JP2003008284A - 電子部品供給装置 - Google Patents

電子部品供給装置

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JP2003008284A
JP2003008284A JP2001191278A JP2001191278A JP2003008284A JP 2003008284 A JP2003008284 A JP 2003008284A JP 2001191278 A JP2001191278 A JP 2001191278A JP 2001191278 A JP2001191278 A JP 2001191278A JP 2003008284 A JP2003008284 A JP 2003008284A
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JP
Japan
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feed wheel
electronic component
feed
taping
component
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Pending
Application number
JP2001191278A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Ota
博 大田
Kunio Sakurai
邦男 櫻井
Yoichi Makino
洋一 牧野
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 テーピング部品をその一端から所定位置に送
り出す送りホイールの回動動作を正確にする構造を設け
た電子部品供給装置を提供する。 【解決手段】 テーピング部品の送り穴に噛み合うピン
4aが形成された送りホイール4は、リンク1の進退動
作により所定角度だけ回動してテーピング部品を送り出
す。テーピング部品からカバーテープ22が引き剥がさ
れる張力により送りホイール4が僅かに回動するのを防
止するために、送りホイール4に対面して磁石5が配設
され、前記張力により送りホイール4が回動するのを制
動する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品を装着する電子部品装着装置に装填されてテーピング
包装された電子部品を部品供給位置に供給する電子部品
供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品装着装置に電子部品を供給する
電子部品供給装置としてテーピング包装された電子部品
を1個ずつ部品供給位置に供給するパーツカセットが広
く用いられており、主としてチップ部品等の小型の電子
部品を供給する用に供される。パーツカセットは同一品
種の電子部品を一定間隔に収納したテーピング部品をリ
ールに巻回して一端から部品供給位置に引き出し、電子
部品装着装置の吸着ノズルに供給する。このパーツカセ
ットは回路基板に装着する電子部品の品種に応じて複数
台が電子部品装着装置に装填される。
【0003】図3は、リール26に巻回されたテーピン
グ部品27を示すもので、等間隔に開口部を形成したテ
ープの裏面側をボトムカバーテープを閉じたキャリアテ
ープ21あるいは等間隔にエンボスを形成したキャリア
テープ21の開口部内またはエンボス内に電子部品23
を収納し、表面をカバーテープ22で閉じて電子部品2
3が脱落しないように構成される。また、テーピング部
品27には一定間隔で送り穴25が形成され、テーピン
グ部品27を一定の間隔で送り出せるように構成されて
いる。
【0004】図2は、前記テーピング部品27を巻回し
たリール26を支持体6の後端側に装着したテープカセ
ットの構成を示すもので、リール26から一端が引き出
されたテーピング部品27は支持体6の先端側に設けら
れた送りホイール34(図4参照)が間欠回転駆動され
ることにより、送りホイール34のピンが送り穴25に
嵌入して先端側に電子部品23の収納間隔で送り出され
る。テーピング部品27の先端は分離板12によりキャ
リアテープ21からカバーテープ22を剥離して、カバ
ーテープ22は回収リール13に巻き取られる。
【0005】図4は、前記支持体6の先端側内部構造を
示すもので、図2に示すフィードレバー11が電子部品
装着装置の駆動部により押し下げられると、フィードレ
バー11に連結されたリンク1が突き出し動作する。こ
れに連動して分離板12が移動してキャリアテープ21
からカバーテープ22を引き剥がし、位置決めレバー3
2は図示C方向に移動して送りホイール34の位置決め
を解除する。このとき、規制レバー33により送りホイ
ール34の位置は規制されているので、送りホイール3
4はその位置に保持される。
【0006】カバーテープ22が剥がされたキャリアテ
ープ21から電子部品が電子部品装着装置の吸着ノズル
