KR19990035566A

KR19990035566A - 불량 포장 제거 설비

Info

Publication number: KR19990035566A
Application number: KR1019970057388A
Authority: KR
Inventors: 박용재
Original assignee: 윤종용; 삼성전자 주식회사
Priority date: 1997-10-31
Filing date: 1997-10-31
Publication date: 1999-05-15

Abstract

완성된 반도체 제품을 태핑 설비에 의하여 태핑 포장중 또는 태핑 포장 완료한 상태에서 포장에 불량이 발생하였을 때, 불량 보장을 자동 제거하는 불량 포장 제거 설비가 개시되고 있다.

본 발명에 의하면, 길게 형성된 플라스틱 쉬트에 반도체 제품을 수납하기 위한 수납고가 형성되어 있는 케리어 테이프와, 수납고에 넣어진 반도체 제품을 밀봉하기 위하여 케리어 테이프의 상면에 열융착되는 커버 테이프로 형성된 포장 테이프와, 상기 포장 테입중 불량이 발생한 부분의 커버 테이프를 벗겨내는 커버 테이프 스트립부와, 커버 테이프 스트립부에 의하여 외부로 노출된 상기 케리어 테이프의 수납고에 수납된 반도체 제품을 픽업하기 위한 픽업부를 구비한 것을 특징으로 한다.

Description

불량 포장 제거 설비

본 발명은 불량 포장 제거 설비에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 완성된 반도체 제품을 태핑 설비에 의하여 태핑 포장중 또는 태핑 포장 완료한 상태에서 포장에 불량이 발생하였을 때, 불량 보장을 자동 제거하는 불량 포장 제거 설비에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 제조 설비에 의하여 생산된 고집적 소자들은 패키지 공정을 통하여 하나의 완성된 반도체 제품이 되고, 이 반도체 제품은 다시 제품의 기능 손상이 발생하지 않도록 함과 동시에 다단계를 거치는 유통 과정에서 예상되는 충격, 온도, 습도, 정전기 및 외력에 대한 저항성을 높여 제품을 보호하는 포장 공정을 거친 후에야 비로소 출하된다.

따라서, 이 포장공정은 다단계의 정밀도 높은 공정을 거쳐 생산된 반도체 제품을 최종적으로 보호 및 제품의 상품성을 증대시키는 만큼 매우 중요한 부분인 것이다.

종래 완성된 반도체 제품을 포장하기 위해서 많은 방법 및 장치가 창안된 바 있지만, 이들중 일례로 탑재 밀도가 높고 취급 및 운반이 용이한 태핑 방식을 설명하기로 한다.

태핑 방식은 도 1에 도시된 바와 같이, 가소성이며 긴 플라스틱 쉬트(plastic sheet;5)에 일정 간격 및 일정 깊이를 갖도록 플라스틱 쉬트(5)를 엠보싱 가공하여 반도체 제품을 수용할 수 있도록 포켓(10)을 형성하고, 사진기에 넣어지는 필름과 같이 플라스틱 쉬트(5)에 일정 피치로 이송구멍(20)을 형성하여 케리어 테이프(embossed carrier type;25)를 형성한다.

이 케리어 테이프(25)의 포켓(10)에 완성된 반도체 제품을 넣고 그 상부에 커버 테이프(30)를 위치시킨 후, 케리어 테이프(25)와 커버 테이프(30)를 열융착하여 케리어 테이프(30)의 포켓(10)에 넣어진 반도체 제품이 밀봉되도록 하는 바, 케리어 테이프(25)와 커버 테이프(30)가 융착되어 포장 테이프(40)가 된다.

이때, 케리어 테이프(25)와 커버 테이프(30)는 정전기의 발생을 억제하는 재질이 사용될 수 있다.

태핑 포장되는 케리어 테이프(25)에 형성되어 있는 포켓(10)은 약 250∼1000개 정도로, 이로 인하여 케리어 테이프(25)를 포함하는 포장 테이프(40)의 길이는 매우 길어지게 되므로, 태핑 포장이 종료된 포장 테이프(40)는 릴(reel;50)에 감겨진 상태로 운반 및 후속 공정으로 이송된 후, 포장 테이프(40)는 다시 소정 개수로 포장 및 낱개로 절단되어 수요자에게 판매된다.

그러나, 종래 태핑 포장은 하기의 문제점을 갖고 있다.

