JPH03163843A - Ｉｃハンドラのｉｃデバイス位置決め用ストッパの高さ位置調整装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、ＩＣハンドラの測定部に設けられ、滑降路に
沿って走行するＩＣデノＳイスをＩＣテスタのソケット
と対面する位置に位置決め停止させるためのストッパの
位置調整を行うためのＩＣハンドラのＩＣデバイス位置
決め用ストッパの位置調整装置に関するものである。

［従来の技術］ ＩＣデバイスの試験・測定装置は、ＩＣテスタとＩＣハ
ンドラとから構威される。ＩＣハンドラは、ＩＣデバイ
スを搬送させて、ＩＣテスタにおけるソケットに接続し
て、その電気的特性の試験・測定を行わせて、その測定
結果に基づいて品質毎に分類分けして収納するために用
いられるものであって、ローダ部，測定部及びアンロー
ダ部からなるものてある。

ロータ部は、マガシン装着部とローダ側シュートとを有
し、マガシン装着部にはＩＣデバイスを多数収納するマ
カシンか装架され、このマガシンからＩＣデハイスを１
個ずつ取り出して、ローダ側シュートに送り込んで、該
ローダ側シュートに泊って自重て滑降させるようにして
いる。

測定部は、シュートレールと押動ブロックとを有する滑
降路を備え、前記ローダ側シュートに沿って搬送される
ＩＣデハイスはこの滑降路に沿って下降せしめられるよ
うになっている。また、この測定部はＩＣテスタに対向
配設されており、該ＩＣテスタのソケットに対面する位
置においてＩＣデバイスを位置決めするために、ストッ
パか設けられている。さらに、このようにしてストッパ
によって停止させたＩＣデバイスをソケットに接続する
ために、押動ブロック及びシュートレールをソケットに
近接・離間する方向に往復変位させるための駆動手段を
備えている。

アンロータ部は、アンロータ側シュートと、部類機構部
と、マガシン設置部とからなり、測定部て試験・測定さ
れたＩＣデハイスはアンロータ側シュートから分類機構
部に送り込まれて、該分類機構部において測定結果に基
づいて分類分けしてマガジン設置部に設置されたマガシ
ンに収納させるようにしている。

而して、ＩＣデハイスとしては、それか実装される機器
側の要請から種々の寸法，形状のものか開発・実用化さ
れている。このうち、第８図に示した所謂ＳＯＰ　　（
Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）型のｌ
Ｃデハイスがあるが、このＳＯＰ型のＩＣデハイスＤは
、パッケージ部Ｐの左右両側に多数のりートＬを延在さ
せたものて、これら各リートＬをＩＣテスタのソケット
ボードＢに装着したソケットＳに設けた各コンタクト部
Ｃに接続させるようにしている。ここで、リードＬをコ
ンタクト部Ｃに確実に接続させるには、滑降路に沿って
走行するＩＣデハイスを正確に位置決めしなければ、そ
の電気的特性の試験・測定に支障を来たすことになる。

ところて、コンタクト部Ｃは、その性質上、ＩＣデバイ
スＤの走行方向と直交する方向の寸法にはある程度余裕
を持たせることかできるが、ＩＣデバイスＤの走行方向
、即ちリードＬの並設方向においては、寸法の余裕を持
たせることができない。このために、ＩＣデハイスをソ
ケットＳと対面する位置に位置決め停止させるためのス
トッパの位置精度か極めて厳格に出されていなければな
らない。

かかるストッパの位置調整を行うために、従来は、ソケ
ットＳを装着したソケットボードＢをＩＣテスタに組み
付けた状態において、ＩＣハンドラ側にＩＣデハイスを
ＩＣハンドラの測定部に流して、ストツパが実際に位置
ずれを生じているか否かの確認を行い、ストッパとソケ
ットとの間の位置ずれかある場合には、このストッパの
位置ずれ量を目算して、この目算した位置ずれ量に相当
する分だけ該ストッパを上下させることによって、該ス
トッパとソケットとの間の位置合せ調整するようにして
いた。

［発明か解決しようとする課題］ ところで、近年においては、ＩＣデハイスの試験・測定
の高速化，効率化を図るために、ＩＣハンドラ側に、ロ
ーダ部から測定部を経てアンロータ部に至るＩＣデバイ
スの搬送路を複数列設け、また各レーンにおける測定部
に複数段の測定位置を設けるように構威したものが用い
られるようになってきている。このために、各列及び各
段の測定位置につきそれぞれストッパを配設するが、こ
れら各ストッパを個別的に位置調整を行わなければなら
ず、このために各ストッパの位置ずれ量をそれぞれ目算
により割り出して、位置調整を行うのは熟練を要し、し
かも極めて面倒であり、作業性か著しく悪いという問題
点かある。また、ＩＣデハイスは、そのリートは、その
寸法形状が極めて正確となってはいるが、パッケーシ部
は樹脂モールドにより形威されることから、ハリ等か発
生するのか否めず、このために、個々のデハイスにはそ
れぞれ僅かではあるが、寸法形状か異なっている。従っ
て、実際のＩＣデハイスを用いてストッパとソケットと
の間の位置すれ量を検出すると、必すしも両者間の位置
ずれを正確に検出することはてきないことかある。

本発明は叙上の点に鑑みてなされたものであって、その
目的とするところは、ストッパとソケットとの間の位置
ずれ量を極めて容易かつ正確に検出することかてきるＩ
ＣハンドラのＩＣデバイス位置決め用ストッパの位置調
整方式を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 前述の目的を達或するために、本発明は、ＩＣデバイス
の走行方向の前面か基準面となったセット用駒片と、該
セット用駒片か係合可能な受部な有するストッパ位置設
定部材とを有し、該ストツパ位置設定部材を、この受部
がＩＣテスタにおけるソケットの位置に対応するように
してソケットボード上に装着し、セット用駒片が、その
基準面をストッパに当接させた状態で受部と係合する位
置となるようにストッパの位置を調整するように構威し
たことをその特徴とするものてある。

［作用］ このような構或を採用することによって、ＩＣテスタに
ストッパ位置設定部材を装着し、ストッパをこのストッ
パ位置設定部材に当接させるが、または近接した位置に
配置しておき、このときにセット用駒片が、その基準面
をストッパに当接させた状態にして受部に係合すること
かできるか否かを判定する。そして、セット用駒片か受
部に係合することかできる場合には、そのストッパの位
置は正しい位置に置かれていることになる。

方、セット用駒片か受部に係合することができない場合
には、ストッパを上下させて、実際に受部に係合するこ
とかできる位置となるまて変位させることにより該スト
ッパの位置を調整する。

このように、セット用駒片とストツバ位置設定部材とを
用いてストッパの位置調整を行うようにしているので、
格別熟練を要することなく、極めて容易かつ正確にその
調整を行うことかてきるようになる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

まず、第４図にＩＣデバイスの試験・測定装置の全体構
或を示す。

図中において、ＨはＩＣハンドラ、ＴはＩＣテスタを示
し、ＩＣハンドラＨは、ロータ部１と測定部１０及びア
ンロータ部２０から構威される。ロ一９ タ部１には、ＩＣデハイスＤを多数収納したローダ用マ
ガジン２が搭載されており、このマガジン２からＩＣデ
バイスＤを１個ずつ取り出して、斜め下方に向けて配設
したロータ側シュート３に沿って自重滑降せしめられる
ようになっている。

そして、このロータ側シュート３の端部にはデハイス方
向転換部材４が設けられており、該デハイス方向転換部
材４によってＩＣデバイスＤは垂直方向に向くように方
向転換せしめられるようになっている。

測定部１０には、第５図に示したように，ＩＣテスタＴ
におけるソケットボード３０が対面して設けられており
、該ソケットボード３０にはソケット３１か装着されて
いる。この測定部１０には、垂直方向に向けたシュート
レール１１と押動ツロツク１２とか配設されており、こ
れらシュートレール１１及び押動ブロック１２によりＩ
ＣデバイスＤの滑降路か形威される。

１　０ そして、シュートレール１１及び押動ブロック１２はガ
イドロッド１３．　１４の先端に取り付けられている。

これら各ガイドロッド１３．　１４は支持部材１５を貫
通して延び、これらガイドロッド１３．　１４にはシリ
ンダ等の駆動千段１９に接続されている。従って、この
駆動千段１９を作動させると、まず押動ブロック１２の
みか図中矢印方向に変位して、ＩｃデハイスＤを該押動
ブロック１２とシュートレール１１との間に挟み込み、
この状態て押動ブロック１２とシュートレール１１とか
同時に矢印方向に変位して、ソケット３１に接続させて
、試験・測定を行うことかできるようになっている。

