TWI835042B - 用以更換捲盤的系統及其方法 - Google Patents

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Abstract

本發明在本文中的實施例大致係關於半導體生產線上之工件的裝卸及輸送的控制。詳言之,本發明係關於一種用以更換捲盤的系統(1)及其方法(100)。

Description

用以更換捲盤的系統及其方法
本發明在本文中的實施例大致係關於半導體生產線上之工件的裝卸及輸送的控制。詳言之,本發明係關於一種用以自動更換捲盤的系統及其方法。
捲帶包裝法(tape-and-reel)是一種已被廣為接受的電子元件包裝標準,其目的是將電子元件安全運送至客戶處以進行最終組裝。捲帶包裝作業大多為半導體封裝作業的最後一個步驟,其中品質良好且已通過所需檢驗的半導體元件會被儲存在包裝容器中,其一般做法如下。首先,以載帶上的複數個孔穴容納半導體元件,並在半導體元件已分別儲存在各孔穴內的情況下,以蓋帶密封載帶上的孔穴,然後利用捲繞器將載帶捲繞於捲盤上。當捲繞器將裝有半導體元件的載帶捲繞完成時,必須以空捲盤替換已繞滿載帶的捲盤,並將已繞滿的捲盤移至儲存區,以利收集。此時,若以手動方式更換捲盤,並以手動方式收集及輸送已繞滿的捲盤,作業員必定備感疲勞,工作效率也會偏低。如何在捲帶包裝作業完成後輸送已繞滿的捲盤,對半導體元件的處理效率影響甚大。此外,習知的捲盤裝卸系統及方法須要供機器處理使用的額外卡匣或附帶材料,這不僅會增加停機時間,也會影響輸出。習知系統雖能在較低速度下發揮所需效能,但若提高單位時間產出量,其穩定度、可靠度、成本及效率都將隨之降低。
此外,由於半導體元件的產量在全球需求的帶動下持續成長,為符合大量製造作業的要求,捲盤裝卸效能對製造底線(或稱淨利,bottom line)的重要性也日益增加。而為滿足上述需求,必須在技術上推陳出新。雖然KR20210025142A已揭露一種用於捲盤的自動更換系統,其可以適當方式將已繞滿的捲盤置換為空捲盤,但該發明仍需作業員以手動方式將空捲盤裝載於捲盤堆料機,並以手動方式收集已繞滿載帶的捲盤。
因此,為克服上述缺點,以下所揭露的內容實為吾人所需。
承上,本發明的主要目的是提供一種用以自動更換捲盤的系統及方法。
本發明的另一目的是提供一種利用自動化輸送系統之用以更換捲盤的系統及方法。
本發明的再一目的是提供一種用以更換捲盤且可減少停機時間並提高輸出的系統及方法。
本發明的再一目的是提供一種用以更換捲盤且不需額外卡匣或附帶材料的系統及方法。
本發明的再一目的是提供一種用以更換捲盤且具有高生產力、高捲盤插設率及低維修成本的系統及方法。
本發明的再一個目的是提供一種用以更換捲盤且捲盤置換時間(reel change over time)短的系統及方法。
本發明的再一目的是提供一種用以更換捲盤且涵蓋捲盤傳送、捲盤裝載、捲帶包裝、及捲盤卸載等作業的一站式自動化系統及方法。
透過理解以下有關本發明的詳細說明或實際應用本發明,均可清楚瞭解本發明的其他目的。
本發明的較佳實施例提供: 一種用以更換捲盤的系統,包含: 至少一個用以裝載至少一個捲盤的裝載埠; 至少一個帶體捲繞單元,其係用於將半導體封裝件包裝至該捲盤上; 至少一個卸載埠,用於卸載至少一個已繞滿的捲盤 ; 其特徵在於: 該系統尚包含至少一個高架吊掛輸送器,其係用於將至少一個空的捲盤裝載於該裝載埠,以及將至少一個已繞滿的捲盤從該卸載埠卸載。
本發明的另一實施例則提供: 一種用以更換捲盤的方法,其包含下列步驟: 將至少一個捲盤以實質水準的狀態裝載於裝載埠; 帶體捲繞作業; 其特徵在於: 將至少一個空的捲盤以實質水準的狀態裝載於裝載埠的該步驟是由高架吊掛輸送器執行; 該方法更包含下列步驟: 在該帶體捲繞作業後,將該已繞滿的捲盤裝載於一卸載埠;及 將該已繞滿的捲盤從該卸載埠拾起,其中,該步驟是由該高架吊掛輸送器或另一高架吊掛輸送器執行。
在以下的詳細說明中將描述諸多具體細節以方便讀者充分瞭解本發明的內容。但具有本項技藝一般技藝之人士應可瞭解,實施本發明時未必需要採用該等具體細節。在其他情況下,眾所熟知的方法、程序及/或元件則不予詳細說明,以免讀者無法清楚辨別本發明的內容。
搭配附圖詳閱以下有關本發明實施例的說明,即可對本發明有更清楚的瞭解。該等實施例僅供例示之用,附圖則未按比例繪製。
在本揭露內容及後附申請專利範圍中,除非上下文另有明確指示或說明,否則單數型態的「一」及「該」亦包括指涉對象為複數個的情況。
在本專利說明書的揭露內容及後附申請專利範圍中,「包含」一詞(英文comprise及其變體,例如comprising及comprises)意指「包括但不限於」,且不排除例如其他元件、整數或步驟。「例示」意指「作為…的範例」,並不代表較佳或理想的實施例。「例如」一詞也不帶有局限性,而是提供說明之用。
圖1根據本發明繪示用以更換捲盤的系統(1),其中系統(1)包含:至少一個用於裝載至少一個捲盤(5)的裝載埠(10);至少一個用以翻轉捲盤的翻轉單元(12);至少一個帶體捲繞單元(14)或捲繞器,其係用於將半導體封裝件包裝至捲盤(5);至少一個捲盤傳送單元(16),其係用於在翻轉單元(12)及帶體捲繞單元(14)之間傳送捲盤(5);至少一個用於從其上卸載至少一個已繞滿的捲盤(5)的卸載埠(18);及至少一個電盤單元(20),其包含可為系統(1)的各零件提供、供應、控制或調節電力的電性模組或元件,以作為用以更換捲盤的系統(1)的供電系統。較佳地,系統(1)包含用於將空的捲盤(5)從翻轉單元(12)傳送至帶體捲繞單元(14)的一第一捲盤傳送單元(16a)以及用於將已繞滿的捲盤(5)從帶體捲繞單元(14)傳送至翻轉單元(12)的一第二捲盤傳送單元(16b)。
系統(1)更包含至少一個高架吊掛輸送器(22),其係用於將至少一個空的捲盤(5)裝載於裝載埠(10),以及將至少一個已繞滿的捲盤(5)從卸載埠卸載。高架吊掛輸送器(22)顧名思義是一個可在高架軌道(24)上移動且可直接使用系統(1)的裝載埠(10)或卸載埠(18)的自動化輸送系統。高架吊掛輸送器(22)包含至少一個可使捲盤(5)上升及下降的吊掛機構(圖未示)以及至少一個耦接吊掛機構且可接收、托住及/或釋放捲盤(5)的軸件(26)。圖2繪示軸件(26)的一實施例。軸件(26)包括一個連接吊掛機構的第一端(26a)及一個從第一端(26a)朝向軸件(26)的第二端(26c)延伸的本體(26b),本體(26b)用於接收和托住至少一捲盤(5)。本領域應理解的是,捲盤(5)包括位於其中心或捲盤其他區域的至少一通孔(5a),因此軸件(26)被配置成穿透捲盤(5)的通孔(5a),以接收、保留並托住捲盤(5),如圖2所示。
在一個實施例中,軸件(26)還可以包括至少一個固定機構(26d),用於將捲盤保持並鎖固在軸件(26)內。軸件(26)還可以包括一個鎖固器或底座(圖未示),其直徑大於通孔(5a)的直徑,以將捲盤(5)固定在軸件(26)內,或者可以包括一個插銷件(圖未示)。在一個實施例中,軸件26還可以包括至少一個方向轉換器(圖未示),方向轉換器用以如果捲盤(5)不在期望的方向上就旋轉捲盤(5)。在一個實施例中,軸件(26)可繞其縱軸旋轉,以改變軸件(26)相對於吊掛機構的方向,從而改變捲盤(5)的方向。
圖3-A及3-B繪示軸件(26)的另一實施例的底視圖,其中,軸件(26)包括至少一個設於其第二端(26c)附近的位置的延伸組件(28),其中延伸組件(28)被配置成自軸件(26)的外圍表面延伸。延伸組件(28)包括至少一設於軸件(28)內的凹槽(30)及至少一設於凹槽(30)內的延伸件(32)。延伸件(32)是一聯動組件,包括一第一本體部(34)以及一第二本體部(36),第一本體部(34)的第一端(34a)可樞轉地緊固在凹槽(30)上,第二本體部(36)的第一端(36a)可樞轉地連接第一本體部(34)的第二端(34b),第二本體部(36)的第二端(36b)可滑動地緊固在凹槽(30)內,其中,第二本體部(36)的第二端(36b)被配置來在非滑動位置和滑動位置之間在凹槽(30)內滑動。當想要讓軸件(26)接收並托住捲盤(5)時,將延伸件(32)配置成自凹槽(30)延伸,其中,第一本體部(34)的第二端(34b)自縮回位置向延伸位置從凹槽(30)伸出,而與軸件(26)的縱軸之間呈小於90度(∠)的夾角,同時第二本體部(36)的第二端(36b)從未滑動或初始位置朝向滑動位置滑動;並且,由於延伸件(30)的樞接,形成如圖3-B所示的實質牢固的三角形結構,以將捲盤(5)保持在軸件(26)內。當想要讓軸件(26)釋放捲盤(5)時,將延伸件(32)配置成從延伸位置縮回至其在凹槽(30)中的縮回位置,其中,第一本體部(34)的第二端(34b)縮回或返回至凹槽(30)內,同時第二本體部(36)的第二端(36b)滑回其初始位置或非滑動位置,從而使延伸件(32)返回至凹槽(30)內,如圖3-A所示,藉此使捲盤(5)從軸件(26)釋放。
在延伸組件(28)的另一個實施例(圖未示)中,延伸組件(28)可包括一凹槽(30)和僅一本體部,本體部具有一第一端和自由的一第二端,第一端樞轉地緊固在凹槽(30)上,第二端可在收縮位置和延伸位置之間移動。
圖4-A至4-J繪示用以更換捲盤的系統(1)的例示操作流程,其中此操作流程中的步驟係以箭頭及序號1、2、3、4、5、6、7、8、9加以劃分。請參閱圖4-A,當高架吊掛輸送器(22)利用其軸件(26)將至少一個空的捲盤(5)(複數空的捲盤則較佳)傳送或攜載至裝載埠(10)上方時,高架吊掛輸送器(22)中負責攜載捲盤(5)的吊掛機構會下降至裝載埠(10),且捲盤(5)從軸件(26)被釋放到裝載埠上。應該理解的是,軸件(26)的第二端(26c)可以用作也可以不用作一個架設件,以將捲盤(5)架設或定位在裝載埠(10)上。值得一提的是,捲盤(5)係由高架吊掛輸送器(22)以實質水平的狀態裝載於裝載埠(10)上。根據本發明,將捲盤(5)裝載於裝載埠(10)約需5秒。如圖4-B所示,一旦捲盤(5)裝載於裝載埠(10)上,系統(1)的翻轉單元(12)將空的捲盤(5)從裝載埠(10)上拾起,並將該空的捲盤(5)從實質水平的狀態翻轉為實質垂直的狀態。
隨後,如圖4-C及4-D所示,第一捲盤傳送單元(16a)將該空的捲盤(5)以實質垂直的狀態從翻轉單元(12)攜載並傳送至帶體捲繞單元(14)或捲繞器,以進行帶體捲繞作業或捲帶包裝作業。根據本發明,將該空的捲盤(5)從第一捲盤傳送單元(16a)裝載至帶體捲繞單元(14)約需2秒。應瞭解:在捲帶包裝作業中,裝有半導體封裝件、裝置或元件的載帶將被供應至或插入該空的捲盤5,而該捲盤(5)也在此階段成為已繞滿的捲盤(5)。
然後,如圖4-E、4-F,4-G及4-H所示,將已繞滿的捲盤(5)從帶體捲繞單元(14)裝載至第一捲盤傳送單元(16a)中,過程在2秒內則較佳。第一捲盤傳送單元(16a)將已繞滿的捲盤(5)傳送至第二捲盤傳送單元(16b),過程約需1.5秒,第二捲盤傳送單元(16b)被配置來將已繞滿的捲盤(5)傳送至系統(1)的翻轉單元(12)。較佳地,第一捲盤傳送單元(16a)和第二捲盤傳送單元(16b)可在也作為緩衝區的捲盤傳送軌道或傳送器上移動。可以推導出,將空的捲盤(5)裝載至帶體捲繞單元(14)中、從帶體捲繞單元(14)移載的已繞滿的捲盤(5)以及將已繞滿的捲盤(5)從該第一捲盤傳送單元(16a)傳送至第二捲盤傳送單元(16b)的捲盤置換時間約需5.5秒。當已繞滿的捲盤(5)從帶體捲繞單元(14)移載時,應當理解到,隨後的空的捲盤(5)需要後續的載帶供應,因此緩衝區將處理和支援5.5秒的載帶輸送,以免除5.5秒的捲盤置換時間,從而使系統的輸出提升或達到最大化。
如圖4-I所示,由翻轉單元(12)將已繞滿的捲盤(5)從實質垂直的狀態翻轉為實質水平的狀態,並將該已繞滿的捲盤(5)傳送至裝載埠(10)。最後,如圖4-J所示,高架吊掛輸送器(22)將該已繞滿的捲盤(5)拾起、從卸載埠(18)卸載並傳送至下一站或後續作業。在本發明的一個實施例中,可操作或操控系統(1)根據系統的需要從卸載埠(18)卸載任何數量的捲盤(5)。高架吊掛輸送器(22)可被配置來將一堆空的捲盤(5)裝載至裝載埠(10)上且可從卸載埠(18)卸載一個已繞滿的捲盤(5)或複數已繞滿的捲盤(5)。如果想要讓高架吊掛輸送器從卸載埠(18)卸載複數捲盤(5),則將各已繞滿的捲盤(5)堆疊至卸載埠(18)上並等待傳送。系統(1)內設有至少一個具條碼掃描器的掃描系統(40)及至少一個感測器,以便不斷偵測該捲盤的狀態、該捲盤的方位,以及該捲盤的位置。
在本發明的一個實施例中,使用複數個高架吊掛輸送器(22)則較佳,其中,一第一高架吊掛輸送器(22a)用於將空的捲盤(5)裝載至裝載埠(10)上,以及一第二高架吊掛輸送器(22b)用於從卸載埠(18)卸載已繞滿的捲盤(5)。在本實施例中,也可操作或操控系統(1)根據系統的需要從卸載埠(18)卸載任意數量的捲盤(5),其中,第一高架吊掛輸送器(22a)用於將一堆空的捲盤(5)裝載至裝載埠(10)上,第二高架吊掛輸送器(22b)用於從卸載埠(18)卸載一個已繞滿的捲盤(5)或複數已繞滿的捲盤(5)。如果想要讓高架吊掛輸送器從卸載埠(18)卸載複數捲盤(5),就將各已繞滿的捲盤(5)堆疊至卸載埠(18)上並等待傳送。
較佳地,當第一捲盤傳送單元(16a)將第一個已翻轉、空的捲盤(5)從翻轉單元(12)傳送至帶體捲繞單元(14)時,翻轉單元(12)立即從裝載埠(10)挑出第二個空的捲盤(5),翻轉此捲盤(5),並等待第一捲盤傳送單元(16a)拾起。在將第一個已翻轉的捲盤(5)從帶體捲繞單元(14)傳送至第二捲盤傳送單元(16b)之後,第一捲盤傳送單元(16a)立即返回或移動回翻轉單元(12),以傳送第二個空的捲盤(5)。當第二捲盤傳送單元(16b)將第一個已繞滿的捲盤(5)傳送至翻轉單元(12)時,在第二個空的捲盤(5)被第一捲盤傳送單元(16a)從翻轉單元(12)拾起之後,翻轉單元(12)將翻轉第一個已繞滿的捲盤(5)並將其裝載至卸載埠(18)中。然後,翻轉單元(12)返回以挑出並翻轉下一個空的捲盤(5),第二捲盤傳送單元(16b)返回或移動回預備位置,以自第一捲盤傳送單元(16a)傳送第二個已繞滿的捲盤(5)。這是順暢的捲盤更換作業、捲帶包裝作業及捲盤傳送作業的連續運作。
