JPS6229030B2 - - Google Patents

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JPS6229030B2
JPS6229030B2 JP54144061A JP14406179A JPS6229030B2 JP S6229030 B2 JPS6229030 B2 JP S6229030B2 JP 54144061 A JP54144061 A JP 54144061A JP 14406179 A JP14406179 A JP 14406179A JP S6229030 B2 JPS6229030 B2 JP S6229030B2
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JP
Japan
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chip
shaped electronic
electronic component
electronic components
shaped
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JP54144061A
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English (en)
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JPS5667768A (en
Inventor
Seiichi Takeno
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPS5667768A publication Critical patent/JPS5667768A/ja
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  • Testing Relating To Insulation (AREA)
  • Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は複数個のチツプ状電子部品を1個ず
つ可撓性の帯状体の長さ方向に分布させて保持さ
せたチツプ状電子部品連、およびこのチツプ状電
子部品連を用いたチツプ状電子部品の電気的特性
測定方法に関する。
従来より、ほとんどの電子部品には、リード線
が付いている。ところが、種々の電子装置の最近
の傾向として、超薄形化や超小形化が進んでい
る。この傾向に応じるために、電子装置の種々の
個所において改良が加えられているが、そのよう
な改良は電子部品のリード線の占有量をできるだ
け少なくするところにまで波及して来ている。そ
のために有利に用いられるのが、リード線をもた
ないチツプ状電子部品である。これは、たとえば
積層コンデンサ、チツプ抵抗、チツプインダクタ
ンスなどに適用されていて、そのある面には、外
部電極が形成されている。そして、このようなチ
ツプ状電子部品は、配線基板に外部電極を介して
直接半田付され、それによつて配線基板に対して
電気的にも機械的にも接続されるのである。
上述のような配線基板へのチツプ状電子部品の
供給は、整列を必要とするため、手作業やパーツ
フイーダなどで行つていた。そのため、手間が煩
雑となり、自動化が困難で、確実性や信頼性が低
いという欠点があつた。
そのために、たとえばマガジン方式が提案され
た。第1図はマガジンを示す斜視図である。この
方式は、収納体1に複数個のチツプ状電子部品2
を並べて収納したマガジン3によつてチツプ状電
子部品2を供給するものである。この収納体1
は、アルミニウムまたはプラスチツクなどによつ
て構成され、一定の長さ寸法をもつものである。
しかしながら、この方式は、マガジン3が比較的
短いためチツプ状電子部品2のプール量が少な
く、頻繁にマガジン3を交換しなくてはならず、
たとえチツプ状電子部品2の取出しを自動化して
も、マガジン3自体の取扱いが難点となる。ま
た、チツプ状電子部品2の自動取出し時には、こ
の電子部品2を直接送り出すことが必要で、送り
出しや位置決めのための装置が必要となる。さら
に、隣り合うチツプ状電子部品2相互が接触して
いるのでこの接触により電子部品2が損傷するこ
とがある。さらにまた、チツプ状電子部品2の電
気的特性を測定する時には、各チツプ状電子部品
2を送り出しながら測定しなければならず、上述
したようにこれまた送り出し装置が必要となり、
測定スピードも早いものとは云えなかつた。
それゆえに、この発明の主たる目的は、上述の
ような問題点を解消しうる、複数個のチツプ状電
子部品を1個ずつ可撓性の帯状体の長さ方向に分
布させた状態で、チツプ状電子部品の電気的特性
を測定可能に保持する形態を持つチツプ状電子部
品連、およびこのチツプ状電子部品連を用いてチ
ツプ状電子部品の電気的特性を測定する方法を提
供することである。
この発明のチツプ状電子部品連は、要約すれ
ば、可撓性の帯状体の長さ方向に分布して形成さ
れた複数個の収納凹部に1個ずつチツプ状電子部
品を収納したものであつて、それによつて上述の
問題点を解消しうるとともに、さらに収納凹部が
位置する可撓性の帯状体に、チツプ状電子部品の
外部電極位置に対応して、測定端子の挿入可能な
孔を少なくとも2つ形成することによつて、チツ
プ状電子部品の電気的特性の測定を高速で処理で
きるようにしたものである。
また、この発明のチツプ状電子部品の電気的特
性測定方法は、要約すれば、上述のチツプ状電子
部品連を用いて行うチツプ状電子部品の電気的特