により取り出された後、フィードレバー11の押し圧が
解除されて上昇することにより、リンク1の戻り動作に
より位置決めレバー32は図示D方向に移動し、送りホ
イール34を回動させる。この送りホイール34の回動
により、送りホイール34に形成されたピンがキャリア
テープ21の送り穴25に噛み合ってキャリアテープ2
1を搬送するので、次の電子部品23が部品供給位置に
送り出される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記構成において、フ
ィードレバー11が押圧されたとき、位置決めレバー3
2は送りホイール34の位置決めを解放しており、規制
レバー33による送りホイール34の規制力は送りホイ
ール34の回転方向に対して微小であるため、カバーテ
ープ22をキャリアテープ21から剥離するときの張力
Tによって送りホイール34が僅かに回動する。近年の
電子部品の微小化を考慮すると、送りホイール34の僅
かな回動であっても部品供給位置に送給する電子部品の
位置にずれが生じて吸着ノズルによる吸着保持が安定せ
ず、電子部品装着装置への電子部品安定供給の障害とな
る。
【0008】この送りホイール34の微動を抑制すべ
く、図5に示すように、支持体36と送りホイール34
との間にバネ35を配設して、バネ35による付勢によ
り送りホイール34に制動力を与え、カバーテープ22
を剥離するときの張力によって送りホイール34が位置
ずれすることを防止する構成も提案されている。しか
し、送りホイール34に均一な制動力を与えることが難
しく、また、バネ35を挿入するスペースが少ないた
め、適正な付勢力を得ることが困難である。更に、バネ
35により外方向に付勢力P2が加わった状態で各構成
要素を組み立てることになるため、パーツカセットの組
み立てが困難であった。
【0009】本発明が目的とするところは、テーピング
包装された各電子部品を部品供給位置に送給する際の位
置ずれがないようにした電子部品供給装置を提供するこ
とにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、キャリアテープの長手方向に一定間隔で電
子部品を収納してカバーテープで被覆したテーピング部
品をリールに巻回し、支持体の後端側に装着したリール
からテーピング部品をその一端から引き出し、支持体の
先端側に軸支された送りホイールの間欠回転駆動により
テーピング部品を支持体の先端側に設定された部品供給
位置に送給すると共に、前記カバーテープをキャリアテ
ープから引き剥し、部品供給位置に送給した電子部品を
外部から取り出せるようにした電子部品供給装置におい
て、前記送りホイールを強磁性体材料により形成し、こ
の送りホイールに対面させて磁石が配設されてなること
を特徴とする。
【0011】上記構成によれば、キャリアテープからカ
バーテープを剥離するときの張力が送りホイールに回動
する力を与えるが、磁石の吸引力により強磁性体材料で
形成された送りホイールは制動力を受けるので、送りホ
イールが位置移動することが抑制され、部品供給位置に
供給する電子部品に位置ずれを生じさせない。
【0012】上記構成において、磁石は円形の送りホイ
ールと同心のリング状に形成することにより、送りホイ
ールの全周にわたって均一な制動力を与えることができ
る。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【0014】本実施形態に係るパーツカセット(電子部
品供給装置)は、図2に示すように、支持体6の後端側
に装着されたテーピング部品27をその一端から引き出
し、図1に示すように、支持体6の先端側に配設された
送りホイール4の間欠回転によりテーピング部品27か
ら電子部品23を部品供給位置に供給できるように構成
されている。
【0015】テーピング部品27は、図3に示したよう
に電子部品23を等間隔に収納したキャリアテープ21
の開口部にカバーテープ22を貼着して構成されてお
り、支持体6に装着されたリール26から引き出され、
支持体6の先端側に至ってキャリアテープ21からカバ
ーテープ22を剥離することにより収納された電子部品
を露出させ、外部から取り出せるようにしている。キャ
リアテープ21から剥がされたカバーテープ22は回収
リール13に巻き取られる。
【0016】このパーツカセットから供給される電子部
品は、支持体6の先端側に設定された部品供給位置に1
個ずつ送り出し、その位置が一定の部品供給位置、即ち
電子部品装着装置の吸着ノズルが移動してくる一定位置
に供給する必要がある。この一定位置に電子部品を送り
出すために、支持体6の先端側に送りホイール4が設け
られている。送りホイール4の外周に設けられたピン4
aは、送りホイール4が一定の角度に間欠回転すること
により、テーピング部品27に一定間隔で形成された送
り穴25に噛み合って、テーピング部品27を一定量だ
け送り出す。この送りホイール4の回動が一定量でなさ
れるようにするために、送りホイール4の周囲には位置
