JP3438767B2 - ボンディングワイヤー用スプールケース - Google Patents

ボンディングワイヤー用スプールケース

Info

Publication number
JP3438767B2
JP3438767B2 JP08066698A JP8066698A JP3438767B2 JP 3438767 B2 JP3438767 B2 JP 3438767B2 JP 08066698 A JP08066698 A JP 08066698A JP 8066698 A JP8066698 A JP 8066698A JP 3438767 B2 JP3438767 B2 JP 3438767B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
spool
fitting
bonding wire
ridge
contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP08066698A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11284013A (ja
Inventor
敏幸 久保
雅夫 内藤
清貴 岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority to JP08066698A priority Critical patent/JP3438767B2/ja
Publication of JPH11284013A publication Critical patent/JPH11284013A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3438767B2 publication Critical patent/JP3438767B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/786Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子あるい
は超伝導素子用ボンディングワイヤー用のスプールケー
スに関する。 【0002】 【従来の技術】従来からボンディングワイヤー用スプー
ルを収納する容器として、筒状スプールを嵌合させる上
向き膨出状の嵌合隆を一体に備えた容器本体と、容器本
体の外縁周壁隆に嵌合する蓋体からなるスプールケース
が知られている(例えば、実開昭54−103747号
公報)。このスプールケースでは、容器本体における嵌
合隆を緩円錐台状に形成することで、スプールを嵌合隆
と堅固に密着させ固定している。 【0003】しかしながら、製造上の理由によりスプー
ルはその内径がばらつくことがあり、上記従来の構造に
よれば、スプール径が小さすぎるとスプール内周面と嵌
合隆とが広範囲にわたり密着して、スプールを取り出す
ときに抜き取り難く、強い力で抜き取ろうとすればスプ
ール外周に巻いてあるボンディングワイヤーが容器本体
の外周壁に接触して損傷する等の不具合を生じた。 【0004】これに対し、周壁に、外側へ膨出する突縁
を所定間隔をおいて複数個、一体成形した考案が提案さ
れている(例えば、実開平1−83769号公報)。し
かしながら、突起物は小さい場合が多く、その形成が難
しいため、形状にバラツキが出てスプールとの接触がう
まくいかない場合があった。また、突起物の厚みが薄く
なることが多く、他の部分よりも耐久性に乏しくなり、
繰り返し使用回数がこの突起によって制限されてしまう
ことがあった。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、スプ
ールを堅固に固定するとともに、スプールの着脱作業が
容易でしかも繰り返し使用に十分耐え得るボンディング
ワイヤー用スプールケースを提供することを目的とす
る。 【0006】 【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
の本発明のボンディングワイヤー用スプールケースは、
筒状スプールを嵌合させる上向き膨出状の嵌合隆を一体
に備えた容器本体と、該容器本体の外縁周壁隆に嵌合す
る蓋体からなるスプールケースであって、該スプールと
該嵌合隆が嵌合したときに接触する部分が、スプール軸
の垂直断面において、スプール内径の円周の一部で接触
する部分と、点で接触する部分との組み合わせであるこ
とを特徴とする。 【0007】 【発明の実施の形態】本発明のボンディングワイヤー用
スプールケースは、容器本体に一体に形成された、筒状
スプールを嵌合させるための上向き膨出状の嵌合隆が、
スプール軸の垂直断面において、スプール内径の円周の
一部で接触する部分と、点で接触する部分との両方を有
していればよく、例えば、断面が円弧と方形との組み合
わせ等であればよい。即ち、円弧の一部がスプール内径
の円周の一部で接触する部分となり、方形の角が点で接
触する部分となる。 【0008】上記本発明の構成によれば、容器本体の嵌
合隆にスプールをさしこむと、嵌合隆の円周部がスプー
ルの内周面に圧接されることによって、スプールを固定
し保持する。 【0009】本発明のスプールケースの蓋は、容器本体
と嵌合させた状態でスプールに巻かれたボンディングワ
イヤーと接触しなければその形状を特に限定するもので
はない。なお、蓋の脱着時に蓋とボンディングワイヤー
が触れないように、突起等は極力排し、蓋をした状態で
容器本体との間に広い空間を有する形状が望ましい。容
器本体や蓋は、例えば合成樹脂をその材料に選べる。 【0010】 【実施例】図1、図2に、本発明の一実施例における、
ボンディングワイヤー用スプールケースの容器本体に一
体に形成された嵌合隆1のスプール軸の垂直断面におけ
る断面形状と、スプール2との接触状態を示す。 【0011】嵌合隆が、スプール軸の垂直断面において
円弧と方形とが組み合わせているので、スプール内径の
円周の一部と接触する部分と、点で接触する部分との両
方を有する。即ち、円弧の一部がスプール内径の円周の
一部で接触する部分となり、方形の角が点で接触する部
分となる。このようにして、容器本体の嵌合隆にスプー
ルをさしこむと、嵌合隆の円周部がスプールの内周面に
圧接され、スプールが固定し保持される。 【0012】 【発明の効果】以上のように、本発明のボンディングワ
イヤー用スプールケースは、スプールと嵌合隆が嵌合し
たときに接触する部分が、スプール軸の垂直断面におい
て、スプール内径の円周の一部で接触する部分と、点で
接触する部分との組み合わせであるため、強固にスプー
ルを圧接して確実、かつ堅固にスプールを保持するとと
もにスプールを容易に着脱できる。このためスプールに
巻いてあるワイヤーを誤って接触したりキズをつけたり
することなく落下させることもなくなる。
【図面の簡単な説明】 【図1】本発明の一実施例における、スプールケースの
嵌合隆とスプールとの接触状態を示す垂直断面図であ
る。 【図2】本発明の他の実施例における、スプールケース
の嵌合隆のスプールとの接触状態を示す垂直断面図であ
る。 【符号の説明】 1 嵌合隆 2 スプール 3 スプールと容器本体が、垂直断面においてスプー
ル内径の円周の一部で接触する部分 4 スプールと容器本体が、垂直断面において点で接
触する部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/60 301 B65D 85/00 - 85/28 B65D 85/575 B65H 75/00 - 75/32

