JPH11284013A - ボンディングワイヤー用スプールケース - Google Patents
ボンディングワイヤー用スプールケースInfo
- Publication number
- JPH11284013A JPH11284013A JP10080666A JP8066698A JPH11284013A JP H11284013 A JPH11284013 A JP H11284013A JP 10080666 A JP10080666 A JP 10080666A JP 8066698 A JP8066698 A JP 8066698A JP H11284013 A JPH11284013 A JP H11284013A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spool
- case
- bonding wire
- fitted
- fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
ルの着脱作業が容易でしかも繰り返し使用に十分耐え得
るボンディングワイヤー用スプールケースを提供する。 【解決手段】 筒状スプール2を嵌合させる上向き膨出
状の嵌合隆1を一体に備えた容器本体と、容器本体の外
縁周壁隆に嵌合する蓋体からなるスプールケースであっ
て、スプール2と嵌合隆1が嵌合して接触する部分が、
スプール軸の垂直断面において、スプール内径の円周の
一部で接触する部分と、点で接触する部分との組み合わ
せであるボンディングワイヤー用スプールケース。
Description
は超伝導素子用ボンディングワイヤー用のスプールケー
スに関する。
ルを収納する容器として、筒状スプールを嵌合させる上
向き膨出状の嵌合隆を一体に備えた容器本体と、容器本
体の外縁周壁隆に嵌合する蓋体からなるスプールケース
が知られている(例えば、実開昭54−103747号
公報)。このスプールケースでは、容器本体における嵌
合隆を緩円錐台状に形成することで、スプールを嵌合隆
と堅固に密着させ固定している。
ルはその内径がばらつくことがあり、上記従来の構造に
よれば、スプール径が小さすぎるとスプール内周面と嵌
合隆とが広範囲にわたり密着して、スプールを取り出す
ときに抜き取り難く、強い力で抜き取ろうとすればスプ
ール外周に巻いてあるボンディングワイヤーが容器本体
の外周壁に接触して損傷する等の不具合を生じた。
を所定間隔をおいて複数個、一体成形した考案が提案さ
れている(例えば、実開平1−83769号公報)。し
かしながら、突起物は小さい場合が多く、その形成が難
しいため、形状にバラツキが出てスプールとの接触がう
まくいかない場合があった。また、突起物の厚みが薄く
なることが多く、他の部分よりも耐久性に乏しくなり、
繰り返し使用回数がこの突起によって制限されてしまう
ことがあった。
ールを堅固に固定するとともに、スプールの着脱作業が
容易でしかも繰り返し使用に十分耐え得るボンディング
ワイヤー用スプールケースを提供することを目的とす
る。
の本発明のボンディングワイヤー用スプールケースは、
筒状スプールを嵌合させる上向き膨出状の嵌合隆を一体
に備えた容器本体と、該容器本体の外縁周壁隆に嵌合す
る蓋体からなるスプールケースであって、該スプールと
該嵌合隆が嵌合したときに接触する部分が、スプール軸
の垂直断面において、スプール内径の円周の一部で接触
する部分と、点で接触する部分との組み合わせであるこ
とを特徴とする。
スプールケースは、容器本体に一体に形成された、筒状
スプールを嵌合させるための上向き膨出状の嵌合隆が、
スプール軸の垂直断面において、スプール内径の円周の
一部で接触する部分と、点で接触する部分との両方を有
していればよく、例えば、断面が円弧と方形との組み合
わせ等であればよい。即ち、円弧の一部がスプール内径
の円周の一部で接触する部分となり、方形の角が点で接
触する部分となる。
合隆にスプールをさしこむと、嵌合隆の円周部がスプー
ルの内周面に圧接されることによって、スプールを固定
し保持する。
と嵌合させた状態でスプールに巻かれたボンディングワ
イヤーと接触しなければその形状を特に限定するもので
はない。なお、蓋の脱着時に蓋とボンディングワイヤー
が触れないように、突起等は極力排し、蓋をした状態で
容器本体との間に広い空間を有する形状が望ましい。容
器本体や蓋は、例えば合成樹脂をその材料に選べる。
ボンディングワイヤー用スプールケースの容器本体に一
体に形成された嵌合隆1のスプール軸の垂直断面におけ
る断面形状と、スプール2との接触状態を示す。
円弧と方形とが組み合わせているので、スプール内径の
円周の一部と接触する部分と、点で接触する部分との両
方を有する。即ち、円弧の一部がスプール内径の円周の
一部で接触する部分となり、方形の角が点で接触する部
分となる。このようにして、容器本体の嵌合隆にスプー
ルをさしこむと、嵌合隆の円周部がスプールの内周面に
圧接され、スプールが固定し保持される。
イヤー用スプールケースは、スプールと嵌合隆が嵌合し
たときに接触する部分が、スプール軸の垂直断面におい
て、スプール内径の円周の一部で接触する部分と、点で
接触する部分との組み合わせであるため、強固にスプー
ルを圧接して確実、かつ堅固にスプールを保持するとと
もにスプールを容易に着脱できる。このためスプールに
巻いてあるワイヤーを誤って接触したりキズをつけたり
することなく落下させることもなくなる。
嵌合隆とスプールとの接触状態を示す垂直断面図であ
る。
の嵌合隆のスプールとの接触状態を示す垂直断面図であ
る。
