JP2834799B2 - タブパッケージのバーンインテスト用治具 - Google Patents
タブパッケージのバーンインテスト用治具Info
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- JP2834799B2 JP2834799B2 JP1292800A JP29280089A JP2834799B2 JP 2834799 B2 JP2834799 B2 JP 2834799B2 JP 1292800 A JP1292800 A JP 1292800A JP 29280089 A JP29280089 A JP 29280089A JP 2834799 B2 JP2834799 B2 JP 2834799B2
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- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- tab package
- small printed
- burn
- tape
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器部品、特に合成樹脂フィルム上に
配線パターンを設け、該配線パターンにICチップ、LSI
チップ等の集積回路チップをボンディングしてなるいわ
ゆるタブ（TAB）パッケージをバーンインテストするた
めに用いられるタブパッケージのバーンインテスト用治
具に関する。
配線パターンを設け、該配線パターンにICチップ、LSI
チップ等の集積回路チップをボンディングしてなるいわ
ゆるタブ（TAB）パッケージをバーンインテストするた
めに用いられるタブパッケージのバーンインテスト用治
具に関する。
前述のタブパッケージは、通常、長尺の合成樹脂フィ
ルム上に形成され、該タブパッケージが多数連なったタ
ブパッケージテープは、一般に数10メートルあり、今後
さらに長尺化する傾向にある。該テープは通常リールに
巻かれているが、各タブパッケージにバーンインテスト
を実施するにあたっては、それが作動するための電力や
信号の印加が必要であるので、前記テープは適当な長さ
に切断される。切断された各テープはバーンインテスト
装置に着脱可能なボード状のバーンインテスト用治具に
配列されたタブパッケージ用ソケットに装着される。
ルム上に形成され、該タブパッケージが多数連なったタ
ブパッケージテープは、一般に数10メートルあり、今後
さらに長尺化する傾向にある。該テープは通常リールに
巻かれているが、各タブパッケージにバーンインテスト
を実施するにあたっては、それが作動するための電力や
信号の印加が必要であるので、前記テープは適当な長さ
に切断される。切断された各テープはバーンインテスト
装置に着脱可能なボード状のバーンインテスト用治具に
配列されたタブパッケージ用ソケットに装着される。
しかし、前記バーンインテスト用治具上に設けられた
ソケットは該治具に固定されている。
ソケットは該治具に固定されている。
一方、タブパッケージテープは、その耳部に設けられ
たテープ送りやソケットへの位置決めに用いる孔がタブ
パッケージテープ製作時の寸法誤差や熱的な影響、或い
はこれらの積算等のために正規位置からずれていること
がある。
たテープ送りやソケットへの位置決めに用いる孔がタブ
パッケージテープ製作時の寸法誤差や熱的な影響、或い
はこれらの積算等のために正規位置からずれていること
がある。
従って、治具を固定的に設けられたソケットにタブパ
ッケージテープを装着する場合には、前記位置決め孔の
位置ずれがあっても、そのずれの影響を受けず、タブパ
ッケージを傷付けないように正しく装着するために、タ
ブパッケージテープを個々のパッケージに、または、短
冊状に切断しなければならない。短冊状に切断する場
合、それぞれの短冊状テープは前記ずれを許容できるよ
うに短くならざるを得ない。
ッケージテープを装着する場合には、前記位置決め孔の
位置ずれがあっても、そのずれの影響を受けず、タブパ
ッケージを傷付けないように正しく装着するために、タ
ブパッケージテープを個々のパッケージに、または、短
冊状に切断しなければならない。短冊状に切断する場
合、それぞれの短冊状テープは前記ずれを許容できるよ
うに短くならざるを得ない。
また、タブパッケージテープをソケットに装着してバ
ーンインテストを行っている間の熱的影響等によるテー
プの歪発生を考慮するうえからも、前記短冊状テープは
短いものにならざるを得ない。
ーンインテストを行っている間の熱的影響等によるテー
プの歪発生を考慮するうえからも、前記短冊状テープは
短いものにならざるを得ない。
さらに、バーンインテスト終了後は、各短冊状テープ
における不良タブパッケージを切断除去する。
における不良タブパッケージを切断除去する。
このように、当初長尺に連続していたタブパッケージ
テープは多数の個々のパッケージや短い短冊状テープに
切断されるのであるが、このように切断された個々のパ
ッケージや各短冊状テープは次の工程に備えてリールに
巻き取る等のために再び一連のテープに継ぎ合わされ
る。
テープは多数の個々のパッケージや短い短冊状テープに
切断されるのであるが、このように切断された個々のパ
ッケージや各短冊状テープは次の工程に備えてリールに
巻き取る等のために再び一連のテープに継ぎ合わされ
る。
しかしこのように継ぎ合わされた一連のタブパッケー
ジテープにおいては、耳部の孔や各タブパッケージにお
ける電極等の位置その他において、当初の精度が得られ
ないため、次工程における円滑な連続送り処理等が困難
になることが多い。
ジテープにおいては、耳部の孔や各タブパッケージにお
ける電極等の位置その他において、当初の精度が得られ
ないため、次工程における円滑な連続送り処理等が困難
になることが多い。
そこで本発明は、バーンインテスト終了後のテープ継
ぎ合わせ箇所をできるだけ少なくして継ぎ合わせ後の一
連のタブパッケージテープの精度をできるだけ当初のも
のに復元し易いようにタブパッケージテープを従来に比
し長い短冊状に切断した状態で、しかも該短冊状テープ
上の各タブパッケージを傷つけることなく、正確にバー
ンインテストを実施できるタブパッケージのバーンイン
テスト用治具を提供することを目的とする。
ぎ合わせ箇所をできるだけ少なくして継ぎ合わせ後の一
連のタブパッケージテープの精度をできるだけ当初のも
のに復元し易いようにタブパッケージテープを従来に比
し長い短冊状に切断した状態で、しかも該短冊状テープ
上の各タブパッケージを傷つけることなく、正確にバー
ンインテストを実施できるタブパッケージのバーンイン
テスト用治具を提供することを目的とする。
本発明は前記目的を達成するために、 端子部を有するマザー基板を一端部に備えた本体フレ
ームと、 前記フレーム上に１または数列に配列され、前記マザ
ー基板に結線される小プリント配線板と、 前記各小プリント配線板列における各小プリント配線
板に該列の方向に順次設けられた１または数個のソケッ
ト部とを備え、 前記各小プリント配線板は該小プリント配線板を含む
小プリント配線板列の方向に若干遊動可能に前記本体フ
レームに取り付けられており、前記各ソケット部は該ソ
ケット部を含む小プリント配線板列の方向に延ばされた
タブパッケージテープ上のタブパッケージを装着でき、
または該装着状態から該パッケージを外せるように形成
されていることを特徴とするタブパッケージのバーンイ
ンテスト用治具を提供するものである。
ームと、 前記フレーム上に１または数列に配列され、前記マザ
ー基板に結線される小プリント配線板と、 前記各小プリント配線板列における各小プリント配線
板に該列の方向に順次設けられた１または数個のソケッ
ト部とを備え、 前記各小プリント配線板は該小プリント配線板を含む
小プリント配線板列の方向に若干遊動可能に前記本体フ
レームに取り付けられており、前記各ソケット部は該ソ
ケット部を含む小プリント配線板列の方向に延ばされた
タブパッケージテープ上のタブパッケージを装着でき、
または該装着状態から該パッケージを外せるように形成
されていることを特徴とするタブパッケージのバーンイ
ンテスト用治具を提供するものである。
本発明によると、比較的長く短冊状に切断されたタブ
パッケージテープの個々の切断部分が、治具本体フレー
ム上の各列の小プリント配線板におけるソケット部にわ
たし配置され、該切断部分上の個々のタブパッケージが
ソケット部に装着される。その後、前記本体フレームが
バーンインテスト装置内に装着され、該フレーム一端部
のマザー基板における端子部が、バーンインテスト装置
内のコネクタに接続され、所要の信号等が印加され、バ
ーンインテストが実施される。テスト終了後は本体フレ
ームがバーンインテスト装置外へ取り出され、各ソケッ
ト部からタブパッケージが取り外される。かくしてバー
ンインテストを終了した各短冊状テープは、不良パッケ
ージ部分を切断除去したのち、再び一連のテープに継ぎ
合わされる。
パッケージテープの個々の切断部分が、治具本体フレー
ム上の各列の小プリント配線板におけるソケット部にわ
たし配置され、該切断部分上の個々のタブパッケージが
ソケット部に装着される。その後、前記本体フレームが
バーンインテスト装置内に装着され、該フレーム一端部
のマザー基板における端子部が、バーンインテスト装置
内のコネクタに接続され、所要の信号等が印加され、バ
ーンインテストが実施される。テスト終了後は本体フレ
ームがバーンインテスト装置外へ取り出され、各ソケッ