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】 筒状スプールを嵌合させる上向き膨出状
    の嵌合隆を一体に備えた容器本体と、該容器本体の外縁
    周壁隆に嵌合する蓋体からなるスプールケースであっ
    て、該スプールと該嵌合隆が嵌合したときに接触する部
    分が、スプール軸の垂直断面において、スプール内径の
    円周の一部で接触する部分と、点で接触する部分との組
    み合わせであることを特徴とするボンディングワイヤー
    用スプールケース。
JP08066698A 1998-03-27 1998-03-27 ボンディングワイヤー用スプールケース Expired - Fee Related JP3438767B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08066698A JP3438767B2 (ja) 1998-03-27 1998-03-27 ボンディングワイヤー用スプールケース

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08066698A JP3438767B2 (ja) 1998-03-27 1998-03-27 ボンディングワイヤー用スプールケース

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11284013A JPH11284013A (ja) 1999-10-15
JP3438767B2 true JP3438767B2 (ja) 2003-08-18

Family

ID=13724698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08066698A Expired - Fee Related JP3438767B2 (ja) 1998-03-27 1998-03-27 ボンディングワイヤー用スプールケース

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3438767B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH11284013A (ja) 1999-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3438767B2 (ja) ボンディングワイヤー用スプールケース
JP3470587B2 (ja) スプールの収納方法およびこれに用いるスプール、スプールケース
JP3491515B2 (ja) ボンディングワイヤー用スプールケース
JP3533658B2 (ja) ボンディングワイヤー用スプールケース
JPS608544Y2 (ja) 磁石発電機の回転子
JPH0741910B2 (ja) 包装容器
JPH0512207Y2 (ja)
JPS609183Y2 (ja) 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用容器
JPH0643569Y2 (ja) 角形蛇腹体
JPH07161754A (ja) 半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース
JPS609184Y2 (ja) 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用蓋
JPH019157Y2 (ja)
JPS58158408U (ja) コイル巻枠
JP3065847U (ja) 放電加工用鋼線の巻取り用ボビン
JPH0419912Y2 (ja)
JPH11278568A (ja) ボンディングワイヤー用スプールケース
JPS609153Y2 (ja) 補強缶口
JPH0643096Y2 (ja) 巻取ボビンサイドプロテクター
JPH08208124A (ja) 電子部品のテーピング用リール
JPH0731524Y2 (ja) リード部材挿通用磁心
KR200223233Y1 (ko) 카세트 테이프 고정장치
JPH0313489Y2 (ja)
JPH11330140A (ja) スプールケース
JPS6030068Y2 (ja) 書類収納筒
JP3002072U (ja) ワックス用缶容器のスポンジ収納用金属蓋体

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080613

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090613

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100613

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100613

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130613

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees