICデバイスＤは、パッケージ部Ｐの左右両側に多数の
リードＬを延在させたもので、これら各リードＬをICテ
スタのソケットボードＢに装着したソケットＳに設けた
各コンタクト部Ｃに接続させるようにしている。ここ
で、リードＬをコンタクト部Ｃに確実に接続させるに
は、滑降路に沿って走行するICデバイスを正確に位置決
めしなければ、その電気的特性の試験・測定に支障を来
たすことになる。ところで、コンタクト部Ｃは、その性
質上、ICデバイスＤの走行方向と直交する方向の寸法に
はある程度余裕を持たせることができるが、ICデバイス
Ｄの走行方向、即ちリードＬの並設方向においては、寸
法の余裕を持たせることができる。このために、ICデバ
イスをソケットＳと対面する位置に位置決め停止させる
ためのストッパの位置精度が極めて厳格に出されていな
ければならない。

かかるストッパの位置調整を行うために、従来は、ソ
ケットＳを装着したソケットボードＢをICテスタに組み
付けた状態において、ICハンドラ側にICデバイスをICハ
ンドラの測定部に流して、ストッパが実際に位置ずれを
生じているか否かの確認を行い、ストッパとソケットと
の間の位置ずれがある場合には、このストッパの位置ず
れ量を目算して、この目算した位置ずれ量に相当する分
だけ該ストッパを上下させることによって、該ストッパ
とソケットとの間の位置合せ調整するようにしていた。

［発明が解決しようとする課題］ ところで、近年においては、ICデバイスの試験・測定
の高速化，効率化を図るために、ICハンドラ側に、ロー
ダ部から測定部を経てアンローダ部に至るICデバイスの
搬送路を複数列設け、また各レーンにおける測定部に複
数段の測定位置を設けるように構成したものが用いられ
るようになってきている。このために、各列及び各段の
測定位置につきそれぞれストッパを配設するが、これら
各ストッパを個別的に位置調整を行わなければならず、
このために各ストッパの位置ずれ量をそれぞれ目算によ
り割り出して、位置調整を行うのは熟練を要し、しかも
極めて面倒であり、作業性が著しく悪いという問題点が
ある。また、ICデバイスは、そのリードは、その寸法形
状が極めて正確となってはいるが、パッケージ部は樹脂
モールドにより形成されることから、バリ等が発生する
のが否めず、このために、個々のデバイスにはそれぞれ
僅かではあるが、寸法形状が異なっている。従って、実
際のICデバイスを用いてストッパとソケットとの間の位
置ずれ量を検出すると、必ずしも両者間の位置ずれを正
確に検出することはできないことがある。

本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、そ
の目的とするところは、ストッパとソケットとの間の位
置ずれ量を極めて容易かつ正確に検出することができる
ICハンドラのICデバイス位置決め用ストッパの位置調整
装置を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達成するために、本発明は、滑降路に沿
って自重で滑降する所定数のICデバイスをそれぞれソケ
ットに対面する位置で停止させるために設けた各ストッ
パをそれぞれ少なくともICデバイの走行方向の前後方向
に位置調整するためのストッパ位置調整手段と、ICデバ
イスの走行方向の前面が基準面となり、ICデバイスの理
想の形状となるように形成したセット用駒片と、ソケッ
トボードに着脱可能に連結され、各ソケットに対応する
位置にセット用駒片と係合可能で、ストッパを突出位置
とした時に、このストッパがほぼ当接する受部を設けた
ストッパ位置設定部材とを備え、これら各ストッパを突
出位置となし、このストッパの上面とストッパ位置設定
部材の各受部の下面とを跨ぐようにセット用駒片を載置
することにより、各ストッパのソケットに対する位置ず
れを検出して、ストッパ位置調整手段により各ストッパ
の位置を調整する構成としたことをその特徴とするもの
である。

［作用］ このような構成を採用することによって、ICテスタに
ストッパ位置設定部材を装着し、ストッパをこのストッ
パ位置設定部材に当接させるか、または近接した位置に
配置しておき、このときにセット用駒片が、その基準面
をストッパに当接させた状態にして受部に係合すること
ができるか否かを判定する。そして、セット用駒片が受
部に係合することができる場合には、そのストッパの位
置は正しい位置に置かれていることになる。一方、セッ
ト用駒片が受部に係合することができない場合には、ス
トッパを上下させて、実際に受部に係合することができ
る位置となるまで変位させることにより該ストッパの位
置を調整する。

このように、セット用駒片とストッパ位置設定部材と
を用いてストッパの位置調整を行うようにしているの
で、格別熟練を要することなく、極めて容易かつ正確に
その調整を行うことができるようになる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明す
る。

まず、第４図にICデバイスの試験・測定装置の全体構
成を示す。

図中において、ＨはICハンドラ、ＴはICテスタを示
し、ICハンドラＨは、ローダ部１と測定部10及びアンロ
ーダ部20から構成される。ローダ部１には、ICデバイス
Ｄを多数収納したローダ用マガジン２が搭載されてお
り、このマガジン２からICデバイスＤを１個ずつ取り出
して、斜め下方に向けて配設したローダ側シュート３に
沿って自動滑降せしめられるようになっている。そし
て、このローダ側シュート３の端部にはデバイス方向転
換部材４が設けられており、該デバイス方向転換部材４
によってICデバイスＤは垂直方向に向くように方向転換
せしめられるようになっている。

測定部10には、第５図に示したように、ICテスタＴに
おけるソケットボード30が対面して設けられており、該
ソケットボード30にはソケット31が装着されている。こ
の測定部10には、垂直方向に向けたシュートレール11と
押動ブロック12とが配設されており、これらシュートレ
ール11及び押動ブロック12によりICデバイスＤの滑降路
が形成される。

そして、シュートレール11及び押動ブロック12はガイ
ドロッド13,14の先端に取り付けられている。これら各
ガイド13,14は支持部材15を貫通して延び、これらガイ
ドロッド13,14にはシリンダ等の駆動手段19に接続され
ている。従って、この駆動手段19を作動させると、まず
押動ブロック12のみが図中矢印方向に変位して、ICデバ
イスＤを該押動ブロック12とシュートレール11との間に
挟み込み、この状態で押動ブロック12とシュートレール
11とが同時に矢印方向に変位して、ソケット31に接続さ
せて、試験・測定を行うことができるようになってい
る。

ここで、ICデバイスＤが滑降路に沿って走行する間
に、ソケット31と対面する測定位置にまで下降したとき
に、該ICデバイスＤを位置決め停止させる必要がある。
このために、ストッパ16が設けられており、該ストッパ
16は支持部材15を貫通して延び、その他端には当接板16
aが連設されている。そして、この当接板16aにはシリン
ダ17が接離可能となっており、該シリンダ17を作動させ
て、ロッド17aを伸長させると、ストッパ16は押動ブロ
ック12に設けた開口12aを介して滑降路内に臨んで、該
滑降路に沿って走行するICデバイスＤを停止させること
ができるようになっている。また、このストッパ16の当
接板16aと支持部材15との間には復帰ばね18が弾装され
ており、シリンダ17のロッド17aを縮小させると、スト
ッパ16は矢印とは反対方向に変位して、滑降路から離脱
するようになり、これにより試験・測定終了後のICデバ
イスＤを測定位置から下方に送り出すことができる構成
となっている。

アンローダ部20は、垂直方向に滑降するICデバイスＤ
を受けて斜め下方に向くように方向転換させるためのデ
バイス方向転換部材21と、斜め下方にICデバイスＤを走
行させるアンローダ側シュートを備え、測定結果に基づ
いてICデバイスＤを品質毎に分類する分類機構部22と、
該分類機構部22で分類分けされたICデバイスＤを収納す
るアンローダ用マガジン23とから構成される。