태핑 포장은 태핑 포장중 또는 태핑 포장 종료 후, 일부 포장 상태가 불량하여 재포장을 수행하여야 할 경우, 불량 포장이 발생한 포장 테이프(40)로부터 반도체 제품을 빼내어 재포장하여야 하므로 이를 수행하기 위하여 릴에 감겨 있는 부분중 포장 테이프(40)의 일부분을 절취한 후, 수작업에 의하여 커버 테이프(30)를 강제로 스트립하고, 반도체 제품을 케리어 테이프(25)로부터 일일이 수작업에 의하여 반도체 제품을 빼내어 반도체 제품을 재포장하여야 함으로 수작업에 의하여 반도체 제품이 오염될 수 있으며, 수작업에 따라서 시간 및 비용이 증대되는 등의 다양한 문제점을 갖고 있다.

따라서, 본 발명은 이와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 불량이 발생한 포장 부분을 수작업이 아닌 포장 제거 설비가 제거하도록 하여 반도체 제품의 오염 및 수작업에 따른 추가 비용을 감소시킨 불량 포장 제거 설비를 제공함에 있다.

도 1은 종래 반도체 제품을 포장하기 위한 태핑 설비중 일부분을 도시한 사시도.

도 2는 본 발명에 의한 불량 포장 제거 설비를 도시한 설명도.

이와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 불량 포장 제거 설비는 길게 형성된 플라스틱 쉬트에 반도체 제품을 수납하기 위한 수납고가 형성되어 있는 케리어 테이프와, 수납고에 넣어진 상기 반도체 제품을 밀봉하기 위하여 케리어 테이프의 상면에 열융착되는 커버 테이프로 형성된 제품 포장 테이프, 제품 포장 테입중 불량이 발생한 부분의 커버 테이프를 벗겨내는 커버 테이프 스트립부와, 커버 테이프 스트립부에 의하여 외부로 노출된 케리어 테이프의 수납고에 수납된 반도체 제품을 픽업하기 위한 픽업부를 구비한 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 커버 테이프 스트립부는 케리어 테이프로부터 커버 테이프를 최초 분리시키는 커버 테이프 분리부와, 분리된 커버 테이프를 감아 커버 테이프에 인장력을 가하는 커버테입 인장력 발생부로 형성된 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 픽업부는 반도체 제품이 넣어진 수납고의 위치를 감지하기 위한 수납고 감지센서와, 수납고 감지센서에 의하여 감지된 수납고로부터 반도체 제품을 픽업하는 로봇암으로 형성된 것을 특징으로 한다.

바람직하게, 픽업된 반도체 제품은 로봇암에 의하여 제품 수거부로 이송되어 재포장되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명 불량 포장 제거 설비를 첨부된 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 의한 불량 포장 제거 설비(200)는 전체적으로 보아 케리어 테이프(222)와 커버 테이프(224)로 형성되어 반도체 제품(210)이 포함되어 있는 포장 테이프(220)와, 포장 테이프(220)가 소정 길이로 감겨지는 릴(230)이 장착되는 릴장착부(240)와, 릴(230)에 인장력이 발생하도록 릴(230)의 단부를 잡아당기는 피드 휠부(feed wheel part;250)와, 피드 휠부(250)에 의하여 일정 방향으로 끌려가는 포장 테이프(220)중 커버 테이프(224)만을 스티립하는 커버 테이프 스트립부(260)와, 커버 테이프(224)가 스트립된 케리어 테이프(222)로부터 반도체 제품을 픽업하는 제품 픽업부(270)를 포함하고 있다.

이들을 보다 상세하게 설명하면, 포장 테이프(220)는 다시 플라스틱 쉬트(plastic sheet)에 일정 간격 및 일정 깊이의 포켓(222a)이 형성되어 있는 케리어 테이프(222)와, 포켓(222a)에 반도체 제품(210)이 수납된 상태로 반도체 제품(210)이 외부에 대하여 밀봉되도록 케리어 테이프(222)의 상면에 열융착되는 커버 테이프(224)로 형성되어 있다.

또한, 케리어 테이프(222)에는 이를 일정 방향으로 감거나 풀기 위한 이송 구멍(미도시)이 형성되어 있는 것이 바람직하며, 이와 같이 형성된 케리어 테이프(222)는 다시 원형 릴(reel;230)에 감겨져 취급된다.

또한, 릴(230)은 릴 고정부(240)에 의하여 회전 가능하게 지지되는데, 이 릴 고정부(240)는 바람직하게 릴(230)의 중심을 회전 가능하게 지지하는 릴 척인 것이 바람직하다.

한편, 릴(230)에 감겨 있는 포장 테이프(220)는 릴 고정부(240)의 회전에 따른 릴(230)의 회전 및 피드 휠부(250)에 의하여 소정 면적을 갖는 작업대(280)위를 지나게 되는데, 작업대(280)의 상부에는 포장 테이프(220)중 커버 테이프(224)만을 스트립 하는 커버 테이프 스트립부(260)가 형성되어 있다.

커버 테이프 스트립부(260)를 보다 상세히 설명하면, 커버 테이프 스트립부(260)는 벗겨내야 할 커버 테이프(224) 부분을 케리어 테이프(222)로부터 벗겨내는 커버 테이프 분리부(미도시)와, 벗겨진 커버 테이프(224)를 일정 방향으로 안내하는 적어도 한 개 이상의 핀치롤러(262)와, 안내된 커버 테이프(224)를 감아 커버 테이프(224)에 소정 인장력을 발생시키는 커버 테이프 인장력 발생롤러(264)를 포함하는 것이 바람직하다.

이와 같이 구성된 커버 테이프 스트립부(260)에 의하여 포장 테이프(220)의 커버 테이프(224)는 피드 휠부(250)에 의하여 작업대(280)를 지나가면서 스트립되고, 이로 인하여 케리어 테이프(222)의 포켓(222a) 내부에 넣어져 있던 반도체 제품(210)은 노출된 상태가 되며, 노출된 반도체 제품(210)은 제품 픽업부(270)에 의하여 픽업된다.

제품 픽업부(270)는 포켓(222a)에 넣어진 반도체 제품(210)을 감지하는 포켓 감지센서(272)와, 포켓 감지센서(272)에 의하여 반도체 제품(210)이 넣어져 있는 포켓(222a)이 감지되면 이 포켓(222a) 내부의 반도체 제품(210)을 픽업하는 로봇암(274)을 포함하고 있다.

이 로봇암(274)의 단부에는 진공 튜저(미도시)를 형성하여 반도체 제품을 진공압에 의하여 외부로 픽업함으로써, 반도체 제품의 손상을 최소화할 수 있다.

이와 같이 로봇암(274)에 의하여 외부로 인출된 반도체 제품은 작업대(280)의 저면에 형성되어 있는 반도체 제품 수거함(290)으로 낙하되어 수거된 후, 수거된 반도체 제품은 다시 재포장된다.

이와 같이 제품 픽업부(270)에 의하여 제품이 꺼내진 불량 포장 부분인 케리어 테이프(222)는 케리어 테이프 보관함(295)으로 이송된 후, 재처리된다.

이상에서 상세히 살펴본 바와 같이 반도체 제품을 케리어 테이프 및 커버 테이프에 의한 탭핑 포장중 또는 포장 후, 불량 포장이 발생하였을 때 커버 테이프를 커버 테이프 스트립부에 의하여 벗겨내고 반도체 제품을 꺼낸 후, 다시 반도체 제품을 재포장하는 일련의 과정을 자동화하여 불량 포장 부분을 수작업에 의하여 수행함으로써 발생하던 반도체 제품의 오염 및 손상을 최소화하는 효과가 있다.

Claims

길게 형성된 플라스틱 쉬트에 반도체 제품을 수납하기 위한 수납고가 형성되어 있는 케리어 테이프와, 상기 수납고에 넣어진 상기 반도체 제품을 밀봉하기 위하여 상기 케리어 테이프의 상면에 열융착되는 커버 테이프로 형성된 포장 테이프와;

상기 포장테입중 불량이 발생한 부분의 커버 테이프를 벗겨내는 커버 테이프 스트립부와;

상기 커버 테이프 스트립부에 의하여 외부로 노출된 상기 케리어 테이프의 수납고에 수납된 반도체 제품을 픽업하기 위한 픽업부를 구비한 것을 특징으로 하는 불량포장 제거 설비.
제 1 항에 있어서, 상기 커버 테이프 스트립부는 상기 케리어 테이프로부터 상기 커버 테이프를 최초 분리시키는 커버 테이프 분리부와, 분리된 상기 커버 테이프를 감아 상기 커버 테이프에 인장력을 가하는 커버 테이프 인장력 발생부로 형성된 것을 특징으로 하는 불량포장 제거설비.
제 1 항에 있어서, 상기 픽업부는 상기 반도체 제품이 넣어진 상기 수납고의 위치를 감지하기 위한 수납고 감지센서와, 상기 수납고 감지센서에 의하여 감지된 상기 수납고로부터 상기 반도체 제품을 픽업하는 로봇암으로 형성된 것을 특징으로 하는 불량포장 제거설비.
제 3 항에 있어서, 상기 픽업된 반도체 제품은 상기 로봇암에 의하여 제품 수거부로 이송되어 재포장되는 것을 특징으로 하는 불량포장 제거설비.