TW201932380A - 接合線用捲盒及其製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 22
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 229920006266 Vinyl film Polymers 0.000 claims description 12
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims description 12
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002066 L-histidyl group Chemical group [H]N1C([H])=NC(C([H])([H])[C@](C(=O)[*])([H])N([H])[H])=C1[H] 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 238000011112 process operation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/745—Apparatus for manufacturing wire connectors
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4885—Wire-like parts or pins
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67389—Closed carriers characterised by atmosphere control
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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Abstract
一種接合線用捲盒包括：基部，包括底部部分、側壁部分及翼部分，其中柱形狀在底部部分的中心周圍突出，側壁部分沿著底部部分的邊緣連接且在側壁部分中形成容置空間，翼部分具有沿著側壁部分的上端部的與底部部分平行的平坦化表面以及在從平坦化表面的外邊緣朝向底部部分的方向上彎曲的彎曲表面；以及平蓋，接合到翼部分的平坦化表面，而不會侵入基部的容置空間中。
Description
一個或多個實施例涉及一種接合線用捲盒及一種製造所述捲盒的方法，且更具體來說涉及一種可顯著地減少對接合線的污染及損壞的接合線用捲盒及一種製造所述捲盒的方法。
[相關申請的交叉參考]
本申請主張在2018年1月26日在韓國智慧財產權局提出申請的韓國專利申請第10-2018-0010117號的權利，所述韓國專利申請的公開內容全文併入本申請供參考。
[相關申請的交叉參考]
本申請主張在2018年1月26日在韓國智慧財產權局提出申請的韓國專利申請第10-2018-0010117號的權利，所述韓國專利申請的公開內容全文併入本申請供參考。
廣泛用於半導體製造工藝中的接合線是通過纏繞在捲軸周圍來使用。捲軸通常在容置在捲盒中的同時被保持並攜帶，以防止接合線被污染及損壞。捲盒可為各種類型。
一個或多個實施例包括一種可顯著減少對接合線的污染及損壞的接合線用捲盒及一種製造所述捲盒的方法。
其他方面將在以下說明中予以部分地闡述，且這些方面將通過所述說明而部分地顯而易見，或者可通過實踐所呈現的實施例而得知。
根據一個或多個實施例，一種接合線用捲盒包括：基部，包括底部部分、側壁部分及翼部分，其中柱形狀在所述底部部分的中心周圍突出，所述側壁部分沿著所述底部部分的邊緣連接且在所述側壁部分中形成容置空間，所述翼部分具有沿著所述側壁部分的上端部的與所述底部部分平行的平坦化表面以及在從所述平坦化表面的外邊緣朝向所述底部部分的方向上彎曲的彎曲表面；以及平蓋，接合到所述翼部分的所述平坦化表面，而不會侵入所述基部的所述容置空間中。
所述平蓋可以乙烯基膜的形式提供。
作為所述翼部分的一個隅角的第一隅角的曲率半徑可不同於所述翼部分的其他隅角的曲率半徑。