ここて、ＩＣデバイスＤが滑降路に沿って走行する間に
、ソケット３１と対面する測定位置にまて下降したとき
に、該ＩＣデバイスＤを位置決め停止させる必要かある
。このために、ストッパ１６が設けられており、該スト
ッパ１６は支持部材１５を貫通して延び、その他端には
当接板１６ａか連設され１ｌ ている。そして、この当接板１６ａにはシリンタ１７か
接離可能となっており、該シリンダ１７を作動させて、
ロット１７ａを神長させると，ストッパ１６は押動ブロ
ック１２に設けた開口１２ａを介して滑降路内に臨んて
、該滑降路に沿って走行するＩＣデバイスＤを停止させ
ることかできるようになっている。また、このストッパ
１６の当接板１６ａと支持部材１５との間には復帰ばね
１８かク１装されており、シリンダ１７のロッド１７ａ
を縮小させると、ストッパ１６は矢印とは反対方向に変
位して、滑降路から離脱するようになり、これにより試
験・測定終了後のＩＣデバイスＤを測定位置から下方に
送り出すことができる構或となっている。

アンローダ部２０は、垂直方向に滑降するＩＣデバイス
Ｄを受けて斜め下方に向くように方向転換させるための
デバイス方向転換部材２１と、斜め下方にＩＣデハイス
Ｄを走行させるアンローダ側シュートを備え、測定結果
に基づいてＩＣデバイス１　２ Ｄを品質毎に分類する分類機構部２２と、該分類機構部
２２て分類分けされたＩＣデバイスＤを収納するアンロ
ータ用マガシン２３とから構威される。

而して、ロータ部１におけるロータ用マガシン２からロ
ーダ側シュート３に供船されたＩＣデバイスＤはデバイ
ス方向転換部４から測定部１０におけるシュートレール
１１と押動ブロック１２とから構威される滑降路に沿っ
て走行する間に、ストッパ１６か作動して、該ＩＣデバ
イスＤを位置決めした状態て停止させ、押動ツロック１
２とシュートレール１１との間にこのＩＣデバイスＤを
挟み込んで、矢印方向に移動させることによりソケット
３１に接続させてその試験・測定を行う。そして、この
ＩＣデバイスＤの試験・測定か終了すると、該ＩＣデバ
イスＤは矢印方向とは反対の方向に変位させて、元の位
置に復帰させ、然る後にストッパ１６を滑降路から離脱
させる。これにより、試験・測定終了後のＩＣデハイス
Ｄはアンロータ部２０のデバｌ　３ イス方向転換部材２１から、分類機構部２２に搬送され
て、該分類機構部２２て分類分けされて、アンローダ用
マガシン２３に収納されることになる。

ここて、このＩＣデバイスの試験・測定装置は１個のＩ
Ｃデバイスたけてなく、２段４列の合計８個のＩＣデバ
イスＤを同時に試験・測定することかできるように構威
されている。このために、第６図に示したように、ソケ
ットボード３０には８個のソケット３１が装着されるよ
うになっており、またＩＣハンドラＨ側は、ロータ部１
，測定部ＩＯ及びアンロータ部２０か４列設けられると
共に、各測定部１０にはそれぞれ２段にストッパｌ６か
設けられるようになっている。

前述したＩＣデバイスＤの試験・測定を確実に行わせる
ためには、測定部１０の滑降路に沿って走行するＩＣデ
バイスＤを測定位置において正確に位置決めする必要が
ある。このために、ソケットボード３０に対してソケッ
ト３１を正確に位置決めし１　４ た状態にして装着し、しかもこのソケットボード３０を
ＩＣテスタＴの所定の位置に装着する必要かある。さら
に、このようにしてＩＣテスタＴに装着したソケット３
１の位置と滑降路を走行するＩＣデバイスＤを測定位置
において位置決め停止するためのストッパ１６の位置と
の間を正確に位置合せしなければならない。

まず８個からなるソケット３１をソケットボード３０に
所定の位置関係となるように装着するために、第７図に
示したようなソケット装着拍具４０が用いられる。この
ソケット装着治具４０は、その下面に８対のソケット位
置決めピン４ｌか設けられている。これら各対のソケッ
ト位置決めピン４１はソケット３１に設けた一対の位置
決め孔３１ａに嵌合せしめられるようになっている。ま
た、これらソケット位置決めピン４１の他に、一対の基
準ビン４２か設けられており、この基準ピン４２はソケ
ットボード３０に穿設した基地孔３０ａに嵌合せしめら
れｌ　５ るようになっている。

