JP2004231257A - テーピング包装体及びこれを用いた実装機及び物品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ポケットに収納した電子部品の動きを規制して実装機による電子部品の実装精度を向上させると共に、輸送中の振動による静電気の発生が防止できるテーピング包装体を得る。
【解決手段】テーピング包装体1は、キャリアテープ3に開口した貫通孔2を塞ぐように、ボトムテープ4が前記キャリアテープ3の一方の面に張り付けられており、前記ボトムテープ4は紫外線硬化型の粘着層を有して、前記貫通孔2と前記ボトムテープ4とで囲まれて形成するポケット6に収納した半導体装置7を接着・保持する。
【選択図】 図1
【解決手段】テーピング包装体1は、キャリアテープ3に開口した貫通孔2を塞ぐように、ボトムテープ4が前記キャリアテープ3の一方の面に張り付けられており、前記ボトムテープ4は紫外線硬化型の粘着層を有して、前記貫通孔2と前記ボトムテープ4とで囲まれて形成するポケット6に収納した半導体装置7を接着・保持する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品(特にチップ部品、面実装部品、半導体装置)を収納して実装機でプリント基板上に自動実装する際に使用されるテーピング包装体及びこのテーピング包装体を用いた実装機及び物品の実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の梱包を行うためのテーピング包装体として、従来、電子部品を収納するため凹状の窪みとされる複数のポケットをエンボス加工(押出し加工)によりほぼ等間隔で一列に形成したエンボステープが知られており、電子部品を出荷する際には、ポケット内に電子部品を収納した後、基体となるキャリアテープにカバーテープを重ね合わせて貼着することにより、電子部品をポケット内に密封したものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平07−76390号公報
【0004】
図6,7は、上記特許文献1に開示されたエンボステープと同等のテープ構造を示したもので、エンボステープ31は、例えば、プラスチック材等の樹脂テープを金型でプレスしてポケット32が形成されたキャリアテープ33のポケット32内に電子部品34を収納した状態で、ポケット32を塞ぐように、キャリアテープ33上にカバーテープ35を貼着して構成される。なお、エンボステープ31には、電子部品の実装機に搭載するための送り穴である多数のスプロケットホール36も形成してある。
【0005】
図8は、上記のエンボステープ31を用いた電子部品の実装方法を示す模式図である。
実装機40は、実装基板41が載置されるテーブル42と、電子部品34を供給する部品供給機構44と、電子部品34をキャリアテープ33から取り出して実装基板41上に運び、実装基板41に取り付けるボンディング機構50とを装備して構成されている。
部品供給機構44は、エンボステープ31を繰り出す供給リール45と、キャリアテープ33からカバーテープ35を剥がすためエンボステープ31の移動域上に回転自在に配置されるローラ46と、剥がしたカバーテープ35を巻き取る巻取りローラ47と、キャリアテープ33を巻き取る巻取りローラ48とを備える。
【0006】
電子部品34の装着を行う際には、エンボステープ31が供給リール45から繰り出されると共に、カバーテープ35がキャリアテープ33より剥がされて、エンボステープ31のポケット32に収納された電子部品34を露出させる。
真空吸引部51を備えたボンディング機構50は、真空吸引部51のアーム52が露出された電子部品34を吸着保持してテーブル42上に運び、さらに電子部品34のリード38をテーブル上の実装基板41に挿入した後、電子部品34の保持状態を解除し、次いで、リード38と実装基板41とを半田処理して固定することにより、実装を行う。
なお、電子部品34が取り出されたキャリアテープ33は、巻取りローラ48によって巻き取られる。
上記実装機及び実装方法は、先行技術文献情報として下記の公報に開示されたものである。
【0007】
【特許文献2】
特開平8−26375号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術では、電子部品を実装機にて実装する際に、既述したように、カバーテープ35を剥がして露出させた電子部品34を、真空吸引部で吸引して実装基板41に実装しているのであるが、カバーテープ35を剥がす際に生じる振動により、ポケット32内で電子部品34が動くことがあり、そのために、電子部品の吸引時の吸引位置が安定せず、実装精度の面で問題がある。