ト部からタブパッケージが取り外される。かくしてバー
ンインテストを終了した各短冊状テープは、不良パッケ
ージ部分を切断除去したのち、再び一連のテープに継ぎ
合わされる。
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は一部を分解した状態で治具全体を斜め上方か
ら見た状態を示しており、第２図は治具の断面を、第３
図は治具の底面を示している。第４図は小プリント配線
板の遊動取付構造を説明している。第５図は開いた状態
のソケットとタブパッケージテープを示している。また
第６図は第１図の治具をバーンインテスト装置に装着し
た状態を示している。
ら見た状態を示しており、第２図は治具の断面を、第３
図は治具の底面を示している。第４図は小プリント配線
板の遊動取付構造を説明している。第５図は開いた状態
のソケットとタブパッケージテープを示している。また
第６図は第１図の治具をバーンインテスト装置に装着し
た状態を示している。
この実施例治具10は、本体フレーム１を含んでいる。
フレーム１は、一端部にマザー基板11を有し、該基板
11には図示しないプリント配線が施されており、該配線
は一方では基板下面のフラットケーブルコネクタ12に接
続されており、他方では端子13に接続されている。
11には図示しないプリント配線が施されており、該配線
は一方では基板下面のフラットケーブルコネクタ12に接
続されており、他方では端子13に接続されている。
また、フレーム１は他端部に把手16を備えている。
本体フレーム１には２本１組の横桟14、14が合計５対
設けられている。これら横桟の下には底板15が設けられ
ている。
設けられている。これら横桟の下には底板15が設けられ
ている。
各対の横桟14、14には４枚の小プリント配線板２が載
置されている。従って、本体フレーム１には一列につき
４枚の板２を含む合計４列の小プリント配線板列があ
る。
置されている。従って、本体フレーム１には一列につき
４枚の板２を含む合計４列の小プリント配線板列があ
る。
各板２の上面には２個のタブパッケージ装着用ソケッ
ト３が小プリント配線板列の方向Ｘに隣り合わせてネジ
留め固定されているとともに、板２の下面にはフラット
ケーブルコネクタ４が設けられている。また、各小プリ
ント配線板２には、図示しないプリント配線が施されて
おり、該配線は一方では２個のソケット３に、他方では
板下面のコネクタ４に接続されている。
ト３が小プリント配線板列の方向Ｘに隣り合わせてネジ
留め固定されているとともに、板２の下面にはフラット
ケーブルコネクタ４が設けられている。また、各小プリ
ント配線板２には、図示しないプリント配線が施されて
おり、該配線は一方では２個のソケット３に、他方では
板下面のコネクタ４に接続されている。
各板２の小プリント配線板列方向Ｘの長さは、装着す
るタブパッケージテープの単位長さの整数倍（本例では
２倍）より少し短く作られている。
るタブパッケージテープの単位長さの整数倍（本例では
２倍）より少し短く作られている。
一方、各小プリント配線板２には、第１図の分解され
た板２に代表的に示されるように、４ケ所に小プリント
配線板列の方向に長い長孔21が設けられており、該各孔
に貫通するネジ棒５（第４図参照、第１図では省略）が
横桟14に螺合している。これをさらに詳言すると、第４
図に示すようにネジ棒５はネジ頭51の下に前記プリント
配線板２の長孔21に遊嵌するスペーサ部52を有し、その
下に雄ネジ部53を備えている。また、長孔21の上下に滑
性のよい四沸化エチレン樹脂（テフロン）製のリング2
2、23が配置され、前記スペーサ部52はこれら両リング
の厚さの和および前記長孔21の長さの合計より若干長
く、リング22、長孔21およびリング23を貫通し、前記雄
ネジ部53が横桟14に螺着している。
た板２に代表的に示されるように、４ケ所に小プリント
配線板列の方向に長い長孔21が設けられており、該各孔
に貫通するネジ棒５（第４図参照、第１図では省略）が
横桟14に螺合している。これをさらに詳言すると、第４
図に示すようにネジ棒５はネジ頭51の下に前記プリント
配線板２の長孔21に遊嵌するスペーサ部52を有し、その
下に雄ネジ部53を備えている。また、長孔21の上下に滑
性のよい四沸化エチレン樹脂（テフロン）製のリング2
2、23が配置され、前記スペーサ部52はこれら両リング
の厚さの和および前記長孔21の長さの合計より若干長
く、リング22、長孔21およびリング23を貫通し、前記雄
ネジ部53が横桟14に螺着している。
以上の小プリント配線板取付構造により、各板２はそ
れを含む板列方向Ｘに若干遊動可能となっている。
れを含む板列方向Ｘに若干遊動可能となっている。
