KR910007477B1 - 부품공급장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

부품공급장치

제1도는 본 발명에 관한 부품공급장치를 구비한 전자부품의 자동조립장치의 전체구성의 일실시예를 나타내는 개략적인 정면도.

제2도는 제1도에 의한 개략적인 측면도.

제3도는 제1도에 의한 개략적인 평면도.

제4도는 본 발명에 관한 부품공급장치의 개략적인 측면도.

제5도는 내지 제7도는 본 발명에 관한 테이프리일의 보호유지 상태를 나타내는 리일보호유지체의 요부평면도.

제8도는 본 발명에 관한 테이프 송출 유니트의 내부 구조를 개략적으로 나타내는 설명도.

제9도는 칩부품이 봉입된 테이프의 일부 확대단면도.

제10도는 본 발명에 관한 테이프의 일부 확대 평면도.

제11도 및 제12도는 부품을 꺼내는 위치에 있어서의 칩부품의 꺼내는 상태를 개략적으로 나타내는 단면도.

제13도는 본 발명에 관한 테이프 송출 부분에서의 테이프 송출상태를 나타내는 개략적인 요부 단면도.

제14도 및 제15도는 본 발명에 관한 테이프에 느슨함을 지닌 테이프 밀어내림 기구부분의 작동상태를 나타내는 개략적인 설명도.

제16도 내지 제21도는 본 발명에 관한 커버테이프박리 기구부분의 작동상태를 나타내는 개략적인 설명도.

제22도는 본 발명에 관한 커버테이프 박리기구부분의 다른 실시예를 나타내는 개략적인 설명도.

제23도는 종래의 테이프 송출 유니트에 있어서의 테이프리일의 보호유지상태를 나타내는 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

3 : 부품공급대 10 : 테이프리일

11 : 리일보호유지체(리일부착판) 111 : 박판부재

112 : 동기부 15, 16 : 지지핀

17 : 지지아암 18 : 걸림편

20 : 고정핀 21 : 긴구멍

22 : 가이드핀 30 : 테이프 송출 유니트

100 : 테이프 A : 부품꺼냄 위치

W : 칩부품

본 발명은 저항기, 콘덴서 혹은 트랜지스터등의 칩(chip)화한 전자부품(이하 칩부품이라한다)을 프린트기판에 위치를 결정하여 장착하는 전자부품의 자동장착 장치등에 사용되는 부품공급장치에 관한 것이다.

종래, 이런 종류의 전자부품의 자동장착장치에 있어서의 부품공급장치로서, 본 출원인이 선출원한 일본국 실개소 57-148875호 공보에 개시된 바와 같이, 커버테이프를 통하여 칩부품이 테이프의 긴폭방향으로 대략 등간격으로 샌드위치(Sandwich)형상으로 봉입된 테이프를 테이프리일(tape reel)에 감아서 수납되고, 또한 상기 테이프리일로부터 테이프를 간헐적으로 풀어내서 칩부품을 소정의 부품꺼냄 위치에 공급하여 되는 테이프 송출기구에 커버테이프의 박리기구를 연동시켜서되는 구성을 가지는 것이 있다.

그러나, 그와 같은 종래의 부품공급장치에 있어서는 칩부품을 꺼내기에 앞서, 부품꺼냄 위치로부터 떨어진 위치에서 커버테이프를 벗겨내는 것이 현실정이다.

그때문에, 상술한 종래장치에 있어서는, 커버테이프를 벗겨내는 위치로부터 부품꺼냄 위치에 이르는 동안에 테이프안에 수납된 칩부분이 튀어나가거나 춤추듯이 움직이므로서 자세가 변형되기 때문에 흡착장치등에 의한 부품꺼냄 불량을 일으키기 쉬울 뿐만 아니라, 테이프 송출기구에 커버테이프의 박리기구를 연동시켜서 되기 때문에, 커버테이프를 벗겨낸후의 칩부품의 거동변화에 대한 대책에 있어서 테이프 송출의 고속화에도 한계가 있다.

