JPH0731524Y2 - リード部材挿通用磁心 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、電気的素子、例えばダイオードやトランジス
タ等の整流素子のリード部材、端子線等に挿通または嵌
着しうる小型磁心の構造に関する。

（従来の技術） 従来、ダイオード、トランジスタ等の整流素子のリード
に嵌着して用いる小型の磁心は、フェライト焼結体の裸
コアまたは一部磁性合金薄帯をトロイダルコア状に成形
して作られていたが、その表面に絶縁コーティングを施
したものはない。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、かかる磁心においては、使用時に起り得
る他の部品との不慮の接触事故を防止するという観点に
立てば、磁心の表面に絶縁被膜をコーティングすること
が望ましい。

かかる場合、電気的素子、例えば整流素子、抵抗器、コ
ンデンサ等のリード部材、端子線等に挿通する挿通孔を
も含めて全体に絶縁被膜をコーティングする方が作業性
の面では好適である。

ところが、例えば磁性体をトロイダルコア状に成形する
磁心にあっては、所定寸法に成形する精度が±0.05〜0.
1mm程度であるのに対し、絶縁被膜の成膜精度は±0.5mm
程度しかない。このため、全体コーティングによって製
造される磁心は、整流素子のリードを挿通する挿通孔の
径がリードに比べて若干大でなければならないにも拘ら
ず、挿通孔内面に形成される絶縁被膜によってこの孔が
小径化し、リードに嵌着できなくなって使用不能になる
ことがある。

また、かかる事態を防止するため、磁性体の成形にあた
って内径を若干大きくすることも考えられるが、このよ
うにすると本来的に小型な磁心のため、磁性体の断面積
が実質的に小さくなり、磁心本来の機能が低下してしま
うという問題がある。

本考案は上記問題点を背景としてなされたもので、絶縁
被膜のコーティングによる挿通孔への影響のない小型磁
心を提供することを目的とする。

［考案の構成］ （問題点を解決するための手段） 本考案者らは、上記問題点を解決すべく磁心の構造につ
いて検討を重ねた結果リードの挿通孔には絶縁被膜が不
必要であるという点に着目し本考案をなすに至ったので
ある。

すなわち、本考案のリード部材挿通用磁心は、非晶質磁
性合金薄帯を巻回してなるトロイダルコアと該トロイダ
ルコアに対して少くともその中心挿通孔内を除く外周面
にコーティングされる絶縁被膜とからなることを特徴と
する。

以下本考案の磁心を図面を用いて更に詳しく説明する。
ここにおいて、第１図は、本考案の磁心の平面図、第２
図は正面図、第３図は第１図のIII−III断面図である。

本考案の磁心１は、巻回体２の外表面に絶縁被膜３をコ
ーティングした構造で、中央に整流素子のリードを挿通
する挿通孔４が形成されている。

前記巻回体２は、非晶質磁性合金薄帯を巻回してトロイ
ダルコア状に成形したもので、絶縁被膜３のコーティン
グに先立ち、巻回によって生ずる歪を除去すべく400°
Ｃの温度で熱処理される。

尚、この巻回体２を成形する磁性合金薄帯は、磁性を有
するものであれば何であってもよいが、飽和磁束密度が
高く、小型化が容易な点を考慮すると、非晶質磁性体で
あることが好ましい。

一方、この巻回体２の表面にコーティングされる絶縁被
膜３は、電気絶縁性があれば特に限定はなく、例えば、
エポキシやポリエチレン等の樹脂をあげることができ
る。

そして、絶縁被膜３を巻回体２にコーティングするとき
には、前記リードの挿通４に略同径の芯材を挿入して行
なう。これにより、コーティングに伴なう挿通孔４の小
径化や閉塞が有効に防止される。

また、本考案の磁心は、第４図乃至第６図に示す磁心10
の如く、巻回体11の外側面のみに絶縁被膜12をコーティ
ングし、挿通孔13が開放する上下面には絶縁被膜12をコ
ーティングしないものであってもよい。かかる場合のコ
ーティングに用いる芯材は、挿通孔13の上下面を覆うフ
ランジを有するようにすればよい。

更に、第７図乃至第９図に示す磁心20の如く、巻回体21
の外表面にコーティングされる絶縁被膜22は、巻回体21
の上下面において挿通孔23側へフランジ状に張出するも
のでもよい。

（実施例） 非晶質磁性合金の薄帯により外径4mm、挿通孔の内径2mm
及び高さ、4.5mmの巻回体をトロイダルコア状に成形
し、400°Ｃの温度で熱処理後、挿通孔に芯材を挿入し
てエポキシ樹脂の絶縁被膜をコーティングした。

このようにして得られた磁心は、挿通孔の内面に絶縁被
膜が形成されておらず、従って、整流素子のリードが挿
通できないという不都合がなかった。

比較のために、同一寸法の巻回体に、挿通孔に芯材を挿
入することなく絶縁被膜をコーティングしたところ、被
膜が挿通孔の内面にも形成されて挿通孔が閉塞してしま
った。

［考案の効果］ 以上の明で明らかなように、本考案のリード部材挿通用
磁心は、非晶質磁性合金薄帯からなる巻回体の少くとも
その中心挿通孔内を除く外周面に絶縁被膜をコーティン
グする構造としたため、電気的素子、端子線等のリード
部材に挿通または嵌着する挿通孔が小径化したり閉塞し
たりするなどのコーティングによる挿通孔への悪影響が
生じることがない。しかも、挿通孔の内面にはコーティ
ングを施されないため、その分外径を小さくすることが
可能で、磁心の小型化の面でも有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第３図は巻回体の外表面全体に絶縁被膜をコ
ーティングした磁心を示すもので、第１図は平面図、第
２図は正面図、第３図は第１図のIII−III断面図であ
る。また、第４図乃至第６図は巻回体の外側面のみに絶
縁被膜をコーティングした磁心を示し、第４図は平面
図、第５図は正面図、第６図は第４図のVI−VI断面図で
ある。第７図乃至第９図は絶縁被膜が挿通孔側へフラン
ジ状に張出した磁心を示し、第７図は平面図、第８図は
正面図、第９図は第７図のIX−IX断面図である。 1,10,20……磁心 2,11,21……巻回体 3,12,22……絶縁被膜 4,13,23……挿通孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−77114（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−204515（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−57706（ＪＰ，Ｕ) 実公 昭58−21130（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】非晶質磁性合金薄帯を巻回してなるトロイ
   ダルコアと該トロイダルコアに対して少くともその中心
   挿通孔内を除く外周面にコーティングされる絶縁被膜と
   からなることを特徴とする、リード部材挿通用磁心。