なお、本実施例では、各板２の長孔21の短径は前記ネ
ジ棒スペーサ部52の外径より若干大きく、従って各板２
は該板を含む板列に直交する方向にも僅かに動くことが
できる。もっともこの方向の動きは、タブパッケージテ
ープのねじれ等を防止するため大きいものであってはい
けない。また、必ずしも必要ではない。
ジ棒スペーサ部52の外径より若干大きく、従って各板２
は該板を含む板列に直交する方向にも僅かに動くことが
できる。もっともこの方向の動きは、タブパッケージテ
ープのねじれ等を防止するため大きいものであってはい
けない。また、必ずしも必要ではない。
各小プリント配線板２下面のコネクタ４は第２図およ
び第３図に示すようにフラットケーブル41でマザー基板
11下面のコネクタ12へ結線される。
び第３図に示すようにフラットケーブル41でマザー基板
11下面のコネクタ12へ結線される。
さて、各ソケットの構造は第１図および第５図に示す
とおりである。
とおりである。
ソケット３は、ヒンジ部30により開閉自在に連結され
た上下の部材31、32およびこれらを閉位置にロックする
ロック爪33を備えており、下部材32が板２にネジ留めさ
れている。下部材32にはこのソケットに装着されるタブ
パッケージ６の電極（パッド）61が接触する接点34を多
数備えており、該接点は板２上のプリント配線に継なが
っている。また、下部材32はタブパッケージ６を位置決
めするためのピン35を備えており、タブパッケージテー
プ60の耳部にあるテープ送り用孔62がこれらピンに嵌め
られることにより各パッケージが下部材32上の正規位置
に配置される。
た上下の部材31、32およびこれらを閉位置にロックする
ロック爪33を備えており、下部材32が板２にネジ留めさ
れている。下部材32にはこのソケットに装着されるタブ
パッケージ６の電極（パッド）61が接触する接点34を多
数備えており、該接点は板２上のプリント配線に継なが
っている。また、下部材32はタブパッケージ６を位置決
めするためのピン35を備えており、タブパッケージテー
プ60の耳部にあるテープ送り用孔62がこれらピンに嵌め
られることにより各パッケージが下部材32上の正規位置
に配置される。
上部材31はこれを閉じたときに前記位置決めピン35が
嵌まる穴311を備えているとともにタブパッケージ上の
集積回路チップ63が嵌まる孔312を備えており、この上
部材31が下部材32上に閉じられることにより、タブパッ
ケージは正規位置でソケットに装着されることになる。
嵌まる穴311を備えているとともにタブパッケージ上の
集積回路チップ63が嵌まる孔312を備えており、この上
部材31が下部材32上に閉じられることにより、タブパッ
ケージは正規位置でソケットに装着されることになる。
ロック爪33は下部材32に回動自在に連結されており、
図示しない爪回動軸に装着したバネの作用で常時ロック
方向への回動力を付与され、下部材32上に閉じた上部材
31に係止して、該上部材31を閉位置にロックすることが
できる。
図示しない爪回動軸に装着したバネの作用で常時ロック
方向への回動力を付与され、下部材32上に閉じた上部材
31に係止して、該上部材31を閉位置にロックすることが
できる。
以上説明した治具10によると、準備段階として、各ソ
ケット３の上部材31が開かれ、一方、タブパッケージテ
ープ60がタブパッケージ６を８個ずつ含むように短冊状
に切断される。
ケット３の上部材31が開かれ、一方、タブパッケージテ
ープ60がタブパッケージ６を８個ずつ含むように短冊状
に切断される。
次いで各短冊状テープが各ソケット列における８個の
下部材32上にわたし載置され、各パッケージ６が対応す
る下部材32上に正規位置で配置されるとともに、上部材
31が閉じられ、ロック爪33にてロックされる。
下部材32上にわたし載置され、各パッケージ６が対応す
る下部材32上に正規位置で配置されるとともに、上部材
31が閉じられ、ロック爪33にてロックされる。
この装置作業において、各短冊状テープにおけるテー
プ孔62の位置ずれ等の寸法誤差は、各小プリント配線板
２がＸ方向に遊動することで吸収される。
プ孔62の位置ずれ等の寸法誤差は、各小プリント配線板
２がＸ方向に遊動することで吸収される。
かくして、タブパッケージ６が装着された治具10は第
６図に示すようにバーンインテスト装置７に装填され、
各治具の端子13が装置７のコネクタ71に挿入連結され
る。
６図に示すようにバーンインテスト装置７に装填され、
各治具の端子13が装置７のコネクタ71に挿入連結され
る。
バーンインテスト装置内の各治具10にはコネクタ71、
中継ボード72を介してドライバ73から必要な信号が印加
され、従って各タブパッケージにも信号が印加される。
なお、バーンインテスト装置内は必要に応じ図示しない
