JPH07161754A - 半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース - Google Patents
半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケースInfo
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- JPH07161754A JPH07161754A JP5339721A JP33972193A JPH07161754A JP H07161754 A JPH07161754 A JP H07161754A JP 5339721 A JP5339721 A JP 5339721A JP 33972193 A JP33972193 A JP 33972193A JP H07161754 A JPH07161754 A JP H07161754A
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H75/00—Storing webs, tapes, or filamentary material, e.g. on reels
- B65H75/02—Cores, formers, supports, or holders for coiled, wound, or folded material, e.g. reels, spindles, bobbins, cop tubes, cans, mandrels or chucks
- B65H75/04—Kinds or types
- B65H75/08—Kinds or types of circular or polygonal cross-section
- B65H75/14—Kinds or types of circular or polygonal cross-section with two end flanges
- B65H75/141—Kinds or types of circular or polygonal cross-section with two end flanges covers therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H49/00—Unwinding or paying-out filamentary material; Supporting, storing or transporting packages from which filamentary material is to be withdrawn or paid-out
- B65H49/38—Skips, cages, racks, or containers, adapted solely for the transport or storage of bobbins, cops, or the like
-
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- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
- B65H2701/00—Handled material; Storage means
- B65H2701/30—Handled filamentary material
- B65H2701/36—Wires
- B65H2701/361—Semiconductor bonding wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ボンディングワイヤーを巻いたスプー
ルを保管または輸送する時に使用するスプール収納ケー
スに関するもので、このスプール収納ケースは多少の寸
法精度の不足またはばらつきがあっても使用可能なもの
である。 【構成】 嵌合隆を設けた底ケースおよび嵌合隆を設け
た蓋ケースからなる半導体ボンディングワイヤーのスプ
ール収納ケースにおいて、底ケースおよび蓋ケースの嵌
合隆の内の少なくとも１方の嵌合隆に少なくとも１個の
スリット４が設けられていることを特徴とする。
ルを保管または輸送する時に使用するスプール収納ケー
スに関するもので、このスプール収納ケースは多少の寸
法精度の不足またはばらつきがあっても使用可能なもの
である。 【構成】 嵌合隆を設けた底ケースおよび嵌合隆を設け
た蓋ケースからなる半導体ボンディングワイヤーのスプ
ール収納ケースにおいて、底ケースおよび蓋ケースの嵌
合隆の内の少なくとも１方の嵌合隆に少なくとも１個の
スリット４が設けられていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ボンディング
ワイヤーを巻いたスプールを保管、輸送する時に使用す
るスプール収納ケースに関するものである。
ワイヤーを巻いたスプールを保管、輸送する時に使用す
るスプール収納ケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ボンディングワイヤーは
スプールに巻かれており、この半導体ボンディングワイ
ヤーを巻いたスプールはケースに収納して保管または輸