또한, 그와 같은 불편을 해소하기 위하여, 종래방법에 있어서는 칩부품의 커버를 설치하거나, 혹은 셔터를 설치하여 부품꺼냄 위치의 직전에 셔터등을 열도록 하여 형성되는 것이 제안되어 있지만, 기구자체가 복잡해져서 고속화에 따르는 대응성이 미흡하다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적하는 바는 커버테이프 박리후의 칩부품의 거동변화를 억제하는 동시에, 테이프 송출동작의 고속화에 대한 대응성을 높일 수 있는 부품공급 장치를 제공함에 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 커버테이프를 통하여 칩형상의 부품이 등간격으로 봉입된 테이프를 소정의 부품꺼냄 위치까지 간헐적으로 풀어내는 테이프 송출수단과 이 송출수단으로 보내진 테이프의 커버테이프를 벗겨내는 커버테이프 박리수단과, 상기 커버테이프안에 수납된 칩형상의 부품을 소정의 부품꺼냄 위치에서 승강이 자유로운 꺼냄구를 통하여 꺼내는 부품꺼냄 수단을 구비하고, 상기 커버테이프 박리수단에 의한 커버테이프 박리위치를 부품꺼냄 위치에 근점시키는 동시에, 상기 부품꺼냄 수단의 꺼냄구에서 커버테이프를 벗겨낼때에 있어서의 테이프안에 수납된 칩형상의 부품의 자세를 안정시키도록 하여 형성되는 구성으로 한 것이다.

즉, 본 발명은 상기한 구성으로 된 것으로서 커버테이프 박리수단에 의한 커버테이프 박리위치를 부품꺼냄 위치에 근접시키는 동시에, 부품꺼냄 수단의 꺼냄구의 하강동작으로 커버테이프 박리시에 있어서의 테이프안에 수납된 칩형상의 부품을 억제시키는 동시에, 박리리일을 테이프 송출기구의 구동력과 독립한 외부구동력으로 벗겨내서 회전력을 얻도록하여 된 것이기 때문에, 커버테이프의 박리속도를 임의로 조정할 수가 있기 때문에, 고속화에 따르는 대응성을 높일 수가 있고, 또한 벗겨낼 때의 커버테이프에 칩부품이 정전기 등으로 점착되어 있어도, 진공척(chuck)등의 꺼냄구에 의하여 칩부품이 튀어나거나, 칩부품이 커버테이프에 점착되어서 제거되거나, 혹은 칩부품이 춤추듯이 움직이는 것을 확실하게 방지할 수 있는 것이다.

이하, 본 발명의 일실시예를 도면 제1도 내지 제22도에 의거하여 상세히 설명한다.

제1도 내지 제3도는 본 발명에 관한 부품공급장치를 갖춘 전자부품 자동조립장치의 전체구성을 개략적으로 나타내는 것으로, 도면중에서(1)은 도시하지 않은 여러가지의 제어계통이 내장된 기대(base)이다.

상기 기대(1)위에는 18분할된 부품꺼냄 수단으로서의 턴테이블(2)와 후술하는 테이프 송출 유니트(30)이 여러대 설치되는 직선방향으로 이동가능한 부품공급대 (3)과, 후술하는 칩부품(W)가 맞붙어 장착되는 도시하지 않은 프린트기판을 반송 공급하는 제1콘베이어(4)와, 상기 제1콘베이어(4)로부터 반송공급된 프린트기판을 탑재하여, X축방향 및 Y축방향으로 위치를 결정하여 이동을 제어하는 X-Y테이블(5)와, 상기 X-Y테이블(5)위의 칩부품을 맞붙여 장착한 후, 프린트 기판을 반송 배출하는 제2콘베이어(6)과, 상기 제2콘베이어(6)에 상기 X-Y테이블(5)위의 프린트기판을 고환탑재하는 반송장치(7)과, 상기 칩부품(W)를 틴테이블(2)위에 위치결정하는 부품위치결정장치(8)과, 도시하지 않은 서어보모우터에 의하여 회전구동하는 인덱스 유니트(9)와, 상기 부품공급대(3)위에 테이프 송출 유니트(30)에 칩부품(W)를 대략 등간격으로 봉입한 후술하는 테이프(100)을 넣어보내는 테이프 수납부로서의 테이프리일(10)과, 상기 테이프리일(10)을 상기 이동가능한 부품공급대(3)위에 보호유지하는 리일보호유지체로 되는 리일부착판(11)이 각각 설치하여 되는 구성을 가지는 동시에 상기 턴테이블(2)는 인덱스 유니트(9)에 부착되어서, 상기 인덱스 유니트(9)의 구동에 의하여 간헐적으로 회전 제어되도록 되어 있다.