また、製品信頼性の面においては、テーピング包装体を出荷する際の輸送中の振動により、電子部品34とポケット32の壁面との間にクリアランスがあるため、ポケット32の壁面と電子部品34とが擦れて摩擦による静電気を発生し、電子部品34をカバーテープ35に吸着させたり、製品破壊を生じる虞がある。
なお、静電気対策として、ポケット上に位置するカバーテープの裏面に導電性テープを貼着したものがあるが、このような形態としても導電性テープの粘着層が帯電してしまうため、結果的に吸着力が生じて満足できる静電気対策とはならなかった。
【0009】
本発明は上記課題に鑑みなされたもので、電子部品を実装する際の電子部品の実装精度を向上させることができ、また、電子部品を出荷するための製品信頼性を得ることができるテーピング包装体及びこのテーピング包装体を用いた実装機及び物品の実装方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項1記載のテーピング包装体は、貫通孔を有したキャリアテープと、前記貫通孔を塞ぐように前記キャリアテープの一方の面に張り付けられたボトムテープとを具備し、
前記ボトムテープは前記貫通孔を塞いで形成したポケット内に電子部品を収納可能にする共に粘着力を有して前記ポケット内の電子部品を貼着することを特徴とするものである。
【0011】
このテーピング包装体では、ポケットに収納された電子部品は、粘着テープに貼着されている。したがって、カバーテープを剥がす際の振動によりポケット内で電子部品が動くことを防止できるので、吸引時における電子部品の吸引位置を常時一定にして実装精度の向上を図ることができる。また、テーピング包装体は輸送中に振動が生じても、ポケット壁面と電子部品とが擦れて静電気を発生させることがないため、電子部品がカバーテープに吸着することがなくなり、また、電子部品の静電気破壊を防止することができる。
【0012】
また、請求項2に記載のように、請求項1記載のテーピング包装体において、前記ボトムテープは、紫外線硬化型の粘着層を有することを特徴とすると良い。
【0013】
このようにすると、ポケット内の電子部品を吸引して取り出す際に、電子部品が貼着されたテープ部位を紫外線照射すると粘着力が弱められるので、電子部品を容易に吸引することができる。
【0014】
また、請求項3に記載のように、請求項1又は2記載のテーピング包装体において、実装機へ搭載する前に内層側のキャリアテープ上に外層側のキャリアテープを巻き付けた巻装状態にして下層に位置する前記キャリアテープのポケットを上層に位置する前記キャリアテープのボトムテープで覆ったことを特徴とすると良い。
【0015】
このようにすると、カバーテープが省略された形態のテーピング包装体でも、ポケットの開口面に重ね合わされる上層側のキャリアテープのボトムテープで、下層側に位置するキャリアテープのポケットが塞がれるので、ポケット内に収納した電子部品を塵埃等の汚染から防止することができる。
【0016】
また、本発明に係る請求項4記載の電子部品の実装機は、請求項1乃至3記載のテーピング包装体を用い、ポケット内に収納した電子部品を取り出して実装基板に実装するための電子部品の実装機であって、
前記テーピング包装体が移動する移動領域上の、前記電子部品の取り出し位置より上流側で且つ前記ボトムテープと対向する位置に紫外線照射機を装備したことを特徴とする。
【0017】
また、本発明に係る請求項5記載の電子部品の実装方法は、請求項4記載の電子部品の実装機により、電子部品を請求項1乃至3記載のテーピング包装体より取り出して実装基板に装着する実装方法であって、
前記電子部品を前記テーピング包装体より取り出す直前に、前記ボトムテープの前記電子部品を貼着した粘着層を紫外線照射することを特徴とする。
【0018】
請求項4及び請求項5のようにすると、電子部品をテーピング包装体から取り出す際に、電子部品が貼着されたテープ部位を紫外線照射してボトムテープの粘着力を弱めることになるので、電子部品をボトムテープから容易に剥がして取り出すことができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るテーピング包装体及びこれを用いた実装機及び物品の実装方法の好適な実施の形態を添付図面に基づいて参照して詳細に説明する。なお、本実施の形態では、テーピング包装体に収納する電子部品は半導体装置であるとする。
図1は、本発明に係るテーピング包装体の一実施の形態を示した概略斜視図であり、図2は図1のE−E線に沿った縦断面図である。
本実施の形態のテーピング包装体1は、多数の貫通孔2を所定間隔に開口したキャリアテープ3と、貫通孔2を塞ぐようにキャリアテープ3の一方の面に張り付けられたボトムテープ4とを備えた構成である。
【0020】
キャリアテープ3は、長尺のビニル樹脂テープ(例えば、PET,PVC)で形成され、貫通孔2を打ち抜き加工によって軸線方向に一列に並設させている。
キャリアテープ3の貫通孔2から外れた領域には、テーピング包装体1を実装機に搭載するための送り穴である多数のスプロケットホール5が穿設されている。
【0021】
ボトムテープ4は紫外線硬化型の粘着層を有した粘着テープで、スプロケットホール5から外れ、且つ、貫通孔2を塞ぐように、キャリアテープ3に張り付けられて、貫通孔2とボトムテープ4とで囲まれる領域に半導体装置7を収容可能にするポケット6を形成している。
ポケット6は、半導体装置7を収納するための大きさ、形状(本実施形態では矩形状)及び深さを有している。
因みに、ボトムテープの具体例としては、紫外線硬化型ダイシングテープ(例えば、リンテック株式会社製、品番:D−675)を適用することができる。この紫外線硬化型ダイシングテープは、90μm厚のポリオレフィンの基材上に、10μm厚のアクリル系UV硬化タイプの粘着層を設けて、その粘着力が、紫外線照射前で2000mN/25mm、紫外線照射後で200mN/25mmになるものである。
【0022】
半導体装置7は、図2に示すように、半導体装置7の両端部から下方に延びて形成されたリード8がボトムテープ4表面の粘着層に接着されてポケット6内に固定・保持される。
【0023】
半導体装置7をポケット6に収納することで、固定状態に保持したテーピング包装体1は、出荷に際して、図3に示すように、ボトムテープ4が内層側となるように多重に巻装された出荷形態を採る。したがって、下層に位置するキャリアテープ3のポケット6を上層に位置するキャリアテープ3のボトムテープ4が覆って、下層のキャリアテープ3のポケット6内に収納された半導体装置7を塵埃等から保護する。
なお、テーピング包装体1の最外周側では、ポケット6が開口してポケット6内の半導体装置7を露出させることになるので、最外周側には、半導体装置7を収納しないことが好ましい。しかも、この最外周側のテープ部位は、テーピング包装体1を半導体装置7の実装機に装填した際にリードテープとなるものであるから、この点からも、半導体装置7が収納されていないことが良い。
また、上記の巻装された出荷形態において、ボトムテープ4は、半導体装置7を塵埃等から保護すると同時に、好ましくは、外部より入射する電磁波等を遮蔽するために、例えば、導電性を有するシールド素材で形成されていることが望ましい。
【0024】
上記したテーピング包装体1に適用される半導体装置7の実装機10は、供給リールと巻取りローラとによって一定方向に巻き取られる点、及びその移動領域上で真空吸引によりポケット内より取り出された半導体装置が実装基板上に運ばれて実装基板に装着される点は、先の図8に示した従来装置の構成と同様である。したがって、上記の構成に相当する箇所の説明は省略する。
【0025】
本実施の形態では、実装機10は、図4に示すように、テーピング包装体1が不図示の供給リールと巻取りローラとによって一方向(図示では左から右方向)へ移動される移動領域上であって、ポケット6内より半導体装置7の取り出しを行う真空吸引部11より上流側の位置で、且つ、移動するテーピング包装体1のボトムテープ4と対向する位置に、紫外線照射機12が装備された構成である。
【0026】
紫外線照射機12は、図5に示すように、ポケット6内でボトムテープ4の粘着層に貼付いた半導体装置7のリード8に対しピンポイントで紫外線照射を行うことができ、紫外線照射を行うことにより、ボトムテープ4の、空気に触れていないリード8粘着面の粘着力を低下するようにしている。
【0027】
実装機10による半導体装置7の実装方法は、テーピング包装体1を不図示の供給リール及び巻取りローラに掛け渡し、巻装状態のテーピング包装体1を巻き解いて行われる。巻取りローラの巻取りにより巻き解かれたテーピング包装体1は、ポケット6が開口して半導体装置7を露出させた状態で移動する。ポケット6内の半導体装置7が紫外線照射機12上に移動されると、紫外線照射機12はピンポイントで紫外線照射を行って、半導体装置7のリード8が接着した部位のボトムテープ4の粘着力を低下して、半導体装置7をボトムテープ4から剥がれ易くしている。その直後、真空吸引部11のアームが下降して剥がれ易くなされた半導体装置7を真空吸引して上昇した後、実装基板上に運んで実装を行う。
