KR20130103898A - 웨이퍼 포장공정장치 및 포장방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 포장공정장치 및 포장방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 완성된 웨이퍼를 출고시키기 위해 포장용기에 수납시에, 웨이퍼 또는 포장용기에 이물질이 유입되지 않도록 공정을 실시하여 오염을 방지할 수 있는 웨이퍼 포장공정장치에 관한 것이다.
이를 위해, 본 발명에 의한 웨이퍼 포장공정장치는 웨이퍼를 카세트에서 픽업 또는 서로 분리가능하게 구비되는 포장용기를 분리하며, 상기 포장용기 내부에 상기 웨이퍼를 수납하는 가이드 암;과, 상기 웨이퍼가 수납된 상기 포장용기를 밀봉하고, 상기 서로 분리가능한 포장용기가 이탈되는 것을 방지하는 밀봉유닛;과, 상기 밀봉된 포장용기를 진공포장하는 포장유닛; 및 상기 포장용기를 각각의 공정단계로 수평이송시키는 이송부;를 포함한다.

Description

웨이퍼 포장공정장치 및 포장방법{WAFER PACKING APPARATUS AND METHOD}
본 발명은 웨이퍼 포장공정장치 및 포장방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 완성된 웨이퍼를 출고시키기 위해 포장용기에 수납시에, 웨이퍼 또는 포장용기에 이물질이 유입되지 않도록 공정을 실시하여 오염을 방지할 수 있는 웨이퍼 포장공정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 웨이퍼는 실리콘 잉곳(Ingot)을 웨이퍼 형태로 자르는 절단공정, 웨이퍼의 두께를 균일화하여 평면화하는 래핑(Lapping) 공정, 기계 또는 화학적 연마에 의하여 발생한 데미지를 제거 또는 완화하는 에칭(Etching) 공정, 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마(Polishing) 공정, 그리고, 완료된 웨이퍼를 세정하는 세정(Cleaning) 공정을 순차적으로 거침으로써 제조된다.
이렇게 제조된 웨이퍼는 원형의 플레이트 형상을 가지며, 파티클과 같은 표면 오염물질의 정도에 따라 제조된 웨이퍼의 품질이 결정된다. 그로 인해, 표면오염물질로부터 안전한 상태로 웨이퍼를 포장하여 반도체 제조업체로 제공되어야 한다.
그러나, 종래의 포장공정은 다수의 작업자가 수작업을 통해 실시되고 있어 작업시간이 오래 걸리며, 자동화로 이루어진 포장공정은 대부분이 웨이퍼를 탑재하는 공정이나 마지막 진공포장에서만 이루어지고 나머지 공정은 작업자를 통해 이루어져 있어 효율적이지 못한 문제점이 있었다.
상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에 의한 웨이퍼 포장공정장치는 세정이 완료된 웨이퍼를 포장용기 내부에 수납에서부터 마지막 진공포장에 이르기까지 자동화로 처리하여 작업효율을 향상시킬 수 있는 웨이퍼 포장공정장치를 제공하고자 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 웨이퍼 포장공정장치는 웨이퍼를 카세트에서 픽업 또는 서로 분리가능하게 구비되는 포장용기를 분리하며, 상기 포장용기 내부에 상기 웨이퍼를 수납하는 가이드 암;과, 상기 웨이퍼가 수납된 상기 포장용기를 밀봉하고, 상기 서로 분리가능한 포장용기가 이탈되는 것을 방지하는 밀봉유닛;과, 상기 밀봉된 포장용기를 진공포장하는 포장유닛; 및 상기 포장용기를 각각의 공정단계로 수평이송시키는 이송부;를 포함한다.
또한 상기 포장용기는 내부에 상기 웨이퍼가 수납되는 수납함; 및 상기 수납함 상부에 탈부착 가능하게 결합하는 커버;를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 가이드 암은 상기 포장되기 위한 웨이퍼가 수납된 카세트에서 픽업하여, 상기 포장용기 내부에 수납하는 제1가이드 암; 및 상기 포장용기를 분리 또는 결합하는 제2가이드 암;을 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 가이드 암은 상기 웨이퍼가 픽업된 빈 카세트를 외부로 이동시키는 제3가이드 암;을 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 밀봉유닛은 상기 웨이퍼가 수납된 포장용기의 접합부를 테이핑 처리하여 밀봉하는 것이 바람직하다.
또한 상기 웨이퍼 포장공정장치는 상기 밀봉 또는 진공포장된 포장용기에 바코드를 표기하는 바코드 유닛;을 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 웨이퍼 포장공정장치는 상기 가이드 암, 밀봉유닛, 포장유닛 및 이송부를 전체적으로 제어하는 제어부;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 웨이퍼 공정장치는 외부 이물질이 상기 웨이퍼 또는 상기 포장용기 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 클린룸에 설치되는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명에 의한 바람직한 웨이퍼 포장공정방법은 1) 제1가이드 암을 이용하여 카세트에서 웨이퍼를 픽업하고, 제2가이드 암을 이용하여 상기 포장용기를 분리하는 단계;와, 2) 상기 제1가이드 암에 픽업된 웨이퍼를 상기 분리된 상기 포장용기에 수납하고, 상기 제2가이드 암을 이용하여 상기 분리된 포장용기를 결합하는 단계;와, 3) 상기 웨이퍼가 수납된 포장용기를 테이핑 처리하여 밀봉하는 단계;와, 4) 상기 밀봉된 포장용기를 진공포장하는 단계;를 포함한다.
또한 상기 1) 단계 이후에, 1-1) 상기 제3가이드 암을 이용하여 상기 웨이퍼가 픽업된 빈 카세트를 외부로 이송하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
또한 상기 3) 단계는 상기 밀봉된 포장용기에 바코드를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구성을 갖는 본 발명에 의한 웨이퍼 포장공정장치는 세정이 완료된 웨이퍼를 포장용기 내부에 수납에서부터 마지막 진공포장에 이르기까지 자동화로 처리하여 작업효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼 포장공정장치의 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 포장용기 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 포장공정방법을 나타낸 블럭도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 웨이퍼 포장공정장치의 구성을 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 의한 웨이퍼 포장공정장치(1)는 이송부(100), 가이드 암(200), 밀봉유닛(300), 바코드유닛(400), 포장유닛(500) 및 제어부(600)를 포함한다.
좀더 상세히 설명하면, 상기 이송부(100)는 포장이 이루어질 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(C) 또는 상기 웨이퍼(W)가 픽업된 빈 카세트(C)를 수평이동하고, 상기 웨이퍼(W)가 포장되기 위한 포장용기(10)를 수평이동시키는 구성이며, 길이방향으로 설치되는 통상적인 롤러(110) 또는 컨베이어 벨트로 설치된다. 이때 본 발명에는 상기 이송부(100)의 실시예로 롤러(110)가 도시되어 있으며, 이는 통상적인 것으로 자세한 설명은 생략한다.
그리고, 상기 가이드 암(200)은 웨이퍼(W)를 카세트(C)에서 픽업(PICK-UP) 또는 서로 탈/부착 가능하게 구비되는 포장용기(10)에 웨이퍼(W)가 수납될 수 있도록 탈/부착하고, 상기 웨이퍼(W)가 픽업된 빈 카세트(C)가 외부로 이동되도록 이송시키는 구성이며, 제1 내지 제3가이드 암(210,220,230)을 포함한다. 이때 상기 포장용기(10)는 내부에 웨이퍼(W)가 수납되는 수납함(11)과 상기 수납함(11)의 상부에 탈/부착 가능하게 분리되는 커버(13)로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 제1가이드 암(210)은 이송부(100) 상부에 수평이동가능하게 구비되며, 카세트(C)에서 웨이퍼(W)를 픽업하여 상기 웨이퍼(W)가 포장용기(10)에 수납될 수 있도록 설치된다.
상기 제2가이드 암(220)은 이송부(100) 상부에 수평이동가능하게 구비되며, 제1가이드 암(200)을 통해 이송된 웨이퍼(W)가 포장용기(10) 내부에 수납될 수 있도록 상기 포장용기(10)의 커버(13)를 분리 및 결합할 수 있도록 설치된다.
상기 제3가이드 암(230)은 이송부(100)의 상부 또는 하부에 구비되며, 제1가이드 암(200)을 통해 웨이퍼(W)가 픽업된 빈 카세트(C)를 상기 이송부(100)를 통해 외부로 배출될 수 있도록 설치된다.
그리고, 상기 밀봉유닛(300)은 이송부(100)의 측면에 구비되고, 포장용기(10) 내부에 수납된 웨이퍼(W)에 이물질 유입방지 및 상기 포장용기(10)를 이루는 수납함(11)과 커버(13)가 서로 고정결합될 수 있도록 상기 포장용기(10)의 접합부(15)를 밀봉하도록 설치된다. 이때 상기 접합부(15)는 테이핑 처리되어 밀봉되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 바코드유닛(400)은 이송부(100)의 측면에 상술한 밀봉유닛(300)과 이웃하도록 구비되며, 밀봉된 포장용기(10) 표면에 상기 포장용기(10) 내부에 수납된 웨이퍼(W)의 관련 정보를 판독할 수 있는 바코드(410)를 형성할 수 있도록 설치된다.
