KR100422986B1 - 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체장치의 조립에 사용하는 본딩와이어를 감은 스풀을 케이스에 자석 부착 방법으로 고정하여 수용하는 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 스풀(40)의 일측 플랜지부(42)에 철제 테이프(43,46)가 부착된 본딩와이어 스풀(40)과; 상기 본딩와이어 스풀(40)을 수용하여 고정하도록 측면부(32)에 스풀 안착부(31)가 형성된 케이스 몸체(30)와; 상기 철제 테이프(43,46)가 부착된 본딩와이어 스풀(40)을 자력에 의하여 부착하도록 오목부(52)에 부착된 자석(43,54)과, 상기 오목부(52)의 중앙부에 손잡이 역할을 하도록 돌출된 융기부(51)를 구비하는 케이스 커버(50)로 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스를 제공한다.
이와 같이, 본 발명은 종래의 스풀케이스의 복잡한 사용방법을 간소화시킴과 동시에 생산자 및 소비자가 사용함에 있어 본딩와이어 스풀을 직접 손으로 접촉하지 않고 안정적으로 취급함으로써 와이어의 오염 및 파손을 방지하여 본딩와이어의 성능에 미치는 치명적인 실수를 예방하는 효과가 있다.

Description

본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스{CASE FOR CASING THE SPOOL OF BONDING WIRE WITH MAGNETIC ATTRACTION METHOD}
본 발명은 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체장치의 조립에 사용하는 본딩와이어를 감은 스풀을 케이스에 자석 부착 방법으로 고정하여 수용하는 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스에 관한것이다.
일반적으로, 와이어스풀용 케이스는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 케이스 몸체와 케이스 커버로 구성되어지며, 케이스 몸체는 상향으로 원호형으로 팽창하여 돌출된 나온 형상의 중공형 구조이며, 이러한 케이스 몸체의 공간부에 와이어스풀이 수용됨과 동시에 케이스 몸체의 일측 벽부에 돌출 형성된 스풀 고정부에 스풀의 중심부가 삽입되어 고정되어진다.
상기와 같이, 케이스 몸체 내부 공간부에 와이어스풀이 고정되어지면, 케이스 몸체의 타측 개방부를 케이스 커버가 삽입됨으로써 와이어스풀이 내장된 상태로 고정되어지는 것이다.
그런데, 이러한 와이어스풀 케이스는 수용된 스풀을 반도체장치의 조립현장에서 사용하는데 있어서 몇 가지 문제점을 갖고 있다.
우선, 스풀케이스에서 스풀을 꺼내려고 할 때, 케이스 몸체와 케이스 커버의 이탈이 쉽지가 않다는 문제점이 있다. 즉, 케이스 몸체의 타측 개방부에 삽입식으로 고정된 케이스 커버를 제거한 다음, 케이스 몸체의 일측 스풀 고정부에 삽입된 스풀을 사용하기 위해서는 손가락을 사용하여 스풀을 케이스 몸체로부터 이탈시켜야 하는데, 이때 스풀의 플랜지 부위와 손가락의 접촉이 불가피한 상황이 된다.
이로 인해서 본딩와이어의 표면에 손이 닿아 버리는 등에 의하여 와이어의 손상 및 오염의 심각한 문제가 발생하게 되는 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일본 실용신안공보 소58-41188호에는 스풀(B)이 결합되는 위쪽 방향으로 팽창하여 나온 형상의 결합부(4)를 일체로 구비한 케이스몸체(3)와, 상기 케이스 몸체(3)의 외주부에 결합되는 케이스 커버(2)로 이루어지고, 상기 케이스 커버(2)에 상기한 결합부(4)와 대응하여 스풀(B)과 결합되는 오목부(5)를 형성하고, 수용된 스풀(B)을 상기한 결합부(4)와 케이스 커버(2)로 압착하여 헐겁게 되는 것을 방지하도록 한 스풀케이스가 개시되어 있다.