一方、半導体装置7が取り出されたテーピング包装体1は、巻取りローラにより巻取られる。
【0028】
上記の実装工程中、テーピング包装体1は、従前のカバーテープが省略されてカバーテープを引き剥がす際の振動の発生が解消されることに加え、ポケット6に収納した半導体装置7をボトムテープ4に貼着させているので、半導体装置7のポケット6内での動きを完全に抑えることができる。したがって、真空吸引部11による半導体装置7の吸引位置を常時一定にして実装精度の向上を図ることができる。
また、テーピング包装体1は輸送中に振動が生じても、半導体装置7をボトムテープ4に貼着させているので、ポケット壁面と半導体装置7とが擦れて静電気を発生させることがなくなり、よって、半導体装置7の静電気破壊を防止することができる。
さらに、ポケット6内の半導体装置7を取り出す際、半導体装置7を貼着したテーピング包装体1が紫外線照射を受けて粘着力が弱められるので、真空吸引部11は、半導体装置7の真空吸引によるボトムテープ4からの引き剥がしを容易に行うことができる。
【0029】
一方、巻装状態になされて出荷するテーピング包装体1は、ポケット内に収納した半導体装置7を塵埃等の汚染から防止することができる。
【0030】
【発明の効果】
本発明に係るテーピング包装体によれば、粘着性を有するボトムテープを配置して電子部品をボトムテープで固定することにより、ポケット内での電子部品の振動を防ぐことができ、よって、真空吸引部による吸引位置を安定化させて実装精度の向上を図ることが可能であると共に、静電気による電子部品の破壊も防止することができる。
また、本発明に係る実装機は、紫外線照射機を備えて、電子部品をテーピング包装体より吸引して取り出す前に、紫外線照射してテーピング包装体の粘着力を低下させているので、テーピング包装体に接着・保持された電子部品の取り出しを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るテーピング包装体の斜視図である。
【図2】図1のE−E線に沿う縦断面図である。
【図3】テーピング包装体の巻装状態を示す斜視図である。
【図4】テーピング包装体の実装方法を示す実装機の模式図である。
【図5】図4における実装機の紫外線照射領域を説明する拡大図である。
【図6】従来のテーピング包装体の斜視図である。
【図7】図6のF−F線に沿う縦断面図である。
【図8】従来例によるエンボステープを用いた電子部品実装方法を示す模式図である。
【符号の説明】
1 テーピング包装体
2 貫通孔
3 キャリアテープ
4 ボトムテープ
5 スプロケットホール
6 ポケット
7 半導体装置
8 リード
10 半導体装置の実装機
11 真空吸引部
12 紫外線照射機
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品(特にチップ部品、面実装部品、半導体装置)を収納して実装機でプリント基板上に自動実装する際に使用されるテーピング包装体及びこのテーピング包装体を用いた実装機及び物品の実装方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の梱包を行うためのテーピング包装体として、従来、電子部品を収納するため凹状の窪みとされる複数のポケットをエンボス加工(押出し加工)によりほぼ等間隔で一列に形成したエンボステープが知られており、電子部品を出荷する際には、ポケット内に電子部品を収納した後、基体となるキャリアテープにカバーテープを重ね合わせて貼着することにより、電子部品をポケット内に密封したものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平07−76390号公報
【0004】
図6,7は、上記特許文献1に開示されたエンボステープと同等のテープ構造を示したもので、エンボステープ31は、例えば、プラスチック材等の樹脂テープを金型でプレスしてポケット32が形成されたキャリアテープ33のポケット32内に電子部品34を収納した状態で、ポケット32を塞ぐように、キャリアテープ33上にカバーテープ35を貼着して構成される。なお、エンボステープ31には、電子部品の実装機に搭載するための送り穴である多数のスプロケットホール36も形成してある。
【0005】
図8は、上記のエンボステープ31を用いた電子部品の実装方法を示す模式図である。
実装機40は、実装基板41が載置されるテーブル42と、電子部品34を供給する部品供給機構44と、電子部品34をキャリアテープ33から取り出して実装基板41上に運び、実装基板41に取り付けるボンディング機構50とを装備して構成されている。
部品供給機構44は、エンボステープ31を繰り出す供給リール45と、キャリアテープ33からカバーテープ35を剥がすためエンボステープ31の移動域上に回転自在に配置されるローラ46と、剥がしたカバーテープ35を巻き取る巻取りローラ47と、キャリアテープ33を巻き取る巻取りローラ48とを備える。
【0006】
電子部品34の装着を行う際には、エンボステープ31が供給リール45から繰り出されると共に、カバーテープ35がキャリアテープ33より剥がされて、エンボステープ31のポケット32に収納された電子部品34を露出させる。
真空吸引部51を備えたボンディング機構50は、真空吸引部51のアーム52が露出された電子部品34を吸着保持してテーブル42上に運び、さらに電子部品34のリード38をテーブル上の実装基板41に挿入した後、電子部品34の保持状態を解除し、次いで、リード38と実装基板41とを半田処理して固定することにより、実装を行う。
なお、電子部品34が取り出されたキャリアテープ33は、巻取りローラ48によって巻き取られる。
上記実装機及び実装方法は、先行技術文献情報として下記の公報に開示されたものである。
【0007】
【特許文献2】
特開平8−26375号公報
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術では、電子部品を実装機にて実装する際に、既述したように、カバーテープ35を剥がして露出させた電子部品34を、真空吸引部で吸引して実装基板41に実装しているのであるが、カバーテープ35を剥がす際に生じる振動により、ポケット32内で電子部品34が動くことがあり、そのために、電子部品の吸引時の吸引位置が安定せず、実装精度の面で問題がある。
また、製品信頼性の面においては、テーピング包装体を出荷する際の輸送中の振動により、電子部品34とポケット32の壁面との間にクリアランスがあるため、ポケット32の壁面と電子部品34とが擦れて摩擦による静電気を発生し、電子部品34をカバーテープ35に吸着させたり、製品破壊を生じる虞がある。
なお、静電気対策として、ポケット上に位置するカバーテープの裏面に導電性テープを貼着したものがあるが、このような形態としても導電性テープの粘着層が帯電してしまうため、結果的に吸着力が生じて満足できる静電気対策とはならなかった。
【0009】
本発明は上記課題に鑑みなされたもので、電子部品を実装する際の電子部品の実装精度を向上させることができ、また、電子部品を出荷するための製品信頼性を得ることができるテーピング包装体及びこのテーピング包装体を用いた実装機及び物品の実装方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項1記載のテーピング包装体は、貫通孔を有したキャリアテープと、前記貫通孔を塞ぐように前記キャリアテープの一方の面に張り付けられたボトムテープとを具備し、
前記ボトムテープは前記貫通孔を塞いで形成したポケット内に電子部品を収納可能にする共に粘着力を有して前記ポケット内の電子部品を貼着することを特徴とするものである。
【0011】
このテーピング包装体では、ポケットに収納された電子部品は、粘着テープに貼着されている。したがって、カバーテープを剥がす際の振動によりポケット内で電子部品が動くことを防止できるので、吸引時における電子部品の吸引位置を常時一定にして実装精度の向上を図ることができる。また、テーピング包装体は輸送中に振動が生じても、ポケット壁面と電子部品とが擦れて静電気を発生させることがないため、電子部品がカバーテープに吸着することがなくなり、また、電子部品の静電気破壊を防止することができる。
【0012】
また、請求項2に記載のように、請求項1記載のテーピング包装体において、前記ボトムテープは、紫外線硬化型の粘着層を有することを特徴とすると良い。
【0013】
このようにすると、ポケット内の電子部品を吸引して取り出す際に、電子部品が貼着されたテープ部位を紫外線照射すると粘着力が弱められるので、電子部品を容易に吸引することができる。
【0014】
また、請求項3に記載のように、請求項1又は2記載のテーピング包装体において、実装機へ搭載する前に内層側のキャリアテープ上に外層側のキャリアテープを巻き付けた巻装状態にして下層に位置する前記キャリアテープのポケットを上層に位置する前記キャリアテープのボトムテープで覆ったことを特徴とすると良い。
【0015】
このようにすると、カバーテープが省略された形態のテーピング包装体でも、ポケットの開口面に重ね合わされる上層側のキャリアテープのボトムテープで、下層側に位置するキャリアテープのポケットが塞がれるので、ポケット内に収納した電子部品を塵埃等の汚染から防止することができる。
【0016】
また、本発明に係る請求項4記載の電子部品の実装機は、請求項1乃至3記載のテーピング包装体を用い、ポケット内に収納した電子部品を取り出して実装基板に実装するための電子部品の実装機であって、
前記テーピング包装体が移動する移動領域上の、前記電子部品の取り出し位置より上流側で且つ前記ボトムテープと対向する位置に紫外線照射機を装備したことを特徴とする。
【0017】
また、本発明に係る請求項5記載の電子部品の実装方法は、請求項4記載の電子部品の実装機により、電子部品を請求項1乃至3記載のテーピング包装体より取り出して実装基板に装着する実装方法であって、
前記電子部品を前記テーピング包装体より取り出す直前に、前記ボトムテープの前記電子部品を貼着した粘着層を紫外線照射することを特徴とする。
【0018】
請求項4及び請求項5のようにすると、電子部品をテーピング包装体から取り出す際に、電子部品が貼着されたテープ部位を紫外線照射してボトムテープの粘着力を弱めることになるので、電子部品をボトムテープから容易に剥がして取り出すことができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るテーピング包装体及びこれを用いた実装機及び物品の実装方法の好適な実施の形態を添付図面に基づいて参照して詳細に説明する。なお、本実施の形態では、テーピング包装体に収納する電子部品は半導体装置であるとする。
図1は、本発明に係るテーピング包装体の一実施の形態を示した概略斜視図であり、図2は図1のE−E線に沿った縦断面図である。
本実施の形態のテーピング包装体1は、多数の貫通孔2を所定間隔に開口したキャリアテープ3と、貫通孔2を塞ぐようにキャリアテープ3の一方の面に張り付けられたボトムテープ4とを備えた構成である。
【0020】
キャリアテープ3は、長尺のビニル樹脂テープ(例えば、PET,PVC)で形成され、貫通孔2を打ち抜き加工によって軸線方向に一列に並設させている。
キャリアテープ3の貫通孔2から外れた領域には、テーピング包装体1を実装機に搭載するための送り穴である多数のスプロケットホール5が穿設されている。
【0021】
ボトムテープ4は紫外線硬化型の粘着層を有した粘着テープで、スプロケットホール5から外れ、且つ、貫通孔2を塞ぐように、キャリアテープ3に張り付けられて、貫通孔2とボトムテープ4とで囲まれる領域に半導体装置7を収容可能にするポケット6を形成している。
ポケット6は、半導体装置7を収納するための大きさ、形状(本実施形態では矩形状)及び深さを有している。
因みに、ボトムテープの具体例としては、紫外線硬化型ダイシングテープ(例えば、リンテック株式会社製、品番:D−675)を適用することができる。この紫外線硬化型ダイシングテープは、90μm厚のポリオレフィンの基材上に、10μm厚のアクリル系UV硬化タイプの粘着層を設けて、その粘着力が、紫外線照射前で2000mN/25mm、紫外線照射後で200mN/25mmになるものである。
【0022】
半導体装置7は、図2に示すように、半導体装置7の両端部から下方に延びて形成されたリード8がボトムテープ4表面の粘着層に接着されてポケット6内に固定・保持される。
【0023】
半導体装置7をポケット6に収納することで、固定状態に保持したテーピング包装体1は、出荷に際して、図3に示すように、ボトムテープ4が内層側となるように多重に巻装された出荷形態を採る。したがって、下層に位置するキャリアテープ3のポケット6を上層に位置するキャリアテープ3のボトムテープ4が覆って、下層のキャリアテープ3のポケット6内に収納された半導体装置7を塵埃等から保護する。
なお、テーピング包装体1の最外周側では、ポケット6が開口してポケット6内の半導体装置7を露出させることになるので、最外周側には、半導体装置7を収納しないことが好ましい。しかも、この最外周側のテープ部位は、テーピング包装体1を半導体装置7の実装機に装填した際にリードテープとなるものであるから、この点からも、半導体装置7が収納されていないことが良い。
また、上記の巻装された出荷形態において、ボトムテープ4は、半導体装置7を塵埃等から保護すると同時に、好ましくは、外部より入射する電磁波等を遮蔽するために、例えば、導電性を有するシールド素材で形成されていることが望ましい。
【0024】
上記したテーピング包装体1に適用される半導体装置7の実装機10は、供給リールと巻取りローラとによって一定方向に巻き取られる点、及びその移動領域上で真空吸引によりポケット内より取り出された半導体装置が実装基板上に運ばれて実装基板に装着される点は、先の図8に示した従来装置の構成と同様である。したがって、上記の構成に相当する箇所の説明は省略する。
【0025】
本実施の形態では、実装機10は、図4に示すように、テーピング包装体1が不図示の供給リールと巻取りローラとによって一方向(図示では左から右方向)へ移動される移動領域上であって、ポケット6内より半導体装置7の取り出しを行う真空吸引部11より上流側の位置で、且つ、移動するテーピング包装体1のボトムテープ4と対向する位置に、紫外線照射機12が装備された構成である。
【0026】
紫外線照射機12は、図5に示すように、ポケット6内でボトムテープ4の粘着層に貼付いた半導体装置7のリード8に対しピンポイントで紫外線照射を行うことができ、紫外線照射を行うことにより、ボトムテープ4の、空気に触れていないリード8粘着面の粘着力を低下するようにしている。
【0027】
実装機10による半導体装置7の実装方法は、テーピング包装体1を不図示の供給リール及び巻取りローラに掛け渡し、巻装状態のテーピング包装体1を巻き解いて行われる。巻取りローラの巻取りにより巻き解かれたテーピング包装体1は、ポケット6が開口して半導体装置7を露出させた状態で移動する。ポケット6内の半導体装置7が紫外線照射機12上に移動されると、紫外線照射機12はピンポイントで紫外線照射を行って、半導体装置7のリード8が接着した部位のボトムテープ4の粘着力を低下して、半導体装置7をボトムテープ4から剥がれ易くしている。その直後、真空吸引部11のアームが下降して剥がれ易くなされた半導体装置7を真空吸引して上昇した後、実装基板上に運んで実装を行う。
一方、半導体装置7が取り出されたテーピング包装体1は、巻取りローラにより巻取られる。
【0028】
上記の実装工程中、テーピング包装体1は、従前のカバーテープが省略されてカバーテープを引き剥がす際の振動の発生が解消されることに加え、ポケット6に収納した半導体装置7をボトムテープ4に貼着させているので、半導体装置7のポケット6内での動きを完全に抑えることができる。したがって、真空吸引部11による半導体装置7の吸引位置を常時一定にして実装精度の向上を図ることができる。
また、テーピング包装体1は輸送中に振動が生じても、半導体装置7をボトムテープ4に貼着させているので、ポケット壁面と半導体装置7とが擦れて静電気を発生させることがなくなり、よって、半導体装置7の静電気破壊を防止することができる。
さらに、ポケット6内の半導体装置7を取り出す際、半導体装置7を貼着したテーピング包装体1が紫外線照射を受けて粘着力が弱められるので、真空吸引部11は、半導体装置7の真空吸引によるボトムテープ4からの引き剥がしを容易に行うことができる。
【0029】
一方、巻装状態になされて出荷するテーピング包装体1は、ポケット内に収納した半導体装置7を塵埃等の汚染から防止することができる。
【0030】
【発明の効果】
本発明に係るテーピング包装体によれば、粘着性を有するボトムテープを配置して電子部品をボトムテープで固定することにより、ポケット内での電子部品の振動を防ぐことができ、よって、真空吸引部による吸引位置を安定化させて実装精度の向上を図ることが可能であると共に、静電気による電子部品の破壊も防止することができる。
また、本発明に係る実装機は、紫外線照射機を備えて、電子部品をテーピング包装体より吸引して取り出す前に、紫外線照射してテーピング包装体の粘着力を低下させているので、テーピング包装体に接着・保持された電子部品の取り出しを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るテーピング包装体の斜視図である。
【図2】図1のE−E線に沿う縦断面図である。
【図3】テーピング包装体の巻装状態を示す斜視図である。
【図4】テーピング包装体の実装方法を示す実装機の模式図である。
【図5】図4における実装機の紫外線照射領域を説明する拡大図である。
【図6】従来のテーピング包装体の斜視図である。
【図7】図6のF−F線に沿う縦断面図である。
【図8】従来例によるエンボステープを用いた電子部品実装方法を示す模式図である。
【符号の説明】
1 テーピング包装体
2 貫通孔
3 キャリアテープ
4 ボトムテープ
5 スプロケットホール
6 ポケット
7 半導体装置
8 リード
10 半導体装置の実装機
11 真空吸引部
12 紫外線照射機
Claims (5)
- 貫通孔を有したキャリアテープと、前記貫通孔を塞ぐように前記キャリアテープの一方の面に張り付けられたボトムテープとを具備し、
前記ボトムテープは前記貫通孔を塞いで形成したポケット内に電子部品を収納可能にする共に粘着力を有して前記ポケット内の電子部品を貼着することを特徴とするテーピング包装体。 - 前記ボトムテープは、紫外線硬化型の粘着層を有することを特徴とする請求項1記載のテーピング包装体。
- 実装機へ搭載する前に内層側のキャリアテープ上に外層側のキャリアテープを巻き付けた巻装状態にして下層に位置する前記キャリアテープのポケットを上層に位置する前記キャリアテープのボトムテープで覆ったことを特徴とする請求項1又は2記載のテーピング包装体。
- 請求項1乃至3記載のテーピング包装体を用い、ポケット内に収納した電子部品を取り出して実装基板に実装するための電子部品の実装機であって、
前記テーピング包装体が移動する移動領域上の、前記電子部品の取り出し位置より上流側で且つ前記ボトムテープと対向する位置に紫外線照射機を装備したことを特徴とする電子部品の実装機。 - 請求項4記載の電子部品の実装機により、電子部品を請求項1乃至3記載のテーピング包装体より取り出して実装基板に装着する実装方法であって、
前記電子部品を前記テーピング包装体より取り出す直前に、前記ボトムテープの前記電子部品を貼着した粘着層を紫外線照射することを特徴とする実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003024092A JP2004231257A (ja) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | テーピング包装体及びこれを用いた実装機及び物品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2003024092A JP2004231257A (ja) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | テーピング包装体及びこれを用いた実装機及び物品の実装方法 |
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JP2004231257A true JP2004231257A (ja) | 2004-08-19 |
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JP2003024092A Pending JP2004231257A (ja) | 2003-01-31 | 2003-01-31 | テーピング包装体及びこれを用いた実装機及び物品の実装方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2004231257A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7681376B2 (en) | 2005-09-30 | 2010-03-23 | Toshiba Matsushita Display Technology Co., Ltd, | Manufacturing method for electronic, electric or other products such as flat-panel display devices and package therefor |
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2003
- 2003-01-31 JP JP2003024092A patent/JP2004231257A/ja active Pending
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