而して、ローダ部１におけるローダ用マガジン２から
ローダ側シュート３に供給されたICデバイスＤはデバイ
ス方向転換部４から測定部10におけるシュートレール11
と押動ブロック12とから構成される滑降路に沿って走行
する間に、滑降路から離脱した退避位置にあるストッパ
16が該滑降路内に臨む突出位置にまで変位して、該ICデ
バイスＤを位置決めした状態で停止させ、押動ブロック
12とシュートレール11との間にこのICデバイスＤを挟み
込んで、矢印方向に移動させることによりソケット31に
接続させてその試験・測定を行う。そして、このICデバ
イスＤの試験・測定が終了すると、該ICデバイスＤは矢
印方向とは反対の方向に変位させて、元の位置に復帰さ
せ、然る後にストッパ16を滑降路から離脱させる。これ
により、試験・測定終了後のICデバイスＤはアンローダ
部20のデバイス方向転換部材21から、分離機構部22に搬
送されて、該分類機構部22で分類分けされて、アンロー
ダ用マガジン23に収納させることになる。

ここで、このICデバイスの試験・測定装置は１個のIC
デバイスだけでなく、２段４列の合計８個のICデバイス
Ｄを同時に試験・測定することができるように構成され
ている。このために、第６図に示したように、ソケット
ボード30には８個のソケット31が装着されるようになっ
ており、またICハンドラＨ側は、ローダ部1,測定部10及
びアンローダ部20が４列設けられると共に、各測定部10
にはそれぞれ２段にストッパ16が設けられるようになっ
ている。

前述したICデバイスＤの試験・測定を確実に行わせる
ためには、測定部10の滑降路に沿って走行するICデバイ
スＤを測定位置において正確に位置決めする必要があ
る。このために、ソケットボード30に対してソケット31
を正確に位置決めした状態にして装着し、しかもこのソ
ケットボード30をICテスタＴの所定の位置に装着する必
要がある。さらに、このようにしてICテスタＴに装着し
たソケット31の位置と滑降路を走行するICデバイスＤを
測定位置において位置決め停止するためのストッパ16の
位置との間を正確に位置合せしなければならない。

まず８個からなるソケット31をソケットボード30に所
定の位置関係となるように装着するために、第７図に示
したようなソケット装着治具40が用いられる。このソケ
ット装着治具40は、その下面に８対のソケット位置決め
ピン41が設けられている。これら各対のソケット位置決
めピン41はソケット31に設けた一対の位置決め孔31aに
嵌合せしめられるようになっている。また、これらソケ
ット位置決めピン41の他に、一対の基準ピン42が設けら
れており、この基準ピン42はソケットボード30に穿設し
た基準孔30aに嵌合せしめられるようになっている。

従って、ソケット31の各位置決め孔31aにソケット装
着治具40の各ソケット位置決めピン41を嵌合させると共
に、その基準ピン42をソケットボード30の基準孔30aに
嵌合させることによりそれぞれのソケット31をソケット
ボード30における所定の位置に位置決めすることができ
る。この状態でソケット装着治具40を取り外して、はん
だ付け等の手段でソケット31をソケットボード30に固定
する。然る後に、このソケットボード30をICテスタＴの
所定の位置に固定する。

次に、このようにしてソケットボード30をICテスタＴ
に装着した後に、ストッパ16を、ICデバイスＤがソケッ
ト31と正確に対面する測定位置に位置決め停止させるこ
とができる位置となるように調整する。このために、第
１図及び第２図に示したように、セット用駒片50とスト
ッパ位置設定部材51とが用いられる。

セット用駒片50は、その外径がICデバイスＤと同じも
ので、ICデバイスＤにおける理想の寸法形状で形成した
ものである。即ち、ICデバイスＤにおけるパッケージ部
Ｐは一定の寸法形状となるようにして成形されるが、実
際に製造されたICデバイスＤには、僅かではあるがその
寸法形状にばらつきがある。設定寸法に対して過不足が
生じる。然るに、理想の寸法形状のものを基準とするこ
とによって、実際に製造されたICデバイスＤの寸法形状
にばらつきがあっても、このセット用駒片50を用いてス
トッパ16の位置調整を行うようにすれば、極めて正確な
位置調整が可能となる。従って、このセット用駒片50の
おけるICデバイスＤの走行方向の前方位置に相当する面
50aとその反対側の面50bとは極めて正確な面精度を有
し、このうち面50aが基準面となる。

