KR0121152Y1

KR0121152Y1 - 반도체 디바이스 언릴장치

Info

Publication number: KR0121152Y1
Application number: KR2019940005855U
Authority: KR
Inventors: 김형우
Original assignee: 문정환; 엘지반도체주식회사
Priority date: 1994-03-23
Filing date: 1994-03-23
Publication date: 1998-10-01
Also published as: KR950029031U

Abstract

본 고안은 반도체 디바이스 언릴장치에 관한 것으로서 패킹한 디바이스의 재작업시에 디바이스 리드벤트, 리드평탄도등의 리드손상 및 ESD의 문제를 방지함으로서 디바이스의 신뢰도를 향상시킨 것으로서, 반도체 디바이스를 장착한 포켓을 가진 캐리어테이프와 이 캐리어테이퍼위를 덮는 커버테이프로 이루어진 테이프패킹을 픽업포인으로 진행시키는 리니어피더와, 상기 테이프패킹을 캐리어테이프와 커버테이프로 분리하여 릴에 감아주는 언릴부와, 상기 테이프패킹의 캐리어테이프에서 반도체 디바이스를 픽업하여 가이드레일에 이송하는 픽업암과, 상기 픽업암과 연결되고 끝에 센서가 장착되어 픽업암으로 부터 디바이스를 이송받아 수량을 체크하면서 튜브로 이송하는 가이드레일을 포함하여 구성된다.

Description

반도체디바이스 언릴(Un-Reeling)장치

제1도는 본 고안의 장치의 구성도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : 제 1 릴 12 : 제 2 릴

13 : 캐리어테이프 14 : 커버테이프

15 : 픽업포인트 16 : 디바이스

17 : 빈 포켓 L : 리더길이

19 : 픽업암 20 : 가이드레일

21 : 센서 22 : 튜브

23 : 리니어피더 24 : 제 3 릴

26 : 테이프패킹

본 고안은 반도체디바이스 언릴장치에 관한 것으로 특히 T/R(Tape ＆ Reel) 패킹 작업 중에 재작업하는데 적합하도록 한 반도체디바이스 언릴장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼공정에서 소정의 반도체장치가 완성되면 웨이퍼로부터 분리된 디바이스은 패키지공정에 의해 패키지된다.

그런데 이러한 패키지된 반도체 장치(이하 디바이스라 함)는 특히 T/R(Tape ＆ Reel)패킹 중에 디바이스 역방향삽입, 디바이스 혼입, 봉인상태불량, 캐리어테이프 등의 원재료 불량에 의하여 작업 미스에 의하여 재작업이 요구되는 경우가 빈번하게 발생한다.

재작업이 요구되는 대표적인 예는 불량품이 발생한 경우로서 첫째는 캐리어포켓내에 디바이스가 미삽입된 경우, 둘째는 마크상태불량, 리드베트, 역삽입, 이물질부착등에 의하여 불량 디바이스가 삽입된 경우, 성형불량, 찢어짐, 이물질 부착 등의 커버테이프의 원재료가 불량인 경우, 마지막으로 봉인 않되었거나, 봉인이 끊겨서 봉인이 불량한 경우 등이 있다.

그 외에도 생산작업시 릴(Reel)상태의 제품을 튜브상태의 제품으로 전환하거나, 릴(Reel)상태의 제품을 튜브상태의 제품으로 보관하는 경우에도 언릴작업이 필요하게 된다.

종래에는 이러한 이유로 재작업해야 할 경우나 생산잡업시 릴(Reel)상태의 디바이스를 튜브상태의 디바이스로 전환/보관하는 경우에 모두 수작업으로 진행하여 왔다.

그 결과 하나하나의 디바이스를 봉인(Sealing)된 캐리어테이프에서 튜브로 옮기는 과정에서 디바이스의 리드벤트(Lead Bent), 리드 평탄도 등에 의한 리드손상 및 ESD의 문제가 발생하였다.

본 고안은 수작업에서 발생하는 문제점을 방지하고자 안출된 것으로서, 디바이스의 리드벤트, 리드평탄도등의 리드손상 및 ESD의 문제를 방지함에 의하여 디바이스의 신뢰도를 향상시키는 디바이스 언릴(Un-Reeling)장치의 제공에 그 목적이 있다.