그리고, 상술한 부품공급대(3)은 제4도에 나타내는 바와 같이, 기대(1)위에 설치된 지지대(12)에 의하여 리니어 가이드(13) 및 리니어 가이드 축받침(14)를 통하여 직선방향으로 이동이 가능하도록 설치되고, 상기 부품공급대(3)위에는 지지핀 (15)(16)이 돌출설치되고, 이들 지지핀(15)(16)에 오목하게 또는 볼록하도록 끼워 맞춰져서 상기 테이프 송출 유니트(30)이 위치결정상태로 부품공급대(3)위에 설치되고 있다.

또한, 도면중에서(17)은 상기 부품공급대(3)으로부터 연출된 지지아암이고, 상기 지지아암(17)위에는 상술한 테이프리일(10)이 장착유지되는 리일부착판(11)의 하단면부(11a)가 고정되지 않은 상태로 지지되어 있는 동시에, 상기 리일부착판(11)의 하단부쪽에 돌출된 걸림편(18)을 상기 지지아암(17)의 선단부에 설치한 절결부(19)에 걸어 맞춤으로서, 상기 부품공급대(3)의 이동시의 리일부착핀(11) 즉 테이프리일(10)의 가로 흔들림을 방지하도록 되어 있다.

한편, 상기 리일부착판(11)의 상단부(11b)는 테이프 송출 유니트(30)에 고정핀(20)을 통하여 부착되어 있고, 상기 고정핀(20)을 지지점으로하여 상하방향으로 요동이 가능하게 지지되어 있는 동시에, 긴구멍(21) 및 가이드핀(22)를 통하여 그 상하방향의 요동범위가 규제되어 있다.

또한, 도면중(23)은 상기 부품공급대(3)을 도시하지 않는 서오보모우터의 구동에 의해서, 이동시키는 보올나사이다.

즉, 상기 테이블리일(100)을 장착하여 보호유지되는 리일부착판(11)은 상기 부품공급대(3)에 설치한 지지핀(15)(16) 및 지지아암(17)의 3개소에서, 테이프리일 (10)의 중량을 분담하여 받을 수 있도록 테이프 송출 유니트(30)에 대하여 요동가능하도록 부착되어 있는 것이며, 그 이유는 테이프리일(10)의 직경이 일본전자 기계공업회 규격(EIAJ)에 의하여 최대 328mm로 규정되어 있는 점으로 인하여, 그와 같은 대형의 테이프리일에 칩부품이 가득히 수납되어 있으며, 1Kg이상의 중량으로 되는 경우가 있기 때문에 테이프 송출 유니트(30)에 리일부착판(11)을 한쪽 지지상태로 고정하는 것만으로는 상당한 부착강도를 필요로하여 곤란하기 때문이다.

