JPH0936217A - 箱型のウェーハカセット - Google Patents
箱型のウェーハカセットInfo
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- JPH0936217A JPH0936217A JP6256296A JP6256296A JPH0936217A JP H0936217 A JPH0936217 A JP H0936217A JP 6256296 A JP6256296 A JP 6256296A JP 6256296 A JP6256296 A JP 6256296A JP H0936217 A JPH0936217 A JP H0936217A
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- wafer cassette
- box
- cassette
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 箱型のウェ−ハカセットを提供する。
【解決手段】 多数のウェ−ハを保管するウェ−ハカセ
ットにおいて、前記ウェ−ハカセットは開閉可能な上部
カ−バ−を備え、前記ウェ−ハカセットの側面及び下部
が完全に密閉されることを特徴とする箱の役割を兼ねて
ウェ−ハを汚染及び損傷から保護することができる箱型
のウェ−ハカセットにその特徴がある。したがって、本
発明の箱型のウェ−ハカセットは大きさと重さが従来の
ものより小さくて保管庫の貯蔵効率を高め、作業者が運
搬及び取り扱いやすい。
ットにおいて、前記ウェ−ハカセットは開閉可能な上部
カ−バ−を備え、前記ウェ−ハカセットの側面及び下部
が完全に密閉されることを特徴とする箱の役割を兼ねて
ウェ−ハを汚染及び損傷から保護することができる箱型
のウェ−ハカセットにその特徴がある。したがって、本
発明の箱型のウェ−ハカセットは大きさと重さが従来の
ものより小さくて保管庫の貯蔵効率を高め、作業者が運
搬及び取り扱いやすい。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に係り、
特に箱型のウェ−ハカセットに関する。
特に箱型のウェ−ハカセットに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体産業において、ウェ−ハは運搬、
保管及び工程進行中に最適の清潔状態に保たれるべきで
ある。ウェ−ハが制限量以上の埃や汚染物質に露出され
る場合、ウェ−ハ上に形成された半導体素子は不良発生
率が高くなる。したがって、半導体製造現場ではウェ−
ハを保護するために別途のウェ−ハ管理装置としてウェ
−ハを保たせるウェ−ハカセット及びこれを収納するウ
ェ−ハカセット箱を使用している。
保管及び工程進行中に最適の清潔状態に保たれるべきで
ある。ウェ−ハが制限量以上の埃や汚染物質に露出され
る場合、ウェ−ハ上に形成された半導体素子は不良発生
率が高くなる。したがって、半導体製造現場ではウェ−
ハを保護するために別途のウェ−ハ管理装置としてウェ
−ハを保たせるウェ−ハカセット及びこれを収納するウ
ェ−ハカセット箱を使用している。
【0003】従来の技術によるウェ−ハ管理装置を図1
乃至図3により簡略に説明する。図1は従来の技術によ
りウェ−ハカセットの正面図であり、側面1と底面2が
カ−バ−なしに開放されている。図2は従来の技術によ
るウェ−ハカセット箱を示した正面図である。図3は図
1のウェ−ハカセットが図2のウェ−ハカセット箱に挿
入された状態を示す図面である。示したように、ウェ−
ハを保管するウェ−ハカセット(10;点線で示す)は
ウェ−ハカセット箱20内に収納されていることがわか
る。
乃至図3により簡略に説明する。図1は従来の技術によ
りウェ−ハカセットの正面図であり、側面1と底面2が
カ−バ−なしに開放されている。図2は従来の技術によ
るウェ−ハカセット箱を示した正面図である。図3は図
1のウェ−ハカセットが図2のウェ−ハカセット箱に挿
入された状態を示す図面である。示したように、ウェ−
ハを保管するウェ−ハカセット(10;点線で示す)は
ウェ−ハカセット箱20内に収納されていることがわか
る。
【0004】前述したように従来はウェ−ハカセットを
ウェ−ハカセット箱に入れて運搬及び保管したり、ウェ
−ハカセットを該当箱に収納したままウェ−ハカセット
からウェ−ハを手作業または機械的に取り出して作業を
行った。このようなウェ−ハ管理装置として別途のウェ
−ハカセットとウェ−ハカセット箱を使用する場合、運
搬時の該当箱にウェ−ハカセットを収納して運ぶので、
重くて運びにくい。これはウェ−ハが大きくなるほど深
刻になる。また、ウェ−ハを保管するときも、ウェ−ハ
カセットを該当箱に入れて保管するので、同一な大きさ
の保管庫で保管効率が劣化する。かつ、工程進行のため
にウェ−ハカセット箱からウェ−ハを取り出して再び入
れるべきなので、作業がややこしい。この過程で半導体
の収率及び品質の低下をもたらす埃がウェ−ハを汚染さ
せる可能性が高くなる。
ウェ−ハカセット箱に入れて運搬及び保管したり、ウェ
−ハカセットを該当箱に収納したままウェ−ハカセット
からウェ−ハを手作業または機械的に取り出して作業を
行った。このようなウェ−ハ管理装置として別途のウェ
−ハカセットとウェ−ハカセット箱を使用する場合、運
搬時の該当箱にウェ−ハカセットを収納して運ぶので、
重くて運びにくい。これはウェ−ハが大きくなるほど深
刻になる。また、ウェ−ハを保管するときも、ウェ−ハ
カセットを該当箱に入れて保管するので、同一な大きさ
の保管庫で保管効率が劣化する。かつ、工程進行のため
にウェ−ハカセット箱からウェ−ハを取り出して再び入
れるべきなので、作業がややこしい。この過程で半導体
の収率及び品質の低下をもたらす埃がウェ−ハを汚染さ
せる可能性が高くなる。
【0005】そして、ウェ−ハカセットを取り扱うため
にロボットを使用する場合、ウェ−ハカセット箱からウ
ェ−ハカセットを取り出すために別途の装置(例えば、
ウェ−ハカセット開放具)を使用しなければならない。
したがって、追加コストが発生し、クリ−ンル−ムでの
大面積が求められる。そして、自動化システムではウェ
−ハカセット及び該当箱の認識のためにそれぞれ別途の
認識システム(例えば、バ−コ−ド)を取り付け、これ
を常に一致させるべきなので、管理が困難である。ま
た、従来の技術によるウェ−ハの管理装置は前述したよ
うにウェ−ハカセットとウェ−ハカセット箱の二つの部
分より構成されているので、実際にこのような装置はウ
ェ−ハ管理装置により占有される空間と管理装置自体の
重さを別途に取り扱う付加コスト、作業性の低下、保管
の効率低下及びウェ−ハを用いた半導体素子の製造に致
命的な埃の流入問題などを発生させる。
にロボットを使用する場合、ウェ−ハカセット箱からウ
ェ−ハカセットを取り出すために別途の装置(例えば、
ウェ−ハカセット開放具)を使用しなければならない。
したがって、追加コストが発生し、クリ−ンル−ムでの
大面積が求められる。そして、自動化システムではウェ
−ハカセット及び該当箱の認識のためにそれぞれ別途の
認識システム(例えば、バ−コ−ド)を取り付け、これ
を常に一致させるべきなので、管理が困難である。ま
た、従来の技術によるウェ−ハの管理装置は前述したよ
うにウェ−ハカセットとウェ−ハカセット箱の二つの部
分より構成されているので、実際にこのような装置はウ
ェ−ハ管理装置により占有される空間と管理装置自体の
重さを別途に取り扱う付加コスト、作業性の低下、保管
の効率低下及びウェ−ハを用いた半導体素子の製造に致
命的な埃の流入問題などを発生させる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明は
前述した従来の問題点を解決するために、従来のウェ−
ハカセットとウェ−ハカセット箱を一体化させた新規な
箱の機能を有するウェ−ハカセットを提供するにその目
的がある。
前述した従来の問題点を解決するために、従来のウェ−
ハカセットとウェ−ハカセット箱を一体化させた新規な
箱の機能を有するウェ−ハカセットを提供するにその目
的がある。
【0007】
【課題を達成するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の箱型のウェ−ハカセットは、多数のウェ−ハ
を保管するウェ−ハカセットにおいて、前記ウェ−ハカ
セットは開閉可能な上部カ−バ−を備え、前記ウェ−ハ
カセットの側面及び下部が完全に密閉されることを特徴
とする。
に本発明の箱型のウェ−ハカセットは、多数のウェ−ハ
を保管するウェ−ハカセットにおいて、前記ウェ−ハカ
セットは開閉可能な上部カ−バ−を備え、前記ウェ−ハ
カセットの側面及び下部が完全に密閉されることを特徴
とする。
【0008】前記ウェ−ハカセットの上部カ−バ−はス
ライド方式のものが望ましく、前記スライドはスライド
溝を備える。かつ、他の形態の前記上部カ−バ−は左右
に開閉可能なスイングドア型のカ−バ−であることが望
ましい。
ライド方式のものが望ましく、前記スライドはスライド
溝を備える。かつ、他の形態の前記上部カ−バ−は左右
に開閉可能なスイングドア型のカ−バ−であることが望
ましい。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面に基づき本発
明を詳細に説明する。図4乃至図6はそれぞれ本発明の
第1実施例による箱の機能を有するウェ−ハカセットの
平面図、正面図及び側面図である。図4は本発明の第1
実施例による箱の機能を有するウェ−ハカセットの平面
図である。ここで、参照番号40はウェ−ハカセットの
