JPH11233657A

JPH11233657A - 半導体装置収納容器

Info

Publication number: JPH11233657A
Application number: JP10031217A
Authority: JP
Inventors: Kazuya Tsuboi; 和哉坪井; Takayuki Okinaga; 隆幸沖永; Kunihiko Nishi; 邦彦西; Kenichi Otsuka; 憲一大塚; Hideki Tanaka; 英樹田中; Koji Emata; 孝司江俣
Original assignee: Hitachi Ltd; Hitachi ULSI Systems Co Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd; Hitachi Solutions Technology Ltd
Priority date: 1998-02-13
Filing date: 1998-02-13
Publication date: 1999-08-27

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体装置を収納する収納容器において、輸
送時のリード曲りを低減する。【解決手段】パッケージの所定の側面から複数のリー
ドが引き出され、前記リードが引き出された側面以外の
他の側面に、パッケージを傾かせるように支持するため
の支持用リードを設けた半導体装置を収納する収納容器
であって、該収納容器の支持底面を傾斜させ、当該傾斜
支持面の下端部に前記リードが引き出された側面が位置
し、前記リードが収納時に当該収納容器の壁面に接触し
ないようにリード収納用穴を設け、前記傾斜支持面の上
部には支持用リードが収納時に当該収納容器の壁面にリ
ードが接触しないように支持用リード収納用穴が設けら
れてなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の収納
容器（収納エンボステープ）に関し、特に、パッケージ
が傾いた姿勢で実装用基板に実装される半導体装置収納
容器に適用して有効な技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＤＲＡＭ（Ｄynamic Ｒandom Ａccess
Ｍemory）やＳＲＡＭ（Ｓtatic Ｒandom Ａccess Ｍemo
ry）等のＬＳＩ（半導体集積回路装置）は、集積度の向
上につれてますます大容量化の傾向にあり、例えば、メ
モリモジュールカード等の各種電子装置に用いられてい
る。

【０００３】このようなＬＳＩを電子装置に組み込む場
合は、配線基板からなる実装用基板を用いてＬＳＩを半
田付けにより実装することが行われるが、高実装密度を
実現するために、パッケージを実装用基板に対して垂直
に立てて実装する（特開平５−３１５５２１号公報参
照）か、あるいは、傾斜を付けて立てて実装する（特開
平８−１９１１２７号公報参照）技術が提案されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は、前記技術
を検討した結果、以下の問題点を見いだした。前記半導
体パッケージ（スラントパッケージ）としてＴＣＰ（Ｔ
ape ＣarrierＰackage）を用いた場合、リードとして銅
（Ｃｕ）箔を用いているため、そのアウタリードが極め
て弱い。したがって、前記公開公報に記載される従来の
半導体装置を収納する一般の収納容器では、アウタリー
ドが収納容器に接触支持されているだけの構造であるた
め、半導体パッケージが移動し易く、アウタリードが収
納容器の壁に当たるだけで曲ってしまうとい問題があっ
た。

【０００５】本発明の目的は、半導体装置を収納する収
納容器において、輸送時のリード曲りを低減することが
可能な技術を提供することにある。

【０００６】本発明の他の目的は、半導体装置を収納す
る収納容器において、自動実装が可能な技術を提供する
ことにある。

【０００７】本発明の他の目的は、半導体装置を収納す
るテープ状の新規な収納容器であって、輸送時のリード
曲りを低減することが可能な技術を提供することにあ
る。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴
は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであ
ろう。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。（１）パッケージの所定の側面から複数のリードが引き
出され、前記リードが引き出された側面以外の他の側面
に、パッケージを傾かせるように支持するための支持用
リードを設けた半導体装置を収納する収納容器であっ
て、該収納容器の支持底面を傾斜させ、当該傾斜支持面
の下端部に前記リードが引き出された側面が位置し、前
記リードが収納時に当該収納容器の壁面に接触しないよ
うにリード収納用穴を設け、前記傾斜支持面の上部には
支持用リードが収納時に当該収納容器の壁面にリードが
接触しないように支持用リード収納用穴が設けられてな
る。