ル内径の円周の一部で接触する部分 4 スプールと容器本体が、垂直断面において点で接
触する部分
Claims (1)
- 【請求項1】 筒状スプールを嵌合させる上向き膨出状
の嵌合隆を一体に備えた容器本体と、該容器本体の外縁
周壁隆に嵌合する蓋体からなるスプールケースであっ
て、該スプールと該嵌合隆が嵌合したときに接触する部
分が、スプール軸の垂直断面において、スプール内径の
円周の一部で接触する部分と、点で接触する部分との組
み合わせであることを特徴とするボンディングワイヤー
用スプールケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08066698A JP3438767B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | ボンディングワイヤー用スプールケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08066698A JP3438767B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | ボンディングワイヤー用スプールケース |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11284013A true JPH11284013A (ja) | 1999-10-15 |
JP3438767B2 JP3438767B2 (ja) | 2003-08-18 |
Family
ID=13724698
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08066698A Expired - Fee Related JP3438767B2 (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | ボンディングワイヤー用スプールケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3438767B2 (ja) |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP08066698A patent/JP3438767B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3438767B2 (ja) | 2003-08-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH11284013A (ja) | ボンディングワイヤー用スプールケース | |
JP3491515B2 (ja) | ボンディングワイヤー用スプールケース | |
US4761354A (en) | Universal battery post cap | |
JP3533658B2 (ja) | ボンディングワイヤー用スプールケース | |
JP2679697B2 (ja) | スプールケース | |
JPH07161754A (ja) | 半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース | |
JPH051053Y2 (ja) | ||
JP3470587B2 (ja) | スプールの収納方法およびこれに用いるスプール、スプールケース | |
JP2002153190A (ja) | 釣糸用スプールの連結部材 | |
JPS609183Y2 (ja) | 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用容器 | |
JPH0512207Y2 (ja) | ||
JPH019157Y2 (ja) | ||
JPH0741910B2 (ja) | 包装容器 | |
JPH0241891Y2 (ja) | ||
JPS609184Y2 (ja) | 半導体用ボンデイングワイヤ−のスプ−ルケ−ス用蓋 | |
JPH0142350Y2 (ja) | ||
JPH11330140A (ja) | スプールケース | |
JPH09115494A (ja) | 乾電池装着ケース | |
JPH11321953A (ja) | スプールケース | |
JP2001210670A (ja) | 半導体ボンディングワイヤ用スプールケース | |
JPH0875477A (ja) | 光ファイバコイル | |
JPH0720731Y2 (ja) | ボタン保持構造 | |
KR200223233Y1 (ko) | 카세트 테이프 고정장치 | |
JP2537268Y2 (ja) | 電池ボックスの接触端子構造 | |
JPS6134277Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080613 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090613 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100613 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100613 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130613 Year of fee payment: 10 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |