JP2714507B2 - 半導体テープキャリア及び半導体加速試験用テストヘッド - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の高密度
実装に用いられているフィルムキャリア方式に係り、特
にテープキャリア状態での半導体加速試験に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】フィルムキャリア方式は図１１,１２に
示すように、リールに巻かれたテープの所定の場所に半
導体素子をワイヤレスボンディングするもので、図１１
は従来のテープキャリアを示す平面図、図１２はこのテ
ープキャリアをテープキャリア製造法によって巻きとっ
た状態を示す斜視図である。図１１及び図１２におい
て、１はテープキャリア、２は半導体素子実装用開口
部、３は電極用リードパターン配列、４は電気特性測定
用パッド、５はスプロケットホール、６は半導体モール
ド樹脂、７はテープキャリアを巻き取るリールである。
電極用リードパターン配列３は実装用開口部２に実装さ
れた半導体素子電極と接続するために実装用開口部２に
突出した形状になっており、図１１は実装用開口部２に
半導体素子を実装、ワイヤレスボンディングし、モール
ド加工を施した状態を示している。

【０００３】図１１に示すモールド加工された状態での
テープキャリア上の半導体素子の電気特性試験を行う場
合は、電気特性測定用パッド４に試験装置のテストヘッ
ドを接触させ試験を行う。

【０００４】次に、上記従来例のフィルムキャリア方式
で製造された半導体素子の加速試験の一つである電圧と
温度の加速試験（以下、ダイナミックバーンインと呼
ぶ。）を行う場合について図１３及び図１４を用いて説
明する。図１３において、８はバーンイン基板、９は信
号供給用コネクタ、１０はＩＣソケット、１１は上記従
来例のテープキャリア上の半導体素子を個々に裁断しリ
ード加工を施し回路基板に実装可能状態とした半導体部
品である。また図１４において、１２はテープキャリア
短冊用ソケット、１３は上記従来例のテープキャリアを
短冊型に裁断したテープキャリア短冊である。

【０００５】従来のＩＣのダイナミックバーンインの方
法としては、図１３及び図１４に示されるバーンイン基
板８にＩＣを搭載し、複数のバーンイン基板を恒温漕に
入れ、信号供給用コネクタ９より共通信号を各々のＩＣ
に与え、ＩＣを連続動作状態にさせ、更に高温度雰囲気
で試験を行っている。図１３の場合は、テープキャリア
上の半導体素子を個々の半導体部品１１に裁断、リード
加工して、ＩＣソケット１０を用いてバーンインを行う
方法を示しており、図１４の場合はキャリアテープを短
冊状に裁断し、テープキャリア上の電気特性測定用パッ
ド４に接触可能なテープキャリア短冊用ソケット１２を
用いてバーンインを行う方法を示している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のフィルムキャリ
ア方式のテープキャリアは以上のように構成されている
ので、テープキャリア上の半導体素子の電気特性試験は
テープ状態で可能なのに対し、ダイナミックバーンイン
を行う場合はテープキャリアを裁断せねばならず、半導
体素子リード曲がり対策の有効な輸送手段であるリール
にて輸送不可能となり、更に、リール以外の輸送用梱包
材料が必要となって生産コストが高価になる問題があっ
た。

【０００７】この発明は上記の問題点を解消するために
なされたもので、テープキャリア状態でダイナミックバ
ーンインが可能なテープキャリアと、構造が簡単で安価
なバーンインテストヘッドを得ることを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体テ
ープキャリアは、スプロケットホールと半導体素子実装
用開口部との間にテープを縦走する共通配線パターン
と、半導体素子の電気特性用パッドパターンと共通配線
パターンを接続するための信号供給パターンとを設ける
とともに、信号供給パターンの途中に相対する内壁が導
電性部材で構成された共通配線接続用孔を設けたもので
ある。

【０００９】また、この発明に係るバーンインテストヘ
ッドは、絶縁性架台上に上記テープのスプロケットホー
ルに合致するキャリアテープ位置決め突起２１と、上記
テープの共通配線接続用孔１４に合致する導電性配線接
続用突起２２とを設けたものである。

