TW202318532A - 用以更換捲盤的系統及其方法 - Google Patents
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Abstract
本發明在本文中的實施例大致係關於半導體生產線上之工件的裝卸及輸送的控制。詳言之,本發明係關於一種用以更換捲盤的系統(1)及其方法(100)。
Description
本發明在本文中的實施例大致係關於如何控制半導體生產線上之工件的裝卸及輸送。詳言之,本發明係關於一種用以自動更換捲盤的系統及其方法。
捲帶包裝法(tape-and-reel)是一種已被廣為接受的電子元件包裝標準,其目的是將電子元件安全運送至客戶處以進行最終組裝。捲帶包裝作業大多為半導體封裝作業的最後一個步驟,藉以將品質良好且已通過所需檢驗的半導體元件儲存在包裝容器中,其一般做法如下。首先,以載帶上的複數個孔穴容納半導體元件,並在半導體元件已分別儲存在各孔穴內的情況下,以蓋帶密封載帶上的孔穴,然後利用捲繞器將載帶捲繞於捲盤上。捲繞器將裝有半導體元件的載帶捲繞完成後,必須以空捲盤替換已繞滿載帶的捲盤,並將已繞滿的捲盤移至儲存區以利收集。此時若以手動方式更換捲盤,並以手動方式收集及輸送已繞滿的捲盤,作業員必定備感疲勞,工作效率也會偏低。如何在捲帶包裝作業完成後輸送已繞滿的捲盤,對半導體元件的處理效率影響甚大。此外,習知的捲盤裝卸系統及方法須供機器處理使用的額外卡匣或附帶材料,這不僅會增加停機時間,也會影響輸出。習知系統雖能在較低速度下發揮所需效能,但若提高單位時間產出量,其穩定度、可靠度、成本及效率都將隨之降低。
此外,由於半導體元件的產量在全球需求的帶動下持續成長,為符合大量製造作業的要求,捲盤裝卸效能對製造底線(或稱淨利,bottom line)的重要性也日益增加。而為滿足上述需求,必須在技術上推陳出新。雖然KR20210025142A已揭露一種用於捲盤的自動更換系統,其可以充分方式將已繞滿的捲盤置換為空捲盤,但該發明仍需作業員以手動方式將空捲盤裝載於捲盤堆料機,並以手動方式收集已繞滿載帶的捲盤。
因此,為克服上述缺點,以下所揭露的內容實為吾人所需。
為此,本發明的主要目的是提供一種用以自動更換捲盤的系統及方法。
本發明的另一目的是提供一種利用自動化輸送系統更換捲盤的系統及方法。
本發明的再一目的是提供一種用以更換捲盤且可減少停機時間並提高輸出的系統及方法。
本發明的再一目的是提供一種用以更換捲盤且不需額外使用卡匣或附帶材料的系統及方法。
本發明的再一目的是提供一種用以更換捲盤且具有高生產力、高捲盤插設率及低維修成本的系統及方法。
本發明的再一目的是提供一種用以更換捲盤且涵蓋捲盤傳送、捲盤裝載、捲帶包裝、及捲盤卸載等作業的一站式自動化系統及方法。
透過理解以下有關本發明的詳細說明或實際應用本發明,均可清楚瞭解本發明的其他目的。
本發明的較佳實施例提供:
一種用以更換捲盤的系統,包含:
至少一個用以放置至少一個捲盤的裝載埠;及
至少一個帶體捲繞單元,用於將半導體封裝件包裝至該捲盤上;
其特徵在於:
該系統更包含至少一個高架吊掛輸送器,其係用於將至少一個空捲盤裝載於該裝載埠,以及將至少一個已繞滿的捲盤從該裝載埠卸載。
本發明的另一實施例則提供:
一種用以更換捲盤的方法,其包含下列步驟:
將至少一個捲盤以實質水平的狀態裝載於裝載埠;及
帶體捲繞作業;
其特徵在於:
將至少一個空捲盤以實質水平的狀態裝載於裝載埠的該步驟是由高架吊掛輸送器執行;且
該方法更包含下列步驟:
在該帶體捲繞作業後,將該已繞滿的捲盤裝載於該裝載埠;及
利用該高架吊掛輸送器將該已繞滿的捲盤從該裝載埠拾起。
在以下的詳細說明中將描述諸多具體細節以方便讀者充分瞭解本發明的內容。但具有本項技藝一般技藝之人士應可瞭解,實施本發明時未必需要採用該等具體細節。在其他情況下,眾所熟知的方法、程序及/或元件則不予詳細說明,以免讀者無法清楚辨別本發明的內容。