所述第一隅角可包括至少一個突出部。
所述翼部分的所述平坦化表面與所述平蓋可以熱壓方法接合到彼此。所述基部的所述容置空間可通過所述平蓋保持處於真空狀態或氣體填充狀態。當所述平蓋被移除時，所述真空狀態或氣體填充狀態可被打破。
在從所述底部部分突出的柱形狀的中心處可形成有凹槽。
根據一個或多個實施例，一種製造接合線用捲盒的方法包括：形成基部，所述基部包括底部部分、側壁部分及翼部分，其中柱形狀在所述底部部分的中心周圍突出，所述側壁部分沿著所述底部部分的邊緣連接且在所述側壁部分中形成容置空間，所述翼部分具有沿著所述側壁部分的上端部的與所述底部部分平行的平坦化表面以及在從所述平坦化表面的外邊緣朝向所述底部部分的方向上彎曲的彎曲表面；在所述容置空間中插入纏繞有接合線的捲軸以耦合到所述柱形狀；以輥對輥方法（roll-to-roll method）提供平蓋，所述平蓋不會侵入所述基部的所述容置空間中，但接觸所述翼部分的所述平坦化表面；以及以熱壓方法（hot pressing method）將所述翼部分的所述平坦化表面接合到所述平蓋。
在以輥對輥方法提供平蓋時，所述平蓋可以乙烯基膜的形式提供，所述乙烯基膜應具有低透濕性以及高透明度。
在形成基部時，作為所述翼部分的一個隅角的第一隅角的曲率半徑可不同於所述翼部分的其他隅角的曲率半徑。
在形成基部時，所述第一隅角可包括至少一個突出部。
在所述對所述翼部分的所述平坦化表面與所述平蓋進行接合時，所述基部的所述容置空間可通過所述平蓋保持處於真空狀態或氣體填充狀態。
在本發明實施例中，在本文中使用例如“第一”及“第二”等用語僅用於闡述各種構成元件，但所述構成元件並非受限於所述用語。此種用語僅用於區分各個構成元件。
除非另外定義，否則本文所用所有用語（包括技術或科學用語）的含義均與本公開可屬於的領域中的一般技術人員所通常理解的含義相同。所述用語（例如在常用字典中所定義的用語）被解釋為具有與其在現有技術上下文中的含義一致的含義，且除非清楚地另外定義，否則不將其解釋為具有理想化或過於正式的含義。
廣泛用於半導體製造工藝中的接合線是通過纏繞在捲軸周圍來使用。捲軸通常在容置在捲盒中的同時被保持並攜帶，以防止接合線被污染及損壞。捲盒可為各種類型。
根據現有技術的捲盒可包括是由相同材料形成的上部板及下部板兩個部分。在將捲軸固定在下部板上之後，上部板以力配合方式（force fitting manner）耦合到下部板。在下部板的底部部分上形成有直徑與圓柱形捲軸的內徑實質上相同的不均勻形狀的圓柱。捲軸通過插入在不均勻形狀的周圍進行固定。
當捲軸從根據現有技術的捲盒中拉出時，操作者首先將上部板與下部板分離。接著，在用一隻手按壓下部板的翼部分的同時，操作者用另一隻手握住捲軸的凸緣並將捲軸與下部板分離。在根據現有技術的捲盒中，當捲軸插入在形成在下部板的底部部分上的不均勻形狀的圓柱周圍以將捲軸固定到下部板時，所述捲軸在插入之後被暴露到外部，直到上部板與下部板以力配合方式耦合到彼此。因此，纏繞在捲軸周圍的接合線可能會被污染及損壞。
此外，當捲軸將安裝在根據現有技術的捲盒上或與根據現有技術的捲盒分離時，由於操作者的手可直接接觸纏繞在捲軸周圍的接合線，因此接合線可能會被污染及損壞。
此外，根據現有技術的捲盒的上部板與下部板以力配合方式以蓋的形式耦合到彼此，且因此上部板及下部板的完全密封可能在結構上是不可能的。因此，當需要真空或氣體填充來使處於穩定狀態的接合線免受周圍環境（如濕氣）之害時，其中上部板與下部板耦合到彼此的根據現有技術的每一捲盒被放入單獨的包裝容器（例如，塑膠袋）中，且需要另外執行通過真空處理或氣體填充來密封包裝容器的工藝。
此外，對於捲盒的封裝自動化工藝來說，有利的是儘管捲盒的結構及封裝自動化工藝的操作被簡化，但如同根據現有技術的捲盒一樣，上部板與下部板的力配合方式可使得難以實施封裝自動化工藝。另外需要包裝容器為真空的或進行氣體填充，由於增加了工藝操作，且相應地可能需要大量成本用於封裝自動化工藝。
以下，將通過參照附圖闡釋本公開的示例性實施例，來詳細地闡述本公開。
圖1是根據實施例的接合線用捲盒的分解透視圖。