装置により、所定の温度または温湿度に維持される。
中継ボード72を介してドライバ73から必要な信号が印加
され、従って各タブパッケージにも信号が印加される。
なお、バーンインテスト装置内は必要に応じ図示しない
装置により、所定の温度または温湿度に維持される。
このようにしてバーンインテストを行った後、各治具
はテスト装置外へ取り出され、各治具上のソケット３に
おけるロック爪33が解かれて各短冊状のテープが取り出
される。
はテスト装置外へ取り出され、各治具上のソケット３に
おけるロック爪33が解かれて各短冊状のテープが取り出
される。
各短冊状テープにおける不良タブパッケージ部分は切
断され、残ったパッケージが一連のテープに継ぎ直さ
れ、次の工程に備えられる。
断され、残ったパッケージが一連のテープに継ぎ直さ
れ、次の工程に備えられる。
前記実施例によると、タブパッケージテープ60は比較
的長く短冊状に切断されるので、バーンインテスト終了
後、これらを継いで一連のテープに形成し直す場合に、
寸法上、当初の精度を、またはそれに近い精度を復元し
易いという利点がある。
的長く短冊状に切断されるので、バーンインテスト終了
後、これらを継いで一連のテープに形成し直す場合に、
寸法上、当初の精度を、またはそれに近い精度を復元し
易いという利点がある。
また、比較的長い短冊状テープにおける耳部の孔62の
位置誤差やその積算誤差は、各小プリント配線板２が主
として小プリント配線板列方向Ｘに遊動することにより
吸収でき、従って、テープを損傷することなく安全に各
パッケージをソケット３に装着できる。さらに、バーン
インテスト中、ソケットに装着されたテープが熱的影響
等により伸縮することがあっても、これも前記小プリン
ト配線板の遊動により吸収することができる。
位置誤差やその積算誤差は、各小プリント配線板２が主
として小プリント配線板列方向Ｘに遊動することにより
吸収でき、従って、テープを損傷することなく安全に各
パッケージをソケット３に装着できる。さらに、バーン
インテスト中、ソケットに装着されたテープが熱的影響
等により伸縮することがあっても、これも前記小プリン
ト配線板の遊動により吸収することができる。
なお、本発明は前記実施例に限定されるものではな
く、他にも種々の態様で実施することができる。
く、他にも種々の態様で実施することができる。
前記実施例によると、小プリント配線板２上にソケッ
ト３が固定されているが、これら両者を一体的に形成す
ることも可能であり、例えば、小プリント配線板の一部
がソケットの一部を、或いはソケットの一部が小プリン
ト配線板の一部を構成していてもよい。
ト３が固定されているが、これら両者を一体的に形成す
ることも可能であり、例えば、小プリント配線板の一部
がソケットの一部を、或いはソケットの一部が小プリン
ト配線板の一部を構成していてもよい。
また、各小プリント配線板２上のソケット３の個数は
２個の限定される必要はなく、タブパッケージテープの
寸法誤差に応じて１個でも、３個以上でもよい。また、
各小プリント配線板列の数および該列における板２の個
数も前記実施例に限定されるものではない。
２個の限定される必要はなく、タブパッケージテープの
寸法誤差に応じて１個でも、３個以上でもよい。また、
各小プリント配線板列の数および該列における板２の個
数も前記実施例に限定されるものではない。
本発明によると、バーンインテスト終了後のテープ継
ぎ合わせ箇所をできるだけ少なくして継ぎ合わせ後の一
連のタブパッケージテープの精度をできるだけ当初のも
のに復元し易いようにタブパッケージテープを従来に比
し長い短冊状に切断した状態で、しかも該短冊状テープ
上の各タブパッケージを傷付けることなく、正確にバー
ンインテストを実施できるタブパッケージのバーンイン
テスト用治具を提供することができる。
ぎ合わせ箇所をできるだけ少なくして継ぎ合わせ後の一
連のタブパッケージテープの精度をできるだけ当初のも
のに復元し易いようにタブパッケージテープを従来に比
し長い短冊状に切断した状態で、しかも該短冊状テープ
上の各タブパッケージを傷付けることなく、正確にバー
ンインテストを実施できるタブパッケージのバーンイン
テスト用治具を提供することができる。
また、本発明によると、バーンインテストすべきタブ
パッケージに変更があった場合でも、各ソケット部およ
び小プリント配線板、またはマザー基板、或いはこれら
双方を変更するだけで対応できるので、当該変更に要す
る費用をそれだけ低減できる利点がある。
パッケージに変更があった場合でも、各ソケット部およ
び小プリント配線板、またはマザー基板、或いはこれら
双方を変更するだけで対応できるので、当該変更に要す
る費用をそれだけ低減できる利点がある。
さらに、本発明によると、小プリント配線板側で信号