그리고, 상기 포장유닛(500)은 이송부(100)의 측면에 상술한 바코드유닛(400)과 이웃하게 구비되며, 밀봉된 포장용기(10) 전체를 감싸도록 밀봉팩에 수납하여 진공포장할 수 있도록 설치된다.
그리고, 상기 제어부(600)는 상술한 이송부(100), 가이드 암(200), 밀봉유닛(300), 바코드유닛(400) 및 포장유닛(500)을 전체적으로 제어한다.
또한 상술한 가이드 암(200), 밀봉유닛(300), 바코드유닛(400) 및 포장유닛(500)은 웨이퍼(W)가 수납되는 포장용기(10) 또는 상기 포장용기(10)를 진공포장시에 이물질이나 습기 등의 유입을 최소화할 수 있도록 클린룸(700)에 설치되는 것이 바람직하다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 웨이퍼 포장공정방법을 설명한다.
먼저, 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 웨이퍼 포장공정방법은 크게 1) 제1가이드 암을 이용하여 카세트에서 웨이퍼를 픽업하고, 제2가이드 암을 이용하여 상기 포장용기를 분리하는 단계, 2) 상기 제1가이드 암에 픽업된 웨이퍼를 상기 분리된 상기 포장용기에 수납하고, 상기 제2가이드 암을 이용하여 상기 분리된 포장용기를 결합하는 단계, 3) 상기 웨이퍼가 수납된 포장용기를 테이핑 처리하여 밀봉하는 단계 및 4) 상기 밀봉된 포장용기를 진공포장하는 단계를 포함한다.
좀더 상세히 설명하면, 상기 1) 단계로, 카세트(C)에 수납된 웨이퍼(W)를 픽업하고, 상기 픽업된 웨이퍼(W)가 포장용기(10)에 수납될 수 있도록 커버(13)를 분리한다.
구체적으로는 롤러(110)를 통해 각각 수평이동되는 웨이퍼(W)가 수납된 카세트(C)에 제1가이드 암(210)을 이용하여 상기 웨이퍼(W)를 픽업하고, 제2가이드 암(220)을 이용하여 이송되는 포장용기(10)의 커버(13)를 분리하여 상기 웨이퍼(W)가 수납될 수 있도록 상기 포장용기(10)를 개방시킨다. 이때 상기 제1 및 제2가이드 암(210,220)의 동작은 포장공정시간의 단축을 위해 동시에 이루어지며, 1) 단계 이후에, 웨이퍼(W)가 픽업된 빈 카세트(C)는 제2가이드 암(220)을 통해 이동되어 이송부(100)를 통해 외부로 배출되는 것이 바람직하다.
그 다음, 상기 2) 단계로, 픽업된 웨이퍼(W)를 개방된 포장용기(10)에 수납한다.
구체적으로는 1) 단계에서 웨이퍼(W)를 픽업한 제1가이드 암(210)이 수평이동되어 롤러(110)로 이동중인 개방된 포장용기(10)의 수납함(11) 내부에 상기 웨이퍼(W)를 수납하고, 상기 포장용기(10)의 커버(13)를 분리한 제2가이드 암(220)이 수평이동되어 상기 웨이퍼(W)가 수납된 수납함(11) 상부에 상기 커버(13)를 결합하는 공정이 동시에 이루어지는 것이다.
따라서, 가이드 암(200)을 통해 카세트(C)에 수납된 웨이퍼(W)를 픽업함과 동시에, 상기 웨이퍼(W)가 포장용기(10)에 수납될 수 있도록 상기 포장용기(10)를 분리 및 결합하고, 상기 웨이퍼(W)가 픽업된 빈 카세트(C)를 외부로 배출하는 자동화 공정으로 인하여 공정시간이 단축되는 효과를 얻을 수 있게 된다.
그 다음, 상기 3) 단계로, 웨이퍼(W)가 수납된 포장용기(10)의 접합부(15)를 밀봉한다. 이때 상기 3) 단계는 밀봉된 포장용기(10)에 바코드유닛(400)을 이용하여 바코드를 형성하는 것을 포함한다.
구체적으로는 웨이퍼(W)가 수납된 포장용기(10)가 롤러(110)를 통해 수평이송되면, 밀봉유닛(300)에 의해 상기 포장유닛(500)의 커버(13)와 수납함(11)에 접하는 접합부(15)를 테이핑 처리하여 밀봉한 후, 바코드유닛(400)을 통해 상기 포장용기(10)에 밀봉된 웨이퍼(W) 정보를 식별할 수 있는 바코드(410)를 형성하게 된다.