參照圖1，根據本實施例，捲盒10可包括基部100及平蓋200。基部100可包括底部部分110、側壁部分120及翼部分130，底部部分110具有中心部分，柱形狀112在所述中心部分周圍突出，側壁部分120沿著底部部分110的邊緣連接且側壁部分120中具有容置空間IS，翼部分130具有沿著側壁部分120的上端部的與底部部分110平行的平坦化表面132以及在從平坦化表面132的外邊緣朝向底部部分110的方向上彎曲的彎曲表面134。平蓋200接合到翼部分130的平坦化表面132，但不會侵入基部100的容置空間IS中。
如上所述，為解決根據現有技術的捲盒的問題，根據本公開，捲盒10被設計成使捲軸300（參見圖2）固定到基部100，且平蓋200可直接執行密封。由於基部100是使用平蓋200直接密封，因此可進行真空封裝或氣體填充封裝而無需額外單獨的包裝容器。
由根據現有技術的捲盒的上部板及下部板執行的捲軸固定功能在本公開中可僅由基部100執行，且由於形成了基部100的翼部分130，因此平蓋200可為直接在基部100上進行處理的密封件，由此簡化其結構及功能。當圖2所示捲軸300通過以上結構安裝在捲盒10上時，由於可減少接合線（BW；參見圖2）被暴露於外部的時間，因此可顯著減少對圖2所示接合線BW的污染及損壞。
用於容置圖2所示捲軸300的捲盒10的基部100可由例如壓克力、聚烯烴或苯乙烯等合成樹脂材料形成。平蓋200可包含與基部100相同的材料，且以應具有低透濕性及高透明度的乙烯基膜的形式具有比基部100的厚度小的厚度。然而，基部100及平蓋200的材料並非僅限於此。
在一些實施例中，由於由例如銅、金、銀或鋁等金屬形成的接合線BW（參見圖2）可根據例如溫度或濕度等周圍環境而被氧化，因此基部100的最小厚度可大於或等於約0.6 mm。此外，翼部分130可能由於相對于平蓋200進行平滑熱壓而被形成為在與底部部分110的底表面平行的方向上具有大於或等於約3 mm的平坦化表面132。為了防止平坦化表面132彎曲或扭曲，翼部分130的外邊緣（即，端部）可包括彎曲表面134及第二彎曲表面136。為保持捲盒10的彈性，翼部分130的厚度可大於或等於約0.6 mm。
在一些實施例中，平蓋200包含與基部100的材料相同的材料，以有利於相對於翼部分130進行熱壓，且當平蓋200被移除時，由於沒有平蓋200的殘餘物留在翼部分130中，因此可對基部100進行重複使用。
如上所述，對於真空封裝來說，當基部100的最薄部分的厚度大於或等於約0.6 mm時可減少變形。為了防止由於基部100的彈性而引起變形，通過在基部100的一部分中形成不均勻的結構，可提高捲盒10的壓縮強度。
在一些實施例中，在基部100的外表面上形成有凸起的突出結構122，以防止基部100觸及彼此。在一些實施例中，儘管用於固定圖2所示捲軸300的柱形狀112被示出為具有圓柱形狀，然而本公開並非僅限於此，且可採用三角形或多邊形形狀。
可在兩步式結構中形成有凸起的且形成在圓柱的側表面上以固定圖2所示捲軸300的支撐件116，使得支撐件116的上部部分可進一步凸起，由此增強圖2所示捲軸300的固定力。在一些實施例中，支撐件116可為以120°或90°的等角間隔分別形成在柱形狀112的底表面和/或側表面上的三個或四個突出部，由此將圖2所示捲軸300實質上固定在支撐件116上。此外，可在柱形狀112的中心處形成有具有某一深度的凹槽114。在一些實施例中，可在凹槽114中放置除濕器。
為了使操作者能夠容易地識別被密封的平蓋200的移除方向以及方便分離平蓋200，翼部分130的至少一個側隅角可被形成為具有與其他隅角不同的形狀（例如，圓角矩形隅角形狀），且可在所述隅角的邊緣處形成突出部138以與其他隅角區分開。
圖2是示出其中纏繞有接合線BW的捲軸300安裝在圖1所示基部100上的狀態的透視圖。
參照圖2，當纏繞有接合線BW的捲軸300安裝在基部100上時，平蓋200通過熱壓接合到基部100的翼部分130，且因此捲盒10保持處於真空狀態或氣體填充狀態。
由於根據本實施例的捲盒10被設計成當操作者將捲軸300插入捲盒10中或將捲軸300從捲盒10中取出時，由於基部100與捲軸100耦合的結構，操作者可通過彎曲他/她的手指僅握住捲軸300的內徑側，而不能握住捲軸凸緣310的外側。因此，在觸拿捲軸300期間，可大大減少對接合線BW的污染及損壞。
此外，當捲軸300耦合到基部100時，捲盒10的上側被平蓋200覆蓋，且翼部分130的平坦化表面132與平蓋200彼此接觸的一部分通過熱壓方法直接密封，因而形成真空狀態。
直徑與捲軸的內徑實質上相同的圖1所示柱形狀112形成在形成基部100的底部部分110的中心周圍，且捲軸300被固定到柱形狀112。在一些實施例中，圖1所示支撐件116可為以120°或90°的等角間隔分別形成在圖1所示柱形狀112的底表面和/或側表面上的成型的三個或四個突出部，由此將捲軸300實質上固定到圖1所示支撐件116。當捲軸300被放置在圖1所示支撐件116上時，支撐件116可被固定在比底部部分110的底表面高約0.5 mm到1.0 mm的位置處，以使得可防止捲軸凸緣310直接接觸底部部分110的底表面。當捲軸300被放置在支撐件116上時，側壁部分120的高度比捲軸300的高度高約1 mm或大於1 mm。當通過將平蓋200熱壓在翼部分130上對捲盒10進行密封時，捲軸凸緣310可不直接接觸平蓋200。由於捲軸凸緣310不直接接觸底部部分110的底表面及平蓋200，因此可防止接合線BW由於外部衝擊而鬆弛或被切斷。
當纏繞有接合線BW的捲軸300安裝在捲盒10的基部100上時，平蓋200覆蓋捲盒10的上側，且當平蓋200處於緊密狀態時，僅對翼部分130的平坦化表面132與平蓋200彼此接觸的一部分局部地施加熱量以密封捲盒10，例如進行熱壓或密封。在密封平蓋200時，可通過吸出基部100中的空氣來保持真空狀態，或者在以抗氧化氣體填充之後，可完成密封。當平蓋200將被分離時，平蓋200的殘餘物或粘合組分可能不留在翼部分130上。為了一次性完全移除平蓋200，翼部分130可包括具有一定彈性的平坦化表面132。
圖3是示出其中圖2所示平蓋200與基部100局部分離的狀態的透視圖。
參照圖3，當纏繞有接合線BW的捲軸300安裝在捲盒10上時，平蓋200與基部100局部地分離，即，捲盒10的真空狀態被打破。
如上所述，平蓋200包含與基部100相同的材料，以有利於相對於翼部分130進行熱壓。當平蓋200被移除時，平蓋200的殘餘物不會留在翼部分130上，且因此可對基部100進行重複使用。當平蓋200分離時，平蓋200的殘餘物或粘合組分可不會留在翼部分130上。為了一次性完全移除平蓋200，翼部分130可包括具有一定彈性的平坦化表面132。
為了使操作者容易地識別被密封的平蓋200的移除方向以及容易地分離平蓋200，翼部分130的至少一個隅角可被形成為具有與其他隅角不同的形狀，且在所述隅角的邊緣部分處形成有突出部138以與其他隅角區分開。
如此一來，由於操作者可以簡便方法在短的時間內移除平蓋200，因此可減少接合線BW暴露於外部的時間。因此，可顯著減少對接合線BW的污染及損壞。
圖4是根據實施例的一種製造接合線用捲盒的方法的流程圖。
參照圖4，根據本實施例的製造接合線用捲盒的方法可包括：形成基部，所述基部包括底部部分、側壁部分及翼部分，其中柱形狀在底部部分的中心周圍突出，側壁部分沿著底部部分的邊緣連接且在側壁部分中形成容置空間，翼部分具有沿著側壁部分的上端部的與底部部分平行的平坦化表面以及在從平坦化表面的外邊緣朝向底部部分的方向上彎曲的彎曲表面（S100）；在容置空間中插入纏繞有接合線的捲軸以耦合到柱形狀（S200）；以輥對輥方法提供平蓋，所述平蓋不會侵入基部的容置空間中，但接觸翼部分的平坦化表面（S300）；以及以熱壓方法將翼部分的平坦化表面接合到平蓋（S400）。
首先，可在與用於製造根據現有技術的捲盒的工藝相同的工藝中實施形成基部（S100）。所屬領域中的一般技術人員可易於通過現有技術方法毫不費力地製造基部。然而，根據本實施例的基部可被製造成具有與根據現有技術的捲盒不同的形狀。
接下來，在插入捲軸（S200）時，可插入纏繞有接合線的捲軸以與先前製造的基部的柱形狀耦合。
接下來，在以輥對輥方法提供平蓋（S300）時，可提供乙烯基膜，所述乙烯基膜不會侵入基部的容置空間中，但接觸翼部分的平坦化表面。
可使用具有用於密封各別盒或多個盒的模具的設備來使形成平蓋的乙烯基膜的供應、保持真空狀態、氣體填充及密封能夠在單一制造工藝中依序執行。
