JP2002211637A - 部品梱包用テープ - Google Patents

部品梱包用テープ

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JP2002211637A
JP2002211637A JP2001015485A JP2001015485A JP2002211637A JP 2002211637 A JP2002211637 A JP 2002211637A JP 2001015485 A JP2001015485 A JP 2001015485A JP 2001015485 A JP2001015485 A JP 2001015485A JP 2002211637 A JP2002211637 A JP 2002211637A
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JP
Japan
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tape
carrier
parts
packing
top tape
Prior art date
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Pending
Application number
JP2001015485A
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English (en)
Inventor
Tadahiro Okazaki
忠宏 岡崎
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品とくに電子部品を収納した梱包用テープ
のトップテープへの部品の静電吸着を防止する。 【解決手段】 トップテープ2と部品1を収容する凹部
3aを連続して備えたキャリアテープ3とからなる部品
梱包用テープにおいて、前記トップテープのキャリアテ
ープに多数の小凸部2aを形成して部品1とトップテー
プ2との接触面積を減少させ、それによってトップテー
プ剥離時におけるトップテープから部品に作用する静電
吸着力を低減し、部品の吸着を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は半導体部品等のため
の部品梱包用テープに関し、とくに実装時において、ト
ップテープをキャリアテープから剥離したときに、トッ
プテープに帯電した静電気によって部品がトップテープ
に吸着させるのを防止した部品梱包用テープに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】半導体部品などの小型部品の梱包は、部
品の自動実装等を考慮して梱包用テープに連続的に収容
したテーピング部品として出荷されるのが一般的であ
る。図3は従来の半導体部品のテーピング工程を概略的
に示したものであって、半導体部品1はアクリル等の合
成樹脂で形成された透明なトップテープ2と例えばポリ
スチレンや塩化ビニールなどの構成樹脂で形成されたキ
ャリアテープ3で構成されたテーピング材に梱包された
後、巻き取り器に巻き取られ梱包が完了する。
【0003】具体的には、キャリアテープ3には部品を
一個ずつ収容する凹部3aがテープの長手方向に連続し
て形成されており、例えば、キャリアテープ3を一方向
(図中矢印の方向)に移動させながら、その凹部3aに
コレット6等任意の手段により半導体等の電子部品を一
個ずつ収容し、電子部品を収納したキャリアテープ上に
図示しないリールから連続的に繰り出したトップテープ
2を被せて、両者を熱圧着手段7により封止することが
行われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】梱包された電子部品
は、実装時に梱包テープを巻き戻して後キャリアテープ
3からトップテープ2を剥がし、キャリアテープ3の凹
部3a中から一個づつ取り出される。ところで、アクリ
ル等の合成樹脂でできたトップテープ2は摩擦等による
静電気の帯電は避けられず、そのため部品装着時におい
てトップテープ2をキャリアテープ3から剥がすと、図
4に示すように帯電された静電気により、キャリアテー
プ3の凹部3aに収容されていた電子部品1がトップテ
ープ2に静電吸着されて、トップテープ2をキャリアテ
ープ3から剥離する際にトップテープ2と一緒に前記凹
部3aから取り出されてしまうため、とくに自動実装時
においてはその作業に支障を来すことになる。なお、図
中5は梱包テープの送り孔である。
【0005】この問題を解決するため、従来はトップテ
ープのキャリアテープ側面に帯電防止加工を施し、電子
部品がトップテープからの静電気の影響を受けないよう
にすることが行われている。しかし、この方法はトップ
テープに前記加工を施すことから煩雑でかつコストもか
かるという新たな問題がある。そこで、本発明はトップ
テープに帯電防止加工のような特別の加工を施すことな
く、従来のトップテープの構造に簡単な変更を加えるこ
とにより前記従来の問題を解決することを目的とするも
のである。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、トッ
プテープと部品を収容する凹部を連続して備えたキャリ
アテープとからなる部品梱包用テープにおいて、前記ト
ップテープのキャリアテープに対向する面に、前記凹部
に収容された部品との接触面積を減らすための加工を施
したことを特徴とする部品梱包用テープである。
【0007】請求項2の発明は、トップテープと部品を
収容する凹部を連続して備えたキャリアテープとからな
る部品梱包用テープにおいて、前記トップテープのキャ
リアテープに対向する面に多数の小凸部を形成したこと
を特徴とする部品梱包用テープである。
【0008】請求項3の発明は、トップテープと部品を
収容する凹部を連続して備えたキャリアテープとからな
る部品梱包用テープにおいて、前記トップテープに多数
の小孔を設けたことを特徴とする部品梱包用テープであ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】図1は本発明の梱包用テープの一
実施形態を示す斜視図であり、電子部品の実装のためト
ップテープ2がキャリアテープ3から剥離されつつある
状態を示している。なお、図中従来のものと同一の個所
には同一の番号を付してある。本発明の梱包用テープ
は、従来のものと同様にトップテープ2とキャリアテー
プ3からなり、キャリアテープ3には電子部品を収容す
るための複数の矩形の凹部又はポケット3aがテープの
長手方向に沿って並んで形成されている。図示の状態
は、トップテープ2の剥離に伴いキャリアテープ3の凹
部3aに収納された電子部品が順に姿を現し、次工程で
の部品の取り出しに備えていく様子を示している。ここ
で、トップテープ2には、キャリアテープ3に封止した
ときにキャリアテープ3に対面する側に多数の小凸部2
aが形成されている。この小凸部2aは、トップテープ
2でキャリアテープ3を封止したときに、キャリアテー
プ3の凹部3aに収納された電子部品1と接触し移送中
などにおいて電子部品1を保持するとともに、従来の平
坦面であるトップシート2と比べて電子部品1との接触
面積を減少させるよう機能する。本発明ではこのよう
に、トップシート2と電子部品1との接触面積が従来の
ものより減少させた結果、トップシート2に静電気が帯
電してもそれによって電子部品1に作用する吸着力は少
なく、トップシート2をキャリアシート3から剥離した
ときにも電子部品等の部品1を吸着して前記凹部3aか
ら取り出してしまうことはない。
【0010】図2は本発明の第2の実施形態におけるト
ップシート2の一部を示す正面図である。本実施形態に
係る梱包シートはトップシート2の構成以外は第1の実
施形態のものと同様である。この実施形態のトップシー
トには多数の円形の小孔2bが設けられており、それに
よってトップシート2とキャリアシート3の凹部3aに
収容された電子部品1との接触面積を減少させている。
第2の実施形態においても第1の実施形態と同様に、ト
ップシート2に静電気が帯電しても、トップシート2に
は多数の小孔が設けられているため電子部品1との接触
面積が従来のものより少なく、トップシート2をキャリ
アシート3から剥がしたときに電子部品1を吸着して前
記凹部3aから取り出してしまうことはない。
【0011】なお、第1の実施形態におけるトップシー
ト2の小凸部2aの形状は任意であり、その大きさ数量
もキャリアシート中の電子部品が静電吸着されない範囲
で任意に選択可能である。なお、小凸部に代えて小凹部
とすることもできる。また、第2の実施形態におけるト
ップシートの小孔も図示のように円形のものに限らず、
矩形、楕円形等任意であり、その大きさ数量も第1実施
例と同様任意に選択可能である。更に、キャリアシート
に設けた凹部3aの形状も図示のような矩形に限らず、
電子部品の形状等に合わせて任意の形状とすることがで
きる。
【0012】
【発明の効果】電子部品を収納する梱包用シートのトッ
プシートに簡単な加工を施すのみで、トップシートと、
キャリアシートの凹部に収納された電子部品等の部品と
の接触面積を減少させ、キャリアシートからトップシー
トを剥離したときに、電子部品がトップシートに静電吸
着されてキャリアシートの凹部から取り出されてしまう
ことがない。従って、従来のようにトップシートに別途
帯電防止処理を行う必要が無く、自動実装時における部
品の取り出し作業を円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の梱包用テープを示す斜視図であり、ト
ップシートの第1の実施形態を示す。
【図2】第2の実施形態のトップシートの一部を示す正
面図である。
【図3】従来の梱包用テープに電子部品を収納して密封
する工程を説明するための図である。
【図4】従来の梱包用テープを示す斜視図であり、トッ
プシートに静電気帯電防止加工を施さない場合の状態を
説明する図である。
【符号の説明】
1・・・電子部品、2・・・トップシート、2a・・・
トップシートの小凸部、2b・・・トップシートの小
孔、3・・・キャリアシート、3a・・・凹部(ポケッ
ト)、

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】トップテープと部品を収容する凹部を連続
    して備えたキャリアテープとからなる部品梱包用テープ
    において、 前記トップテープのキャリアテープに対向する面に、前
    記凹部に収容された部品との接触面積を減らすための加
    工を施したことを特徴とする部品梱包用テープ。
  2. 【請求項2】トップテープと部品を収容する凹部を連続
    して備えたキャリアテープとからなる部品梱包用テープ
    において、 前記トップテープのキャリアテープに対向する面に多数
    の小凸部を形成したことを特徴とする部品梱包用テー
    プ。
  3. 【請求項3】トップテープと部品を収容する凹部を連続
    して備えたキャリアテープとからなる部品梱包用テープ
    において、 前記トップテープに多数の小孔を設けたことを特徴とす
    る部品梱包用テープ。
JP2001015485A 2001-01-24 2001-01-24 部品梱包用テープ Pending JP2002211637A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007246136A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Fujitsu Ltd 半導体装置包装用カバーテープ及び半導体装置用包装体
JP2014141305A (ja) * 2009-05-20 2014-08-07 Bergquist Co:The 熱界面材料の包装方法
CN104555091A (zh) * 2013-10-23 2015-04-29 德克萨斯仪器股份有限公司 改进管芯粘接问题的卷带盖带

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007246136A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Fujitsu Ltd 半導体装置包装用カバーテープ及び半導体装置用包装体
US8033397B2 (en) 2006-03-16 2011-10-11 Fujitsu Semiconductor Limited Cover tape for packaging semiconductor device and package for semiconductor device
JP2014141305A (ja) * 2009-05-20 2014-08-07 Bergquist Co:The 熱界面材料の包装方法
CN104555091A (zh) * 2013-10-23 2015-04-29 德克萨斯仪器股份有限公司 改进管芯粘接问题的卷带盖带

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