CN116674800A - 硅片包装方法和硅片包装系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种硅片包装方法和硅片包装系统，所述硅片包装方法包括以下步骤：步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；步骤S2、用扎带捆扎所述层叠组件以形成硅片捆；步骤S3、对所述硅片捆进行塑封以形成塑封硅片；步骤S4、将所述塑封硅片装入包装箱内。本发明实施例的硅片包装方法可以避免硅片因错位产生应力导致的断裂和缺角等问题，大大提高了硅片的良品率。

Description

硅片包装方法和硅片包装系统

技术领域

本发明涉及太阳能电池制造技术领域，具体涉及一种硅片包装方法和硅片包装系统。

背景技术

由于硅片属于易碎品，在运输途中为了避免损坏，需要对硅片进行包装。相关技术中，往往将多个硅片层叠放置在一起形成一叠硅片，然后对一叠硅片进行塑封打包。在对硅片进行层叠放置时，刚放下去的硅片与其他硅片之间存在气垫效应，导致上层的硅片与下层的硅片之间容易产生错位。在对一叠硅片进行塑封打包时，错位的硅片之间会产生应力，导致硅片产生断裂、缺角等问题，严重影响硅片的良品率。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本发明的实施例提出一种硅片包装方法包括以下步骤：

步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；

步骤S2、用扎带捆扎所述层叠组件以形成硅片捆；

步骤S3、对所述硅片捆进行塑封以形成塑封硅片；

步骤S4、将所述塑封硅片装入包装箱内。

在一些实施例中，所述硅片包装方法还包括：

在所述一叠硅片的厚度方向两侧分别放置所述第一防护层和所述第二防护层前，先对所述一叠硅片进行检测；

当所述一叠硅片的检测结果为不合格时将所述一叠硅片移除；当所述一叠硅片的检测结构为合格时，在所述一叠硅片的厚度方向两侧分别放置所述第一防护层和所述第二防护层。

在一些实施例中，在对所述一叠硅片进行检测时，先对所述一叠硅片的拐角进行检测，然后对所述一叠硅片的侧边进行检测；和/或，在对所述一叠硅片进行检测前，先对所述一叠硅片进行归正。

在一些实施例中，所述步骤S1包括：

步骤S11、将第一防护层放置在转盘上；

步骤S12、转盘转动到下一工位，并在该工位上将硅片放置在所述第一防护层上；

步骤S13、转盘转动到下一工位，并在该工位上将第二防护层放置在所述一叠硅片上，得到所述层叠组件。

在一些实施例中，所述步骤S2包括：

步骤S21、将所述层叠组件放置在两个间隔布置的输送组件上，使得层叠组件的中部悬空；

步骤S12、用扎带捆扎所述层叠组件的悬空部分以形成所述硅片捆；

步骤S13、两个输送组件启动，以将所述硅片捆输送到下游。

在一些实施例中，所述步骤S3包括：

步骤S31、将热缩膜覆盖在所述硅片捆的外部；

步骤S32、封切所述热缩膜的边缘；

步骤S33、热塑所述热缩膜。

在一些实施例中，所述步骤S3还包括：

步骤S34、将贴标纸粘贴到热缩后的所述热缩膜的表面，以对塑封硅片进行标识。

在一些实施例中，所述硅片包装方法还包括：

在将塑封硅片装入包装箱内之前，先对热缩后的所述热缩膜进行激光切割，使得所述热缩膜上形成连续的孔洞，以便拆封所述热缩膜。

在一些实施例中，所述步骤S4包括：

将所述塑封硅片装入具有多个放置槽的包装箱内，其中，放置槽的尺寸与所述塑封硅片的尺寸适配。

本发明的实施例还提出一种硅片包装系统。

本发明实施例的硅片包装系统用于实施上述任一实施例所述的硅片包装方法，本发明实施例的硅片包装系统包括硅片理料设备、塑封设备和装箱设备，所述一叠硅片理料设备用于在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层，并用扎带捆扎所述层叠组件；所述塑封设备用于对所述硅片捆进行塑封；所述装箱设备用于将所述塑封硅片装入包装箱内。

本发明实施例的硅片包装方法，先在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层，并用扎带捆扎层叠组件，使得硅片、第一防护层和第二防护层形成稳定的整体；然后对硅片捆进行塑封；最后将塑封硅片装入包装箱内。由于在对成叠的硅片进行塑封前，先用扎带捆扎对成叠的硅片进行了固定，使得同一叠硅片中任意两个硅片保持相对固定，因此，在对硅片进行塑封时，可以有效避免硅片之间发生错位，进而可以避免硅片因错位产生应力导致的断裂和缺角等问题，大大提高了硅片的良品率。

附图说明

图1是本发明一个实施例的硅片包装方法的流程图。

图2是本发明一个实施例的硅片包装系统的简图。

附图标识：

100、硅片包装系统；

10、硅片理料设备； 101、第一机架；

1、转盘； 11、转盘本体； 12、承托部；

2、束带设备；

3、第一上料组件；31、第一上料部；

4、第二上料组件；41、第二上料部；

5、硅片装夹装置；

6、检测装置；

7、平移导轨；

8、第一输送组件；

9、第二输送组件；

20、塑封设备；2001、第二机架；

201、封切机；

202、热塑机；

203、贴标机；

30、装箱设备；3001、第三机架；

301、激光切割机；

302、装箱机械手；

303、包装箱；

304、箱体输送组件；

305、缓存架。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

如图1和图2所示，本发明实施例的硅片包装方法包括以下步骤：

步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；

步骤S2、用扎带捆扎层叠组件以形成硅片捆；

步骤S3、对硅片捆进行塑封以形成塑封硅片；

步骤S4、将预设数量的塑封硅片按照预设排布方式装入包装箱303内。

本发明实施例的硅片包装方法，先在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层，并用扎带捆扎层叠组件，使得硅片、第一防护层和第二防护层形成稳定的整体；然后对硅片捆进行塑封；最后将塑封硅片装入包装箱内。由于在对成叠的硅片进行塑封前，先用扎带捆扎对成叠的硅片进行了固定，使得同一叠硅片中任意两个硅片保持相对固定，因此，在对硅片进行塑封时，可以有效避免硅片之间发生错位，进而可以避免硅片因错位产生应力导致的断裂和缺角等问题，大大提高了硅片的良品率。此外，第一防护层和第二防护层的设置可以对两端的硅片起到良好的保护作用，进一步提高硅片的良品率。

可选地，第一防护层和第二防护层可以为泡棉层、铜板纸或瓦楞纸等。

可选地，通过束带设备2对层叠组件捆扎扎带。

可选地，步骤S1包括：

步骤S11、将第一防护层放置在转盘1上；

步骤S12、转盘1转动到下一工位，并在该工位上将硅片放置在第一防护层上；

步骤S13、转盘1转动到下一工位，并在该工位上将第二防护层放置在硅片上，得到层叠组件。

例如，如图2所示，硅片包装系统100包括转盘1，转盘1包括转盘本体11和四个承托部12，四个承托部12沿转盘本体11的周向间隔布置。在转盘本体11转动过程中，每个承托部12可以在第一放料位、放硅片位、第二放料位和取硅片位之间切换，且四个承托部12分别位于第一放料位、放硅片位、第二放料位和取硅片位。在承托部12转动到第一放料位时，将第一防护层放置在该承托部12上；然后，该承托部12转动到放硅片位，将层叠布置的一叠硅片放置在第一防护层上；之后，该承托部12转动到第二放料位，将第二防护层放置在该一叠硅片上，形成层叠组件；最后，该承托部12转动到取硅片位，将层叠组件从转盘1转移出。通过上述方式形成层叠组件，可以减少硅片的转移工序，从而可以进一步减少硅片之间发生错位的风险，有利于进一步提高硅片的良品率。

转盘本体11上也可以仅设置一个承托部12，一个承托部12在第一放料位、放硅片位、第二放料位和取硅片位之间切换。承托部12也可以仅在第一放料位、放硅片位和第二放料位之间切换，此时，在第二放料位，将第二防护层放置在该一叠硅片上后，将层叠组件从转盘1转移出。

可选地，每个承托部12均包括承托板和多个挡板，承托板用于承载第一柔性层、第二柔性层和硅片，多个挡板沿承托板的周向间隔设置，多个挡板和承托板围成的空间与硅片的尺寸相匹配。由此，当硅片放置在承托部12上时，利用承托部12可以实现硅片的归正，即使得一叠硅片整齐排布。

可选地，如图2所示，转盘1的相对两侧分别设置第一上料组件3和第二上料组件4，第一上料组件3用于提高第一防护层，第二上料组件4用于提供第二防护层。

例如，第一上料组件3包括两个第一上料部31，每个第一上料部31均用于放置第一防护层。每个第一上料部31均可以在第一上料位和第一避让位之间移动，且当其中一个第一上料部31处于第一上料位时，另一个第一上料部31处于第一避让位。可以从处于第一上料位的第一上料部31上抓取第一防护层，以及对处于第一避让位的第一上料部31添加第一防护层作为备用，实现一备一用。第二上料组件4包括两个第二上料部41，每个第二上料部41均用于放置第二防护层。每个第二上料部41均可以在第二上料位和第二避让位之间移动，且当其中一个第二上料部41处于第二上料位时，另一个第二上料部41处于第二避让位。可以从处于第二上料位的第二上料部41上抓取第二防护层，以及对处于第二避让位的第二上料部41添加第二防护层作为备用，实现一备一用。

由此，有利于进一步提高硅片的包装效率。

可选地，硅片包装系统100包括第一机械手、第二机械手、第三机械手和第四机械手，第一机械手用于将第一上料部31的第一防护层放置在承托部12上；第二机械手用于将第二上料部41的第二防护层放置在承托部12上；第三机械手用于将一叠硅片放置在承托部12上；第三机械手用于将承托部12上的层叠组件移走。

在一些实施例中，硅片包装方法还包括：

在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层前，先对该一叠硅片进行检测；

当该一叠硅片的检测结果为不合格时将该一叠硅片移除；当该一叠硅片的检测结构为合格时，在该一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层。

也就是说对一叠硅片进行包装之前，先检测硅片的完整性，当该一叠硅片的完整性存在问题(不合格)时，将该一叠硅片移除不进行包装；在该一叠硅片的完整性符合要求(合格)时，才对该一叠硅片进行包装。

由此，一方面，可以避免对不合格的硅片进行包装，导致包装材料的浪费；另一方面，可以进一步提高硅片的良品率。

可选地，如图2所示，利用检测装置6对该一叠硅片进行检测。其中，检测装置6可以为摄像机。

可选地，在对该一叠硅片进行检测时，先对该一叠硅片的拐角进行检测，然后对该一叠硅片的侧边进行检测。

可以理解的是，硅片的拐角相较于硅片的侧边更易发生损坏，先对硅片的拐角进行检测，当检测到硅片的拐角存在缺失时，便可以判断该一叠硅片不合格，而不需要再对硅片的侧面进行检测，有利于提高硅片的检测效率，从而有利于提高硅片的包装效率。

可选地，在对该一叠硅片进行检测前，先对该一叠硅片进行归正。换言之，在对该一叠硅片进行检测前，先对该一叠硅片进行整理使得该一叠硅片整齐排布。

由此，在对该一叠硅片进行检测时，可以同时对同一叠硅片的同一拐角以及同一侧边进行同时检测，有利于进一步提高硅片的检测效率，从而有利于进一步提高硅片的包装效率。

例如，如图2所示，采用硅片装夹装置5对该一叠硅片进行归正。其中，硅片装夹装置5包括基座、支撑件和多个限位件，支撑件设置在基座上，支撑件具有用于支撑硅片的支撑面。多个限位件沿支撑件的周向间隔设置，限位件具有朝向支撑件设置的限位面，限位件在夹持位置和松开位置之间可移动地与基座连接。其中，位于夹持位置的多个限位件的限位面均止抵于硅片的侧面；位于松开位置的多个限位件的限位面均离开硅片。

将一叠硅片放置在支撑件的支撑面上；然后，限位件移动到夹持位置，利用多个限位件的限位面止抵于硅片的侧面，实现硅片在硅片装夹装置5上的归正，使得放置在硅片装夹装置5上的硅片整齐排布。之后，限位件移动到松开位置，此时，可以利用装箱机械手将硅片装夹装置5上的该一叠硅片取走。

可选地，硅片装夹装置5可绕中心线转动且可相对转盘1平移。例如，如图2所示，硅片装夹装置5可以沿平移导轨7移动，以便硅片装夹装置5在避让位置和检测位置之间切换。检测装置6对应检测位置设置。

进行硅片检测时，先将该一叠硅片放置在硅片装夹装置5上，并利用硅片装夹装置5实现该一叠硅片的归正；然后，硅片装夹装置5沿平移导轨7移动到检测位置，此时，可以利用检测装置6对该一叠硅片的一部分进行检测；之后，硅片装夹装置5沿平移导轨7移动到避让位置，此时检测装置6无法检测到硅片，并且硅片装夹装置5转动预设角度；接着，硅片装夹装置5沿平移导轨7移动到检测位置，此时，可以利用检测装置6对该一叠硅片的其他一部分进行检测。

例如，检测装置6的数量为两个，两个检测装置6布置在硅片装夹装置5的相对两侧。待一叠硅片放置在硅片装夹装置5上后，首先，硅片装夹装置5先旋转45°并移动至检测位置，利用两个检测装置6分别对硅片的其中两个拐角进行检测；然后，硅片装夹装置5旋转90°并移动至检测位置，利用两个检测装置6分别对硅片的另外两个拐角进行检测；之后，硅片装夹装置5再旋转45°并移动至检测位置，利用两个检测装置6分别对硅片的其中两条边进行检测；最后，硅片装夹装置5再旋转90°并移动至检测位置，利用两个检测装置6分别对硅片的另外两条边进行检测，至此完成对该一叠硅片的检测。

在一些实施例中，步骤S2包括：

步骤S21、将层叠组件放置在两个间隔布置的输送组件上，使得层叠组件的中部悬空；

步骤S12、用扎带捆扎层叠组件的悬空部分以形成硅片捆；

步骤S13、两个输送组件启动，以将硅片捆输送到下游。

例如，如图2所示，第一输送组件8和第二输送组件9间隔布置，将层叠组件放置在第一输送组件8和第二输送组件9上，使得层叠组件的中部悬空。束带设备2设置在第一输送组件8和第二输送组件9之间，利用束带设备2对层叠组件的处于第一输送组件8和第二输送组件9之间的部分捆扎扎带；之后，第一输送组件8和第二输送组件9启动，利用第二输送组件9将硅片捆输送到塑封设备20处，以便利用塑封设备20对硅片捆进行塑封操作。

由此，可以减少扎带捆扎层叠组件过程中，硅片的移动，在对硅片进行塑封时，可以进一步有效避免硅片之间发生错位，进一步提高硅片的良品率。

可选地，第一输送组件8和第二输送组件9为皮带输送机。

在一些实施例中，步骤S3包括：

步骤S31、将热缩膜覆盖在硅片捆的外部；

步骤S32、封切热缩膜的边缘；

步骤S33、热塑热缩膜。

例如，如图2所示，塑封设备20包括封切机201和热塑机202，利用封切机将热缩膜覆盖在硅片捆的外部，并对热缩膜的边缘进行封切；然后，利用热塑机202对热缩膜进行热塑，使得热缩膜完全与硅片捆贴合。

采用上述方式对硅片捆进行塑封，可以提高热缩膜与硅片捆的贴合效果，有效避免硅片在运输过程中因发生错位而损坏。

在一些实施例中，步骤S3还包括：

步骤S34、将贴标纸粘贴到热缩后的热缩膜的表面，以对塑封硅片进行标识。

例如，如图2所示，塑封设备20的旁侧设有贴标机203，利用贴标机203将贴标纸粘贴到热缩后的热缩膜的表面。

通过对塑封硅片进行标识，方便获得塑封硅片的产品等级等其他信息，从而方便对塑封硅片进行后续包装操作。

可选地，贴标纸上设有条形码，通过扫描条形码可以获得硅片的信息。

可选地，硅片包装方法还包括：

在将塑封硅片装入包装箱内之前，先对热缩后的热缩膜进行激光切割，使得热缩膜上形成连续的孔洞，以便拆封热缩膜。

例如，硅片包装系统100包括激光切割机301，利用激光切割机301对热缩后的热缩膜进行激光切割，使得热缩膜上“工”字形的连续的孔洞，方便用户在使用该硅片时对热缩膜进行拆封。

在一些实施例中，步骤S4包括将塑封硅片装入具有多个放置槽的包装箱303内，其中，放置槽的尺寸与塑封硅片的尺寸适配。

例如，包装箱303为EPE珍珠棉包装盒，包装箱303具有多个放置槽，每个放置槽的尺寸与塑封硅片的尺寸一致。

由此，利用放置槽的槽壁可以将塑封硅片压紧，并对塑封硅片进行防护，有效降低运输过程硅片发生损坏的风险。

可选地，如图2所示，硅片包装系统100包括装箱设备30，装箱设备30包括装箱机械手302、箱体输送组件304和缓存架305，装箱机械手302用于将塑封硅片放入缓存架305或包装箱303内，箱体输送组件304用于输送包装箱303。

其中，箱体输送组件304可以为皮带输送机。

当塑封硅片与包装箱303的型号匹配时，装箱机械手302将塑封硅片放入包装箱303内，当塑封硅片与包装箱303的型号不匹配时，装箱机械手302将塑封硅片放入缓存架305内。

本发明实施例的硅片包装系统100用于实施上述任一实施例所述的硅片包装方法。如图2所示，本发明实施例的硅片包装系统100包括硅片理料设备10、塑封设备20和装箱设备30，一叠硅片理料设备10用于在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层，并用扎带捆扎层叠组件。塑封设备20用于对硅片捆进行塑封。装箱设备30用于将塑封硅片装入包装箱303内。

可选地，如图2所示，硅片理料设备10包括第一机架101，第一机架101外罩设有第一防护罩。转盘1、束带设备2、第一上料组件3、第二上料组件4、硅片装夹装置5、检测装置6、平移导轨7、第一输送组件8和第二输送组件9均设置在第一机架上且均设于第一防护罩内。第二输送组件9的一部分伸出第一防护罩外，以将硅片捆输送到塑封设备20内。

可选地，如图2所示，塑封设备20包括第二机架2001，第二机架外罩设有第二防护罩。封切机201、热塑机202和贴标机203均设置在第二机架2001上且均设于第二防护罩内。第二机架2001上设有转接输送线，转接输送线一部分伸出第二防护罩外，以将塑封硅片输送到装箱设备30内。

可选地，如图2所示，装箱设备30包括第三机架3001，第三机架3001外罩设有第三防护罩。激光切割机301、装箱机械手302和箱体输送组件304均设置在第三机架3001上且均设于第三防护罩内。缓存架305设于第三防护罩内。

硅片理料设备10接受来料，经过依次进行检测、归正、理料(第一防护层、第二防护层和硅片的叠放)最后对硅片进行束带固定，输送至对接的塑封设备20；塑封设备20检测到硅片的流入依次完成套膜、封切、热塑并贴标于塑封完成的硅片的热缩膜上，将塑封好的硅片输送至下一工位；转接输送线检测到塑封硅片后在指定位置停止，由激光切割机301在塑封硅片的表面以“工”字形路径切割连续的小圆孔，以后续拆包提供便利性，扫码枪扫描贴标纸获取该叠硅片的品质，转接输送线将塑封硅片送至装箱机械手302。装箱机械手302接受到信号按照硅片质量将塑封硅片放置相应的包装箱303中或者缓存架305上。

硅片包装系统100主要由三大模块(硅片理料设备10、塑封设备20和装箱设备30)组成。硅片理料设备10将第一防护层、硅片、第二防护层依次放置形成整齐的“夹心”结构再对其进行捆扎扎带固定，防止后续包装过程破坏硅片的整齐性，全程通过机械手、自动输送、旋转等实现硅片的抓取和运送，通过硅片装夹装置5对硅片进行归正整理，无需人工干预，工作环境密封，搬运过程精准；塑封设备20通过输送组件传送硅片捆，硅片捆在输送过程中依次完成套膜、封切、热塑及贴标纸。第一防护罩和第二防护罩均为茶色，保证设备外观的同时可从设备外部观察到硅片包装的全过程。

下面参考图2描述本发明实施例的硅片包装方法；

首先，将一叠硅片移动到硅片理料设备10的硅片装夹装置5上，利用硅片装夹装置5对硅片进行归正。然后，通过移动和转动硅片装夹装置5，并利用检测装置6实现对硅片的检测，当检测到硅片存在缺陷时，硅片装夹装置5移动到避让位置并将硅片转移到废品框中。当检测到硅片合格时，利用第三机械手将处于检测位置的硅片取走，并放置在处于放硅片位的承托部12上，该承托部12在处于第一放料位时，已经利用第一机械手从处于第一工作位的第一上料部31上的第一防护层抓取并放置在该承托部12上。之后，该承托部12转动到第二放料位，第二机械手从处于第二工作位的第二上料部41上的第二防护层抓取并放置在硅片的上侧。接着，该承托部12转动到取硅片位，利用第四机械手将层叠组件从承托部12上取走，并放置在第一输送组件8和第二输送组件9上。之后，利用束带设备2对层叠组件捆扎扎带，得到硅片捆。接着，利用第二输送组件9将硅片捆转移到塑封设备20内，在塑封设备20内利用封切机201和热塑机202完成塑封操作，得到塑封硅片，并利用贴标机对塑封硅片粘贴标纸。最后，通过转接输送线将塑封硅片输送到装箱设备30内，先利用激光切割机301在热缩膜上形成连续的孔洞；然后将塑封硅片装入包装箱303或放置在缓存架305上。

本发明实施例的硅片包装方法可以实现全自动一体化流程，节省成本，提高硅片的包装效率。通过硅片理料设备10得到的硅片捆，装箱紧凑不易松动，极大地避免了包装、运输中对硅片的损坏，机械结构紧凑，占用空间合理。塑封设备20在减小设备占用空间的同时可以保证热塑效果，热塑完成后与实时在线打印贴标机衔接，减小整体占用空间，增加了设备美观性。第一防护层和第二防护层放置在一叠硅片的两侧，对硅片进行隔离和防护的作用，再对此“夹心”式层次进行束带固定，避免硅片之间错位，最后对其进行切封热塑，硅片包装过程完成。减少了辅料种类，同时保证了硅片的整齐性和包装效果，最后将包装紧实的塑封硅片装进包装箱303中，装箱紧凑减少对硅片的损坏、人工依赖程度底、自动化程度高。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域普通技术人员对上述实施例进行的变化、修改、替换和变型均在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种硅片包装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层以形成层叠组件；

步骤S2、用扎带捆扎所述层叠组件以形成硅片捆；

步骤S3、对所述硅片捆进行塑封以形成塑封硅片；

步骤S4、将所述塑封硅片装入包装箱内。

2.根据权利要求1所述的硅片包装方法，其特征在于，所述硅片包装方法还包括：

在所述一叠硅片的厚度方向两侧分别放置所述第一防护层和所述第二防护层前，先对所述一叠硅片进行检测；

当所述一叠硅片的检测结果为不合格时将所述一叠硅片移除；当所述一叠硅片的检测结构为合格时，在所述一叠硅片的厚度方向两侧分别放置所述第一防护层和所述第二防护层。

3.根据权利要求2所述的硅片包装方法，其特征在于，在对所述一叠硅片进行检测时，先对所述一叠硅片的拐角进行检测，然后对所述一叠硅片的侧边进行检测；和/或

在对所述一叠硅片进行检测前，先对所述一叠硅片进行归正。

4.根据权利要求1所述的硅片包装方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

步骤S11、将第一防护层放置在转盘上；

步骤S12、转盘转动到下一工位，并在该工位上将硅片放置在所述第一防护层上；

步骤S13、转盘转动到下一工位，并在该工位上将第二防护层放置在所述一叠硅片上，得到所述层叠组件。

5.根据权利要求1所述的硅片包装方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

步骤S21、将所述层叠组件放置在两个间隔布置的输送组件上，使得层叠组件的中部悬空；

步骤S12、用扎带捆扎所述层叠组件的悬空部分以形成所述硅片捆；

步骤S13、两个输送组件启动，以将所述硅片捆输送到下游。

6.根据权利要求1所述的硅片包装方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

步骤S31、将热缩膜覆盖在所述硅片捆的外部；

步骤S32、封切所述热缩膜的边缘；

步骤S33、热塑所述热缩膜。

7.根据权利要求6所述的硅片包装方法，其特征在于，所述步骤S3还包括：

步骤S34、将贴标纸粘贴到热缩后的所述热缩膜的表面，以对塑封硅片进行标识。

8.根据权利要求6所述的硅片包装方法，其特征在于，所述硅片包装方法还包括：

在将塑封硅片装入包装箱内之前，先对热缩后的所述热缩膜进行激光切割，使得所述热缩膜上形成连续的孔洞，以便拆封所述热缩膜。

9.根据权利要求1所述的硅片包装方法，其特征在于，所述步骤S4包括：

将所述塑封硅片装入具有多个放置槽的包装箱内，其中，放置槽的尺寸与所述塑封硅片的尺寸适配。

10.一种硅片包装系统，其特征在于，用于实施权利要求1-9中任一项所述的硅片包装方法，包括：

硅片理料设备，所述一叠硅片理料设备用于在一叠硅片的厚度方向两侧分别放置第一防护层和第二防护层，并用扎带捆扎所述层叠组件；

塑封设备，所述塑封设备用于对所述硅片捆进行塑封；和

装箱设备，所述装箱设备用于将所述塑封硅片装入包装箱内。