形成平蓋的乙烯基膜可被設計成以卷（roll）的形式供應，以使得能夠自動密封且在按壓之後再次以卷的形式進行纏繞。如此一來，由於乙烯基膜的供應及收集是以輥對輥方法執行，因此乙烯基膜可自動及連續地執行。此外，由於乙烯基膜在密封工藝中保持緊密，因此在熱壓工藝期間，可減少缺陷的產生，且可自動地收集密封之後留下的乙烯基膜。
最後，在以熱壓方法對平蓋進行接合（S400）時，以輥對輥方法提供的翼部分的平坦化表面與平蓋被密封，且因此纏繞有接合線的捲軸可在容置在捲盒中的同時被保持及攜帶。
如上所述，在根據以上實施例的製造接合線用捲盒的方法中，由於平蓋被直接密封到基部，因此與根據現有技術的製造方法相比，用於接合線用捲盒的封裝自動化工藝可減少了兩個或更多個步驟，因此封裝自動化可易於實施，且可降低製造成本。
應理解，本文所述實施例應被視為僅具有說明性意義而非用於進行限制。對每一實施例內的特徵或方面的說明應通常被視為可用於其他實施例中的其他相似特徵或方面。
儘管已參照各圖闡述了一個或多個實施例，然而所屬領域中的一般技術人員應理解，可對其作出各種形式及細節上的變化，而此並不背離如由以上權利要求書所界定的精神及範圍。
10‧‧‧捲盒
100‧‧‧基部
110‧‧‧底部部分
112‧‧‧柱形狀
114‧‧‧凹槽
116‧‧‧支撐件
120‧‧‧側壁部分
122‧‧‧突出結構
130‧‧‧翼部分
132‧‧‧平坦化表面
134‧‧‧彎曲表面
136‧‧‧第二彎曲表面
138‧‧‧突出部
200‧‧‧平蓋
300‧‧‧捲軸
310‧‧‧捲軸凸緣
BW‧‧‧接合線
IS‧‧‧容置空間
S100、S200、S300、S400‧‧‧步驟
通過結合附圖閱讀以下對實施例的說明，這些和/或其他方面將變得顯而易見且更易於理解，在附圖中：
圖1是根據實施例的接合線用捲盒的分解透視圖。
圖2是示出其中纏繞有接合線的捲軸安裝在圖1所示基部上的狀態的透視圖。
圖3是示出其中圖2所示平蓋與基部局部分離的狀態的透視圖。
圖4是根據實施例的一種製造接合線用捲盒的方法的流程圖。
Claims (11)
- 一種接合線用捲盒，包括： 基部，包括底部部分、側壁部分及翼部分，其中柱形狀在所述底部部分的中心周圍突出，所述側壁部分沿著所述底部部分的邊緣連接且在所述側壁部分中形成容置空間，所述翼部分具有沿著所述側壁部分的上端部的與所述底部部分平行的平坦化表面以及在從所述平坦化表面的外邊緣朝向所述底部部分的方向上彎曲的彎曲表面；以及 平蓋，接合到所述翼部分的所述平坦化表面，而不會侵入所述基部的所述容置空間中。
- 如申請專利範圍第1項所述的接合線用捲盒，其中所述平蓋是以乙烯基膜的形式提供。
- 如申請專利範圍第1項所述的接合線用捲盒，其中作為所述翼部分的一個隅角的第一隅角的曲率半徑不同於所述翼部分的其他隅角的曲率半徑。
- 如申請專利範圍第3項所述的接合線用捲盒，其中所述第一隅角包括至少一個突出部。
- 如申請專利範圍第1項所述的接合線用捲盒，其中所述翼部分的所述平坦化表面與所述平蓋通過熱壓方法接合到彼此， 所述基部的所述容置空間通過所述平蓋保持處於真空狀態，且 當所述平蓋被移除時，所述真空狀態被打破。
- 如申請專利範圍第1項所述的接合線用捲盒，其中在從所述底部部分突出的柱形狀的中心處形成有凹槽。
- 一種製造接合線用捲盒的方法，包括： 形成基部，所述基部包括底部部分、側壁部分及翼部分，其中柱形狀在所述底部部分的中心周圍突出，所述側壁部分沿著所述底部部分的邊緣連接且在所述側壁部分中形成容置空間，所述翼部分具有沿著所述側壁部分的上端部的與所述底部部分平行的平坦化表面以及在從所述平坦化表面的外邊緣朝向所述底部部分的方向上彎曲的彎曲表面； 在所述容置空間中插入纏繞有接合線的捲軸以耦合到所述柱形狀； 以輥對輥方法提供平蓋，所述平蓋不會侵入所述基部的所述容置空間中，但接觸所述翼部分的所述平坦化表面；以及 以熱壓方法將所述翼部分的所述平坦化表面接合到所述平蓋。
- 如申請專利範圍第7項所述的製造接合線用捲盒的方法，其中在所述以輥對輥方法提供所述平蓋時，所述平蓋是以乙烯基膜的形式提供。
- 如申請專利範圍第7項所述的製造接合線用捲盒的方法，其中在所述形成所述基部時，作為所述翼部分的一個隅角的第一隅角的曲率半徑不同於所述翼部分的其他隅角的曲率半徑。
- 如申請專利範圍第9項所述的製造接合線用捲盒的方法，其中在所述形成所述基部時，所述第一隅角包括至少一個突出部。