上部のスライド式のカ−バ−を示し、参照番号42はス
ライド式のカ−バ−が挟み込まれる溝を示す。つぎに、
44はウェ−ハを移動及び保管するとき、ウェ−ハが装
着されるウェ−ハデッキを示し、46は自動化設備によ
り前記ウェ−ハカセットが操作されるときに使用される
運搬把手を示す。
明を詳細に説明する。図4乃至図6はそれぞれ本発明の
第1実施例による箱の機能を有するウェ−ハカセットの
平面図、正面図及び側面図である。図4は本発明の第1
実施例による箱の機能を有するウェ−ハカセットの平面
図である。ここで、参照番号40はウェ−ハカセットの
上部のスライド式のカ−バ−を示し、参照番号42はス
ライド式のカ−バ−が挟み込まれる溝を示す。つぎに、
44はウェ−ハを移動及び保管するとき、ウェ−ハが装
着されるウェ−ハデッキを示し、46は自動化設備によ
り前記ウェ−ハカセットが操作されるときに使用される
運搬把手を示す。
【0010】図5は本発明の第1実施例による箱の機能
を有するウェ−ハカセットの正面図である。具体的に、
同正面図に示した部分を説明する。40はスライド式の
カ−バ−である。そして、42は前記スライド式のカ−
バ−40が挟み込まれる溝である。引き続き、48はウ
ェ−ハカセットの側壁であり、50は下部壁である。そ
して、52はウェ−ハカセットが認識される部分であ
る。このように箱の機能を有するウェ−ハカセットに側
壁48,下部壁50及び上部カ−バ−40を備えること
により、作業の途中に外部から埃の流入を最小とするこ
とができる。
を有するウェ−ハカセットの正面図である。具体的に、
同正面図に示した部分を説明する。40はスライド式の
カ−バ−である。そして、42は前記スライド式のカ−
バ−40が挟み込まれる溝である。引き続き、48はウ
ェ−ハカセットの側壁であり、50は下部壁である。そ
して、52はウェ−ハカセットが認識される部分であ
る。このように箱の機能を有するウェ−ハカセットに側
壁48,下部壁50及び上部カ−バ−40を備えること
により、作業の途中に外部から埃の流入を最小とするこ
とができる。
【0011】図6は本発明の第1実施例による箱の機能
を有するウェ−ハカセットの右側面図である。図面の参
照符号は図4及び図5と同一である。そして、本発明の
第1実施例によるウェ−ハカセットは側壁48及び下部
壁50を備えるので、ウェ−ハカセット箱の役割を果た
す。ついで、本発明の第2実施例による箱の機能を有す
るウェ−ハカセットを添付した図面に基づいて詳細に説
明する。
を有するウェ−ハカセットの右側面図である。図面の参
照符号は図4及び図5と同一である。そして、本発明の
第1実施例によるウェ−ハカセットは側壁48及び下部
壁50を備えるので、ウェ−ハカセット箱の役割を果た
す。ついで、本発明の第2実施例による箱の機能を有す
るウェ−ハカセットを添付した図面に基づいて詳細に説
明する。
【0012】図7乃至図9はそれぞれ本発明の第2実施
例による箱の機能を有するウェ−ハカセットの平面図、
側面図及び正面図である。図面において第1実施例と同
一な参照符号は同一な部分を称する。図7は本発明の第
2実施例による箱の機能を有するウェ−ハカセットの平
面図である。ここで、参照番号70は両側に開閉できる
二つのスイングドア型の上部カ−バ−である。該スイン
グドア型のカ−バ−は第1実施例のスライド式のカ−バ
−のような役割を果たす。参照番号72はウェ−ハが装
着されるウェ−ハデッキである。また、参照番号74は
前記ウェ−ハカセットの運搬把手を示し、76及び78
はウェ−ハカセットの下部壁及び側壁を示す。
例による箱の機能を有するウェ−ハカセットの平面図、
側面図及び正面図である。図面において第1実施例と同
一な参照符号は同一な部分を称する。図7は本発明の第
2実施例による箱の機能を有するウェ−ハカセットの平
面図である。ここで、参照番号70は両側に開閉できる
二つのスイングドア型の上部カ−バ−である。該スイン
グドア型のカ−バ−は第1実施例のスライド式のカ−バ
−のような役割を果たす。参照番号72はウェ−ハが装
着されるウェ−ハデッキである。また、参照番号74は
前記ウェ−ハカセットの運搬把手を示し、76及び78
はウェ−ハカセットの下部壁及び側壁を示す。
【0013】図8は本発明の第2実施例による箱の機能
を有するウェ−ハカセットの側面図である。図9は本発
明の第2実施例による箱の機能を有するウェ−ハカセッ
トの正面図である。
を有するウェ−ハカセットの側面図である。図9は本発
明の第2実施例による箱の機能を有するウェ−ハカセッ
トの正面図である。
【0014】
【発明の効果】前述したように、本発明の第1及び第2
実施例によるウェ−ハ管理装置は体積と重さが従来のも
のより小さくて保管庫の貯蔵効率を高め、作業者の運搬
及び取扱が容易になる。かつ、ウェ−ハカセットを装着