또한, 상기 한쌍의 지지부재로서의 리일부착판(11)은 박판부재(111)로 형성되고, 제5도에 나타내는 바와 같이, 상기 테이프리일(10)이 보호유지되는 박판부재 (111)의 양측벽이 안쪽으로 젖혀지도록 만곡시켜서 탄력성을 가지게하여 형성하는 동시에, 제6도에 나타내는 바와 같이 상기 테이프리일(10)의 장착상태에 있어서, 그 양측벽을 밀어열고서 테이프리일(10)을 삽입함으로서 제7도에 나타내는 바와 같이, 테이프리일(10)의 양측면을 박판부재(111)의 양측벽에 탄성적으로 사이에 끼워 지지하고, 또한 그 탄성적인 사이에 끼워 지지되는 작용에 의하여 테이프리일(10)을 확실하게 보호유지할 수 있도록 하는 한편 테이프리일(10)의 착탈 작업이 쉽게 되도록하고, 또한 테이프를 빼낼 때의 힘으로서 테이프리일(10)이 너무 돌지않도록 브레이크의 역할을 할 수 있게 한 것으로서, 상기 박판부재(111)의 양측벽의 내면에는 테이프리일(10)의 중심구멍에 삽입되어서 회전축 중심으로 되도록 테이프리일(10)을 지지하는 돌기부(112)가 서로 대향하여 일체로 돌출하여 설치되어 있다.

또한, 상기 실시예에서는 한쌍의 지지부재로서의 리일부착판(11)은 두장 모두 박판부재(111)로 구성하였지만, 한쪽만을 박판부재로 해도 되며, 이때에는 테이프리일 (10)에 한쪽 박판부재가 탄성적으로 밀어누르도록 해도 충분하다.

한편, 상술한 부품공급대(3)위에 설치된 테이프 송출 유니트(30)은 상기 테이프리일(10)에 감겨서 수납된 테이프(100)을 부품꺼냄 수단인 턴테이블(2)의 흡착장치로 향하여 소정의 피치만큼씩 풀어내도록 되어 있는 것이고, 그와 같은 테이프 송출 유니트(30)은 제8도에 나타내는 바와 같이 도시하지 않는 구동계에 의하여 회전구동하는 제1스프로킷(sprocket)(31)과 이 제1스프로킷(31)에 대하여 사이를 두고 연설한 제2스프로킷(32)와 또한 이들 제1 및 제2스프로킷(32)(31)에 각각 설치하여 이루어지는 제1 및 재2타이밍풀리(33)(34) 사이에 걸쳐져서 동기회전이 자유자재로 되게한 타이밍벨트(35)를 구비하고, 상기 제1 및 제2스프링로킷(31)(32)는 부품공급대(3)의 테이프리일(10)에 감겨서 수납된 테이프(100)의 송출공(100a)가 서로 맞물리는 핀(31a)(32a)를 가지는 동시에 상기의 하류쪽에 배치된 제1스프로킷(31)은 제2스프로킷(32)보다도 윗쪽에 위치하고 있다.

그리고, 상기 제1스프로킷(31)과 제2스프로킷(32)와의 사이에는 슈우트(36)이 설치되고, 이슈우트(chute)(36)의 윗쪽위치에 스프링(37)로 아래쪽으로 눌려 부세된 누름판(38)을 설치하고, 이들 슈우트(36)과 누름판(38)의 사이에 테이프(100)이 넣어지고, 상기 타이밍벨트(35)에 의한 제1 및 제2타이밍풀리(33)(34)의 동기회전에 의하여, 테이프(100)을 제2스프로킷(32)쪽에서 제1스프로킷(31)쪽으로 경사진 윗쪽으로 향하여 리니어 (linear)로 내보내고, 또한 제1스프로킷(31)을 통과한 직후의 테이프(100)을 테이프 가이드(39)를 통하여 경사진 아래쪽으로 배출시키도록 하고 있는 동시에, 송출된 테이프(100)의 정점으로 되는 상기 제1스프로킷(31)의 회전 중심의 바로 위를 부품꺼냄 위치(A)로하고, 그 인접하는 테이프(100)의 후술하는 사각구멍(102)의 위치가 낮아지도록하여, 후술하는 꺼냄기구인 읍착장치의 진공척(chuck)(80)에 의하여 칩부품(W)를 흡착하여 보호유지하여 꺼낼 수 있도록 되어 있다.

그런데, 상기 테이프리일(10)에 감겨서 수납되어 있는 테이프(100)은 제9도 및 제10도에 상세히 도시한 바와 같이 베이스테이프(101)의 긴쪽방향으로 소정의 핏치간격으로 줄을 지어서 설치한 사각구멍(102)안에 칩부품(W)를 수납하고, 또한 상기 베이스테이프(101)의 바깥쪽과 안쪽의 두면을 커버테이프(103)(104)로 피복함으로서 칩부품(W)를 테이프의 긴쪽방향으로 등간격을 두고 봉입하여 형성되는 구성을 가지며, 그와 같이 테이프(100)안으로부터 칩부품(W)를 꺼낼 때에는 후술하는 커버테이프 박리장치(60)에 의하여, 표면의 커버테이프(103)을 테이프 송출동작에 따라 벗겨지도록 하고, 상기 사각구멍(102)을 오목한 형상으로 개구시켜서 칩부품(W)를 외부로 노출시키도록 하고 있는 것으로서, 제11도 및 제12도에 표시하는 바와 같이 흡착장치의 진공척(80)에 의한 부품꺼냄 위치(A)가 상기 제1스프로킷(31)의 회전중심의 바로 위인 정점에 설정되어 있는 것으로 인하여, 이 부품꺼냄 위치(A)에서의 커버테이프 (103)이 벗겨진 후의 테이프(100)은 제1스프로킷(31)의 외주원을 따라서 원호형상으로 구부려서 형성되고, 그것에 의하여 사각구멍(102)의 개구한 오목부가 확대하여 열리기 때문에, 칩부품(W)를 상기 흡착장치의 진공척(80)의 하강동작에 의하여 흡착하여 보호유지하여 수직방향으로 상승시켜서 꺼낼 때에, 칩부품(W)가 상기 베이스테이프(101)의 사각구멍(102)사이에 형성되는 격벽(101a)에 걸리는 일이 없이 용이하고 원활하게 꺼낼 수 있게 되고, 그 흡착시에 있어서의 칩부품(W)의 자세의 변화 혹은 낙하에 의한 흡착미스의 발생을 확실하게 방지할 수 있도록 되어 있다.

또한, 도면중에서 (100a)…는 상기 테이프(100)의 긴쪽방향으로 소정의 피치간격으로 구멍이 뚫린 테이프 송출구멍이다.

또한, 상기 제1스프로킷(31)에는, 제13도에 나타내는 바와 같이, 제1타이밍풀리(33)과 함께 기어(41)이 일체적으로 설치되고, 이 기어(41)은 고정프레임(42)에 고정된 고정축(43)에 회전자재하게 지지되어 있는 한편, 이 고정축(43)에는 상기 기어(41)에 서로 맞물리는 요동가능한 기어송출 갈고리(49)를 설치한 요동아암(45)이 요동자재로 축에 지지되어 있는 동시에, 이 요동아암(45)를 제8도에 나타내는 바와같이, 상기 고정프레임(42)와의 사이에 가설한 스프링(47)의 부세력에 대항하여 외부구동에 의한 제1푸셔(pusher)(48)의 밀어넣는 동작으로 요동시킴으로서, 상기 기어(41)를 리치(latch)식으로 회동시키고, 이에 의하여 상기 제1스프로킷(31)을 한 피치 회전시켜서 테이프(100)을 한 피치 정도를 송출하도록 되어 있다.

즉, 상기 기어송출 갈고리(49)에 돌출한 핀(49a)와 고정 프레임(42)에 돌출한 핀(42a)와의 사이에는, 스프링(50)이 팽팽하게 걸려 있고, 이 스프링(50)이 상기 기어송출 갈고리(49)을 부세하여 기어에 밀어붙이는 동시에, 상기 요동아암(45)를 되돌려 보내는 식의 역할을 하고 있다.

또한 도면중에서 (44)는 상기 고정프레임(52)에 회동자재하게 축으로 지지한 록(Lock)갈고리이고, 상기 기어(41)에 스프링(47)의 부세력에 의하여 탄성적으로 서로 맞물리게하여 상기 요동아암(45)가 되돌아올때의 상기 제1스프로킷(31)의 역회전을 방지하도록 되어 있는 것이다.

그런데, 이때에 테이프 송출의 고속화를 도모하기 위하여, 상술한 제1푸셔(48)의 외부 구동에 의한 요동아암(45)의 요동을 급격히 실시하면, 예컨데 테이프리일(10)의 지름이 대형화하여 관성이 큰 경우에 있어서는 테이프(100)의 송출구멍이 파열하는 일이 있다.

그래서, 본 발명에서는 제14도에 나타내는 바와 같이, 테이프리일(10)과 슈우트(36)의 후단부(36b)와의 사이의 중간테이프(100)의 윗쪽위치에, 테이프 밀어내림 수단으로 되는 2푸셔(51)을 설치하고, 이 제2푸셔(51)을 외부구동에 의하여 제15도에 나타내는 바와 같이, 테이프(100)가 송출되지 않는 동안에 하강시킴으로서, 상기 테이프(100)을 하방으로 밀어내려서, 테이프 송출동작이 개시되기전에 미리, 적어도 다음번 테이프가 송출되는 분량에 상당하는 량이상으로 여유를 줘서 테이프리일(10)에서 테이프(100)을 끌어내리고, 테이프 송출동작이 시작되기 직전에 상기 제2푸셔(51)을 외부 구동에 의하여 상승시켜서, 테이프밀어내림을 해체함으로서 테이프(100)을 느슨하게 만들도록 하는 것이고, 이에 의하여 테이프 송출동작의 고속화 및 테이프리일의 대형화에 대한 대응성을 높이고, 또한 테이프리일의 브레이크 콘트롤등을 설치할 필요없이 항상 안정한 테이프 송출을 설치할 수 있도록 형성되는 것이다.

상기와 같이 하여 상술한 부품공급대(3)에서 송출된 테이프(100)의 커버테이프(103)을 벗기는 커버테이프 박리장치(60)은 제8도에 나타내는 바와 같이, 상기 부품꺼냄 위치(A)쪽에 근접시킨 슈우트(36)의 선단부(36a)로부터 벗겨진 커버테이프 (103)을 윗쪽으로 오그라드는 것을 규제하기 위한 고정가이드(61)과의 사이에서 테이프 송출방향과 반대방향으로 인도하고, 박리리일(62)에 감기도록 되어 있는 것이고, 이 박리리일(62)는 외부에 설치한 구동모우터(63)의 회전구동에 의하여 벨트(64)를 통하여 압축스프링(66)에 의하여 부세되어서 회전하는 마찰드럼(65)에 눌려 접촉되어서 테이프 송출기구의 구동력과 독립한 외부구동력으로 박리회전력을 얻도록 되어 있고, 이에 의하여 커버테이프(103)의 박리속도를 임의로 조정할 수 있도록하여 고속화에 따르는 추종성을 높일 수 있게 되어 있는 동시에, 커버테이프(103)이 긴장상태에 있을 때에는 미끄러져서 공전하도록 되어 있다.

또한 상기 마찰드럼(65)는 부품공급대(3)의 이동시에는 상기 박리리일(62)와의 압접상태를 개방하기 위하여 윗쪽으로 회피하도록 되어 있다.