従って、ソケット３１の各位置決め孔３１ａにソケット
装着治具４０の各ソケット位置決めピン４１を嵌合させ
ると共に、その基準ビン４２をソケットボード３０の基
準孔３０ａに嵌合させることによりそれぞれのソケット
３１をソケットボード３０における所定の位置に位置決
めすることかてきる。この状態てソケット装着拍具４０
を取り外して、はんた付け等の手段でソケット３ｌをソ
ケットボード３０に固定する。然る後に、このソケット
ボード３０をＩＣテスタＴの所定の位置に固定する。

次に、このようにしてソケットボード３０をＩＣテスタ
Ｔに装着した後に、ストッパ１６を、ＩＣデバイスＤが
ソケット３１と正確に対面する測定位置に位置決め停止
させることかてきる位置となるように調整する。このた
めに、第１図及び第２図に示したように、セット用駒片
５０とストッパ位置設定部材５１とが用いられる。

ｌ　６ セット用駒片５０は、その外径かＩＣデバイスＤと同し
もので、ＩＣデバイスＤにおける理想の寸法形状て形或
したものてある。即ち、ＩＣデバイスＤにおけるバッケ
ーシ部Ｐは一定の寸法形状となるようにして成形される
が、実際に製造されたＩＣデハイスＤには、僅かてはあ
るかその寸法形状にばらつきかあり、設定寸法に対して
過不足が生しる。然るに、理想の寸法形状のものを基準
とすることによって、実際に製造されたＩＣデハイスＤ
の寸法形状にばらつきかあっても、このセット用駒片５
０を用いてストッパ１６の位置調整を行うようにすれば
、極めて正確な位置調整か可能となる。従って、このセ
ット用駒片５０のおけるＩＣデハイスＤの走行方向の前
方位置に相当する面５０ａとその反対側の面５０ｂとは
極めて正確な面精度を有し、このうち面５０ａか基準面
となる。

一方、ストッパ位置設定部材５１は平板状の部材からな
り、その裏面にはソケットボード３０の基準ｌ　７ 孔３０ａに嵌合する一対のピン５２が突設されている。

また、該ソケットボード３０に装着した各ソケット３１
に対応する位置には、前記セット用駒片５０を嵌合させ
る受部としての透孔５３が形威され、該透孔５３には、
セット用駒片５０が、その上下の両面５０ａ，５０ｂか
ほぼ隙間のない状態で嵌合させることができる形状とな
っている。また、この透孔５３の形或位置の周囲にはピ
ン５２の突設方向とは反対方向に向けて枠体５４が突設
されている。而して、ソケット３１はソケット装着治具
４０によって，ソケットボード３０に設けた基準孔３０
ａを基準として装着されるようになっているから、この
基準孔３０ａを基準としてストッパ位置設定部材５１を
連結させるようにすることによって、透孔５３を極めて
正確にソケット３ｌと対面する位置に配置することがで
きるようになる。

そこて、以下にこのセット用駒片５０とストッパ位置調
整部材５１とを用いてストツバ１６の位置の調１　８ 整を行う方法について説明する。

まず、ＩＣテスタＴにソケット３１を装着したソケット
ボード３０を取り付けた状態て、該ソケットボード３０
の基準孔３０ａにストッパ位置設定部材５１のビン５２
を嵌合させる。なお、このストッパｌ６の位置調整を行
うに当っては、シュートレール１ｌは取り外しておく。

この状態で、シリンタ１７を作動させて、各ストッパ１
６を作動状態に移行させる。ストッパ位置設定部材５■
における各透孔５３の周囲には枠体５４が設けられてい
るから、この枠体５４の高さ寸法を適宜のものとするこ
とによって、ストッパ１６の先端部分がこの枠体５４に
当接することになる。そして，これら各ストッパ１６の
上面にセット用駒片５０の基準面を当接させて、透孔５
３を介してセット用駒片５０の位置を確認する。

そこで、第２同にＸ部て示したように、セット用駒片５
０の上下の両面５０ａ　，　’５０ｂか透孔５３の上下
１　９ の両面と正確に一致している場合には、その位置がスト
ッパ１６のＩＣデハイスＤを位置決め停止される正確な
位置てある。

これに対して、第２図にＹ部て示したように、セット用
駒片５０か透孔５３に対して上下方向に位置がずれてい
ると、該セット用駒片５０の上下いずれかの面５０ａま
たは５０ｂと透孔５３の上下のいずれかの面との間に隙
間か出来ることになる。この場合には、ストッパ１６を
上下させることによって、このセット用駒片５０の上下
の両面５０ａ　，　５０ｂか透孔５３の上下の両面と正
確に一致するように位置調整を行う。