及び取り出す作業が不要で作業性の向上及び埃の流入が
減る。したがって、半導体製品の収率及び品質向上を期
待することができる。また、工程進行中にスペ−スが発
生しないので、必要な体積が小さくなり、自動認識装置
をウェ−ハカセットと箱に別途に取り付けず一個所にの
み取り付けることにより、ウェ−ハカセットと箱との間
のID確認手続きがいらないなど、作業が簡単になる。
実施例によるウェ−ハ管理装置は体積と重さが従来のも
のより小さくて保管庫の貯蔵効率を高め、作業者の運搬
及び取扱が容易になる。かつ、ウェ−ハカセットを装着
及び取り出す作業が不要で作業性の向上及び埃の流入が
減る。したがって、半導体製品の収率及び品質向上を期
待することができる。また、工程進行中にスペ−スが発
生しないので、必要な体積が小さくなり、自動認識装置
をウェ−ハカセットと箱に別途に取り付けず一個所にの
み取り付けることにより、ウェ−ハカセットと箱との間
のID確認手続きがいらないなど、作業が簡単になる。
【0015】本発明は前記実施例に限定されず、多くの
変形が本発明の技術的な思想内で当分野における通常の
知識を持つものにより可能なのは明白である。
変形が本発明の技術的な思想内で当分野における通常の
知識を持つものにより可能なのは明白である。
【図1】従来の技術によるウェ−ハカセットの正面図で
ある。
ある。
【図2】従来の技術によるウェ−ハカセット箱の正面図
である。
である。
【図3】従来の技術によるウェ−ハカセットとウェ−ハ
カセット箱が一体化された状態を示す図面である。
カセット箱が一体化された状態を示す図面である。
【図4】本発明の第1実施例による箱の機能を有するウ
ェ−ハカセットの平面図である。
ェ−ハカセットの平面図である。
【図5】本発明の第1実施例による箱の機能を有するウ
ェ−ハカセットの正面図である。
ェ−ハカセットの正面図である。
【図6】本発明の第1実施例による箱の機能を有するウ
ェ−ハカセットの側面図である。
ェ−ハカセットの側面図である。
【図7】本発明の第2実施例による箱の機能を有するウ
ェ−ハカセットの側面図である。
ェ−ハカセットの側面図である。
【図8】本発明の第1実施例による箱の機能を有するウ
ェ−ハカセットの正面図である。
ェ−ハカセットの正面図である。
【図9】本発明の第1実施例による箱の機能を有するウ
ェ−ハカセットの側面図である。
ェ−ハカセットの側面図である。
40 スライド式のカバー 42 溝 48 ウェーハカセットの側壁 50 下部壁 52 ウェーハカセットが認識される部分
Claims (3)
- 【請求項1】 多数のウェ−ハを保管するウェ−ハカセ
ットにおいて、 前記ウェ−ハカセットは開閉可能な上部カ−バ−を備
え、前記ウェ−ハカセットの側面及び下部が完全に密閉
されることを特徴とする箱の役割を兼ねてウェ−ハを汚
染及び損傷から保護させる箱型のウェ−ハカセット。 - 【請求項2】 前記上部カ−バ−はスライディング式で
あることを特徴とする請求項1に記載の箱型のウェ−ハ
カセット。 - 【請求項3】 前記上部カ−バ−は左右に開閉可能なヒ
ンジ結合されたスイングドア型であることを特徴とする
請求項1に記載の箱型のウェ−ハカセット。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950021390A KR100234359B1 (ko) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 박스기능을 갖는 웨이퍼 카세트 |
KR1995P21390 | 1995-07-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0936217A true JPH0936217A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=19421040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6256296A Pending JPH0936217A (ja) | 1995-07-20 | 1996-03-19 | 箱型のウェーハカセット |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5816415A (ja) |
JP (1) | JPH0936217A (ja) |
KR (1) | KR100234359B1 (ja) |
TW (1) | TW359851B (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100246474B1 (ko) * | 1997-10-22 | 2000-04-01 | 구본준 | 액정표시모듈용 패킹 장치 |