【００１０】また、バーンインテストヘッドの配線接続
用突起の他端が絶縁性架台を貫く形状にする。

【００１１】更に、絶縁性架台がテープ長軸に対して曲
率を有するバーンインテストヘッドを用意する。

【００１２】

【作用】この発明に係るバーンインテストヘッドを半導
体テープキャリアの任意の半導体素子に位置決め装着す
ることにより、バーンインテストヘッドの配線接続用突
起がテープキャリアの共通配線接続用孔に挿入されて半
導体素子の信号供給パターンが共通配線パターンに電気
的に接続され、信号供給パターンに接続された電気特性
測定用パッドと共通配線パターンとが導通状態になる。

【００１３】またバーンインテストヘッドの配線接続用
突起の底から電気信号を入力することにより、位置決め
された半導体素子と共通配線パターンとに電気信号を供
給できる。

【００１４】そして、曲率を有したバーンインテストヘ
ッドを用意することにより、キャリアテープの曲げを伴
う部分にも確実に共通配線と半導体素子の測定パッドと
の導通が図れる。

【００１５】

【実施例】実施例１．図１はこの発明の一実施例による
テープキャリアを示す平面図であり、図２は図１のテー
プキャリアがリールに巻き取られた状態を示す斜視図で
ある。また、図３(Ａ)及び(Ｂ)は上記実施例のテープキ
ャリアの一部拡大断面図及びその平面図である。図にお
いて、２４はこの実施例に係るテープキャリアであり、
２は半導体素子実装用開口部、３は電極用リードパター
ン配列、４は電気特性測定用パッド、５はスプロケット
ホール、６は半導体モールド樹脂、７はリールである。
本実施例において、１４はスプロケットホール５と実装
用開口部２との間に形成され、相対する一対の内壁が導
電性物質で構成された共通配線接続用孔、１５ａ,ｂは
共通配線接続用孔１４の導電性内壁、１６は共通配線接
続用孔１４とスプロケットホール５との間に位置し、絶
縁樹脂テープを縦走するように多層配線で形成された複
数の共通配線パターン、１７は一方が電気測定用パッド
４に接続され、他方が共通配線接続用孔１４の片側の導
電性内壁１５ａに接続されている多層配線構造の第１信
号供給パターン、１８は一方が前記第１信号供給パター
ン１７が接続している共通配線接続用孔１４の導電性内
壁１５ａに対面した導電性内壁１５ｂに接続され、他方
が共通配線パターン１６に接続されている多層配線構造
の第２信号供給パターンである。

【００１６】上記のように構成された半導体テープキャ
リアの個々の半導体素子においては、第１信号供給パタ
ーン１７と第２信号供給パターン１８とが共通配線接続
用孔１４によって絶縁状態、即ち共通配線パターン１６
と半導体素子の端子が各々絶縁状態にあるので、テープ
キャリアのまま電気特性測定用パッド４にテストヘッド
を接触させ電気特性試験が可能である。また、共通配線
接続用孔１４を構成している導電性内壁両面１５ａ,ｂ
に、外部より導電性物質を接触させることにより、共通
配線パターン１６とそれに対応する半導体素子の電気特
性測定用パッド４とが導通状態になり、テープキャリア
上の任意の半導体素子に指定した共通配線パターンの信
号を供給することが可能となる。

【００１７】実施例２．図４(Ａ)及び(Ｂ)は上記実施例
１のキャリアテープ上の半導体素子に共通配線パターン
信号を供給するためのバーンインテストヘッドの実施例
を示す斜視図及び断面図であり、図５は実施例１のテー
プキャリアがリールに巻きとられた状態に本実施例のバ
ーンインテストヘッドを装着させた状態を示す図であ
り、図６は本実施例のバーンインテストヘッドに実施例
１のテープキャリアを装着させた状態を示す平面図であ
る。また、図７(Ａ)及び(Ｂ)は図６の一部拡大断面図及
びその平面図である。図において、１〜７及び１４〜１
８は上記実施例１のテープキャリアと同一のものであ
る。１９はバーンインテストヘッド、２０は絶縁性の架
台、２１は実施例１のテープキャリアのスプロケットホ
ール５に合致してテープキャリアの位置決めを行う絶縁
性位置決め突起、２２はテープキャリアの共通配線接続
用孔１４に合致して共通配線接続用孔１４の相対する一
対の導電性内壁１５ａ,ｂ同士を導通状態にする導電性
の配線接続用突起である。

【００１８】上記実施例のバーンインテストヘッド２０
が装着された実施例１のテープキャリア上の半導体素子
のみが共通配線パターン１６の信号を供給することが可
能となる。

【００１９】実施例３．図８は実施例３のバーンインテ
ストヘッドを示す断面図であり、各々の導電性配線接続
用突起２２の他端部が絶縁性架台２０を貫いて信号供給
端子２３となっている。このバーンインテストヘッド２
５に実施例１のテープキャリア上の半導体素子を装着
し、信号供給端子２３より入力信号を供給することによ
り、装着された半導体素子端子と共通配線パターン１６
の両方に信号を供給することが可能となる。

【００２０】実施例４．図９は、実施例２及び実施例３
のバーンインテストヘッドの絶縁性架台２０を舟形に変
形した(曲率を持たせた)実施例を示す斜視図である。こ
の実施例によれば、キャリアテープの曲がりに対して確
実に配線供給パターン１６と半導体素子との導通を図る
ことが可能となる。

【００２１】上記実施例のテープキャリア及びバーンイ
ンテストヘッドを使用してダイナミックバーンインを行
う際の装置構成簡略図を図１０に示す。図において、７
はテープキャリア巻き取り用のリール、１９は実施例２
に係るバーンインテストヘッド、２４は実施例１に係る
テープキャリア、２５は実施例３に係るバーンインテス
トヘッド、２６は実施例４に係るバーンインテストヘッ
ド、２７は恒温漕、２８はテープキャリアロード部、２
９は恒温漕のテープキャリアアンロード部である。

【００２２】上記のように構成されたバーンイン装置で
は、最初リール７に巻き取られていたテープキャリア２
４が、スプロケット等を介した送り機構によりテープキ
ャリアロード部２８から挿入され、テープキャリアアン
ロード部２９近くまでほどき出される。次に、バーンイ
ンテストヘッド１９又は２５がテープキャリア２４に対
して上下交互になるように装着される。また、テープキ
ャリア２４の曲がりの部分に対しては実施例４のバーン
インテストヘッド２６が装着される。そして、これらの
装着方法により恒温漕２７内部のテープキャリア２４上
の半導体素子は全て、実施例３のバーンインテストヘッ
ド２５からの入力信号が供給されて動作状態となる。そ
して、恒温漕２７を高温度雰囲気にすることにより恒温
漕内部の半導体のみがダイナミックバーンイン可能とな
る。

【００２３】上記実施例においては、リール７から解き
出してバーンイン終了後再度リール７に巻き取ることが
できるので、リール状態のままテープキャリアを輸送す
ることができる。

【００２４】そして、現在フィルムキャリア方式のキャ
リアテープ幅、スプロケットホール位置は統一されてい
るので、共通配線接続用孔の規格を統一することによ
り、上記のバーンイン装置はフィルムキャリア方式の全
ての半導体素子についてダイナミックバーンインを行う
ことが可能となり、設備投資を十分削減することができ
る。

【００２５】

【発明の効果】この発明は、以下に記載されるような効
果がある。

【００２６】半導体テープキャリアに、共通配線パター
ンと半導体素子に信号を供給する信号供給パターンを備
え、更に信号供給パターンの途中に共通配線接続用孔を
設けることにより、共通配線接続用孔に導電性物質を挿
入させた場合のみ、共通配線パターンと指定された半導
体素子の電気測定用パッドとが導通状態になることがで
きる。

【００２７】また、バーンインテストヘッドの絶縁性架
台に位置決め用突起と個々が絶縁された状態の導電性共
通配線接続用突起とを設けることにより、装着されたテ
ープキャリア上の半導体素子のみに、共通配線パターン
の信号を供給することができる。

【００２８】そして、導電性共通配線接続用突起の他端
を絶縁性架台を貫く形状とし底部から信号を供給するこ
とにより、装着されたテープキャリア上の半導体素子及
び共通配線パターンの両方に信号を供給することができ
る。

【００２９】更に、絶縁性架台に曲率を持たせることに
より、テープキャリアの曲がり部分にでもバーンインテ
ストヘッドを装着することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１に係るテープキャリアを示
す平面図である。

【図２】実施例１のテープキャリアがリールに巻き取ら
れた状態を示す図である。

【図３】実施例１のテープキャリアの一部拡大断面図及
び平面図である。

【図４】この発明の実施例２に係るバーンインテストヘ
ッドを示す斜視図及び断面図である。

【図５】リールに巻き取られた状態の実施例１のテープ
キャリアに対して実施例２のテストヘッドを装着させた
状態を示す斜視図である。

【図６】実施例１のテープキャリアに対して実施例２の
テストヘッドを装着させた状態を示す平面図である。

【図７】実施例１のテープキャリアに対して実施例２の
テストヘッドを装着させた状態を示す一部拡大断面図及
び平面図である。

【図８】この発明の実施例３に係るバーンインテストヘ
ッドを示す断面図である。

【図９】この発明の実施例４に係るバーンインテストヘ
ッドを示す斜視図である。

【図１０】この発明の実施例１のテープキャリア並び
に、実施例２、実施例３及び実施例４のバーンインテス
トヘッドを使用してダイナミックバーンインを行う際の
概略構成図である。

【図１１】従来のテープキャリアを示す平面図である。

【図１２】従来のテープキャリアがリールに巻き取られ
た状態を示す斜視図である。

【図１３】従来のテープキャリアをダイナミックバーン
インする際の第１例を示す構成図である。

【図１４】従来のテープキャリアをダイナミックバーン
インする際の第２例を示す構成図である。

【符号の説明】

１ テープキャリア ２ 半導体素子実装用開口部 ３ 電極用リードパターン ４ 電気特性測定用パッド ５ スプロケットホール ６ 半導体モールド樹脂 ７ リール 14 共通配線接続用孔 15a,b 導電性内壁 16 共通配線パターン 17 第１信号供給パターン 18 第２信号供給パターン 19 バーンインテストヘッド 20 絶縁性架台 21 絶縁性位置決め突起 22 導電性配線接続用突起 23 信号供給端子 24 テープキャリア 25 バーンインテストヘッド 26 バーンインテストヘッド 27 恒温漕 28 テープキャリアロード部 29 テープキャリアアンロード部

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性樹脂テープ上に半導体素子が実装
   される半導体テープキャリアにおいて、 半導体素子上の電極より延設されその先端が電気特性測
   定用パッドパターンに接続される電極用リードパターン
   配列と、絶縁性樹脂テープの縁側に形成されたテープ送
   り用のスプロケットホールと、スプロケットホールと半
   導体素子実装部との間に形成され更に相対する内壁が導
   電性物質で構成された共通配線接続用孔と、共通配線接
   続用孔とスプロケットホールとの間に位置し絶縁性樹脂
   テープを縦走するよう形成された共通配線パターンと、
   一方が電気測定用パッドに接続され他方が共通配線接続
   用孔の片側の導電性内壁に接続された第１信号供給パタ
   ーンと、一方が第１信号供給パターンが接続している共
   通配線接続用孔の導電性内壁に対面した導電性内壁に接
   続され他方が共通配線パターンに接続された第２信号供
   給パターンとを備えている半導体テープキャリア。
2. 【請求項２】 請求項１項記載の半導体テープキャリア
   を載置し固定せしめる絶縁性の架台と、テープキャリア
   のスプロケットホールに合致しテープキャリアの位置決
   めを行う絶縁性位置決め突起と、テープキャリアの共通
   配線接続用孔に合致し共通配線接続用孔の相対する一対
   の電導性内壁同士を導通状態にする導電性の配線接続用
   突起とを備え、更に個々の配線接続用突起は絶縁性架台
   により互いに絶縁状態にある半導体加速試験用テストヘ
   ッド。
3. 【請求項３】 導電性配線接続用突起の他端が絶縁性架
   台を貫き信号供給端子となり得る請求項２項記載の半導
   体加速試験用テストヘッド。
4. 【請求項４】 絶縁性架台がテープキャリアの長軸方向
   に対して曲率を有するよう構成された請求項２項記載の
   半導体加速試験用テストヘッド。