【０００９】（２）複数の収納部を有する帯電防止を施
した材質からなるエンボステープと、基材に接着層を張
り合せた帯電防止を施した材質からなるトップカバーテ
ープで構成される半導体装置収納容器であって、前記エ
ンボステープの収納部は、その支持底面を傾斜させ、当
該傾斜支持面の下端部に前記リードが引き出された側面
が位置し、前記リードが収納時に当該収納容器の壁面に
接触しないようにリード収納用穴を設け、上部には支持
用リードが収納時に当該収納容器の壁面にリードが接触
しないように支持用リード収納用穴が設けられてなる。

【００１０】（３）前記（１）又は（２）の半導体装置
収納容器において、前記半導体装置は、パッケージの所
定の側面から複数のリードが引き出され、前記リードが
引き出された側面以外の他の側面に、パッケージを傾か
せるように支持するための支持用リードを設けたもので
ある。

【００１１】（４）前記（２）又は（３）の半導体装置
収納容器のテープに送り穴が設けられている。

【００１２】前述した手段によれば、半導体装置収納容
器の支持面の下端部に前記リードが半導体装置の収納時
に当該収納容器の壁面に接触しない程度のリード収納用
穴を設け、前記支持面の上部には前記支持用リードを収
納した時に前記リードが前記リード収納用穴の壁面に接
触しないような支持用リード収納用穴を設けることによ
り、リードが前記リード収納用穴の壁面に接触しないの
で、輸送時のリード曲りを低減することができる。

【００１３】また、半導体装置を収納する前記収納器と
同様の収納部を複数個配設したテープにより、リードが
前記リード収納用穴の壁面に接触しないので、輸送時の
リード曲りを低減するとともに、安全輸送及び自動実装
を容易に行うことができる。

【００１４】以下、本発明について、図面を参照して実
施形態とともに詳細に説明する。なお、本実施形態を説
明するための全図において、同一機能を有するものは同
一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１は本発明の実施形態に係る半
導体装置の概略構成を示す図であり、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図である。本半導体装置１は、例えばエポ
キシ樹脂などからなる方形状のパッケージ２に半導体チ
ップが封止されていて、この方形状のパッケージ２の一
つの側面２Ａからは、各々半導体チップのいづれかの電
極に接続された複数のリード３がガルウィング状に引き
出されており、いわゆるＳＩＰ（Ｓingle Ｉn -ｌine
Ｐackage）構造を有している。

【００１６】パッケージ２の一側面２Ａと直交する他の
二つの側面２Ｂ及び２Ｃからは、各々パッケージ２を傾
かせるように支持する一対の支持用リード(位置決めリ
ードとしても用いる）４が引き出されている。各支持用
リード４は、長さＬを有し、複数のリード３と支持用リ
ード４との先端は、後述するように同一平面（同一高
さ）上に保たれて実装用基板に半田付けされて実装され
る。これにより、各パッケージ２は角度θだけ傾斜した
状態で実装されることになる。傾斜角度θは支持用リー
ド４の長さを変えることによって、任意の所定値をとる
ことができるようになっている。前記支持用リード４は
リード３よりも幅が広く形成されている。

【００１７】複数のリード３及び一対の支持用リード４
は、予めリードフレームもしくはテープキャリアの形で
一体化されて形成され、半導体チップのボンディング、
ワイヤボンディング、パッケージの樹脂成形が終了した
後に、複数のリード３が所望の形状に成形されて、本実
施形態の場合、ガルウィング状に整形される。

【００１８】図２は、このような半導体装置の製造に用
いられるリードフレームの一例を示す平面図である。リ
ードフレーム５は例えばＦｅ-Ｎｉ系合金材料が用いら
れ、その中央部には半導体チップをボンディングするた
めのダイパッド６が設けられて、このダイパッド６は吊
りリード７を介してタイバー８に支持されている。ダイ
パッド６の周囲には半導体チップの電極とボンディング
ワイヤを介して接続される複数のリード３が配置され
て、これらリード３の途中部分にはダムバー９が設けら
れて、各リード３はダムバー９を介してタイバー８に支
持されている。

【００１９】ダイパッド６のリード３の反対側の位置に
もダムバー９が設けられている。各リード３のダムバー
９の内側の部分はインナーリードとなり、ダムバー９の
外側の部分はアウターリードとなって実装用電極として
使用される。説明を簡単にするため、リード３の数は限
られた数だけ配置した例で示している。

【００２０】タイバー８の外側には支持用リード４が引
き出されて、この支持用リード４は枠１０に結合されて
いる。この支持用リード４はタイバー８に対して角度α
だけ傾斜して引き出されており、この支持用リード４を
介して各構成部分は枠１０に一体に支持されている。支
持用リード４を角度αだけ傾斜してリードフレーム５に
形成することにより、後程に支持用リード４を折り曲げ
て傾斜角度θを望ましい範囲に設定する際の作業を容易
に行うことができる。

【００２１】図３は、リードフレーム５をトランスファ
ーモールド装置にセットして、樹脂成形により方形状の
パッケージ２を形成した後の構造を示している。この樹
脂成形は、図２のダイパッド６に半導体チップをボンデ
ィングし、この半導体チップの電極と複数のリード３と
の間でワイヤボンディングが終了した後に行われ、ダム
バー９の内側の領域にある半導体チップ、ボンディング
ワイヤ及び複数のリード３のインナーリードとなる部分
が例えばエポキシ樹脂などからなる方形状のパッケージ
２によって封止される。

【００２２】次に、図４に示すように、タイバー８、ダ
ムバー９及び枠１０をカットすることにより、方形状の
パッケージ２の一つの側面２Ａからは、各々半導体チッ
プのいづれかの電極に接続された複数のリード３が引き
出されるとともに、パッケージ２の一側面２Ａと直交す
る他の二つの側面２Ｂ及び２Ｃからは、各々一対の支持
用リード４が引き出された構造が得られる。

【００２３】続いて、複数のリード３を所定の形状に整
形するとともに、一対の支持用リード４を根元の位置か
ら折り曲げることにより、図１（ａ）、（ｂ）に示すよ
うな半導体装置１が得られる。

【００２４】このような半導体装置１では、パッケージ
２の二つの側面２Ｂ、２Ｃから引き出されている一対の
支持用リード４によって、常にパッケージ２が十分に大
きな傾斜角度θで安定して傾いた姿勢に保持されるの
で、複数の半導体装置１を実装用基板に実装する場合
に、隣接する半導体装置１のパッケージ間でクリアラン
スを保つことが容易になる。従って、先に実装されてい
る下側の半導体装置を押し倒すおそれはなくなるので、
自動実装が可能となる。

【００２５】図５は本発明による一実施形態の半導体装
置収納容器の構成を示す図であり、（ａ）は上から見た
平面図、（ｂ）は図５のＡ−Ａ’線で切った断面図、
（ｃ）は図５のＢ−Ｂ’線で切った断面図である。

【００２６】本実施形態の収納容器（収納エンボステー
プ）は、図５の（ａ）に示すように、複数の収納部１１
を有するエンボステープ１２とトップカバーテープ１３
で構成される。前記エンボステープ１２の材質は、塩
化ビニール、ポリスチレン等の絶縁性材料に帯電防止を
施したものである。また、トップカバーテープ１３の材
質は、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等の
絶縁性基材に接着層を張り合せた帯電防止を施したもの
である。

【００２７】前記エンボステープ１２に設けられている
収納部１１は、図５の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、
その半導体装置１の底面を支持する支持面１１ａを傾斜
させ、当該支持面１１ａの下端部１１ｂに前記半導体装
置１のリード３が引き出された側面が位置し、半導体装
置１を収納部１１に収納した時に、前記リード３が当該
収納部１１の壁面に接触しない形状のリード収納用穴１
４が設けられている。前記支持面１１ａの上部には、半
導体装置１を収納部１１に収納した時に、前記リード３
を前記リード収納用穴１４の壁面に接触させない形状の
支持用リード収納用穴１５が設けられている。

【００２８】前記リード収納用穴１４及び支持用リード
収納用穴１５の夫々の前記エンボステープ１２上の位
置、形状及び寸法は、図５の（ｃ）に示すように、半導
体装置１を収納した時に、その支持用リード４が支持用
リード収納用穴１５の前壁面に接触しても、前記リード
３がリード収納用穴１４の壁面に接触しない形状と寸法
になっている。例えば、支持用リード収納用穴１５の後
壁面と半導体装置１の支持用リード４との距離をａ、支
持用リード収納用穴１５の前壁面と半導体装置１の支持
用リード４との距離をｂ、リード収納用穴１４の壁面と
半導体装置１のリード３の先端との距離をｃとすると、
ａ＋ｂ＜ｃの関係が成立すように設計されている。

【００２９】前記収納部１１に半導体装置１を収納して
その上から帯電防止を施した絶縁性材料からなるトップ
カバーテープ１３で蓋されている。このトップカバーテ
ープ１３は、透明、半透明、不透明のいずれのものであ
ってもよいが、透明なものが好ましい。

【００３０】エンボステープ１２の片側端部に当該エン
ボステープ１２の送り穴１６が設けられている。前記収
納部１１が構成されているエンボステープ１２は、図６
に示すように、リール１７に巻かれている。このように
エンボステープ１２をリール１７に巻いて保管、搬送等
を行う。

【００３１】次に、前記エンボステープ１２に設けられ
ている収納部１１に半導体装置１を収納する手順及び取
り出して実装用基板に実装する手順を簡単に説明する。

【００３２】（収納手順）図６に示すように、リール１
７に巻かれているエンボステープ１２を順次巻きもどし
て収納部１１に半導体装置１を手動もしくは自動機で収
納し、エンボステープ１２にトップカバーテープ１３を
張り合せて蓋を行い、リール１７に巻かれる。

【００３３】（実装手順）前記リール１７に巻かれてい
るエンボステープ１２を順次巻きもどして収納部１１に
収納されている半導体装置１を手動もしくは自動機で取
り出す。例えば、図７の（ａ）に示すように、吸着面２
１ａが傾斜している真空チャック２１を用いて、その吸
着面２１ａを傾斜して保持されている半導体装置１のパ
ッケージ２の表面に接触して半導体装置１を吸引した状
態で、図７の（ｂ）に示すように、実装用基板２０に移
動してマウント（配置）する。

【００３４】以上の説明からわかるように、本実施形態
によれば、支持面１１ａの下端部１１ｂに前記リード３
が半導体装置１の収納時に当該収納容器の壁面に接触し
ない程度のリード収納用穴１４を設け、前記支持面１１
ａの上部には前記支持用リード４を収納した時に前記リ
ード３が前記リード収納用穴１４の壁面に接触しないよ
うな支持用リード収納用穴１５を設けることにより、リ
ード３が前記リード収納用穴１４の壁面に接触しないの
で、輸送時のリード曲りを低減することができる。

【００３５】また、半導体装置１を収納する前記収納部
１１を複数個配設したテープ状の新規な収納容器を用い
ることにより、リード３が前記リード収納用穴１４の壁
面に接触しないので、輸送時のリード曲りを低減すると
ともに、安全輸送及び自動実装を容易に行うことができ
る。

【００３６】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、
前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論で
ある。

【００３７】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。半導体装置の支持面の下端部に前記リ
ードが半導体装置の収納時に当該収納容器の壁面に接触
しない程度のリード収納用穴を設け、前記支持面の上部
には前記支持用リードを収納した時に前記リードが前記
リード収納用穴の壁面に接触しないような支持用リード
収納用穴を設けることにより、リードが前記リード収納
用穴の壁面に接触しないので、輸送時のリード曲りを低
減することができる。また、半導体装置を収納する前記
収納器と同様の収納部を複数個配設したテープにより、
リードが前記リード収納用穴の壁面に接触しないので、
輸送時のリード曲りを低減するとともに、安全輸送及び
自動実装を容易に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る半導体装置の概略構成
を示す図である。

【図２】本発明の実施形態に係る半導体装置に用いるリ
ードフレームを示す平面図である。

【図３】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法
における一工程を示す平面図である。

【図４】本発明の実施形態に係る半導体装置の製造方法
における他の工程を示す平面図である。

【図５】本発明による一実施形態の半導体装置収納容器
の構成を示す図である。

【図６】本実施形態の半導体装置収納容器を複数個配設
したテープをリールに巻いた状態を示す図である。

【図７】本実施形態の半導体装置収納容器を実施基板に
自動実装する方法を説明するための図である。

【符号の説明】

１…半導体装置、２…パッケージ、２Ａ…パッケージの
一つの側面、２Ｂ、２Ｃ…パッケージの他の側面、３…
リード、３ａ…特定のリード、４…支持用リード、４Ａ
…リード片、４Ｂ…樹脂片、５…リードフレーム、６…
ダイパッド、７…吊りリード、８…タイバー、９…ダム
バー、１０…枠、１１…収納部、１１ａ…支持面、１１
ｂ…下端部、１２…エンボステープ、１３…トップカバ
ーテープ、１４…リード収納用穴、１５…支持用リード
収納用穴、１６…送り穴、１７…リール、２０…実装用
基板、２１…真空チャック、２１ａ…吸着面。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者沖永隆幸東京都国分寺市東恋ケ窪三丁目１番地１日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社内 (72)発明者西邦彦東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者大塚憲一東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者田中英樹東京都小平市上水本町五丁目20番１号株式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者江俣孝司東京都国分寺市東恋ケ窪三丁目１番地１日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パッケージの所定の側面から複数のリー
ドが引き出され、前記リードが引き出された側面以外の
他の側面に、パッケージを傾かせるように支持するため
の支持用リードを設けた半導体装置を収納する収納容器
であって、該収納容器の支持底面を傾斜させ、当該傾斜
支持面の下端部に前記リードが引き出された側面が位置
し、前記リードが収納時に当該収納容器の壁面に接触し
ないようにりード収納用穴を設け、前記傾斜支持面の上
部には支持用リードが収納時に当該収納容器の壁面にリ
ードが接触しないように支持用リード収納用穴が設けら
れてなることを特徴とする半導体装置収納容器。
【請求項２】複数の収納部を有する帯電防止を施した
材質からなるエンボステープと、基材に接着層を張り合
せた帯電防止を施した材質からなるトップカバーテープ
で構成される半導体装置収納容器であって、前記エンボ
ステープの収納部は、その支持底面を傾斜させ、当該傾
斜支持面の下端部に前記リードが引き出された側面が位
置し、前記リードが収納時に当該収納容器の壁面に接触
しないようにリード収納用穴を設け、前記傾斜支持面の
上部には支持用リードが収納時に当該収納容器の壁面に
リードが接触しないように支持用リード収納用穴が設け
られてなることを特徴とする半導体装置収納容器。
【請求項３】前記半導体装置は、パッケージの所定の
側面から複数のリードが引き出され、前記リードが引き
出された側面以外の他の側面に、パッケージを傾かせる
ように支持するための支持用リードを設けたことを特徴
とする請求項１又は２に記載の半導体装置収納容器。
【請求項４】請求項２又は３に記載の半導体装置収納
容器のテープに送り穴が設けられていることを特徴とす
る半導体装置の収納容器。