かかるストッパｌ６の上下方向の位置調整を可能ならし
めるために、単３図に示したように、ストツバ１６は支
持部材１５に取り｛＝Ｊけた軸受フロック６０にスライ
ト自在に支持されており、支持部材１５及び押動ブロッ
ク１２には遊嵌状に挿通されている。この軸受ブロック
６０の支持部材１５への取り付２　０ けは、止めボルト６１によって上下方向に位置調整可能
に行われるようになっている。また、この軸受ツロック
６０には調整ボルト６２が取り付けられており、該調整
ボルト６２は支持部材１５に固着して設けた調整ブロッ
ク６３に螺挿されている。従って、この調整ボルト６２
を左右いずれかの方向に螺回することによって、ストッ
パ１６を支持する軸受ブロック６０を上下方向に位置調
整することがてきる。

このようにすれば、ストッパ位置設定部材５１の裏面側
から透孔５３を介してセット用駒片５０の位置を目視に
よって確認しながら調整ボルト６２を螺回することによ
り、格別熟練を必要とすることなく、著しく容易に、し
かも極めて正確にストッパ１６の位置の調整を行うこと
ができる。しかも、僅かではあるが、製品によっては寸
法形状にばらつきのあるＩＣデバイスＤ自体を用いずに
、このＩＣデバイスＤの理想状態ての寸法形状を有する
２ｌ セット用駒片５０をｍいるようにしているから、寸法形
状のばらつきの範囲での最大のＩＣデバイスや最小のＩ
Ｃデバイスて位置調整が行われ、実際にＩＣデバイスＤ
を走行させたときに、製品によってはそのリードＬがソ
ケット３１のコンタクト部に対して位置ずれするような
不都合を生しることはない。

なお、前述した実施例においては、ストッパ位置設定部
材に設けられるセット用駒片を係合させるための受部を
透孔として形威したものを示したが、例えばピン等の突
起その他各種の係合手段を用いることができる。また、
測定部における滑降路としては、垂直方向に設けたもの
を示したが、例えば斜め下方向に傾斜した滑降路を有す
る測定部におけるＩＣデバイスの位置決め停止を行うた
めのストッパの位置調整機構として用いることもてきる
。

［発明の効果１ ２　２ 以上説明したように、本発明は、セット用駒片とストッ
パ位置設定部材とを用いてストッパの位置調整を行うよ
うに構威したのて、格別熟練を要することなく、極めて
容易かつ迅速にストッパを正確に位置調整することがて
きるようになる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図はセット
用駒片とストッパ位置設定部材を示す外観図、第２図は
ストッパの位置調整を行う状態を示す作動説明図、第３
図はストッパの上下位置調整機構の構或説明図、第４図
はＩＣデバイスの試図、第７図はソケット装着治具の外
観図、第８図はＩＣデハイスとソケットとの位置関係を
示す説明図てある。 １　：ロータ部、１０：測定部、１１：シュートレール
、１２：押動ブロック、１５：支持部材、１６：ス２　
３ トッパ、１７：シリンタ、３０：ソケットボード、３１
：ソケット、４０：ソケット装着拍具、５０：セ・ント
用駒片、５０ａ：基準面、５１：ストツパ位置設定部材
、５２：ピン、５３：透孔、５４：枠体、６０：軸受ブ
ロック、６１：止めボルト、６２：調整ボルト、６３：
調整ツロック。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＩＣハンドラにおける滑降路に沿って走行するＩＣデバ
   イスをＩＣテスタのソケットボードに装着したソケット
   と対面する位置に位置決めするためのストッパの位置調
   整を行うものにおいて、前記ＩＣデバイスの走行方向の
   前面が基準面となったセット用駒片と、該セット用駒片
   が係合可能な受部を有するストッパ位置設定部材とを有
   し、該ストッパ位置設定部材を、前記受部が前記ＩＣテ
   スタにおけるソケットの位置に対応するようにして前記
   ソケットボード上に装着し、前記セット用駒片が、その
   基準面を前記ストッパに当接させた状態で前記受部と係
   合する位置となるように該ストッパの位置を調整するよ
   うに構成したことを特徴とするＩＣハンドラのＩＣデバ
   イス位置決め用ストッパの位置調整装置。