搭配附圖詳閱以下有關本發明實施例的說明,即可對本發明有更清楚的瞭解。該等實施例僅供例示之用,附圖則未按比例繪製。
在本揭露內容及後附申請專利範圍中,除非上下文另有明確指示或說明,否則單數型態的「一」及「該」亦包括指涉對象為複數個的情況。
在本專利說明書的揭露內容及後附申請專利範圍中,「包含(comprise)」一詞及其變體(例如comprising及comprises)意指「包括但不限於」,且不排除諸如其他元件、整數或步驟等。「例示」意指「作為…的範例」,並不代表較佳或理想的實施例。「例如」一詞也不帶有局限性,而是提供說明之用。
圖1繪示本發明用以更換捲盤的系統(1),其中系統(1)包含:至少一個用以放置至少一個捲盤(5)的裝載埠(10);至少一個用以翻轉捲盤的翻轉單元(12);至少一個帶體捲繞單元(14)或捲繞器,其係用於將半導體封裝件包裝至捲盤(5)上;至少一個捲盤傳送單元(16),其係用於在翻轉單元(12)及帶體捲繞單元(14)之間傳送捲盤(5);及至少一個電盤單元(18),其包含電性模組或元件,電性模組或元件被配置來為系統(1)的各零件提供、供應、控制或調節電力,藉此電盤單元(18)可作為用以更換捲盤的系統1的供電系統。系統(1)更包含至少一個高架吊掛輸送器(Overhead Hoist Transport,OHT)(20),其係用於將至少一個空捲盤(5)裝載於裝載埠(10),以及將至少一個已繞滿的捲盤(5)從裝載埠(10)卸載。
圖2繪示系統(1)的高架吊掛輸送器(OHT)的例示範例。顧名思義,高架吊掛輸送器(20)是一個可在高架軌道(22)上移動且可直接使用系統(1)的裝載埠(10)的自動化輸送系統。高架吊掛輸送器(20)包含至少一個可使捲盤(5)上升及下降的吊掛機構(24),以及至少一個連結於吊掛機構(24)且可夾持、抓取及/或釋放捲盤(5)的夾持機構(26)。
請參閱圖3-A及3-B,系統(1)更包含至少一個用以固持捲盤(5)的固持器(28),該固持器(28)包含至少一個夾持器接合件(30)、至少一個架設件(32)、至少一個鎖固器(34)、至少一個固持器握把(36)及至少一個方位變換器(38)。夾持器接合件(30)係與夾持機構(26)接合,其中夾持器接合件(30)是被高架吊掛輸送器(20)的夾持機構(26)夾持,如圖2所示。固持器(28)的架設件(32)可將固持器28架設在裝載埠(10)上,其中先將固持器(28)定位在裝載埠(10)上,然後才釋放捲盤(5)供後續使用。固持器(28)的鎖固器(34)係用於將捲盤(5)鎖定及固持在固持器(28)內,並在捲盤(5)的傳送及搬移過程中為捲盤(5)提供保護。固持器握把(36)係設計供作業員/使用者提握。固持器(28)的方位變換器(38)可在捲盤(5)的方位與捲盤固持器(28)、裝載埠(10)或系統(1)所要求的方位不同時,改變捲盤(5)的方位。較佳地,捲盤(5)的方位可被改變成0゚、60゚或120゚。
圖4-A至4-H繪示該用以更換捲盤的系統(1)的例示操作流程,該操作流程中的步驟係以箭頭及序號1、2、3、4、5、6、7、8加以劃分。請參閱圖4-A,當高架吊掛輸送器(20)將容納有至少一個空捲盤(5)的捲盤固持器(28)傳送或攜載至裝載埠(10)上方時,高架吊掛輸送器(20)中負責攜載該捲盤(5)的吊掛機構(24)會下降至裝載埠(10),然後由固持器(28)的架設件(32)將固持器(28)架設或定位在裝載埠(10)上。在固持器(28)被架設或定位在裝載埠(10)上時,固持器(28)的鎖固器(34)會為該捲盤(5)解鎖,並將其釋放至裝載埠(10)上。可選擇的是,可考慮讓系統(1)更包含解鎖器,以便為固持器(28)的鎖固器(34)解鎖,並將該鎖固器(34)保持在該解鎖器內。值得一提的是,該捲盤係由高架吊掛輸送器(20)以實質水平的狀態裝載於裝載埠(10)上。