更佳地,根據本發明的一個實施例,可使用複數個翻轉單元(12),其中,一第一翻轉單元(12a)用於從裝載埠(10)拾取多個空的捲盤(5)並將這些空的捲盤(5)從實質水平的狀態翻轉至實質垂直的狀態;一第二翻轉單元(12b)用於將多個已繞滿的捲盤(5)從實質垂直的狀態翻轉至實質水平的狀態並將這些已繞滿的捲盤(5)裝載至卸載埠(18)。
系統(1)更包含至少一個可操縱或操作系統(1)的控制單元(圖未示)。所述控制單元是電性連結或操作上耦接至系統(1),以發揮其功能。所述控制單元可協調高架吊掛輸送器(22)將捲盤(5)從捲盤儲存站(或另一站/作業)傳送至裝載埠(10)的動作,可協調將空的捲盤(5)放置在裝載埠(10)上的動作,可協調翻轉單元(12)翻轉空的捲盤(5)的動作,可協調第一捲盤傳送單元(16a)將捲盤(5)從翻轉單元(12)傳送至帶體捲繞單元(14)的動作,可協調帶體捲繞單元(14)的帶體捲繞作業或捲帶包裝作業,可協調將已繞滿的捲盤(5)從帶體捲繞單元(14)傳送至翻轉單元(12)的動作,可協調翻轉單元(12)翻轉已繞滿的捲盤(5)的動作,可協調將已繞滿且已翻轉的捲盤(5)裝載於裝載埠(10)的動作,可協調高架吊掛輸送器(22)將已繞滿的捲盤(5)從裝載埠(10)卸載的動作,以及可協調將已繞滿的捲盤(5)傳送至下一站/作業的動作。
本發明的另一實施例則提供一種用以更換捲盤的例示方法(100)。請參閱圖5,用以更換捲盤的方法(100)包括下列步驟:將至少一個空的捲盤(5)以實質水平的狀態裝載於裝載埠(10)(120),此步驟(120)係由高架吊掛輸送器(22)執行;對該空的捲盤(5)進行帶體捲繞作業或捲帶包裝作業(140);在帶體捲繞作業後,將已繞滿的捲盤(5)裝載於卸載埠(18)(160);及將該已繞滿的捲盤(5)從卸載埠(18)上挑出(180),其中,該步驟是利用高架吊掛輸送器(22)或另一個高架吊掛輸送器執行。
請參閱圖6,將至少一個空的捲盤(5)以實質水平的狀態裝載於裝載埠(10)的步驟(120)包含下列子步驟:以高架吊掛輸送器(22)攜載至少一個空的捲盤(5)(121);將高架吊掛輸送器(22)移至裝載埠(10)上方(123);使高架吊掛輸送器(22)與裝載埠(10)接合(125);以及將該捲盤(5)釋放至裝載埠(10)上(127),其中,將該捲盤(5)釋放至裝載埠(10)的子步驟(127)包括驅動高架吊掛輸送器的延伸組件,以從延伸位置縮回至縮回位置的步驟(127a)。
請參閱圖7-A,方法(100)更包含:翻轉該捲盤(5)的步驟(130),此步驟(130)係由翻轉單元(12)執行。步驟(130)的執行時機是在將至少一個空的捲盤(5)裝載於裝載埠(10)的步驟(120)之後以及對該空的捲盤(5)進行帶體捲繞作業的步驟(140)之前,藉以將該空的捲盤(5)從實質水平的狀態翻轉為實質垂直的狀態。請參閱圖7-B,翻轉該捲盤(5)的步驟(130)也可在步驟(140)的帶體捲繞作業之後以及將已繞滿的捲盤(5)裝載於該卸載埠的步驟(160)之前執行,藉以將該已繞滿的捲盤(5)從實質垂直的狀態翻轉為實質水平的狀態。