그런데, 상기한 종래의 스풀케이스에 수용된 스풀은 반도체장치의 조립현장에 적용되어 이용되는 경우, 스풀의 플랜지를 손으로 케이스 몸체로부터 이탈시켜 취급하고 있어 와이어 표면에 손이 닿아버리는 등에 의하여 와이어 손상 및 오염 발생하는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이, 일본 특허공개공보 평7-86326호에 서로 결합되는 케이스 몸체(1-1)와 케이스 커버(2-1)로 이루어지는 스풀케이스가 개시되어 있는데, 이의 구성은 케이스 몸체(1-1) 및 커버(2-1) 중 적어도 한쪽에 스풀(3a)을 유지하여, 스풀(3a)에 직접 손을 대지 않고 탈착 가능한 스풀유지부를 구비한 본딩와이어용 스풀케이스가 개시되어 있다.
그러나, 상기한 종래의 스풀케이스는 스풀의 몸체부 내벽과 접촉하는 장입벽의 안쪽에 장입벽을 탄성 변형시키기 위한 조작부로 되는 오목부를 구비하고, 상기 오목부에 손가락을 넣어 바깥쪽으로 열거나, 혹은 안쪽으로 닫아서 상기한 장입벽을 탄성 변형시킴으로써 상기한 몸체부 내벽에 대한 장입벽의 접촉압력을 조정하는 구성으로 된 것이다.
따라서, 스풀의 몸체부 내벽에 장입벽을 접촉시켜서 스풀을 유지하도록 하는 종래의 스풀케이스를 사용하는 경우, 상기 스풀유지부가 스풀홀더 선단부나 스풀연결수단에 닿아서 스풀의 장착에 지장을 가져올 우려가 있다.
또, 종래의 스풀케이스는 상술한 바와 같이, 오목부에 삽입된 손가락의 개폐조작으로 스풀유지부의 접촉압을 조정하도록 되어 있어, 작업자의 부주의 등에 의하여 손가락의 조작을 잘못하면 상기한 접촉이 해제되어 스풀이 떼어져 떨어질 문제점이 있는 것이다.
이에 대하여, 도 3에 도시된 바와 같이, 국내특허등록공보 제10-0301092호(공개번호 특1999-023481호)는 케이스 커버(3-1)에 걸어 맞춤편(7)에 의하여 스풀이 유지되고 스풀에 직접 손을 대는 일없이 취급되는 와이어용 스풀케이스가 개시되어 있다.
즉, 스풀 유지상태는 각각의 맞춤편(7)의 탄성에 의하여 유지되고, 그들 각 맞춤편(7)을 탄성 변형시켜서 스풀의 플랜지로부터 벗기지 않는 한 해제되지 않는 구조로 이루어져 있다.
그러나, 상기한 종래기술에 따른 스풀케이스는 복잡한 구조로 구성되어 있어 생산 및 제조에 어려움이 따를 것으로 예상되며, 특히 케이스 몸체(4-1)로부터 스풀을 이탈시켜 사용하는 경우, 그 이탈작업이 장치구성 및 동작의 복잡성으로 인하여 번거로운 문제점이 있다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 본딩와이어 스풀을 생산자 그리고 소비자가 사용함에 있어서 가급적으로 작업자의 손과 스풀의 접촉을 예방하여 이물질 오염 및 와이어 손상을 방지함과 동시에, 보다 용이하면서도 안전하게 본딩와이어 스풀을 취급하도록 자석과 철제 테이프를 이용한 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스를 제공하는데 그 목적이 있다.
도 1 내지 도 3은 종래기술에 따른 본딩와이어 케이스를 도시한 구성도;
도 4는 본 발명에 따른 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스의 분리 사시도;
도 5는 본 발명에 따른 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스의 결합 사시도;
도 6은 본 발명에 따른 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스의 분리 및 결합 단면도;
도 7은 본 발명에 따른 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스의 측면도이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 스풀의 일측 플랜지부에 철제 테이프가 부착된 본딩와이어 스풀과; 상기 본딩와이어 스풀을 수용하여 고정하도록 폐쇄된 측면부에 스풀 안착부가 형성된 케이스 몸체와; 상기 철제 테이프가 부착된 본딩와이어 스풀을 자력에 의하여 부착하도록 외측 오목부에 부착된 자석과, 상기 오목부의 중앙부에 손잡이 역할을 하도록 돌출된 융기부를 구비하는 케이스 커버로 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스를 제공하게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다.
도 4는 본 발명에 따른 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스의 분리 사시도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스는 본딩와이어가 권취된 스풀과, 이의 일측 플랜지부에 철제 테이프가 부착되어진다.
도 4a는 상기 철제 테이프를 자력에 의하여 부착하도록 하기 위하여, 본딩와이어(44)가 권취된 스풀(40)의 일측 플랜지면부(42)에 다수개의 단추형의 철재 테이프(43)가 부착되어진다.
상기와 같이 단추형의 철제 테이프(43)가 부착된 스풀(40)의 일측 플랜지면부(45)를 자력에 의하여 부착할 수 있도록 단추형의 자석을 수용하여 고정할 수 있는 오목부(52)가 케이스 커버(50)에 형성되어 있으며, 이의 중앙부에는 손잡이 역할을 하도록 융기부(51)가 형성되어 있다.
상기 융기부(51)는 손에 잡혀 미끄러지지 않도록 측면부에 요철이 형성되어 있으며, 자석(53)의 삽착이 용이하도록 상부면이 하부보다 작은 직경으로 이루어진다.
상기 단추형의 철제 테이프(43)가 부착된 본딩와이어 스풀(40)을 상기 설명한 케이스 커버(50)에 자력에 의하여 부착시켜 이를 수용하는 케이스 몸체(30)의 일측면(32)에는 상기 스풀(40)을 고정하여 흔들리지 않도록 스풀 안착부(31)가 형성되어 있다.
상기 스풀 안착부(31)는 스풀(40)의 플랜지(41)가 안착되어 흘러내리거나 흔들리지 않도록 측면부에 갈수록 직경이 커지는 형상으로 형성되어진다.
도 4b는 본 발명의 다른 실시예를 도시한 도면으로서, 상기 도 4a에서는 설명한 단추형의 철제 테이프(43)를 스풀(40)의 플랜지면부(42)와 동일한 크기의 링형상의 철제 테이프(46)로 대체하여 부착하도록 하였으며,
상기 부착된 링형상의 철제 테이프(46)에 대응하여 상기 스풀(40)을 부착하도록 상기 케이스 커버(50)의 오목부(52)에 완전히 수용되어 고정되는 링형상의 자석(54)이 위치하게 된다.
상기 설명한 도 4a 내지 도 4b의 구성인 철제 테이프(43,46)와 자석(53,54)은 상호 대응하는 형상에 꼭 부합하도록 구성되는 것이 아니라, 단추형 철제 테이프(43)에 링형 자석(54)이 구성될 수 있으며, 링형 철제 테이프(46)에 단추형 자석(53)이 상호 구성될 수도 있다.
또한, 본 발명의 도면에 도시된 케이스의 형태는 하부면(33)이 지면과 접촉할 수 있도록 평면형상이고, 상부면(34)이 본딩와이어 스풀(40) 형상에 대응하도록 원호형으로 제작되어 구성되었으나, 본 발명에 따른 스풀 케이스의 구성은 케이스 형상에 관계없이, 즉 원기둥형태이든 사각기둥형태이든 케이스의 형상에 관계없이 다양하게 적용할 수 있다.
이하, 본 발명의 작용에 관하여 상세하게 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스의 결합 사시도이며, 도 6은 본 발명에 따른 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스의 분리 및 결합 단면도이고, 도 7은 본 발명에 따른 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스의 측면도이다.
도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스를 구성하는 케이스 커버(50)가 본딩와이어 스풀(40)의 플랜지(42)에 부착된 철제 테이프(43,46)를 자석(53,54)에 의한 자력으로 부착한 다음, 측면벽부에 스풀 안착부(31)가 형성된 케이스 몸체(30)에 삽입되어 수용되어진다.
이 때, 상기 스풀 안착부(31)의 형상이 스풀(30)의 플랜지(41)가 안착되어 흘러내리거나 흔들리지 않도록 측면부에 갈수록 직경이 커지는 형상이므로 수용된 스풀(40)은 흔들림없이 케이스 몸체(30)에 안정적으로 고정되어진다.
상기와 같은 과정으로 본딩와이어(44)가 권취된 스풀(40)을 안전하게 포장하여 보관 또는 출하하게 되며, 작업자가 본딩와이어(44)를 사용하는 경우 본 발명을 구성하는 케이스 커버(50)의 융기부(51)를 손으로 잡고 당겨내면 자석(53,54) 및 철제 테이프(43,46)에 의하여 상기 케이스 커버(50)에 부착된 본딩와이어 스풀(40)이 케이스 몸체(50)로부터 안전하게 이탈되어진다.
상기와 같이 케이스 몸체(30)로부터 이탈된 본딩와이어 스풀(40)은 본딩와이어(44)가 사용되는 반도체 조립장치의 스풀홀더에 장착한 다음, 상기 본딩와이어 스풀(40)에 자력으로 부착된 상기 케이스 커버(50)를 스풀(40)로부터 제거함으로써 작업자의 손에 스풀(40)이 닿지 않으면서도 안정적으로 적용장치에 장착되어지는 것이다.
본 발명은 케이스 커버상에 고정된 자석과 스풀의 일측 플랜지부에 부착된 철제 테이프를 이용하여 자력에 의하여 용이하게 탈착 가능하도록 구성함으로써 종래의 스풀케이스의 복잡한 사용방법을 간소화시킴과 동시에 생산자 및 소비자가 사용함에 있어 본딩와이어 스풀을 직접 손으로 접촉하지 않고 안정적으로 취급함으로써 와이어의 오염 및 파손을 방지하여 본딩와이어의 성능에 미치는 치명적인 실수를 예방하는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 본딩와이어 스풀을 수용하여 안전하게 보호하는 본딩와이어 스풀케이스에 있어서,
    스풀(40)의 일측 플랜지부(42)에 철제 테이프(43,46)가 부착된 본딩와이어 스풀(40)과;
    상기 본딩와이어 스풀(40)을 수용하여 고정하도록 측면부(32)에 스풀 안착부(31)가 형성된 케이스 몸체(30)와;
    상기 철제 테이프(43,46)가 부착된 본딩와이어 스풀(40)을 자력에 의하여 부착하도록 오목부(52)에 부착된 자석(43,54)과, 상기 오목부(52)의 중앙부에 손잡이 역할을 하도록 돌출된 융기부(51)를 구비하는 케이스 커버(50)로 구성되는 것을 특징으로 하는 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본딩와이어 스풀(40)의 일측 플랜지부(42)에 부착되는 철제 테이프(43,46)는 2개 이상의 단추형상(43)이거나, 플랜지부(42)와 동일한 링형상(46)인 것을 특징으로 하는 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 케이스 커버(50)의 외측 오목부(52)에 부착된 자석(53,54)은 상기 철제테이프(43,46)의 형상에 부합하도록 다수개의 단추형상(53)이거나 링형상(54)인 것을 특징으로 하는 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 철제 테이프(43,46)는 부식되지 않는 금속재이거나, 산화방지를 위한 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 케이스 몸체(30)에 형성된 스풀 안착부(31)는 스풀(40)의 플랜지(41)가 안착되어 흘러내리거나 흔들리지 않도록 측면부(32)로 갈수록 직경이 커지는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 본딩와이어 스풀용 자석 부착식 케이스.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101892512B1 (ko) * 2018-01-25 2018-08-28 고완세 실링재 테이프 제조장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102021070B1 (ko) * 2018-01-26 2019-09-11 엠케이전자 주식회사 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10326084A (ja) * 1997-05-23 1998-12-08 Sony Corp 表示装置
JP2001035877A (ja) * 1999-07-21 2001-02-09 Tanaka Electronics Ind Co Ltd ボンディングワイヤ用スプールケース
KR20030031256A (ko) * 2001-10-12 2003-04-21 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법
KR20030035477A (ko) * 2001-10-31 2003-05-09 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10326084A (ja) * 1997-05-23 1998-12-08 Sony Corp 表示装置
JP2001035877A (ja) * 1999-07-21 2001-02-09 Tanaka Electronics Ind Co Ltd ボンディングワイヤ用スプールケース
KR20030031256A (ko) * 2001-10-12 2003-04-21 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법
KR20030035477A (ko) * 2001-10-31 2003-05-09 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101892512B1 (ko) * 2018-01-25 2018-08-28 고완세 실링재 테이프 제조장치

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