JPH09226828A

JPH09226828A - 電子部品のテーピング包装方法及び包装用テープ

Info

Publication number: JPH09226828A
Application number: JP3343896A
Authority: JP
Inventors: Koichi Tsurumi; 浩一鶴見; Koichi Kumagai; 浩一熊谷
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-02-21
Filing date: 1996-02-21
Publication date: 1997-09-02
Anticipated expiration: 2016-02-21
Also published as: JP3806169B2

Abstract

(57)【要約】【課題】使用時にテープからゴミやほこりがでず、外
部からゴミやほこりの侵入や酸化を防止できるテーピン
グ包装方法の提供。【解決手段】密閉構造の容器１２の中に包装した電子
部品２を収納し、開閉可能な取り出し口１３とガスを封
入可能なガス流入口１４を持つ。容器内部に粘着テープ
の張り付け機構６と剥離機構１１を設ける。ガス流入口
１４から不活性ガスを封入する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品、あるいはそ
の中でも特に封止成形されていない裸の半導体素子を輸
送、搬送するのに好適なテーピング包装方法及び包装用
テープに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の電子部品テーピング包装方法につ
いて、図１４を参照しながら説明する。電子部品を梱包
したテープ７６は、部品供給用リール８０に巻き取ら
れ、パーツカセットと呼ばれる部品供給機構にセットさ
れる。このカセットは電子部品装着機に取り付けられ、
部品取り出し部６１から吸着ノズルを用いて部品を吸着
し、取り出される。テープ７６に梱包した電子部品のピ
ッチ分を送ることにより、常に同じ位置で部品を吸着す
ることができる。通常の使用環境は一般的な常温、常湿
である。部品を取り出した後のテープ７６は順次切断さ
れ廃棄される。

【０００３】図１５は、特開平４−１７１８９５号公報
に記載の従来例を示している。３１は電子部品を等間隔
に封入したテープで、その表面は電子部品が飛び出るの
を防ぐためのカバーテープ３１ａで覆われている。３７
は各部を配置、収納するケースで、このケース３７は、
電子部品を取り出すための窓３７ａと、テープ３１から
カバーテープ３１ａを剥離する手段３７ｂと、テープ供
給位置決めを行なうための検出窓３７ｃと、ケース３７
の前後方向の位置決めを行なうための凹部３７ｄと、並
列方向の位置決めを行うための溝３７ｅとで構成されて
いる。

【０００４】従来の包装用テープは、以下に示すように
３種類の方式がある。

【０００５】まず１つは、図１６〜図１８に示すよう
に、テープ幅方向に対して両端に位置決め用のスプロケ
ット穴７３があり、中央部には電子部品を固定するため
に電子部品２の大きさに応じたエンボス部７１ａを設け
たエンボステープ７１である。

【０００６】以後この従来例をエンボス方式という。図
１７は、図１６のテープ幅方向のＡ３−Ａ３’線断面図
である。テープ搬送面には部品を保持する目的でカバー
テープ７２が張り付けられる。図１８は、図１６のテー
プの搬送方向Ｂ３−Ｂ３’線断面図である。

【０００７】２つめは、図１９〜図２１に示すように、
比較的小さな電子部品の包装に用いられるテープであ
り、その材質として紙が一般的に用いられるが、樹脂が
用いられることもある。以後この従来例を紙テープ方式
という。テープ幅方向のＡ４−Ａ４’線断面図を図２０
に、テープ搬送方向のＢ４−Ｂ４’線断面図を図２１に
示す。テープ７６に電子部品２の大きさに応じた貫通孔
８１をあけ、この中に電子部品２を配置し、底面にボト
ムテープ７８を、上面にトップテープ７７を張り付ける
ことで部品を保持する。テープの厚さは電子部品の厚さ
よりも厚いことが必要である。

【０００８】３つめは図２２、図２３、図１３に示すよ
うに、２方向にリードが存在する半導体パッケージであ
るＳＯ−ＩＣに用いられるテープである。テープ７６上
の電子部品２を配置する位置に電子部品２より小さな穴
をあけ、電子部品を配置する面の反対の面から片面粘着
テープ７９を張り付けることで部品を保持する。テープ
の材質は一般的に紙が用いられることから、以後この従
来例を粘着紙テープ方式という。幅方向のＡ５−Ａ５’
線断面図を図２３に、テープ搬送方向のＢ５−Ｂ５’線
断面図を図１３に示す。粘着紙テープ方式では粘着テー
プの粘着力で電子部品を保持する方法のため前記２例の
従来方式のような凹部は存在しない。

【０００９】

【発明が解決しようとする問題点】しかしながら、上記
のような構成の電子部品テーピング包装方法では下記の
ような問題がある。電子部品の中でもゴミやほこりに敏
感で、回路を構成する場合の接合品質に重要な欠点を与
えるような場合は、クリーンルームで作業しなければな
らない。たとえば、封止をしていない裸の半導体素子
（ベアＩＣ）はゴミやほこりに非常に敏感で、回路を構
成する場合の接合品質に重要な欠点を与える場合があ
り、作業はクラス１０００以下のクリーンルームが一般
的である。エンボスや紙テープの場合、使用中にスプロ
ケット穴の磨耗でゴミが発生し電子部品を汚染するとい
う問題がある。ベアＩＣを梱包、搬送する手段はいまだ
確立しておらず、有効な手段が必要となっている。

【００１０】また特開平４−１７１８９５号公報記載の
ものでは電子部品を包装したテープ３１はケース３７の
中に収納されているが、電子部品を取り出すための窓３
７ａと、テープ供給位置決めを行なうための検出窓３７
ｃが外部に開放しているため、それらの窓からゴミやほ
こりが侵入し、テープ３１や電子部品に付着するという
問題がある。カバーテープ３１ａで電子部品を保護して
いる場合でも、テープ３１にゴミやほこりが付着すると
電子部品を取り出したときに電子部品を汚染する。ま
た、テープを再使用する時に洗浄を行なう必要が生じる
ため作業が複雑となり、コストが高くなる。

【００１１】電子部品の中でも割れたり欠けたりしやす
いものを扱う場合、エンボス方式や紙テープ方式では梱
包した後でも輸送時の振動や衝撃で内部で動くため、割
れたり欠けたりする。たとえば、封止をしていない裸の
半導体素子（ベアＩＣ）をテーピング包装する場合に生
じる。粘着紙テープ方式の場合は部品が粘着力で保持さ
れているので輸送時に内部で動くことはないが、部品の
上面にカバーテープがないためリールに巻いた時に部品
とテープが接触し部品に傷や割れ、欠けが生じる。従来
例ではＳＯ−ＩＣのように封止された半導体に適用され
ており、部品上面が紙テープと接触しても機能的には全
く問題はない。ところが、ベアＩＣの場合は上面は半導
体回路が形成されている面であり、傷に対して非常に弱
い。したがって、いずれの従来例でもベアＩＣのような
電子部品をテーピング包装することはできない。

【００１２】また、エンボス方式と紙テープ方式では、
電子部品のサイズが変わる毎に電子部品のサイズに合わ
せて凸部を形成しなければならず、電子部品の種類や大
きさ毎に設計作業が必要になるため、成形のための金型
が必要となりコストが高くなる。大きな電子部品用のテ
ープに小さな電子部品を収納することは可能であるが、
収納する位置が一定でなく、実装機が電子部品を取り出
すことができなくなる。また、電子部品を包装したテー
プを輸送する場合、振動により電子部品が収納部の内部
を動き回り、部品を損傷する可能性が高くなる。

【００１３】粘着紙テープ方式の場合は電子部品のサイ
ズに応じた凹部は存在しないので、電子部品の種類や大
きさ毎の設計作業が不必要であり、穴加工のための金型
は共用化が可能なものの、上述の理由により傷やゴミ、
ほこりに弱い部品には使用できないという問題がある。

【００１４】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、使用
時にテープからゴミやほこりがでず、外部からゴミやほ
こりの侵入や空気による酸化を防止できる電子部品のテ
ーピング包装方法を提供することを目的とする。かつ、
テーピング包装した電子部品を輸送した場合でも電子部
品に割れ、欠け、傷が生じない電子部品テーピング包装
方法を提供することを目的とする。かつ、電子部品の種
類や大きさ毎に設計作業が必要ない電子部品包装用テー
プを提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前記問題点を解決するた
めに本発明は、テープを巻き取るリールを収納する容器
が密閉構造であり、部品の取り出し口が開閉可能なシャ
ッター機構を有するようにしたものである。また、密閉
容器に外部からガスを充填または脱気する流路と流路を
密閉する機構を設ける。ガスを充填する機構を用いて密
閉容器の内部にクリーンな圧縮ガスを送出し容器内部の
クリーン度をクラス１０００以下にし、内部の圧力を１
気圧以上にする。充填に使用するガスは不活性ガスが好
ましい。

【００１６】密閉容器の中に粘着テープを電子部品包装
用テープに張り付ける機構を有し、電子部品を包装した
テープを巻き取ったリールあるいは電子部品を取り出し
たテープを巻き取るリールの回転と同期して自動的に電
子部品包装用テープに粘着テープを張り付けることがで
きる。密閉容器の中の粘着テープを張り付けた電子部品
包装用テープから粘着テープをはがす機構を密閉容器の
中に有し、電子部品を包装したテープを巻き取り出した
テープを巻き取るリールの回転と同期して自動的に粘着
テープを張り付けた電子部品包装用テープから粘着テー
プをはがすことができる。密閉容器の中に粘着テープを
有し、密閉容器の中に存在する粘着テープを張り付ける
機構を用いて自動的に電子部品包装用テープに粘着テー
プを張り付けることができる。

【００１７】テープの幅方向に対して左右両側、または
左、右のいづれか一方に平板状のテープの一部を加工し
凸部を作り、電子部品固定面または電子部品固定面の反
対の面または電子部品固定面と電子部品固定面の反対の
面の両方の面に凸部を持つ構造を有する。このテープを
用いて、凸部をテープ搬送用のスプロケット穴として使
用する。このテープを用いてテープの幅方向に対して中
央部に電子部品を配置する。テープに設ける凸部のテー
プ表面よりの高さは部品厚さよりも高くする。

【００１８】電子部品の固定方法として導電性を付与し
た粘着性物質を電子部品固定面に塗布する。テープに設
ける凸部は凸部上面の面積に比べて凸部のテープ表面部
の面積が小さいこととする。テープの材質は金属とす
る。

【００１９】これにより使用時にテープからゴミやほこ
りのでない電子部品テーピング包装方法で、外部からゴ
ミやほこりの侵入や空気による酸化を防止できる電子部
品のテーピング包装方法が実現する。かつ、テーピング
包装した電子部品を輸送した場合でも電子部品に割れ、
欠け、傷が生じない電子部品テーピング包装方法が実現
する。かつ、電子部品の種類や大きさ毎に設計作業が必
要ない電子部品包装用テープが実現する。

【００２０】

【発明の実施の形態】本願発明の請求項１に記載の発明
は、電子部品をテープ状に包装しリールに巻き取る荷姿
を持ち、部品を取り出すときはリールを回転させて所定
の位置から順次部品を取り出すテーピング包装方法であ
って、部品供給側リールと部品を取り出したテープを巻
き取るリールの両方を容器の中に収納し、容器の外から
リールを回転させることが可能な機構と、部品取り出し
部分に取り出し口を設ける電子部品テーピング包装方法
において、リールを収納する容器が密閉構造であり、部
品の取り出し口が開閉可能なシャッター機構を有するこ
とを特徴とするものであり、密閉容器の内部を清浄に保
つことが可能となり、電子部品をゴミやほこりから保護
するという作用を有する。

【００２１】本願発明の請求項２に記載の発明は、密閉
容器に外部からガスを充填または脱気する流路と流路を
密閉する機構を設けることを特徴とする電子部品テーピ
ング包装方法であり、密閉容器の内部を清浄に保つこと
が可能となり、電子部品をゴミやほこりから保護すると
いう作用を有する。

【００２２】本願発明の請求項３に記載の発明は、ガス
を充填する機構を用いて密閉容器の内部に圧縮ガスを送
出し、内部の圧力を１気圧以上にすることを特徴とする
電子部品テーピング包装方法であり、密閉容器の内部を
清浄に保つことが可能となり、電子部品をゴミやほこり
から保護するという作用を有する。

【００２３】本願発明の請求項４に記載の発明は、充填
に使用するガスが不活性ガスであることを特徴とする電
子部品テーピング包装方法であり、電子部品の電極部の
酸化を防止するという作用がある。

【００２４】本願発明の請求項５に記載の発明は、密閉
容器の中に粘着テープを電子部品包装用テープに張り付
ける機構を有し、電子部品を包装したテープを巻き取っ
たリールあるいは電子部品を取り出したテープを巻き取
るリールの回転と同期して自動的に電子部品包装用テー
プに粘着テープを張り付けることができることを特徴と
する電子部品テーピング包装方法であり、長尺の電子部
品包装用テープに対しても正確にかつ効率的に粘着テー
プを張り付けることが可能になるという作用を有する。
また、粘着テープで部品を保持することにより、部品が
輸送中でも移動することがなくなり、割れや欠けの発生
を防止することが可能になるという作用を有する。

【００２５】本願発明の請求項６に記載の発明は、密閉
容器の中の粘着テープを張り付けた電子部品包装用テー
プから粘着テープをはがす機構を密閉容器の中に有し、
電子部品を包装したテープを巻き取ったリールあるいは
電子部品を取り出したテープを巻き取るリールの回転と
同期して自動的に粘着テープを張り付けた電子部品包装
用テープから粘着テープをはがすことができることを特
徴とする電子部品テーピング包装方法であり、粘着テー
プの剥離作業が自動的に行なえるようになり、作業の効
率化につながるという作用を有する。

【００２６】本願発明の請求項７に記載の発明は、密閉
容器の中に粘着テープを有し、密閉容器の中に存在する
粘着テープを張り付ける機構を用いて自動的に電子部品
包装用テープに粘着テープを張り付けることができるこ
とを特徴とする電子部品テーピング包装方法であり、粘
着テープを外部から供給する必要がなくなり作業の効率
化につながるという作用を有する。

【００２７】本願発明の請求項８に記載の発明は、電子
部品を包装する平板状のテープにおいて、テープの幅方
向に対して左右両側、または左、右のいづれか一方に平
板状のテープの一部を加工し凸部を作り、電子部品固定
面または電子部品固定面の反対の面または電子部品固定
面と電子部品固定面の反対の面の両方の面に凸部を持つ
構造を有することを特徴とする電子部品包装用テープで
あり、テープをリールに巻き、重ねた場合でも電子部品
とテープが接触することがなく電子部品に傷を付けない
という作用を有する。また、異なる大きさの電子部品に
対して共通に使える電子部品包装用テープを提供するこ
とができ、コストの大幅な削減につながるという作用を
有する。

【００２８】本願発明の請求項９に記載の発明は、電子
部品をテープ状に包装しリールに巻き取る荷姿を持ち、
部品を取り出すときはリールを回転させて所定の位置か
ら順次部品を取り出すテーピング包装方法において、テ
ープの幅方向に対して左右両側、または左、右のいづれ
か一方に平板状のテープの一部を加工し凸部を作り、電
子部品固定面または電子部品固定面と反対の面または電
子部品固定面と電子部品固定面の反対の面の両方の面と
に凸部を持つ請求項８記載の電子部品包装用テープを用
いて、凸部をテープ搬送用のスプロケット穴として使用
することを特徴とするものであり、別にスプロケット穴
を開ける加工が必要なくなり加工が容易になるという作
用を有する。

【００２９】本願発明の請求項１１に記載の発明は、請
求項８記載の電子部品包装用テープにおいて、テープに
設ける凸部のテープ表面よりの高さは部品厚さよりも高
いことを特徴とするものであり、テープをリールに巻
き、重ねた場合でも電子部品とテープが接触することが
なく電子部品に傷を付けないという作用を有する。

【００３０】本願発明の請求項１２に記載の発明は、請
求項８記載の電子部品包装用テープにおいて、電子部品
の固定方法として導電性を付与した粘着性物質を電子部
品固定面に塗布したことを特徴とするものであり、静電
気による電子部品の破壊を防止することができるという
作用を有する。

【００３１】本願発明の請求項１３に記載の発明は、請
求項８記載の電子部品包装用テープにおいて、テープに
設ける凸部は凸部上面の面積に比べて凸部のテープ表面
部の面積が小さいことを特徴とするものであり、テープ
加工を絞り加工や切断、曲げ加工を行なった場合でもテ
ープをリールに巻き、重ねた場合に電子部品とテープが
接触することがなく電子部品に傷を付けないという作用
を有する。

【００３２】本願発明の請求項１４記載の発明は、請求
項８記載の電子部品包装用テープにおいて、電子部品包
装用のテープにおいて、テープの材質が金属であること
を特徴とするものであり、プラスチックや紙テープに比
べて耐久性が大きく改善されるという作用を有する。

【００３３】以下、本発明の電子部品テーピング包装方
法の実施の形態について図面を用いて説明する。

【００３４】（実施の形態１）図１は本発明による電子
部品テーピング包装方法の一実施形態を示す。電子部品
２を等間隔に包装したテープ１とテープを巻き取る第１
リール３と第２リール４の全体を密閉容器１２に収納す
る。密閉容器１２は外部からほこりやゴミが入らないよ
うに密閉構造となっている。電子部品２の取り出し口１
３には開閉可能な気密性の高いシャッター１３ａが設け
られている。密閉容器１２内部には、ガス流入口１４よ
りガスを充填することができる。使用中も常にガスを充
填し続け、密閉容器１２内部を１気圧（絶対圧）以上に
保つことによって、シャッター１３ａを開閉しても外部
からゴミやほこりが侵入することがない。使用するガス
は清浄な空気で問題ないが、窒素やヘリウムなどの不活
性ガスを用いると電子部品２の電極部の酸化を防止でき
る。電子部品２の中でも特にベアＩＣはクラス１０００
以下のクリーン度をもった環境で作業する必要がある。
不活性ガスはボンベの状態でクリーン度は１００以下で
あり、不活性ガスを充填することで容易に所望のクリー
ン環境を得ることができる。

【００３５】次に、電子部品２をテーピング包装する手
順について説明する。概略の手順は図２のフローチャー
トに示す通りである。

【００３６】まず、包装用テープの基材を第１リール３
に設置し、第２リール４に巻き取るために第１リール４
を回転させる。このとき同時に粘着テープ供給リール６
と張り付け機構８を回転させ、粘着テープ供給リール６
をテープ１に張り付けながら巻き取る。張り付け機構８
は粘着テープ５を張り付けるときだけテープ１に接触
し、張り付けが終われば接触しない機構を有している。

【００３７】次に、電子部品２をテープ１にテーピング
包装する手順について説明する。粘着テープ５を張り付
けたテープ１は第２リール４に巻き取られており、第１
リール３に巻き取っていく。同時に電子部品２をシャッ
ター１３ａを開け、部品取り出し口１３から一定間隔で
置いていく。

【００３８】所定の数の電子部品２を置き終わったらシ
ャッター１３ａを閉め、ガス流入口１４から１気圧以上
のガスを注入し、ガス流入口１４のガスシール機構１５
を閉じる。このとき粘着テープ張り付け機構８と粘着テ
ープ剥離機構１１は機能させず、テープ１と接触しない
ようにする。以上で、電子部品２のテーピング包装が完
了する。この状態で電子部品２は持ち運んでも外部から
ゴミやほこりが侵入すること無く、電極部の酸化が進行
しない状態で保存できるので、この状態を荷姿として出
荷し、使用するまでの間、常温常湿の一般環境で保存す
ることが可能である。

【００３９】次に、電子部品２の取り出し手順について
説明する。電子部品２を包装したテープ１は第１リール
３に巻き取られており、第２リール４に巻き取る方向で
回転させる。電子部品が取り出し口１３に来たときにシ
ャッター１３ａを開け、電子部品２を取り出す。取り出
す方法は一般的に用いられる方法でよく、吸着ツールを
使う場合や部品の周辺部をつかむ方法がある。電子部品
２を取り出した後は速やかにシャッター１３ａを閉じ
る。これを繰り返すことで電子部品２の取り出しが連続
的に行なえる。９はテープ１のたわみを防止するための
プレートである。

【００４０】全ての電子部品２を取り出し終わったら、
上述の方法を繰り返し、再び電子部品をテーピング包装
することによリ複数回の利用が可能である。粘着テープ
は複数回の利用が可能であり、毎回張り変える必要はな
い。

【００４１】繰り返し使用するうちに粘着テープ５の粘
着力が低下し、電子部品２を保持することができなくな
る前に粘着テープ５を張り変える必要がある。粘着テー
プ５の張り換え作業は以下の手順で行なう。電子部品２
を取り出した後のテープは第２リール４に巻き取られて
いる。第１リール３に巻き取る方向で回転させる。同時
に粘着テープ剥離機構１１を用いて粘着テープ５を剥離
し、粘着テープ巻き取りリール７に巻き取る。全てのテ
ープ１を剥離し終わったら、リール７を逆に回転させ粘
着テープ５を張り付ければよい。

【００４２】（実施の形態２）図３ないし図６は、は電
子部品をテーピング包装した本発明の電子部品包装用テ
ープの一実施形態を示す。

【００４３】図４は、図３のテープの幅方向のＡ１−Ａ
１’線断面図である。テープ５１上の電子部品２は、両
面粘着テープ５２を介して固定されている。テープ５１
の電子部品固定面側に凸部５３が加工されている。凸部
５３の高さＨは、電子部品の厚さと両面粘着テープ５２
の厚さの合計よりも高いことに特徴があり、テープ５２
をリール状に巻いた場合、凸部５３とテープ５１の底面
が接触することにより、電子部品２に接触することな
く、割れ、欠け、傷を生じることがない。凸部５３の加
工方法については後に詳述する。

【００４４】図５は、図３のテープの搬送方向のＢ１−
Ｂ１’線断面図である。テープ５１上の電子部品２が両
面粘着テープ５２を介して当間隔で固定されている。電
子部品２を取り出すときは電子部品２を配置したピッチ
だけテープ５１を送り、常に同じ位置で電子部品２を取
り出せるようにする。

【００４５】図６は、図３のテープの搬送方向のＣ１−
Ｃ１’線断面図である。テープ５１に加工されている凸
部５３の加工法について述べる。まず、テープ５１の一
部を切断する。次に切断部分を部品固定面側に曲げる。
さらに、９０度以上曲げ広げることで凸部５３が形成さ
れる。凸部５３の上面の面積Ｓ１をテープ５１の表面上
での面積Ｓ２よりも大きくすること、及び凸部間の面積
Ｓ３を凸部５３の上面の面積Ｓ１よりも大きくすること
により、テープ５１をリール状に巻いた場合、どの場所
においても凸部５３とテープ５１の底面が接触すること
により、電子部品に接触することなく、割れ、欠け、傷
を生じることがないようにできる。

【００４６】また、Ｓ２の部分に挿入することができる
ような形状を持つスプロケット１６を用いてテープ５１
を搬送することができる。

【００４７】両面粘着テープ５２には粘着材にカーボン
などの導電性物質を混入させることにより、粘着材が導
電性となり、電子部品が帯電することなく静電破壊を防
止できる。

【００４８】テープ５１の材質は金属であることが好ま
しい。通常は価格、耐久性を考慮してステンレススチー
ルを用いる。金属は紙や樹脂に比べて耐久性、クリーン
度、強度、コストの点で優れている。テープ材質による
比較を表１に示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】（実施の形態３）図７は、テープ５１の電
子部品２の固定面と反対の方向に凸部５４を加工する実
施形態を示している。加工方法は図６に示した方法と同
一であり、曲げの方向が逆になっているだけである。同
様にＳ３＞Ｓ１＞Ｓ２とすることで、テープ５１をリー
ル状に巻いた場合、どの場所においても凸部５４とテー
プ５１の底面が接触することが可能となり、これにより
電子部品２に接触することなく、割れ、欠け、傷を生じ
ることがない。

【００５１】（実施の形態４）図８には別の加工方法に
よる電子部品２の凸部５５を示す。凸部５５の加工方法
は平板状のテープ５１を金型によりエンボス加工を行な
う。この状態では凸部５５の上面の面積Ｓ１とテープ５
１の表面上での面積Ｓ２が等しくなるので凸部５５の上
面にプレス圧をかけＳ１＞Ｓ２、すなわち上部の面積を
大きくする。同様にＳ３＞Ｓ１＞Ｓ２とすることで、テ
ープ５１をリール状に巻いた場合、どの場所においても
凸部５５とテープ５１の底面が接触することにより、電
子部品２に接触することなく、割れ、欠け、傷を生じる
ことがないようにできる。

【００５２】（実施の形態５）本発明の電子部品包装用
テープの別の実施の形態について図９ないし図１１を用
いて説明する。図９は電子部品２をテーピング包装した
電子部品包装用テープである。図１０は、図９のテープ
の幅方向のＡ２−Ａ２’線断面図である。この実施形態
によるテープ５１には、電子部品２の固定部に電子部品
２の大きさよりも小さい穴５６が開いており、その上の
電子部品２が片面粘着テープ７９を介して固定されてい
る。テープ５１の電子部品２の固定面側に凸部５３が加
工されている。凸部５３の高さは電子部品２の厚さより
も高いことに特徴があり、テープ５１をリール状に巻い
た場合、凸部５３とテープ５１の底面が接触することに
より、電子部品２に接触することなく、割れ、欠け、傷
を生じることがないようにできる。凸部５３の加工方法
は、上記実施の形態２〜４のいづれの方法でもかまわな
い。

【００５３】図１１は、図９のテープの搬送方向のＢ２
−Ｂ２’線断面図である。テープ５１上の電子部品２
は、片面粘着テープ７９を介して等間隔で固定されてい
る。電子部品２を取り出すときは電子部品２を配置した
ピッチだけテープ５１を送り、常に同じ位置で電子部品
２を取り出せるようにする。

【００５４】（実施の形態６）本発明の電子部品包装用
テープの別の実施の形態について図１２を用いて説明す
る。テープの電子部品２の固定面上の固定位置に粘着材
５７を点状に塗布してある。テープ上の凸部５３の構成
は、上記実施の形態２〜４と同一である。

【００５５】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、密閉容器
の内部を清浄に保つことが可能となり、電子部品をゴミ
やほこりから保護するという有利な効果が得られる。電
子部品の電極部の酸化を防止するという効果も得られ
る。また、長尺の電子部品包装用テープに対しても正確
にかつ効率的に粘着テープを張り付けることが可能にな
るという効果を有する。また、粘着テープで部品を保持
することにより、部品が輸送中でも移動することがなく
なり、割れや欠けの発生を防止することが可能になると
いう効果を有する。粘着テープの剥離作業が自動的に行
なえるようになり、作業の効率化につながるという効果
を有する。粘着テープを外部から供給する必要がなくな
り作業の効率化につながるという効果を有する。電子部
品の静電破壊を防止できるという効果を有する。テープ
からゴミが出ることがなく、クリーン度を保つことが可
能となり、テープの耐久性も大きく向上するという効果
が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における電子部品テーピ
ング包装方法を示す縦断側面図である。

【図２】同実施の形態における電子部品テーピング包装
方法の概略手順を示すフロー図である。

【図３】本発明の実施の形態２における電子部品包装用
テープを示す斜視図である。

【図４】図３のＡ１−Ａ１’線断面図である。

【図５】図３のＢ１−Ｂ１’線断面図である。

【図６】図３のＣ１−Ｃ１’線断面図である。

【図７】本発明の実施の形態３における凸部の加工方法
を示す断面図である。

【図８】本発明の実施の形態４における凸部の加工方法
を示す断面図である。

【図９】本発明の実施の形態５における電子部品包装用
テープの斜視図である。

【図１０】図９のＡ２−Ａ２’線断面図断面図である。

【図１１】図９のＢ２−Ｂ２’線断面図断面図である。

【図１２】本発明の実施の形態６における電子部品包装
用テープの斜視図である。

【図１３】図２２のＢ５−Ｂ５’線断面図である。

【図１４】従来例の電子部品供給装置の縦断側面図であ
る。

【図１５】従来例の別の電子部品供給装置を示し、
（ａ）はその縦断面図、（ｂ）はその側面図である。

【図１６】従来例の電子部品包装用テープの斜視図であ
る。

【図１７】図１６のＡ３−Ａ３’線断面図である。

【図１８】図１６のＢ３−Ｂ３’線断面図である。

【図１９】従来例の別の電子部品包装用テープの斜視図
である。

【図２０】図１９のＡ４−Ａ４’線断面図である。

【図２１】図１９のＢ４−Ｂ４’線断面図である。

【図２２】従来例の別の電子部品包装用テープの斜視図
である。

【図２３】図２２のＡ５−Ａ５’線断面図である。

【符号の説明】

１テープ２電子部品３第１リール４第２リール５粘着テープ６粘着テープ供給リール７粘着テープ巻き取りリール８粘着テープ張り付け機構１１粘着テープ剥離機構１２密閉容器１３部品取り出し口１３ａ部品取り出し口シャッター１４ガス流路１５ガスシール機構１６スプロケット５１テープ５２両面粘着テープ５３、５５電子部品固定面側の凸部５４電子部品固定面と反対側の凸部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子部品をテープ状に包装しリールに巻
き取る荷姿を持ち、部品を取り出すときはリールを回転
させて所定の位置から順次部品を取り出すテーピング包
装方法であって、部品供給側リールと部品を取り出した
テープを巻き取るリールの両方を容器の中に収納し、容
器の外からリールを回転させることが可能な機構と、部
品取り出し部分に取り出し口を設ける電子部品テーピン
グ包装方法において、リールを収納する容器が密閉構造
であり、部品の取り出し口が開閉可能なシャッター機構
を有することを特徴とする電子部品テーピング包装方
法。
【請求項２】密閉容器に外部からガスを充填または脱
気する流路と流路を密閉する機構を設けることを特徴と
する請求項１記載の電子部品テーピング包装方法。
【請求項３】ガスを充填する機構を用いて密閉容器の
内部に圧縮ガスを送出し、内部の圧力を１気圧以上にす
ることを特徴とする請求項１記載の電子部品テーピング
包装方法。
【請求項４】充填に使用するガスが不活性ガスである
ことを特徴とする請求項３記載の電子部品テーピング包
装方法。
【請求項５】密閉容器の中に粘着テープを電子部品包
装用テープに張り付ける機構を有し、電子部品を包装し
たテープを巻き取ったリールあるいは電子部品を取り出
したテープを巻き取るリールの回転と同期して自動的に
電子部品包装用テープに粘着テープを張り付けることが
できることを特徴とする電子部品テーピング包装方法。
【請求項６】密閉容器の中の粘着テープを張り付けた
電子部品包装用テープから粘着テープをはがす機構を密
閉容器の中に有し、電子部品を包装したテープを巻き取
ったリールあるいは電子部品を取り出したテープを巻き
取るリールの回転と同期して自動的に粘着テープを張り
付けた電子部品包装用テープから粘着テープをはがすこ
とができることを特徴とする電子部品テーピング包装方
法。
【請求項７】密閉容器の中に粘着テープを有し、密閉
容器の中に存在する粘着テープを張り付ける機構を用い
て自動的に電子部品包装用テープに粘着テープを張り付
けることができることを特徴とする請求項６記載の電子
部品テーピング包装方法。
【請求項８】電子部品を包装する平板状のテープにお
いて、テープの幅方向に対して左右両側、または左、右
のいづれか一方に平板状のテープの一部を加工し凸部を
作り、電子部品固定面または電子部品固定面の反対の面
または電子部品固定面と電子部品固定面の反対の面の両
方の面に凸部を持つ構造を有することを特徴とする電子
部品包装用テープ。
【請求項９】電子部品をテープ状に包装しリールに巻
き取る荷姿を持ち、部品を取り出すときはリールを回転
させて所定の位置から順次部品を取り出すテーピング包
装方法において、テープの幅方向に対して左右両側、ま
たは左、右のいづれか一方に平板状のテープの一部を加
工し凸部を作り、電子部品固定面または電子部品固定面
と反対の面または電子部品固定面と電子部品固定面の反
対の面の両方の面とに凸部を持つ請求項８記載の電子部
品包装用テープを用いて、凸部をテープ搬送用のスプロ
ケット穴として使用することを特徴とする電子部品テー
ピング包装方法。
【請求項１０】電子部品をテープ状に包装しリールに
巻き取る荷姿を持ち、部品を取り出すときはリールを回
転させて所定の位置から順次部品を取り出すテーピング
包装方法において、請求項８記載の電子部品包装用テー
プを用いてテープの幅方向に対して中央部に電子部品を
配置することを特徴とする電子部品テーピング包装方
法。
【請求項１１】テープに設ける凸部のテープ表面より
の高さは部品厚さよりも高いことを特徴とする請求項８
記載の電子部品包装用テープ。
【請求項１２】電子部品固定方法として導電性を付与
した粘着性物質を電子部品固定面に塗布したことを特徴
とする請求項８記載の電子部品包装用テープ。
【請求項１３】テープに設ける凸部は凸部上面の面積
に比べて凸部のテープ表面部の面積が小さいことを特徴
とする請求項８記載の電子部品包装用テープ。
【請求項１４】電子部品包装用のテープの材質が金属
であることを特徴とする請求項８記載の電子部品包装用
テープ。