따라서, 포장된 웨이퍼(W)에 이물질이 유입되는 것을 방지하고, 포장용기(10)에 형성된 바코드로 인하여 외부에서도 상기 포장용기(10)에 수납된 웨이퍼(W)의 정보를 식별할 수 있는 효과를 얻게 된다.
그 다음, 상기 4) 단계로, 밀봉된 포장용기(10)를 진공포장한다.
구체적으로는, 밀봉이 완료된 포장용기(10)가 롤러(110)를 통해 수평이송되면, 상기 포장용기(10) 전체를 진공 팩 내에 수납하여 진공포장을 실시한다. 이때 상기 진공 팩은 외부에서 바코드가 인식될 수 있도록 투명 또는 반투명재질의 진공 팩이 사용되는 것이 바람직하다.
마지막으로, 진공 팩에 의해 진공 포장된 포장용기(10)를 출하될 적재함에 적재하는 것으로, 본 발명에 의한 웨이퍼 포장공정방법이 종료된다.
전술한 본 개시의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 개시의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 개시의 보호 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10: 포장용기 11: 수납함
13: 커버 15: 접합부
100: 이송부 200: 가이드 암
300: 밀봉유닛 400: 바코드유닛
500: 포장유닛 600: 제어부
700: 클린룸

Claims (11)

  1. 웨이퍼를 카세트에서 픽업 또는 서로 분리가능하게 구비되는 포장용기를 분리하며, 상기 포장용기 내부에 상기 웨이퍼를 수납하는 가이드 암;
    상기 웨이퍼가 수납된 상기 포장용기를 밀봉하고, 상기 서로 분리가능한 포장용기가 이탈되는 것을 방지하는 밀봉유닛;
    상기 밀봉된 포장용기를 진공포장하는 포장유닛; 및
    상기 포장용기를 각각의 공정단계로 수평이송시키는 이송부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 포장공정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 포장용기는
    내부에 상기 웨이퍼가 수납되는 수납함; 및
    상기 수납함 상부에 탈부착 가능하게 결합하는 커버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 포장공정장치.
  3. 제1항에 있어서, 가이드 암은
    상기 포장되기 위한 웨이퍼가 수납된 카세트에서 픽업하여, 상기 포장용기 내부에 수납하는 제1가이드 암; 및
    상기 포장용기를 분리 또는 결합하는 제2가이드 암;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 포장공정장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 가이드 암은
    상기 웨이퍼가 픽업된 빈 카세트를 외부로 이동시키는 제3가이드 암;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 포장공정장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 밀봉유닛은
    상기 웨이퍼가 수납된 포장용기의 접합부를 테이핑 처리하여 밀봉하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 공정장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 포장공정장치는
    상기 밀봉 또는 진공포장된 포장용기에 바코드를 표기하는 바코드 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 포장공정장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 포장공정장치는
    상기 가이드 암, 밀봉유닛, 포장유닛 및 이송부를 전체적으로 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 포장공정장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 공정장치는
    외부 이물질이 상기 웨이퍼 또는 상기 포장용기 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있도록 클린룸에 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 포장공정장치.
  9. 1) 제1가이드 암을 이용하여 카세트에서 웨이퍼를 픽업하고, 제2가이드 암을 이용하여 상기 포장용기를 분리하는 단계;
    2) 상기 제1가이드 암에 픽업된 웨이퍼를 상기 분리된 상기 포장용기에 수납하고, 상기 제2가이드 암을 이용하여 상기 분리된 포장용기를 결합하는 단계;
    3) 상기 웨이퍼가 수납된 포장용기를 테이핑 처리하여 밀봉하는 단계;
    4) 상기 밀봉된 포장용기를 진공포장하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 포장공정방법.
  10. 제1항에 있어서, 상기 1) 단계는
    제3가이드 암을 이용하여 상기 웨이퍼가 픽업된 빈 카세트를 외부로 이송하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 포장공정방법.
  11. 제1항에 있어서, 상기 3) 단계는
    상기 밀봉된 포장용기에 바코드를 형성하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 포장공정방법.
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KR101457857B1 (ko) * 2013-10-17 2014-11-12 로체 시스템즈(주) 웨이퍼 패킹 시스템 및 이에 적용되는 테이핑 유닛
KR20160124589A (ko) 2015-04-20 2016-10-28 박화열 꾸지뽕나무 추출물을 주성분으로 하는 식품 냄새 제거용 조성물 및 그 제조방법

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