- 如申請專利範圍第7項所述的製造接合線用捲盒的方法，其中在所述對所述翼部分的所述平坦化表面與所述平蓋進行接合時，所述基部的所述容置空間通過所述平蓋保持處於真空狀態或氣體填充狀態。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180010117A KR102021070B1 (ko) | 2018-01-26 | 2018-01-26 | 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이의 제조 방법 |
| ??10-2018-0010117 | 2018-01-26 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201932380A true TW201932380A (zh) | 2019-08-16 |
Family
ID=67413014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW108100490A TW201932380A (zh) | 2018-01-26 | 2019-01-07 | 接合線用捲盒及其製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102021070B1 (zh) |
| CN (1) | CN110085544A (zh) |
| TW (1) | TW201932380A (zh) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100431472B1 (ko) * | 2001-11-27 | 2004-05-22 | 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 | 스풀용 그립퍼, 이 그립퍼를 갖는 스풀 취급 수단 및 이를 이용한 스풀 취급 방법 |
| JP3705218B2 (ja) * | 2002-02-04 | 2005-10-12 | 住友金属鉱山株式会社 | ボンディングワイヤ用スプールケース |
| KR100422986B1 (ko) * | 2002-04-22 | 2004-03-12 | 엠케이전자 주식회사 | 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스 |
| JP3945431B2 (ja) * | 2003-03-19 | 2007-07-18 | 住友金属鉱山株式会社 | ボンディングワイヤー用スプールケース |
| JP4973875B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2012-07-11 | 信越化学工業株式会社 | フォトマスク用合成石英ガラス基板保管ケース |
| JP6066438B1 (ja) * | 2015-11-10 | 2017-01-25 | 田中電子工業株式会社 | 半導体装置用ボンディングワイヤの巻線構造 |
-
2018
- 2018-01-26 KR KR1020180010117A patent/KR102021070B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-01-07 TW TW108100490A patent/TW201932380A/zh unknown
- 2019-01-25 CN CN201910072729.2A patent/CN110085544A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110085544A (zh) | 2019-08-02 |
| KR20190099358A (ko) | 2019-08-27 |
| KR102021070B1 (ko) | 2019-09-11 |
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