JPH06127517A - 電子部品のテーピング装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 作動速度を著しく上げても、トラブルなく安
定的にエンボステープ内に電子部品を装填することがで
きるようにした電子部品のテーピング装置および方法を
提供することを目的とする。 【構成】 ハンドリング機構から落下させた電子部品１
を、エンボステープ３の各収容凹部４内に装填する場合
において、上記エンボステープ３を支持する部材に、磁
石15を設け、この磁石の磁力によって、上記ハンドリン
グ機構から落下させられる電子部品を積極的に収容凹部
４内に落し込むようにしたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、エンボステープの各
収容凹部内に電子部品を装填するためのテーピング装置
および方法に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】電子
部品の出荷形態の一つとして、いわゆるテーピングがあ
る。このテーピングは、上面に開口する収容凹部が等間
隔に形成されたいわゆるエンボステープを用い、このエ
ンボステープの上記収容凹部内に電子部品単体を一つず
つ装填するというものである。こうして各収容凹部内に
単位電子部品が装填されたエンボステープは、ロール状
に巻かれた状態で出荷される。ユーザにおいては、この
ロール状に巻かれたエンボステープを自動マウンタに装
着し、このエンボステープを間欠送りしながらその収容
凹部内の電子部品を一つずつ取り出し、これを所定の回
路基等に自動実装する。

【０００３】上記のテーピング操作は、空テープをステ
ップ送りまたは連続送りしつつ、各収容凹部内に電子部
品を装填してゆき、通常、収容凹部内に装填された電子
部品の飛び出しを防ぐために、エンボステープの上面に
重ねるようにして封止テープを貼着することによって行
う。

【０００４】ステップ送りまたは連続送りされるエンボ
ステープの収容凹部に、一つずつ電子部品を運び込むた
めの手法として、従来、主として次の二つの手法が採用
されてきている。

【０００５】その第一は、図７に示すように、製品トレ
イ等にならぶ電子部品１を、吸着ヘッド２によって、上
記エンボステープ３の送り動と同期して、各収容凹部４
に順次運び入れるというものである。上記吸着ヘッド２
は、製品トレイと、エンボステープの上方との間を往復
移動し、トレイ上で吸引力を作用させて電子部品１を吸
着し、これをエンボステープの収容凹部上方に運んで吸
引力を解除する。そうすると、吸着ヘッド２に吸引保持
されていた電子部品はエンボステープ３の収容凹部４内
に落下装填される。

【０００６】そして、電子部品を装填するための第二の
手法は、図８に示すように、ワークドラム５の外周部に
電子部品１を等間隔に吸着保持させながら、このワーク
ドラムをエンボステープ３の送り動と同期して回転さ
せ、所定の装填位置に到達したワークドラム上の電子部
品に対する吸着力を解除させて、電子部品を順次エンボ
ステープ３の収容凹部４内に投下装填させるというもの
である。この図８に示す第二の手法は、吸着ヘッドを往
復移動させる必要がある図７の第一の手法に比較して、
電子部品１の装填速度を著しく上げることができるとい
う利点をもっている。

【０００７】しかしながら、上記いずれの手法について
みても、吸着ヘッド２またはワークドラム５に吸着保持
されている電子部品１を、この吸着力を解除することに
よってエンボステープ３の収容凹部４内に重力落下させ
るようにしているため、落下状態が一定せず、各収容凹
部内に正しい姿勢で電子部品が装填されないというトラ
ブルが頻発する。

【０００８】特に、電子部品が小型であるほど、そして
ハンドリング速度を上げれば上げるほど、上記のトラブ
ルが発生する可能性が高くなり、それゆえに、ハンドリ
ング速度、すなわち、エンボステープ上の各収容凹部内
に順次電子部品を装填してゆく速度を所定以上に上げる
ことができないという問題があった。加えて、収容凹部
内に適正に電子部品が装填されないというトラブル発生
率が高いという問題があった。

【０００９】本願発明は、上記の事情のもとで考え出さ
れたものであって、ハンドリング速度を著しく上げても
トラブル発生なくエンボステープの各収容凹部内に電子
部品を正しく装填することができるように構成した電子
部品のテーピング装置および方法を提供することをその
課題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願の請求項１に記載した電子部品のテーピング
装置は、上面に開口する収容凹部が等間隔に形成された
エンボステープを間欠送りまたは連続送りしながら、上
記各収容凹部内に電子部品を順次投下装填するように構
成された電子部品のテーピング装置であって、上記エン
ボステープの支持部材に、磁石を設けたことを特徴とし
ている。

【００１１】上記磁石は、好ましくは、上記エンボステ
ープ収容凹部をその幅方向両側から挟む位置に、反対極
を対向させて一対配置することによって設けられる（請
求項２）。

【００１２】そして、本願の請求項３に記載した電子部
品のテーピング方法は、上面に開口する収容凹部が等間
隔に形成されたエンボステープを間欠送りまたは連続送
りしながら、上記各収容凹部内に電子部品を順次投下装
填する電子部品のテーピング方法において、上記エンボ
ステープの支持部材に磁石を設ける一方、上記電子部品
は、これを構成する部材の一部に磁性体材料が採用され
ていることに特徴づけられる。

【００１３】なおこの方法においても、上記磁石は、好
ましくは、上記エンボステープの上記収容凹部をその幅
方向両側から挟む位置に、反対極を対向させて一対配置
されることによって設けられる（請求項４）。

【００１４】

【発明の作用および効果】電子部品が磁性体材料からな
る製造用フレームを用いて製造されたものであると、こ
の電子部品は、その内部に磁性体材料部分を含むことに
なる。エンボステープは、樹脂あるいは紙等でできてい
るため、磁力を透過する。したがって、このエンボステ
ープの支持部材に設けた磁石による磁力は、エンボステ
ープの上方に存在する電子部品をエンボステープに向け
て引き寄せる作用をする。したがって、エンボステー
プ、より具体的にはその収容凹部の上方においてハンド
リング機構からの吸引力が解除されて落下しようとする
電子部品には、重力に加えて上記の磁石による吸引力が
作用し、積極的に収容凹部内に落とし込まれる。

【００１５】したがって、電子部品は、安定的な落下を
経由してエンボステープの各収容凹部内に装填される。
このため、ハンドリング機構およびエンボステープの速
度を上げても、各電子部品は安定的にエンボステープの
収容凹部内に落とし込まれるようになり、従来のよう
に、各収容凹部内に正しく電子部品が落とし込まれなく
なるというトラブルが著しく減少する。

【００１６】上記の磁石は、エンボステープの下方に配
置することによって上記のような作用効果を奏するが、
請求項２および４に記載したように、エンボステープの
収容凹部をその幅方向両側から挟む位置に、反対極を対
向させて一対配置することにより、さらに次のような優
れた作用効果を奏することができる。

【００１７】エンボステープの収容凹部の両側に反対極
が対向するように一対の磁石が配置されているので、こ
れらの磁石間を磁力線が収容凹部を水平に貫通するよう
にして通る。一方、電子部品は、水平状に延びるリード
を包含する場合が多いので、上記水平状の磁力線が、上
記電子部品を、その水平状のリードが上記磁力線の方向
と一致するように姿勢制御する。すなわち、上記一対の
磁石は、ハンドリング機構からの落下過程において、単
に電子部品をエンボステープの収容凹部内に引き寄せる
だけではなく、この電子部品を積極的に水平状態にする
という姿勢制御をも行うのであり、これにより、より安
定した電子部品のエンボステープへの装填が可能とな
る。

【００１８】以上のように、本願発明によれば、電子部
品のエンボステープへの装填が、より安定的に、かつ効
率的に行えるようになる。しかも、本願発明は、エンボ
ステープの支持部材に磁石を設けるのであって、エンボ
ステープそれ自体は従前のものをそのまま用いることが
できるので、より簡便かつコスト安く実施することがで
きる。

【００１９】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を図
１ないし図６を参照しつつ、具体的に説明する。なお、
これらの図において、図７および図８中の部材と同等の
部材には同一の符号を付してある。

【００２０】図１および図２は、本願発明の第一の実施
例を示している。リードフレーム６から切り離された電
子部品１は、円筒状のワークドラム５の周面に真空吸引
力によって保持されてこのワークドラム５の回転ととも
にその周方向に移動し、このワークドラム５の下部に到
達した時点で真空吸引力の解除により下方に落下させら
れる。

【００２１】上記リードフレーム６は、ダイオードを例
にとれば、図３に示すように、樹脂パッケージ本体部７
の両側から延出するリード８，８の一方がすでにサイド
フレームに対して分離させられており、図１において上
記ワークドラム５の周面に接触させられる時点で、図示
しないカッタによって他方のリードがサイドフレームか
ら分離させられ、こうして単体となってワークドラム５
の周面に吸着保持される。

【００２２】ワークドラム５の周面には、リードフレー
ム６上の各電子部品１のピッチと対応して、突起８が等
間隔に突出させられており、これら各突起間の周面に、
真空圧が作用しうる吸引口９が開口させられている。各
吸引口９に作用するべき真空圧は、図示しない制御装置
によって入・切制御され、上述したように、ワークドラ
ム５の下方に到達した電子部品１を落下させるべくその
電子部品と対応する吸引口９の真空圧が自動解除され
る。

【００２３】ワークドラム５の下方に隣接して、エンボ
ステープ３が掛け回されて回転するエンボステープ支持
ドラム１０が配置されている。

【００２４】エンボステープ３は、図４に詳示するよう
に、一定幅をもつ樹脂テープ材料に、等間隔ピッチで電
子部品収容凹部４がエンボス状に形成されており、か
つ、一側部には、送り用の孔１１が上記収容凹部４のピ
ッチと同一ピッチであけられている。

【００２５】上記エンボステープ支持ドラム１０は、図
２に詳示するように、部品収容凹部４を収容しうる凹溝
１２が外周に形成された形態となっており、この凹溝１
２を挟む支持部１３，１３には、エンボステープ３の上
記送り孔１１に係合する突起１４が形成されている。

【００２６】このエンボステープ支持ドラム１０は、全
体として、たとえば樹脂等の非磁性材料によって形成さ
れる一方、上記外周凹溝１２を挟む左右一対の支持部１
３，１３には、磁石１５，１５が埋設されている。この
磁石１５，１５は、図２に表れているように、反対極が
対向するように特に配置されており、したがって、一方
の磁石１５のＮ極から出た磁力線が、上記外周凹溝１２
を水平に横切って他方の磁石１５のＳ極に到達するよう
になる。

【００２７】上記磁石１５，１５は、エンボステープ支
持ドラム１０に掛け回されるエンボステープ３の各部品
収容凹部と対応して各別にこれらを幅方向に挟むように
多数対設けることもできるが、リング状の磁石を上記外
周凹溝１２を挟むようにしてドラム１０全周に配置する
こともできる。

【００２８】上記ワークドラム５と上記エンボステープ
支持ドラム１０は、ワークドラム５の下端に到達した各
電子部品１が、エンボステープ支持ドラム上に掛け回さ
れたエンボステープ３の各収容凹部４の上方に対応して
位置するように互いに同期回転させられる。

【００２９】以上の構成において、ワークドラム５の周
面に吸着保持されている各電子部品１が、ワークドラム
５の下端に到達した時点において真空吸着力が解除され
ることにより落下させられると、電子部品１は、エンボ
ステープ支持ドラム１０…に取付けられた磁石１５，１
５の磁力による吸引力により、積極的に各部品収容凹部
４内に落とし込まれる。

【００３０】なお、磁石による吸引力を受けるために
は、各電子部品１には、磁性体材料で形成された部分が
必要であるが、これには、電子部品製造用フレームＦ
を、磁性体材料で構成することにより、簡便に達成する
ことができる。

【００３１】電子部品製造用フレームとしてこれを磁性
体を含むものとするには、たとえば、このフレーム材と
して、いわゆる４２アロイ（Ｆｅ：Ｎｉの比率が４２：
５８の割合とした合金）を使用することができる。

【００３２】ところで、このような製造用フレームを用
いて製造された電子部品は、このフレームの一部が水平
方向に延びるリードとして電子部品の一部を構成してお
り、そうすると、上記のようにエンボステープ支持ドラ
ムの周部に磁石１５，１５を反対極を水平方向に対向さ
せて配置することにより、特に次のような作用効果が期
待できる。

【００３３】上述したように、図２において、一対の磁
石１５，１５間を磁力線が水平に延びており、この磁力
線は、エンボステープ３の各部品収容凹部４を水平方向
に横断して延びる。そうすると、上記ワークドラムを離
れてこの部品収容凹部４内に吸引されつつ落下する電子
部品は、その水平方向リードの方向が上記磁力線の方向
と一致するように姿勢制御され、その結果、電子部品１
は、各部品収容凹部４内において正しく水平状に姿勢制
御されながら収容されることになる。

【００３４】このように、本願発明のテーピング装置に
よれば、ハンドリング機構から落下する電子部品が、磁
力によって積極的にエンボステープの部品収容凹部内に
落とし込まれるため、自由落下にのみ頼っていた従来の
テーピング装置のように、各収容凹部内に正しい姿勢で
部品が落下しない等というトラブルが発生することがな
く、しかも、テーピング装置の作動速度を著しく上げて
も、なおこのようなトラブルが発生しないようにするこ
とができる。