決めレバー2、規制レバー3が設けられ、送りホイール
4に対面させてその回動動作を制動する磁石5が配設さ
れている。
【0017】図1に示すように、部品供給状態では送り
ホイール4の外周に形成された歯には、位置決めレバー
2が噛み込み、規制レバー3が噛み込んでいるので送り
ホイール4は位置決め停止されており、キャリアテープ
21は一定位置に停止して電子部品23を取り出すこと
ができる。電子部品23が取り出された後、次に電子部
品23を取り出すときには、電子部品装着装置は図2に
示すフィードレバー11を押し下げる。フィードレバー
11が押し下げられると、これに連結されたリンク1が
送りホイール4の方向に押し出され、これに連動して分
離板12が支持体6の後端方向に移動して、スリットに
挿入されているカバーテープ22を引っ張ってキャリア
テープ21から電子部品23の収納間隔分だけカバーテ
ープ22を引き剥がし、カバーテープ22は回収リール
13に一定のテンションで引かれて巻き取られる。ま
た、リンク1の押し出しにより、それに連結されたアー
ム7が図示E方向に回動することにより位置決めレバー
2による送りホイール4の位置決めを解除する。但し、
位置決め解除されても送りホイール4には、その歯に規
制レバー3が噛み込み、磁石5によって制動を受けるの
で一定位置に規制される。
【0018】カバーテープ22が剥がされたキャリアテ
ープ21から電子部品23が取り出されると、電子部品
装着装置によるフィードレバー11の押し下げが解除さ
れ、フィードレバー11は上昇するので、リンク1が後
退し、アーム7を図示F方向に回動させるので、位置決
めレバー2は送りホイール4の歯に噛み込み、F方向へ
の移動により送りホイール4を所定量だけ回動させる。
送りホイール4の回動により、そのピン4aに送り穴2
5が嵌まり合ったテーピング部品27は電子部品23の
収納間隔分だけ送り出される。
【0019】上記送りホイール4は鋼板、ステンレス等
の強磁性体の材料により形成され、磁石5は、その吸引
力が送りホイール4に制動力を与え、且つ送りホイール
4のテーピング部品27の送りのための回動に支障を与
えない程度の磁力に調整される。
【0020】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、テー
ピング部品を電子部品の収納間隔分ずつ部品供給位置に
送り出す送りホイールの回動動作が、それに対面して配
設された磁石によって制動を受けるので、テーピング部
品からそのカバーテープを剥離する引っ張り力により送
りホイールが僅かに回動して電子部品の供給位置にずれ
を発生させることが防止される。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態に係るパーツカセットの送りホイール
構成部分の構成を示す(a)は平面図、(b)はB−B
線矢視断面図。
【図2】パーツカセットの構成を示す斜視図。
【図3】リールに巻回されたテーピング部品の構成を示
す斜視図。
【図4】従来技術に係る送りホイール構成部位の構成を
示す(a)は平面図、(b)は断面図。
【図5】従来技術に係る送りホイール構成部位の構成を
示す(a)は平面図、(b)は断面図。
【符号の説明】
4 送りホイール 5 磁石 21 キャリアテープ 22 カバーテープ 27 テーピング部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 牧野 洋一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA03 AA18 CC01 CD03 DD01 DD02 DD32 DD34 EE24

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 キャリアテープの長手方向に一定間隔で
    電子部品を収納してカバーテープで被覆したテーピング
    部品をリールに巻回し、支持体の後端側に装着したリー
    ルからテーピング部品をその一端から引き出し、支持体
    の先端側に軸支された送りホイールの間欠回転駆動によ
    りテーピング部品を支持体の先端側に設定された部品供
    給位置に送給すると共に、前記カバーテープをキャリア
    テープから引き剥がし、部品供給位置に送給した電子部
    品を外部から取り出せるようにした電子部品供給装置に
    おいて、 前記送りホイールを強磁性体材料により形成し、この送
    りホイールに対面させて磁石が配設されてなることを特
    徴とする電子部品供給装置。
  2. 【請求項2】 磁石は、円形の送りホイールと同心のリ
    ング状に形成されてなる請求項1に記載の電子部品供給
    装置。
JP2001191278A 2001-06-25 2001-06-25 電子部品供給装置 Pending JP2003008284A (ja)

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