본 고안에 따른 반도체 디바이스 언릴장치는 반도체 디바이스를 장착한 포켓을 가진 캐리어테이프와, 이 캐리어테이퍼위를 덮는 커버테이프로 이루어진 테이프패킹을 픽업포인트로 진행시키는 리니어피더와, 상기 테이프패킹을 캐리어테프와 커버테이프로 분리하여 릴에 감아주는 언릴부와, 상기 테이프패킹의 캐리어테이프에서 반도체 디바이스를 픽업하여 가이드레일에 이송하는 픽업암과, 상기 픽업암과 연결되고 끝에 센서가 장착되어 픽업암으로부터 디바이스를 이송받아 수량을 체크하면서 튜브로 이송하는 가이드레일을 포함하여 구성된다.

제1도는 본 고안의 반도체디바이스 언릴(Un-Reeling)장치를 도시한 것이다.

첨부한 도면을 참조하여 본 장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.

패킹한 디바이스(16)는 T/R작업시 제일 마지막부분에 일정길이 만큼 디바이스가 있지 않은 빈 포켓(17)으로 봉인하여 제 1 릴(11)에 감긴 상태로 보관하게 된다.

이러한 길이를 리더길이(L)라 하는데 본 고안의 언릴작업 시에 제일 처음부분이 된다.

재작업 할 제 1 릴(11)을 로드한 후, 릴의 끝부분에 빈 포켓(17)상태로 봉인된 리더부분을 리니어피더(23, Linear Feeder)로 진행시킨다.

즉 반도에 디바이스(16)를 장착한 포켓을 가진 캐리어테이프(13)와 이 캐리어테이퍼 위를 덮는 커버테이프(14)로 이루어진 테이프패킹(26)을 픽업포인트(15)로 진행시킨다.

리니어피더(23)를 통하여 진행함으로서 캐리어테이프(13, Carrier Tape)와 커버테이프(14, Cover Tape)가 분리되고 각각의 피더(Feeder)에 연결하여 픽업 포인트(15) 위치에 오도록 한다.

이러한 시스템이 동작함에 의하여 리니어피더(23)를 통해 제 1 릴(11)이 풀리면서 캐리어테이프(13)와 커버테이퍼(14)가 픽업포인트에 오기전에 분리되어 언릴부의 제 2 릴(12)과 제 3 릴(24)에 각각 분리되어 감겨진다.

재작업 대상이 되는 포켓이 픽업 포인트(15)에 도달했을때 회전하는 진공 패드(Rotate Vacuum PAD)를 2 내지 6개 까지 사용하여 형성한 픽업암(19, Pick-up Arm)이 픽업포인트(15, Pick-up Point)에서 디바이스(16)를 픽업하여 픽업암(19)과 연결된 가이드레일(20, Guide Rail) 위에 올려 놓는다.

가이드레일(20)로 안내된 디바이스(16)는 가이드레일(20)을 따라 이동후 일정 위치에서 자유낙하하여 준비된 튜브(22)로 들어가게 된다.

이때 픽업암(19)을 이용하여 계속 집어낸 디바이스(16)가 가이드레일(20)로 안내되면서 그 끝에 장착한 센서(21)에서 디바이스(16)의 수량을 체크하여 튜브(22)내로 들어가는 디바이스(16)의 수를 조절한다.

디바이스(16)로 채워진 튜브(22)는 보관을 위해서 적재되고 위의 과정을 되풀이하게 된다.

제 1 릴에서 벗겨낸 재사용이 불가능한 커버테이프와 캐리어테이프를 감지 않고 곧바고 일정한 길이만큼씩 잘라버릴 수 있다.

본 고안의 디바이스 언릴(Un-Reeling)장치에 의하여 패킹한 디바이스를 재작업함에 의하여 디바이스의 리드벤트, 리드평탄도등의 리드손상 및 ESD의 문제를 방지함으로써 디바이스의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.

Claims

반도체 디바이스를 장착한 포켓을 가진 캐리어테이프와 이 캐리어테이프위를 덮는 커버테이프로 이루어진 테이프패킹을 픽업 포인트로 진행시키는 리니어 피더와, 상기 테이프패킹을 캐리어테이프와 커버테이프로 분리하여 릴에 감아주는 언릴부와, 상기 테이프패킹의 캐리어테이프에서 반도체 디바이스를 픽업하여 가이드레일에 이송하는 복수개의 진공패드를 구비한 픽업암과, 상기 픽업암과 연결되고 끝에 센서가 장착되어 픽업암으로부터 디바이스를 이송받아 수량을 체크하면서 튜브로 이송하는 가이드레일을 포함하여 구성되는 반도체디바이스 언릴장치.
제1항에 있어서, 상기 언릴부는 캐리어테이프를 감는 제 3 릴과, 상기 테이프패킹이 픽업포인트에 이르기 전에 테이프패킹으로부터 커버테이프를 분리하여 커버테이프를 감는 제 2 릴로 구성한 것을 특징으로 하는 반도체디바이스 언릴장치.