【００３５】その結果、本願発明によれば、テーピング
効率を従来に比較して著しく向上させることができるの
みならず、運転トラブルをも著しく減少させることがで
きるという、優れた効果を発揮することができる。

【００３６】本願発明は、電子部品のエンボステープへ
のテーピングにあたり、電子部品をエンボステープに落
下させる場合において、そのエンボステープを支持する
部材に磁石を設けるという点に特徴づけられるものであ
って、どのような機構によって電子部品をエンボステー
プに落とし込むかという点、および、どのような手法に
よってエンボステープを支持するかという点には、なん
ら限定されない。

【００３７】すなわち、図１および図２に示す実施例で
は、回転するワークドラム周面に吸着支持させた電子部
品をエンボステープ支持ドラムに掛け回されて走行する
エンボステープの各部品収容凹部に落とし込むようにし
たが、たとえば、図６に略示するように、吸着ハンド１
６によって電子部品１を搬送し、これを水平送りされる
エンボステープ３に落とし込むようにする場合にも、等
しく本願発明を適用することができる。

【００３８】この場合、吸着ハンド１６による電子部品
落下地点と対応するエンボステープ支持部材１７に、好
ましくは、上記と同様に、エンボステープ３の部品収容
凹部４をその幅方向に挟む位置に、反対極が対向するよ
うにして一対の磁石１５，１５を設けておけばよいので
ある。

【００３９】さらに、磁石１５の配置構成として、上記
のように、反対極が水平方向に対向するようにした一対
の磁石を設けることが好ましいのであるが、図５に例示
するように、単にエンボステープ３の部品収容凹部４の
下方に、単一の磁石１５を配置するようにしても、磁力
によって積極的にハンドリング機構から落下させられた
電子部品を各収容凹部内に安定的に落とし込むことがで
きるという、本願発明の作用効果を期待することができ
る。

【００４０】このように単一の磁石を設ける場合につい
ても、エンボステープ支持ドラムに設ける場合には、各
部品収容凹部と対応するピッチで複数個の磁石を設けて
もよいし、リング状の磁石をエンボステープ支持ドラム
外周全周に設けてもよい。

【００４１】もちろん、本願発明の範囲は上述の実施例
に限定されるものではない。テーピングをするべき電子
部品としては、ダイオードのみならず、ＩＣやドランジ
スタ等、他のどのような電子部品であってもよい。

【００４２】また、エンボステープ支持部材に設けるべ
き磁石の意味中に永久磁石と電磁石の双方が含まれるこ
とももちろんである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施例であるテーピング装置の全
体構成を示す略示側面図である。

【図２】上記図１の実施例の要部を示すための図１のII
−II線拡大断面図である。

【図３】テーピング前の電子部品を担持するリードフレ
ームの形態例の平面図である。

【図４】エンボステープの一例の部分斜視図である。

【図５】本願発明の他の実施例を示す図であり、図１の
II−II線断面図である。

【図６】本願発明のさらに他の実施例を示す略示構成図
である。

【図７】従来例の説明図である。

【図８】従来例の説明図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ３ エンボステープ ４ 収容凹部 １０ エンボステープ支持ドラム（エンボステープ支持
部材） １５ 磁石 １７ エンボステープ支持部材

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に開口する収容凹部が等間隔に形成
   されたエンボステープを間欠または連続送りしながら、
   上記各収容凹部内に電子部品を順次投下装填するように
   構成された電子部品のテーピング装置であって、 上記エンボステープの支持部材に、磁石を設けたことを
   特徴とする、電子部品のテーピング装置。
2. 【請求項２】 上記磁石は、上記エンボステープの上記
   収容凹部をその幅方向両側から挟む位置に、反対極を対
   向させて一対配置されていることを特徴とする、請求項
   １のテーピング装置。
3. 【請求項３】 上面に開口する収容凹部が等間隔に形成
   されたエンボステープを間欠または連続送りしながら、
   上記各収容凹部内に電子部品を順次投下装填する電子部
   品のテーピング方法において、 上記エンボステープの支持部材に磁石を設ける一方、上
   記電子部品は、これを構成する部材の一部に磁性体材料
   が採用されたものであることを特徴とする、電子部品の
   テーピング方法。
4. 【請求項４】 上記磁石は、上記エンボステープの上記
   収容凹部をその幅方向両側から挟む位置に、反対極を対
   向させて一対に配置されていることを特徴とする、請求
   項４のテーピング方法。