一方、ストッパ位置設定部材51は平板状の部材からな
り、その裏面にはソケットボード30の基準孔30aに嵌合
する一対のピン52が突設されている。また、該ソケット
ボード30に装着した各ソケット31に対応する位置には、
前記セット用駒片50を嵌合させる受部としての透孔53が
形成され、該透孔53には、セット用駒片50が、その上下
の両面50a,50bがほぼ隙間のない状態で嵌合させること
ができる形状となっている。また、この透孔53の形成位
置の周囲にはピン52の突設方向とは反対方向に向けて枠
体54が突設されている。而して、ソケット31はソケット
装着治具40によって、ソケットボード30に設けた基準孔
30aを基準として装着されるようになっているから、こ
の基準孔30aを基準としてストッパ位置設定部材51を連
結させるようにすることによって、透孔53を極めて正確
にソケット31と対面する位置に配置することができるよ
うになる。

そこで、以下にこのセット用駒片50とストッパ位置調
整部材51とを用いてストッパ16の位置の調整を行う法に
ついて説明する。

まず、ICテスタＴにソケット31を装着したソケットボ
ード30を取り付けた状態で、該ソケットボード30の基準
孔30aにストッパ位置設定部材51のピン52を嵌合させ
る。なお、このストッパ16の位置調整を行うに当って
は、シュートレール11は取り外しておく。

この状態で、シリンダ17を作動させて、各ストッパ16
を作動状態に移行させる。ストッパ位置設定部材51にお
ける各透孔53の周囲には枠体54が設けられているから、
この枠体54の高さ寸法を適宜のものとすることによっ
て、ストッパ16の先端部分がこの枠体54に当接すること
になる。そして、これら各ストッパ16の上面にセット用
駒片50の基準面を当接させて、透孔53を介してセット用
駒片50の位置を確認する。

そこで、第２図にＸ部で示したように、セット用駒片
50の上下の両面50a,50bが透孔53の上下の両面と正確に
一致している場合には、つまりストッパ16の上面と透孔
53の下面とを跨ぐようにセット用駒片50を配置した時
に、該ストッパ用駒片50が透孔53内に入り込むと、その
位置がストッパ16のICデバイスＤを位置決め停止される
正確な位置である。

これに対して、第２図にＹ部で示したように、セット
用駒片50が透孔53に対して上下方向に位置がずれている
と、該セット用駒片50の上下いずれかの面50aまたは50b
と透孔53の上下のいずれかの面との間に隙間が出来るこ
とになる。この場合には、ストッパ16を上下させること
によって、このセット用駒片50の上下の両面50a,50bが
透孔53の上下の両面と正確に一致するように位置調整を
行う。

かかるストッパ16の上下方向の位置調整を可能ならし
めるために、第３図に示したストッパ位置調整手段が設
けられている。このストッパ位置調整手段は、ストッパ
16を支持する軸受ブロック60を有し、該軸受ブロック60
は支持部材15にスライド自在に支持されて、支持部材15
及び押動ブロック12に対しては遊嵌状に挿通されてい
る。この軸受ブロック60の支持部材15への取り付けは、
止めボルト61によって上下方向に位置調整可能に行われ
るようになっている。また、この軸受ブロック60には調
整ボルト62が取り付けられており、該調整ボルト62は支
持部材15に固着して設けた調整ブロック63に螺挿されて
いる。従って、この調整ボルト62を左右いずれかの方向
に螺回することによって、ストッパ16を支持する軸受ブ
ロック60を上下方向に位置調整することができる。

このようにすれば、ストッパ位置設定部材51の裏面側
から透孔53を介してセット用駒片50の位置を目視によっ
て確認しながら調整ボルト62を螺回することにより、格
別熟練を必要とすることなく、著しく容易に、しかも極
めて正確にストッパ16の位置の調整を行うことができ
る。しかも、僅かではあるが、製品によっては寸法形状
にばらつきのあるICデバイスＤ自体を用いずに、このIC
デバイスＤの理想状態での寸法形状を有するセット用駒
片50を用いるようにしているから、寸法形状のばらつき
の範囲での最大のICデバイスや最小のICデバイスで位置
調整が行われ、実際にICデバイスＤを走行させたとき
に、製品によってはそのリードＬがソケット31のコンタ
クト部に対して位置ずれするような不都合を生じること
はない。