US6155436A (en) * | 1999-08-18 | 2000-12-05 | Ibis Technology Corporation | Arc inhibiting wafer holder assembly |
KR100669076B1 (ko) * | 2000-02-16 | 2007-01-15 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치모듈의 포장컨테이너 |
TWI432369B (zh) * | 2011-06-22 | 2014-04-01 | Inotera Memories Inc | 晶圓傳輸系統 |
CN108807245B (zh) * | 2017-04-26 | 2021-03-26 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 传送盒与半导体制程元件传输系统 |
CN109119369B (zh) * | 2017-06-23 | 2020-07-14 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 晶圆传送盒和晶圆自动传送系统 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4043451A (en) * | 1976-03-18 | 1977-08-23 | Fluoroware, Inc. | Shipping container for silicone semiconductor wafers |
US4817795A (en) * | 1988-03-04 | 1989-04-04 | Fluoroware, Inc. | Robotic accessible wafer shipper assembly |
US4858764A (en) * | 1988-06-20 | 1989-08-22 | Hughes Aircraft Company | Adjustable carrier device for ceramic substrates and the like |
US5248033A (en) * | 1991-05-14 | 1993-09-28 | Fluoroware, Inc. | Hinged tilt box with inclined portion |
US5255797A (en) * | 1992-02-26 | 1993-10-26 | Fluoroware, Inc. | Wafer carrier with wafer retaining cushions |
EP0579099B1 (en) * | 1992-07-08 | 1997-01-02 | Daifuku Co., Ltd. | Container for plate-like objects |
US5476176A (en) * | 1994-05-23 | 1995-12-19 | Empak, Inc. | Reinforced semiconductor wafer holder |
US5575394A (en) * | 1994-07-15 | 1996-11-19 | Fluoroware, Inc. | Wafer shipper and package |
-
1995
- 1995-07-20 KR KR1019950021390A patent/KR100234359B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-02-26 TW TW085102177A patent/TW359851B/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-03-19 JP JP6256296A patent/JPH0936217A/ja active Pending
- 1996-05-28 US US08/655,123 patent/US5816415A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW359851B (en) | 1999-06-01 |
US5816415A (en) | 1998-10-06 |
KR100234359B1 (ko) | 1999-12-15 |
KR970008461A (ko) | 1997-02-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051220 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060320 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060411 |