請參閱圖8 ,利用高架吊掛輸送器(22)或另一個架吊掛輸送器將該已繞滿的捲盤(5)從卸載埠(18)上拾起的步驟(180)包含下列子步驟:使高架吊掛輸送器(22)與卸載埠(10)接合(181);將高架吊掛輸送器的軸件穿進該已繞滿的捲盤(5)(183);驅動軸件的延伸組件,以從軸件的外周緣延伸(185),以將已繞滿的捲盤保持在軸件中;利用高架吊掛輸送器提起已繞滿的捲盤(187);以及將該已繞滿的捲盤(5)傳送至下一站(189)。
請參閱圖9,更換捲盤的方法(100)更包含下列步驟:將高架吊掛輸送器的軸件穿入至少一空的捲盤(116),接著驅動延伸組件,以從軸件的外周緣延伸(118),以將空的捲盤保持在軸件中,其中,這些步驟是在實質水平的狀態下將至少一個空的捲盤(5)裝載至裝載埠(10)的步驟(120)之前執行的。
由以上說明可以推知,本發明揭露一種用以自動裝卸及更換捲盤的系統(1)及方法(100),藉此在單一站點作業中,透過自動化的輸送系統(具體來說是藉由至少一高架吊掛輸送器),即可完成捲盤(5)的裝載、帶體插入和捲繞作業及捲盤(5)的卸載。若與先前技藝的手動裝卸捲盤方式相比,本發明的系統及方法具有顯著優點。由以上說明可以得知,本發明具有可用於裝載空的捲盤的裝載埠(10)及用於卸載已繞滿的捲盤的卸載埠。較佳地,本發明適用於尺寸為7吋及13吋的捲盤,以及寬度為8公釐、12公釐及16公釐的載帶。吾人可以想見,本發明也適用於其他尺寸的捲盤及載帶。本發明的高架吊掛輸送器(22)大約每360秒即可裝載一個空的捲盤及卸載一個已繞滿的捲盤。
本專利說明書雖已提供本發明較佳實施例的圖式與說明,並展示本發明的效果及其相較於先前技藝之優點,但本發明並不限於該等特定實施例。因此,本發明在本說明書中所繪示及描述之形式僅供示範說明之用。亦可選用其他實施例而不脫離本發明的範圍,本發明的範圍係由後附請求項加以界定。本發明的範圍涵蓋多種替選方案、修改方式及等同物。本發明必有許多替選的配置及實施方式可滿足特定的安裝與環境需求,並提供不同設計所展現的生物學成果。
1:系統 5:捲盤 5a:通孔 10:裝載埠 12:翻轉單元 14:帶體捲繞單元 16a:第一捲盤傳送單元 16b:第二捲盤傳送單元 18:卸載埠 20:電盤單元 22:高架吊掛輸送器 24:高架軌道 26:軸件 26a:第一端 26b:本體 26c:第二端 26d:固定機構 28:延伸組件 30:凹槽 32:延伸件 34:第一本體部 34a:第一端 34b:第二端 36:第二本體部 36a:第一端 36b:第二端 40:掃描系統
搭配附圖研讀以下詳細說明即可得知本發明的其他態樣及其優點,附圖中: 圖1根據本發明較佳實施例繪示用以更換捲盤的系統的例示布局圖; 圖2根據本發明繪示用以更換捲盤的系統的部分高架吊掛輸送器的例示前視圖; 圖3-A和3-B根據本發明繪示圖2的另一實施例; 圖4-A至4-J根據本發明繪示用以更換捲盤的系統的例示操作流程; 圖5根據本發明繪示用以更換捲盤的例示方法; 圖6根據本發明繪示用以更換捲盤的另一例示方法; 圖7-A及7-B根據本發明繪示用以更換捲盤的另一例示方法; 圖8根據本發明繪示用以更換捲盤的另一例示方法; 圖9根據本發明繪示用以更換捲盤的另一例示方法。
1:系統
5:捲盤
10:裝載埠
12:翻轉單元
14:帶體捲繞單元
16a:第一捲盤傳送單元
16b:第二捲盤傳送單元
18:卸載埠
20:電盤單元
22:高架吊掛輸送器
24:高架軌道
40:掃描系統

Claims (13)

  1. 一種用以更換捲盤的系統(1),包含:至少一個用以裝載至少一個捲盤(5)的裝載埠(10);至少一個帶體捲繞單元(14),其係用於將半導體封裝件包裝至該捲盤(5)上;及至少一個卸載埠(18)用以卸載至少一個已繞滿的捲盤(5);其特徵在於:該系統(1)更包含至少一個高架吊掛輸送器(22),其係用於將至少一個空的捲盤(5)裝載於該裝載埠(10),以及將至少一個已繞滿的捲盤(5)從該卸載埠(18)卸載,其中該捲盤(5)係以實質水平的狀態裝載於該裝載埠(10),該系統(1)更包含至少一個用以翻轉該捲盤(5)位置的翻轉單元(12)。
  2. 如請求項1所述的用以更換捲盤的系統(1),其中該高架吊掛輸送器(22)包含至少一個吊掛機構和一個軸件(26)。
  3. 如請求項2所述的用以更換捲盤的系統(1),其中該軸件(26)包括一第一端(26a)和一第二端(26c),該第一端(26a)連接該吊掛機構,該第二端(26c)從該第一端(26a)伸出,以接收和托住至少一個捲盤(5)。
  4. 如請求項2或3所述的用以更換捲盤的系統(1),其中該軸件(26)包括設於其第二端(26c)附近的位置的至少一個延伸組件(28),該延伸組件(28)被配置來從該軸件(26)的外周緣延伸。
  5. 如請求項4所述的用以更換捲盤的系統(1),其中該延伸組件(28)包括至少一個凹槽(30)及至少一個設於該凹槽(30)內的延伸件(32),該延伸件(32)包括一第一本體部(34)以及一第二本體部(36),該第一本體部(34)的第一端(34a)可樞轉地緊固在該凹槽(30),該第二本體部(36)的第一端(36a)可樞轉地緊固在該第一本體部(34)的第二端(34b),該第二本體部(36)的第二端(36b)可滑動地緊固在該凹槽(30)內。
  6. 如請求項1所述的用以更換捲盤的系統(1),其中該翻轉單元(12)將來自該裝載埠(10)的該空的捲盤(5)翻轉為實質垂直的狀態後,該空的捲盤(5)才被傳送至該帶體捲繞單元(14),且該翻轉單元(12)將來自該帶體捲繞單元(14)的該已繞滿的捲盤(5)翻轉為實質水平的狀態後,該高架吊掛輸送器(22)才將該已繞滿的捲盤(5)從該卸載埠(18)卸載。
  7. 如請求項1或6所述的用以更換捲盤的系統(1),其中該系統(1)更包含至少一個捲盤傳送單元(16),其係用於在該翻轉單元(12)與該帶體捲繞單元(14)之間傳送該捲盤(5)。
  8. 一種用以更換捲盤的方法(100),包含下列步驟:將至少一個空的捲盤(5)以實質水平的狀態裝載於一裝載埠(120);及帶體捲繞作業(140);其特徵在於:將至少一個空的捲盤(5)以實質水平的狀態裝載於裝載埠的該步驟(120)係由一高架吊掛輸送器(22)執行;且該方法(100)更包含下列步驟: 在該帶體捲繞作業後,將該已繞滿的捲盤(5)裝載於一卸載埠(18)(160);及將該已繞滿的捲盤(5)從該卸載埠(18)挑出(180),其中,該步驟(180)是由該高架吊掛輸送器或另一個高架吊掛輸送器執行;更包含:翻轉該捲盤(5)的步驟(130),該步驟(130)是在將至少一個空的捲盤(5)裝載於裝載埠(10)的該步驟(120)之後以及該帶體捲繞作業(140)之前執行,或者是在該帶體捲繞作業(140)之後以及將該已繞滿的捲盤(5)裝載於該卸載埠(18)的該步驟(160)之前。
  9. 如請求項8所述的用以更換捲盤的方法(100),其中若翻轉該捲盤(5)的該步驟(130)是在將至少一個空的捲盤(5)裝載於裝載埠上的該步驟(120)之後以及該帶體捲繞作業(140)之前,則該捲盤(5)係從實質水平的狀態翻轉至實質垂直的狀態。