なお、前述した実施例においては、ストッパ位置設定
部材に設けられるセット用駒片を係合させるための受部
を透孔として形成したものを示したが、例えばピン等の
突起その他各種の係合手段を用いることができる。ま
た、測定部における滑降路としては、垂直方向に設けた
ものを示したが、例えば斜め下方向に傾斜した滑降路を
有する測定部におけるICデバイスの位置決め停止を行う
ためのストッパの位置調整機構として用いることもでき
る。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明は、複数のソケットが装
着されたソケットボードに着脱可能に連結されるストッ
パ位置設定部材に、各々のソケットに対応する位置に、
それぞれ各ストッパを突出位置に変位させるとほぼ当接
する状態となる受部を設けたので、この突出位置でのス
トッパの上面とストッパ位置設定部材の各受部の下面と
を跨ぐようにしてセット用駒片を載置することにより、
各ストッパのソケットに対する位置ずれを、ICデバイス
における寸法誤差を含むことなく、容易かつ迅速に、し
かも格別の熟練を要することなく確実に検出することが
でき、またセット用駒片を基準としてストッパ位置調整
手段を作動させることによって、各々のストッパをソケ
ットに対応する位置に配置されている各受部に対して極
めて正確に位置調整を行うことができる等の効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図はセット
用駒片とストッパ位置設定部材を示す外観図、第２図は
ストッパの位置調整を行う状態を示す作動説明図、第３
図はストッパの上下位置調整機構の構成説明図、第４図
はICデバイスの試験・測定装置の全体構成を示す説明
図、第５図は第４図のＶ−Ｖの位置における測定部の断
面図、第６図はソケットボードの外観図、第７図はソケ
ット装着治具の外観図、第８図はICデバイスとソケット
との位置関係を示す説明図である。 1:ローダ部、10:測定部、11:シュートレール、12:押動
ブロック、15:支持部材、16:ストッパ、17:シリンダ、3
0:ソケットボード、31:ソケット、40:ソケット装着治
具、50:セット用駒片、50a:基準面、51:ストッパ位置設
定部材、52:ピン、53:透孔、54:枠体、60:軸受ブロッ
ク、61:止めボルト、62:調整ボルト、63:調整ブロッ
ク。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−185628（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−98512（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−96798（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−30772（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/28

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数設けた滑降路に沿って自重で走行する
   複数のICデバイスをICテスタのソケットボードに装着し
   たソケットと対面する位置で停止させて、これら各ICデ
   バイスを前記ソケットボードに向けて押動することによ
   って、該各ICデバイスをそれぞれ前記各ソケットに接続
   するためのICハンドラに設けられ、前記各ICデバイスを
   前記各ソケットに対面する位置で停止させるために、前
   記滑降路内に臨む突出位置と、この滑降路から離脱する
   退避位置との間に変位可能なストッパを位置決めするた
   めのものにおいて、 前記各ストッパをそれぞれ少なくとも前記ICデバイスの
   走行方向の前後方向に位置調整するためのストッパ位置
   調整手段と、 前記ICデバイスの走行方向の前面が基準面となり、該IC
   デバイスの理想の形状となるように形成したセット用駒
   片と、 前記ソケットボードに着脱可能に連結され、前記各ソケ
   ットに対応する位置にそれぞれ前記セット用駒片が係合
   可能で、前記ストッパを突出位置とすると、該ストッパ
   がほぼ当接する受部を設けたストッパ位置設定部材とを
   備え、 前記各ストッパを突出位置となし、該ストッパの上面と
   前記ストッパ位置設定部材の各受部の下面とを跨ぐよう
   に前記セット用駒片を載置することにより、該各ストッ
   パの前記ソケットに対する位置ずれを検出して、前記ス
   トッパ位置調整手段により前記各ストッパの位置を調整
   する構成としたことを特徴とするICハンドラのICデバイ
   ス位置決め用ストッパの位置調整装置。