性測定方法であつて、チツプ状電子部品連の移動
過程中において、帯状体の孔を通してチツプ状電
子部品の電気的特性を測定する過程を含むことを
特徴とするものである。
この発明のその他の目的と特徴は以下に図面を
参照して行う詳細な説明から一層明らかとなろ
う。
第2図および第3図はこの発明のチツプ状電子
部品連の一実施例を説明するための図であつて、
第2図はチツプ状電子部品連の一部を示す平面
図、第3図は第2図のA−A′線に沿う断面図で
ある。
複数個のチツプ状電子部品2を1個ずつ収納す
るための収納凹部4が、その長さ方向に分布して
形成された帯状体5は、この実施例では、2つの
層から構成されている。すなわち、上テープ6と
下テープ7とからなる。これら上テープ6および
下テープ7は可撓性の材料から構成され、たとえ
ば紙、樹脂などが選ばれる。そしてこれら上テー
プ6、下テープ7は相互にたとえば接着剤などに
より接合される。また、上テープ6に接着性を有
するシールテープを用いるか、上テープ6を加熱
溶着することにより、下テープ7と接合してもよ
い。下テープ7にはプレスまたはホツトプレスな
どを施すことにより、その長さ方向に分布して形
成される複数個の膨出部8を備える。そして、こ
の膨出部8と上テープ6との間に収納凹部4が形
成される。この収納凹部4には、チツプ状電子部
品2が後述するようにその方向や表裏を決めて収
納される。
この発明の特徴的な構成として、収納凹部4が
位置する可撓性の帯状体5、この実施例では下テ
ープ7の膨出部8の下面に2つの孔9a,9bが
形成されている。これら孔9a,9bはチツプ状
電子部品2の外部電極(図示せず)と対応する位
置にある。したがつて、孔9a,9bはチツプ状
電子部品2が抜け落ちないような大きさに選ばれ
るとともに、チツプ状電子部品2の外部電極に対
応する位置に形成され、チツプ状電子部品2の外
部電極の数が増えれば、その数に応じて孔を形成
すればよい。この孔9a,9bの作用については
後述するチツプ状電子部品の電気的特性の測定方
法から明らかとなろう。
なお、第2図において、10は送り穴で、帯状
体5に形成され、チツプ状電子部品連を搬送装置
で確実に搬送するためのものである。
第4図はこの発明のチツプ状電子部品連の他の
実施例を示す断面図である。ここに示す帯状体1
1は、この実施例では、3つの層から構成されて
いる。すなわち、上テープ12、台板13、およ
び下テープ14からなり、それぞれ可撓性の材料
から構成され、たとえば紙、樹脂などが選ばれ
る。そして、これら3つの層12,13,14は
相互にたとえば接着剤などにより接合される。台
板13は、その長さ方向に分布して複数個の矩形
の孔15が形成されていて、この孔15と上テー
プ12と下テープ14とによつて、収納凹部16
が形成される。この収納凹部16が位置する可撓
性の帯状体11、この実施例では下テープ14に
孔17a,17bが形成されている。これら孔1
7a,17bは前述の孔9a,9bと同様な趣旨
で形成されている。
第5図はこの発明のチツプ状電子部品の電気的
特性の測定方法の一実施例を説明するための供給
装置の概略図であり、第6図は第5図の供給装置
の一部を構成する測定端子を示す斜視図であり、
第7図は第5図の供給装置のこの発明の特徴的な
工程を行う部分の一部断面側面図である。なお、
ここに説明するチツプ状電子部品の電気的特性の
測定方法は、前述の第2図および第3図に示すチ
ツプ状電子部品連に対応するものである。
第2図および第3図に示すように構成されたチ
ツプ状電子部品連18はロール状に巻かれ、回転
自在に支持された部品リール19に引き出し可能
に保持される。部品リール19から矢印20方向
に引き出されたチツプ状電子部品連18はガイド
21を通つて搬送装置22まで供給される。搬送
装置22は間欠動作するベルトコンベア23を含
み、このベルトコンベア23の外周面には複数個
の突起24が等間隔に形成されている。突起24
は、チツプ状電子部品連18の帯状体5に形成さ
れた送り穴10に嵌合して、チツプ状電子部品連
18の確実な搬送を保証するものである。なお、
第2図の送り穴10は必ずしも必要なものではな
く、たとえば搬送装置を、チツプ状電子部品連1
8を両側からはさむ1対の送りローラによつて実
現すれば、送り穴を設けることなく確実な搬送が
実現できる。さらに好ましくは、この送りローラ
の周面に滑り止めのための凹凸を形成しておけば
よい。ベルトコンベア23の上面に対向して、ば
ねによつて下方に付勢されている押え部材25が
設けられている。この押え部材25は、チツプ状
電子部品連18に設けられた送り穴10への突起
24の嵌合を確実にするためのものである。搬送
装置22によつてチツプ状電子部品連18は矢印
26方向に搬送される。
搬送装置22による搬送経路の途中に、チツプ
状電子部品連18の収納凹部4に収納されたチツ
プ状電子部品2の電気的特性を測定するための測
定端子27が配置されている。測定端子27は、
第6図、第7図に示されているように、チツプ状
電子部品連18の孔9a,9bに対応するように
プルーブを有しており、間欠的に送られてきたチ
ツプ状電子部品2の外部電極と電気接触してその
電気的特性を測定する。そして次々に送られてく
るチツプ状電子部品2が測定端子27に対応する
位置に達つしたとき、測定端子27の先端にある
プルーブがチツプ状電子部品連18の孔9a,9
bに挿入され、遂次電気的特性が測定されること
になる。
この測定端子27の上方にはベルトコンベア2
3に対向して押え部材30が設けられている。こ
の押え部材30は、チツプ状電子部品連18の収
納凹部4に収納されたチツプ状電子部品2と測定
端子27のプルーブとの電気的接触を確実にする