送される。
スプールに巻かれており、この半導体ボンディングワイ
ヤーを巻いたスプールはケースに収納して保管または輸
送される。
【０００３】スプール収納ケースは、図６に示されるよ
うに、底ケースＡと蓋ケースＢで構成されており、底ケ
ースＡには嵌合隆１ａが、蓋ケースＢには嵌合隆１ｂが
それぞれ設けられている。半導体ボンディングワイヤー
をスプール収納ケースに収納するには、スプール２を底
ケースＡの嵌合隆１ａに嵌め込み、その上から蓋ケース
Ｂを嵌合隆１ｂがスプール２の内周に嵌合するようにし
て蓋をする。この時、底ケースＡの嵌合隆１ａの側壁に
は細長い突起３または円形の突起３′が設けられている
と、スプール２はスプールケースに一層安定して収納す
ることができることも知られている（実公平５−１２２
０７号公報参照）。
うに、底ケースＡと蓋ケースＢで構成されており、底ケ
ースＡには嵌合隆１ａが、蓋ケースＢには嵌合隆１ｂが
それぞれ設けられている。半導体ボンディングワイヤー
をスプール収納ケースに収納するには、スプール２を底
ケースＡの嵌合隆１ａに嵌め込み、その上から蓋ケース
Ｂを嵌合隆１ｂがスプール２の内周に嵌合するようにし
て蓋をする。この時、底ケースＡの嵌合隆１ａの側壁に
は細長い突起３または円形の突起３′が設けられている
と、スプール２はスプールケースに一層安定して収納す
ることができることも知られている（実公平５−１２２
０７号公報参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のス
プール収納ケースは、成形後の熱変形、寸法精度の不足
などによりスプール２を嵌合隆１ａに完全にはめ込むこ
とができなかったり、一度はめ込んだスプール２を嵌合
隆１ａから取り出すことが容易に出来なかったりするこ
とがあり、無理にスプール２を嵌合隆１ａに押し込むと
突起はスプールの内周陵５により削り取られて摩耗し、
これを繰り返すと最終的には突起は消滅し、スプールの
嵌合隆に対するはめあいが不安定となり、輸送に際して
スプールが満足に固定されない。
プール収納ケースは、成形後の熱変形、寸法精度の不足
などによりスプール２を嵌合隆１ａに完全にはめ込むこ
とができなかったり、一度はめ込んだスプール２を嵌合
隆１ａから取り出すことが容易に出来なかったりするこ
とがあり、無理にスプール２を嵌合隆１ａに押し込むと
突起はスプールの内周陵５により削り取られて摩耗し、
これを繰り返すと最終的には突起は消滅し、スプールの
嵌合隆に対するはめあいが不安定となり、輸送に際して
スプールが満足に固定されない。
【０００５】かかる不安定な固定は、スプール自体の寸
法精度が不足していても発生するものである。
法精度が不足していても発生するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者等は、
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、通常のスプ
ール収納ケースの嵌合隆にスリットを設けて嵌合隆に弾
力性を持たせると、スプール収納ケースの嵌合隆または
スプール自体に寸法精度不足があっても、スプールを嵌
合隆にはめ込むことが出来なかったり、一度はめ込んだ
スプールを嵌合隆から取り出すことが困難となった時に
は、指で嵌合隆を中心部に寄せることによりスプールを
押える力が緩和し、抜き差しが容易になるという知見を
得たのである。
かかる課題を解決すべく研究を行った結果、通常のスプ
ール収納ケースの嵌合隆にスリットを設けて嵌合隆に弾
力性を持たせると、スプール収納ケースの嵌合隆または
スプール自体に寸法精度不足があっても、スプールを嵌
合隆にはめ込むことが出来なかったり、一度はめ込んだ
スプールを嵌合隆から取り出すことが困難となった時に
は、指で嵌合隆を中心部に寄せることによりスプールを
押える力が緩和し、抜き差しが容易になるという知見を
得たのである。
【０００７】この発明は、かかる知見に基づいてなされ
たものであって、スリットのある嵌合隆を有する半導体
ボンディングワイヤーのスプール収納ケースに特徴を有
するものである。
たものであって、スリットのある嵌合隆を有する半導体
ボンディングワイヤーのスプール収納ケースに特徴を有
するものである。
【０００８】この発明の半導体ボンディングワイヤーの
スプールを収納するスプール収納ケースは嵌合隆を有す
る底ケースおよび嵌合隆を有する蓋ケースからなり、上
記嵌合隆のいずれか一方または双方にスリットを設けて
いるが、ここではスリットを底ケースの嵌合隆に設けた
場合を図面により具体的に説明する。
スプールを収納するスプール収納ケースは嵌合隆を有す
る底ケースおよび嵌合隆を有する蓋ケースからなり、上
記嵌合隆のいずれか一方または双方にスリットを設けて
いるが、ここではスリットを底ケースの嵌合隆に設けた
場合を図面により具体的に説明する。
【０００９】図１は、半導体ボンディングワイヤーのス
プール収納ケースの底ケースの斜視図であり、図２はそ
の平面図である。図１および図２に示されるように、底
ケースＡの嵌合隆１ａにはスリット４が設けられてお
り、このスリット４は嵌合隆１ａに弾力性を付与してい
る。スプールを上記スリット４の付いた嵌合隆１ａには
め込むと、嵌合隆１ａは中心部に向って撓み、常に嵌合
隆１ａの側壁をスプール内面に押し付け、安定してスプ
ール収納ケースに納めることができる。
プール収納ケースの底ケースの斜視図であり、図２はそ
の平面図である。図１および図２に示されるように、底
ケースＡの嵌合隆１ａにはスリット４が設けられてお
り、このスリット４は嵌合隆１ａに弾力性を付与してい
る。スプールを上記スリット４の付いた嵌合隆１ａには
め込むと、嵌合隆１ａは中心部に向って撓み、常に嵌合
隆１ａの側壁をスプール内面に押し付け、安定してスプ
ール収納ケースに納めることができる。
【００１０】嵌合隆１ａに設けれれているスリットは、
図１および図２に示されているように、複数個あること
が好ましいが、図３に示されるように単数であってもよ
い。
図１および図２に示されているように、複数個あること
が好ましいが、図３に示されるように単数であってもよ
い。
【００１１】また、嵌合隆１ａは、図４に示されるよう
に、スプールの内周が嵌合するような多角形であっても
よく、さらに図５に示されるように、嵌合隆１ａの側壁
に突起３が付いているものであってもよい。しかし上記
嵌合隆１ａには少なくとも１つのスリット４を設けるこ
とが必要である。
に、スプールの内周が嵌合するような多角形であっても
よく、さらに図５に示されるように、嵌合隆１ａの側壁
に突起３が付いているものであってもよい。しかし上記
嵌合隆１ａには少なくとも１つのスリット４を設けるこ
とが必要である。
【００１２】上記スリットの幅は０．３〜２０mmの範囲
内にあることが好ましく、０．３mm未満では嵌合隆１ａ
が撓んで内側に傾斜するとスリットが接触し、嵌合隆１
ａの弾性が無くなるので好ましくなく、一方、２０mmを
越えて大きくすると安定してスプールが嵌合隆に収納す
ることができなくなるので好ましくない。
内にあることが好ましく、０．３mm未満では嵌合隆１ａ
が撓んで内側に傾斜するとスリットが接触し、嵌合隆１
ａの弾性が無くなるので好ましくなく、一方、２０mmを
越えて大きくすると安定してスプールが嵌合隆に収納す
ることができなくなるので好ましくない。
【００１３】上記スリット４を有する底ケースＡの嵌合
隆１ａに、寸法精度の不足したスプールを無理にはめ込
んでも、スリット４が寸法精度不足を吸収し、安定して
固定することができ、スプールを抜く時も指で嵌合隆１
ａを中心部に向って押すことにより容易に抜くことがで
きる。
隆１ａに、寸法精度の不足したスプールを無理にはめ込
んでも、スリット４が寸法精度不足を吸収し、安定して
固定することができ、スプールを抜く時も指で嵌合隆１
ａを中心部に向って押すことにより容易に抜くことがで
きる。
【００１４】
【実施例】寸法精度が不足するとして不良品となった不
良スプールを用意し、さらに、幅：５mmのスリットの付
いた図２〜図５に示される形状の嵌合隆を持った底ケー
スを有する本発明スプール収納ケース１〜４、並びにス
リットなしの嵌合隆を持った底ケースを有する従来スプ
ール収納ケースをそれぞれ用意した。
良スプールを用意し、さらに、幅：５mmのスリットの付
いた図２〜図５に示される形状の嵌合隆を持った底ケー
スを有する本発明スプール収納ケース１〜４、並びにス
リットなしの嵌合隆を持った底ケースを有する従来スプ
ール収納ケースをそれぞれ用意した。
【００１５】これら本発明スプール収納ケース１〜４お
よび従来スプール収納ケースに上記不良スプールを収納
し、ついで不良スプールを取り出そうとしたところ、本
発明スプール収納ケース１〜４は、いずれも嵌合隆を指
で内側に押すだけで簡単に不良スプールを取り出すこと
が出来たが、従来スプール収納ケースは嵌合隆から取り
出すことが困難であった。
よび従来スプール収納ケースに上記不良スプールを収納
し、ついで不良スプールを取り出そうとしたところ、本
発明スプール収納ケース１〜４は、いずれも嵌合隆を指
で内側に押すだけで簡単に不良スプールを取り出すこと
が出来たが、従来スプール収納ケースは嵌合隆から取り
出すことが困難であった。
【００１６】
【発明の効果】上述のように、この発明の半導体ボンデ
ィングワイヤーのスプール収納ケースは、スプール保持
部である嵌合隆の寸法精度にばらつきがあっても、さら
にスプール自体の寸法精度が不足していても、多少の寸
法精度の不足またはばらつきは吸収することができ、ス
プールの抜き差しを容易にすることができ、従って、従
来、不良品とされていたものも使用可能となって製品の
歩留りが向上するなど産業上すぐれた効果をもたらすも
のである。
ィングワイヤーのスプール収納ケースは、スプール保持
部である嵌合隆の寸法精度にばらつきがあっても、さら
にスプール自体の寸法精度が不足していても、多少の寸
法精度の不足またはばらつきは吸収することができ、ス
プールの抜き差しを容易にすることができ、従って、従
来、不良品とされていたものも使用可能となって製品の
歩留りが向上するなど産業上すぐれた効果をもたらすも
のである。
【図１】この発明の半導体ボンディングワイヤーのスプ
ール収納ケースの底ケースの斜視図である。
ール収納ケースの底ケースの斜視図である。
【図２】図１の底ケースの平面図である。
【図３】この発明の半導体ボンディングワイヤーのスプ
ール収納ケースの底ケースの平面図である。
ール収納ケースの底ケースの平面図である。
【図４】この発明の半導体ボンディングワイヤーのスプ
ール収納ケースの底ケースの平面図である。
ール収納ケースの底ケースの平面図である。
【図５】この発明の半導体ボンディングワイヤーのスプ
ール収納ケースの底ケースの平面図である。
ール収納ケースの底ケースの平面図である。
【図６】従来の半導体ボンディングワイヤーのスプール
収納ケースの断面図である。
収納ケースの断面図である。
１ａ 嵌合隆 １ｂ 嵌合隆 ２ スプール ３ 突起 ３′ 突起 ４ スリット ５ スプールの内周陵 Ａ 底ケース Ｂ 蓋ケース
Claims (1)
- 【請求項１】 嵌合隆を設けた底ケースおよび嵌合隆を
設けた蓋ケースからなる半導体ボンディングワイヤーの
スプール収納ケースにおいて、上記底ケースおよび蓋ケ
ースの嵌合隆の内の少なくとも１方の嵌合隆に少なくと
も１個のスリットが設けられていることを特徴とする半
導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5339721A JPH07161754A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5339721A JPH07161754A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161754A true JPH07161754A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18330184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5339721A Pending JPH07161754A (ja) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | 半導体ボンディングワイヤーのスプール収納ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161754A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0896363A2 (en) * | 1997-08-08 | 1999-02-10 | Tanaka Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Spool case of bonding wire |
| US6241094B1 (en) | 1997-08-08 | 2001-06-05 | Tanaka Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Spool case of bonding wire |
| KR100398831B1 (ko) * | 2001-10-12 | 2003-09-19 | 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 | 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법 |
| SG114577A1 (en) * | 2001-10-31 | 2005-09-28 | Heraeus Gmbh W C | Spool case for bonding wire, and method of handling spool using same |
-
1993
- 1993-12-06 JP JP5339721A patent/JPH07161754A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0896363A2 (en) * | 1997-08-08 | 1999-02-10 | Tanaka Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Spool case of bonding wire |
| EP0896363A3 (en) * | 1997-08-08 | 2000-04-26 | Tanaka Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Spool case of bonding wire |
| US6241094B1 (en) | 1997-08-08 | 2001-06-05 | Tanaka Denshi Kogyo Kabushiki Kaisha | Spool case of bonding wire |
| KR100398831B1 (ko) * | 2001-10-12 | 2003-09-19 | 헤라우스오리엔탈하이텍 주식회사 | 본딩 와이어용 스풀 케이스 및 이 케이스를 사용한 스풀취급 방법 |
| SG114577A1 (en) * | 2001-10-31 | 2005-09-28 | Heraeus Gmbh W C | Spool case for bonding wire, and method of handling spool using same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000307 |