然後,如圖4-B所示,系統(1)的翻轉單元(12)將該空捲盤(5)從裝載埠(10)上拾起,並將該空捲盤(5)從實質水平的狀態翻轉為實質垂直的狀態。隨後,如圖4-C及4-D所示,捲盤傳送單元(16)將該空捲盤(5)以實質垂直的狀態從翻轉單元(12)傳送至帶體捲繞單元(14)或捲繞器,以進行帶體捲繞作業或捲帶包裝作業。根據本發明,將該空捲盤(5)從第一捲盤傳送單元(16a)裝載至帶體捲繞單元(14)約需2秒。應瞭解:在捲帶包裝作業中,裝有半導體封裝件、裝置或元件的載帶將被供應至或插入該空捲盤(5),而該捲盤(5)也在此階段成為已繞滿的捲盤。然後,如圖4-E及4-F所示,捲盤傳送單元(16)將已繞滿的捲盤(5)從帶體捲繞單元(14)傳送至系統(1)的翻轉單元(12),以便由翻轉單元(12)將該已繞滿的捲盤(5)從實質垂直的狀態翻轉為實質水平的狀態,並將該已繞滿的捲盤(5)傳送至裝載埠(10)上,如圖4-G所示。該已繞滿的捲盤(5)隨即被鎖定於固持器(28)中。最後,如圖4-H所示,高架吊掛輸送器(20)將該捲盤(5)或捲盤固持器(28)夾起,並從裝載埠(10)卸載至下一站或後續作業。系統(1)內設有至少一個條碼掃描器及至少一個感測器,以便不斷偵測該捲盤的狀態、該捲盤的方位,以及該捲盤的位置。
系統(1)更包含至少一個可操縱或操作系統(1)的控制單元(圖未示)。所述控制單元係電性連結至系統(1)或在運作上耦接系統(1),以發揮其功能。所述控制單元可協調高架吊掛輸送器(20)將捲盤(5)從捲盤儲存站(或另一站/另一作業)傳送至裝載埠(10)的動作,可協調翻轉單元(12)翻轉空捲盤(5)的動作,可協調捲盤傳送單元(16)將捲盤(5)從翻轉單元(12)傳送至帶體捲繞單元(14)的動作,可協調帶體捲繞單元(14)的帶體捲繞作業或捲帶包裝作業,可協調將已繞滿的捲盤(5)從帶體捲繞單元(14)傳送至翻轉單元(12)的動作,可協調翻轉單元(12)翻轉已繞滿的捲盤(5)的動作,可協調將已繞滿且已翻轉的捲盤(5)裝載於裝載埠(10)的動作,可協調高架吊掛輸送器(20)將已繞滿的捲盤(5)從裝載埠(10)卸載的動作,以及可協調將已繞滿的捲盤(5)傳送至下一站/下一作業的動作。
在本發明的另一實施例中可使用多個高架吊掛輸送器(20)及捲盤傳送單元(16)。在該實施例中,在某一高架吊掛輸送器(20)將第一捲盤固持器(28)或捲盤(5)裝載於裝載埠(10)後,該高架吊掛輸送器(20)或另一高架吊掛輸送器(20b)可將第二空捲盤(5b)或捲盤固持器(28b)傳送至裝載埠(10)。當第一捲盤(5)完成捲帶包裝作業時,第一捲盤傳送單元(16)可拾起第一已繞滿的捲盤(5),並移動離開帶體捲繞單元(14)。然後由翻轉單元(12)拾起第二空捲盤(5b),再由第二捲盤傳送單元(16b)將該第二空捲盤(5b)傳送至帶體捲繞單元(14)。在第二空捲盤(5b)被裝載於帶體捲繞單元(14)時,第一捲盤傳送單元(16)便將第一已繞滿的捲盤(5)傳送至翻轉單元(12)進行翻轉,然後由同一高架吊掛輸送器(20)或另一高架吊掛輸送器(20b)將該第一已繞滿的捲盤(5)裝載於裝載埠(10)。應瞭解:上述作業為一連續作業,後續捲盤可依相同方式處理。此外亦應瞭解:裝載埠(10)可包含多個可供空捲盤以及已繞滿的捲盤使用的架設區。
本發明的另一實施例則提供一種示範性用以更換捲盤的方法(100)。請參閱圖5,用以更換捲盤的方法(100)包括:將至少一個空捲盤(5)以實質水平的狀態裝載於裝載埠(10)的步驟(120),此步驟(120)係由高架吊掛輸送器(20)執行;對該空捲盤(5)進行帶體捲繞作業或捲帶包裝作業的步驟(140);在該帶體捲繞作業後,將已繞滿的捲盤(5)裝載於裝載埠(10)的步驟(160);及利用高架吊掛輸送器(20)將該已繞滿的捲盤(5)從裝載埠(10)上拾起的步驟(180)。
請參閱圖6-A,上述將至少一個空捲盤(5)以實質水平的狀態裝載於裝載埠(10)的步驟(120)包含下列子步驟:以高架吊掛輸送器(20)夾持或攜載至少一個空捲盤(5)(121);將高架吊掛輸送器(20)移至裝載埠(10)上方(123);使高架吊掛輸送器(20)與裝載埠(10)接合(125);將該捲盤(5)架設在裝載埠(10)上(127);以及若該捲盤(5)被架設在裝載埠(10)上時,釋放該捲盤(5)(129)。
請參閱圖6-B,上述將至少一個空捲盤(5)以實質水平的狀態裝載於裝載埠的步驟(120)更包含感測該裝載埠上之捲盤(5)的狀態的子步驟(128),子步驟(128)是在上述將該捲盤(5)架設在該裝載埠上的子步驟(127)之後以及上述若該捲盤(5)被架設在該裝載埠上時釋放該捲盤(5)的子步驟(129)之前執行。
請參閱圖7-A,方法(100)更包含翻轉該捲盤(5)的步驟(130),此步驟(130)係由翻轉單元(12)執行。步驟(130)是在將至少一個空捲盤(5)裝載於裝載埠(10)的步驟(120)之後以及對該空捲盤(5)進行帶體捲繞作業的步驟(140)之前執行,藉以將該空捲盤(5)從實質水平的狀態翻轉為實質垂直的狀態。請參閱圖7-B,翻轉該捲盤(5)的步驟(130)也可在步驟(140)的帶體捲繞作業之後以及將已繞滿的捲盤(5)裝載於該裝載埠的步驟(160)之前執行,藉以將該已繞滿的捲盤(5)從實質垂直的狀態翻轉為實質水平的狀態。
請參閱圖8,利用高架吊掛輸送器(20)將該已繞滿的捲盤(5)從裝載埠(10)上拾起的步驟(180)包含下列子步驟:使高架吊掛輸送器(20)與裝載埠(10)接合(181);若該捲盤(5)被架設在裝載埠(10)上時夾起或拾起該捲盤(5)(183);以及將該已繞滿的捲盤(5)傳送至下一站(185)。請參閱圖9,利用高架吊掛輸送器(20)將該已繞滿的捲盤(5)從裝載埠(10)上拾起的步驟(180)更包含感測該裝載埠上之捲盤(5)的狀態的子步驟(182),藉以判定該捲盤是否為已繞滿的捲盤或是否已被架設在該裝載埠上。此子步驟(182)是在夾起或拾起該捲盤(5)的子步驟(183)之前執行。
由以上說明可以推知,本發明揭露一種用以自動搬移及更換捲盤的系統(1)及方法(100),其透過自動化的輸送系統(詳言之則為一高架吊掛輸送器),在單一站點即可自動完成捲盤(5)的裝載、帶體捲繞作業及捲盤(5)的卸載,若與先前技藝的手動捲盤搬移方式相比,本發明的系統及方法具有顯著優點。由以上說明可以得知,本發明具有可用於裝載及卸載捲盤的共用型的裝載埠(10)。較佳地,本發明適用於尺寸為7吋及13吋的捲盤,以及寬度為8公厘、12公厘及16公厘的載帶。吾人可以想見,本發明也適用於其他尺寸的捲盤及載帶。本發明的高架吊掛輸送器(20)可大約每8分鐘裝載一個空捲盤及卸載一個已繞滿的捲盤。換言之,若使用本發明,則單一捲盤的更換作業(包含帶體插設)約需8分鐘。
本專利說明書雖已提供本發明較佳實施例的圖式與說明,並展示本發明的效果及其相較於先前技藝之優點,但本發明並不限於該等特定實施例。因此,本發明在本說明書中所繪示及描述之形式僅供示範說明之用。亦可選用其他實施例而不脫離本發明的範圍,本發明的範圍係由後附請求項加以界定。本發明的範圍涵蓋多種替選方案、修改方式及等同物。本發明必有許多替選的配置及實施方式可滿足特定的安裝與環境需求,並提供不同設計所展現的生物學成果 。
1:系統
5:捲盤
10:裝載埠
12:翻轉單元
14:帶體捲繞單元
16:捲盤傳送單元
18:電盤單元
20:高架吊掛輸送器
22:高架軌道
24:吊掛機構
26:夾持機構
28:固持器
30:夾持器接合件
32:架設件
34:鎖固器
36:固持器握把
38:方位變換器
搭配附圖研讀以下詳細說明即可得知本發明的其他態樣及其優點,附圖中:
圖1繪示本發明較佳實施例中用以更換捲盤的系統的例示布局圖;
圖2繪示本發明用以更換捲盤的系統之高架吊掛輸送器的例示前視圖;
圖3-A及3-B分別繪示本發明用以更換捲盤的系統之捲盤固持器的例示前視圖與俯視圖;
圖4-A至4-H繪示本發明用以更換捲盤的系統的例示操作流程;
圖5繪示本發明用以更換捲盤的例示方法;
圖6-A及6-B繪示本發明用以更換捲盤的另一例示方法;
圖7-A及7-B繪示本發明用以更換捲盤的另一例示方法;
圖8繪示本發明用以更換捲盤的另一例示方法;
圖9繪示本發明用以更換捲盤的另一例示方法。
1:系統
10:裝載埠
12:翻轉單元
14:帶體捲繞單元
16:捲盤傳送單元
18:電盤單元
20:高架吊掛輸送器
22:高架軌道
Claims (15)
- 一種用以更換捲盤的系統(1),包含: 至少一個用以放置至少一個捲盤(5)的裝載埠(10);及 至少一個帶體捲繞單元(14),用於將半導體封裝件包裝至該捲盤(5)上; 其特徵在於: 該系統(1)更包含至少一個高架吊掛輸送器(20),其係用於將至少一個空捲盤(5)裝載於該裝載埠(10),以及將至少一個已繞滿的捲盤(5)從該裝載埠(10)卸載。
- 如請求項1所述之用以更換捲盤的系統(1),其中該高架吊掛輸送器(10)包含至少一個夾持機構(26)。
- 如請求項1或2所述之用以更換捲盤的系統(1),其中該系統(1)更包含至少一個用以固持該捲盤(5)的固持器(28)。
- 如請求項3所述之用以更換捲盤的系統(1),其中該固持器(28)包含至少一個夾持器接合件(30)、至少一個架設件(32)、至少一個鎖固器(34)及至少一個方位變換器(38)。
- 如請求項1所述之用以更換捲盤的系統(1),其中該捲盤(5)係以實質水平的狀態裝載於該裝載埠(10)。
- 如請求項1所述之用以更換捲盤的系統(1),其中該系統(1)更包含至少一個用以翻轉該捲盤(5)的翻轉單元(12)。
- 如請求項6所述之用以更換捲盤的系統(1),其中該翻轉單元(12)將來自該裝載埠(10)的該空捲盤(5)翻轉為實質垂直的狀態後,該空捲盤(5)才被傳送至該帶體捲繞單元(14),且該翻轉單元(12)將來自該帶體捲繞單元(14)的該已繞滿的捲盤(5)翻轉為實質水平的狀態後,該高架吊掛輸送器(20)才將該已繞滿的捲盤(5)從該裝載埠(10)卸載。
- 如請求項6或7所述之用以更換捲盤的系統(1),其中該系統(1)更包含至少一個捲盤傳送單元(16),其係用於在該翻轉單元(12)與該帶體捲繞單元(14)之間傳送該捲盤(5)。
- 一種用以更換捲盤的方法(100),包含下列步驟: 將至少一個空捲盤(5)以實質水平的狀態裝載於裝載埠(120);及 帶體捲繞作業(140); 其特徵在於: 將至少一個空捲盤(5)以實質水平的狀態裝載於裝載埠的該步驟(120)係由高架吊掛輸送器(20)執行;且 該方法(100)更包含下列步驟: 在該帶體捲繞作業後,將已繞滿的捲盤(5)裝載於該裝載埠(160);及 利用該高架吊掛輸送器將該已繞滿的捲盤(5)從該裝載埠上拾起(180)。
- 如請求項9所述之用以更換捲盤的方法(100),更包含:翻轉該捲盤(5)的步驟(130),其中該步驟(130)是在將至少一個空捲盤(5)裝載於裝載埠(10)的該步驟(120)之後以及該帶體捲繞作業(40)之前執行;或者,該步驟(130)是在該帶體捲繞作業(140)之後以及將該已繞滿的捲盤(5)裝載於該裝載埠(10)的該步驟(160)之前執行。
- 如請求項10所述之用以更換捲盤的方法(100),其中若翻轉該捲盤(5)的該步驟(130)是在將至少一個空捲盤(5)裝載於裝載埠的該步驟(120)之後以及該帶體捲繞作業(140)之前執行,則該捲盤(5)係從實質水平的狀態翻轉至實質垂直的狀態。
- 如請求項10或11所述之用以更換捲盤的方法(100),其中若翻轉該捲盤(5)的該步驟(130)的該執行時機是在該帶體捲繞作業(140)之後以及將該已繞滿的捲盤(5)裝載於該裝載埠(10)的該步驟(160)之前,則該捲盤(5)係從實質垂直的狀態翻轉至實質水平的狀態。
- 如請求項9所述之用以更換捲盤的方法(100),其中將至少一個空捲盤以實質水平的狀態裝載於裝載埠的該步驟(120)包含下列子步驟: i. 使該高架吊掛輸送器與該裝載埠接合(125); ii. 將捲盤固持器架設在該裝載埠上(127);及 iii. 在該捲盤被架設在該裝載埠上之後,放開該捲盤(129)。
- 如請求項13所述之用以更換捲盤的方法(100),其中將至少一個空捲盤以實質水平的狀態裝載於裝載埠的該步驟(120)更包含:感測該裝載埠(10)上之該捲盤(5)的狀態的子步驟(128),其是在將捲盤(5)架設在該裝載埠(10)上的子步驟(127)之後以及在該捲盤(5)被架設在該裝載埠(10)上之後放開該捲盤(5)的子步驟(129)之前執行。
- 如請求項9所述之用以更換捲盤的方法(100),其中利用該高架吊掛輸送器(20)將該已繞滿的捲盤(5)從該裝載埠(10)上拾起的該步驟(180)包含下列子步驟: a. 使該高架吊掛輸送器(20)與該裝載埠(10)接合(181); b. 感測該裝載埠(10)上之該捲盤(5)的狀態(182);及 c. 若該捲盤(5)被架設在該裝載埠(10)時,拾起該捲盤(5)(183)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
MYPI2021006293 | 2021-10-21 | ||
MYPI2021006293 | 2021-10-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI792809B TWI792809B (zh) | 2023-02-11 |
TW202318532A true TW202318532A (zh) | 2023-05-01 |
Family
ID=86143077
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110149030A TWI792809B (zh) | 2021-10-21 | 2021-12-28 | 用以更換捲盤的系統及其方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI792809B (zh) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4141674B2 (ja) * | 2001-10-22 | 2008-08-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出ヘッド、その拭取り方法およびこれを備えた電子機器 |
KR101886163B1 (ko) * | 2016-09-02 | 2018-08-07 | (주)제이티 | 소자핸들러 및 그에 사용되는 캐리어테이프권취장치 |
CN111868905A (zh) * | 2018-03-15 | 2020-10-30 | 巨友技术有限公司 | 自动输出卷筒转换器 |
KR102238802B1 (ko) * | 2019-08-26 | 2021-04-12 | (주) 인텍플러스 | 릴 자동 교체시스템 |
-
2021
- 2021-12-28 TW TW110149030A patent/TWI792809B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230057244A (ko) | 2023-04-28 |
TWI792809B (zh) | 2023-02-11 |
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