  10. 如請求項8或9所述的用以更換捲盤的方法(100),其中若翻轉該捲盤(5)的該步驟(130)是在該帶體捲繞作業(140)之後以及將該已繞滿的捲盤(5)裝載於該卸載埠(18)的該步驟(160)之前,則該捲盤(5)係從實質垂直的狀態翻轉至實質水平的狀態。
  11. 如請求項8所述的用以更換捲盤的方法(100),其中將至少一個空的捲盤以實質水平的狀態裝載於一裝載埠的該步驟(120)包含下列子步驟:i.使該高架吊掛輸送器與該裝載埠接合(125);ii.將該捲盤釋放至該裝載埠上(127)。
  12. 如請求項11所述的用以更換捲盤的方法(100),其中將該捲盤釋放至該裝載埠的該子步驟(127)包括驅動該高架吊掛輸送器的一延伸組件從一延伸位置縮回至一縮回位置的步驟(127a)。
  13. 如請求項8所述的用以更換捲盤的方法(100),其中將該已繞滿的捲盤(5)從該卸載埠(18)挑出的該步驟(180)包含下列子步驟:a.使該高架吊掛輸送器與該卸載埠(18)接合(181);b.將該高架吊掛輸送器的一軸件穿入該已繞滿的捲盤(5)(183);c.驅動該延伸組件從該軸件的外周緣延伸(185);d.由該高架吊掛輸送器提起該已繞滿的捲盤(187)。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110451314A (zh) * 2019-09-04 2019-11-15 上海梓柏自动化科技有限公司 一种卷盘装卸机构及其自动更换卷盘设备
TW201943631A (zh) * 2018-04-10 2019-11-16 馬來西亞商正齊科技有限公司 置換捲盤的系統及方法
TW202108487A (zh) * 2019-08-26 2021-03-01 南韓商英泰克普拉斯有限公司 卷盤自動更換系統

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100413638B1 (ko) * 2001-10-29 2004-01-03 주식회사 씨어테크 캐리어테이프 릴의 자동교환방법 및 그 장치
JP5628099B2 (ja) * 2011-06-13 2014-11-19 株式会社 東京ウエルズ キャリアテープ巻取収納装置及びキャリアテープ巻取収納方法
JP6195784B2 (ja) * 2013-11-22 2017-09-13 株式会社 東京ウエルズ キャリアテープ巻取収納装置およびキャリアテープ巻取収納方法
KR102323063B1 (ko) * 2019-09-06 2021-11-05 시너스텍 주식회사 롤 포장 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201943631A (zh) * 2018-04-10 2019-11-16 馬來西亞商正齊科技有限公司 置換捲盤的系統及方法
TW202108487A (zh) * 2019-08-26 2021-03-01 南韓商英泰克普拉斯有限公司 卷盤自動更換系統
CN110451314A (zh) * 2019-09-04 2019-11-15 上海梓柏自动化科技有限公司 一种卷盘装卸机构及其自动更换卷盘设备

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