ためのものである。
チツプ状電子部品2の電気的特性の測定を終え
たチツプ状電子部品連18は矢印28の方向へ移
送され、部品リール29にロール状に巻かれるこ
とになる。
第2図、第3図で示した実施例では、下テープ
7の膨出部8の下面に2つの孔9a,9bを形成
した例を示し、また第4図で示した実施例では下
テープ14に孔17a,17bを形成した例を示
しており、いずれも可撓性の帯状体の下面に、収
納凹部に収納したチツプ状電子部品の外部電極に
対応して、測定端子の挿入可能な少なくとも2つ
の孔を形成したが、これに限らず、可撓性の帯状
体の上面または側面に形成してもよい。また、孔
の数も前述したように、2つに限らず、収納凹部
に収納されたチツプ状電子部品の外部電極の数、
形状に対応させて形成すればよい。
なお、上述の説明において、チツプ状電子部品
連18は第2図、第3図に示したものに対応して
説明したが、第2図、第3図の構成において、上
テープ6を下テープ7に接合していない状態でチ
ツプ状電子部品2の電気的特性を測定するように
してもよい。また、第4図に示したものについて
同様に適用してもよい。
以上のように、この発明のチツプ状電子部品連
によれば、帯状体の複数個のチツプ状電子部品が
長さ方向に分布して保持される形態をもつため、
多数のチツプ状電子部品であつてもコンパクトに
収納できる。また、この収納状態から帯状体に形
成した孔を通して、チツプ状電子部品の電気的特
性を測定することができ、自動測定機により高速
で測定処理が行える。さらに、チツプ状電子部品
のモールド、外部電極形成工程を終えたのちに帯
状体に収納するため、その後に測定が行えること
になり部品の取扱ロスが少なくてすむ。さらにま
た、この収納状態から、自動マウント作業に供す
ることができ、チツプ状電子部品の生産工程、検
査工程を経て、プリント基板などへのマウント工
程等を一連に行うことができる。このほか、チツ
プ状電子部品の数量は、帯状体の長さによつて把
握することができるので、工程管理を簡単に行う
ことができ、さらには、チツプ状電子部品が1個
ずつ個別的に収納された状態であるので、運送中
ばかりでなくマウント時に至るまで一貫して、チ
ツプ状電子部品の劣化や破損を避けることができ
る。
また、この発明のチツプ状電子部品の電気的特
性測定方法によれば、比較的取り扱いの煩雑な小
さいチツプ状電子部品であつても、このチツプ状
電子部品は帯状体を移動させることによつて順次
移動させることによつて順次移送でき、しかもそ
の搬送過程で電気的特性を測定しようとしている
ため、能率よく正確に、さらには高速で測定処理
が行え、迅速な特性検査を実施することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のマガジンを示す斜視図である。
第2図および第3図はこの発明のチツプ状電子部
品連の一実施例を説明するための図であつて、第
2図はチツプ状電子部品連の一部を示す平面図、
第3図は第2図のA−A′線に沿う断面図であ
る。第4図はこの発明のチツプ状電子部品連の他
の実施例を示す断面図である。第5図はこの発明
のチツプ状電子部品の電気的特性測定方法の一実
施例を説明するための供給装置の概略図であり、
第6図は第5図の供給装置の一部を構成する測定
端子を示す斜視図、第7図は第5図の供給装置の
この発明の特徴的な工程を行う部分の一部断面側
面図である。 2……チツプ状電子部品、4,16……収納凹
部、5,11……帯状体、7,14……下テー
プ、9a,9b;17a,17b……孔、18…
…チツプ状電子部品連、22……搬送装置、27
……測定端子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 可撓性の帯状体の長さ方向に分布して複数個
    の収納凹部を形成し、前記収納凹部に1個ずつチ
    ツプ状電子部品を収納したチツプ状電子部品連に
    おいて、 前記収納凹部が位置する可撓性の帯状体に、チ
    ツプ状電子部品の外部電極位置に対応して、測定
    端子の挿入可能な孔が少なくとも2つ形成されて
    いることを特徴とするチツプ状電子部品連。 2 可撓性の帯状体の長さ方向に分布して複数個
    のチツプ状電子部品が1個ずつ収納されている収
    納凹部が形成され、かつ前記収納凹部が位置する
    可撓性の帯状体にチツプ状電子部品の外部電極位
    置に対応して測定端子の挿入可能な孔が少なくと
    も2つ形成されているチツプ状電子部品連を用意
    し、 前記帯状体を長さ方向に移動させる一方、それ
    に応じて前記チツプ状電子部品を順次移送させ、 前記孔に測定端子を挿入し、チツプ状電子部品
    の外部電極と電気接触させてチツプ状電子部品の
    電気的特性を測定するようにしたチツプ状電子部
    品の電気的特性測定方法。
JP14406179A 1979-11-06 1979-11-06 Electric characteristics measuring method of chain of tip- shape electronic part and tip-shape electronic part Granted JPS5667768A (en)

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JPH0787277B2 (ja) * 1987-03-25 1995-09-20 ティーディーケイ株式会社 表面実装部品の基板搭載方法
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