分配を行えるようにするときには、マザー基板を各種タ
ブパッケージに共通化でき、それだけ治具製作費を安価
に済ませることができる。
分配を行えるようにするときには、マザー基板を各種タ
ブパッケージに共通化でき、それだけ治具製作費を安価
に済ませることができる。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第１図は全体の
斜視図、第２図は全体の断面図、第３図は底面図であ
り、第４図は小プリント配線板の遊動構造説明図、第５
図は開状態のソケットおよびタブパッケージテープの斜
視図、第６図は第１図の治具がバーンインテスト装置に
装填された状態の説明図である。 １……本体フレーム 11……マザー基板 13……端子 ２……小プリント配線板 ３……ソケット 60……タブパッケージテープ ６……タブパッケージ
斜視図、第２図は全体の断面図、第３図は底面図であ
り、第４図は小プリント配線板の遊動構造説明図、第５
図は開状態のソケットおよびタブパッケージテープの斜
視図、第６図は第１図の治具がバーンインテスト装置に
装填された状態の説明図である。 １……本体フレーム 11……マザー基板 13……端子 ２……小プリント配線板 ３……ソケット 60……タブパッケージテープ ６……タブパッケージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−201332（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−95950（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/02
Claims (1)
- 【請求項１】端子部を有するマザー基板を一端部に備え
た本体フレームと、 前記フレーム上に１または数列に配列され、前記マザー
基板に結線される小プリント配線板と、 前記各小プリント配線板列における各小プリント配線板
に該列の方向に順次設けられた１または数個のソケット
部とを備え、 前記各小プリント配線板は該小プリント配線板を含む小
プリント配線板列の方向に若干遊動可能に前記本体フレ
ームに取り付けられており、前記各ソケット部は該ソケ
ット部を含む小プリント配線板列の方向に延ばされたタ
ブパッケージテープ上のタブパッケージを装着でき、ま
たは該装着状態から該タブパッケージを外せるように形
成されていることを特徴とするタブパッケージのバーン
インテスト用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1292800A JP2834799B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | タブパッケージのバーンインテスト用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1292800A JP2834799B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | タブパッケージのバーンインテスト用治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03153051A JPH03153051A (ja) | 1991-07-01 |
| JP2834799B2 true JP2834799B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=17786511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1292800A Expired - Lifetime JP2834799B2 (ja) | 1989-11-10 | 1989-11-10 | タブパッケージのバーンインテスト用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2834799B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3038284B2 (ja) * | 1993-09-17 | 2000-05-08 | 株式会社東芝 | 半導体素子用バーイン装置 |
-
1989
- 1989-11-10 JP JP1292800A patent/JP2834799B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03153051A (ja) | 1991-07-01 |
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