또한, 상기 커버테이프(103)의 박리리일(62)에 이르는 도중에는 보조박리기구(70)을 구성하는 한쌍의 요동레버(71)(72)가 설치되어 있고, 이들 한쌍의 요동레버(71)(72)에는 상기 커버테이프(103)의 표면과 이면을 사이에 끼듯이 하여 건너질러서 보호유지되는 핀(73)(74)가 설치되어 있는 한편, 스프링(75)(76) 및 스톱퍼(77)(78)에 의하여 각각 한 방향으로의 회동이 허용되고, 또한 상기 커버테이프 (103)의 박리방향의 상류측에 위치하는 요동레버(71)을 외부 구동으로 하강하는 제3푸셔(79)의 눌러내리는 동작으로 상기 스프링(75)의 부세력에 대항하여 시계침방향으로 회동시키고, 이것에 의하여 테이프(100)의 표면에 피복부착된 커버테이프(103)을 강제적으로 벗겨지도록 되어 있는 것이다. 즉, 상기 커버테이프 박리장치(60) 및 보조박리기구(70)은 제16도에 나타내는 테이프(100)의 송출개시전의 상태로부터 제17도에 나타내는 바와 같이, 테이프(100)이 피치 1보내지면, 커버테이프(103)도 벗겨지지 않은 채로 부품꺼냄 위치(A)까지 보내어진다. 그 상태로 제18도에 나타내는 바와 같이 흡착장치의 진공척(80)이 하강하고, 그 선단부(80a)를 테이프(100)위의 커버테이프 (103)에 밀어붙혀서 근소한 빈틈을 둔 시점에서 정지시키면, 제19도에 나타내는 바와 같이, 상기 보조박리기구(70)의 제3푸셔(79)가 외부구동에 의하여 하강하여 한쪽의 요동레버(71)을 시계침방향으로 회동시키는 동시에 핀(73)이 다른쪽의 요동레버(72)의 핀(74)에 충돌하여 커버테이프(103)을 사이에 끼워넣는 동시에, 다른쪽의 요동레버 (72)를 함께 시계침방향으로 회동시킴으로서, 커버테이프(103)을 끌어당기고, 이것에 의하여 커버테이프(103)을 테이프(100)의 베이스테이프(101)로부터 벗겨내서, 베이스테이프(101)의 각 구멍(102)를 개구하고, 테이프내에 수납된 칩부품(W)을 노출시키도록 되어 있는 것이다.

이때에, 상기 개구한 베이스테이프(101)의 사각구멍(102)의 윗쪽에는 상기 진공척(80)의 선단부(80a)가 근접하여 위치하고 있기 때문에, 비록 커버테이프(103)의 이면에 칩부품(W)가 정전기등으로 붙어 있더라도, 커버테이프(103)의 박리동작으로 칩부품(W)가 진공척(80)의 선단부(80a)에 의하여 훑듯이 바싹당겨져 사각구멍 (102)안에 남는다.

상기와 같이, 커버테이프(103)이 테이프(100)에서 벗겨지면, 제20도에 나타내는 바와 같이, 다시 진공척(80)이 하강하여, 그 선단부(80a)에서 테이프(100)의 사각구멍(102)안의 칩부품(W)를 흡착하여 보호유지하고, 제21도와 같이 진공척(80)의 수직방향으로의 상승에 의하여 칩부품(W)를 꺼내고 상기 턴테이블(2)의 회전반송에 의하여 X-Y테이블(5)위에 위치결정된 도시하지 않는 프린트 기판위에 올려놓고 부착을 하도록 한 것이다.

그런데, 상술한 슈우트(36)의 선단부(36a)는 커버테이블 박리장치(60) 및 보조박리기구(70)에 의한 테이프(100)의 커버테이프(103)을 벗기는 위치가, 상기 제1의 스프로킷(31)의 회전중심의 바로 위인 부품꺼냄위치(A)의 직전 위치로 하고, 테이프(100)의 커버테이프(103)을 부품꺼냄위치(A)까지 벗겨지지않고 송출하도록 되어 있는 동시에, 상기 흡착장치의 진공척(80)의 선단부(80a)가 가장 근접한 위치에서 커버테이프(103)을 벗기도록하고, 이에 의하여 상기 진공척(80)의 선단부(80a)로, 커버테이프(103)의 벗겨짐에 의하여 노출하는 칩부품(W)가 튀어나오는 것과, 칩부품(W)가 커버테이프(103)에 점착되어서 지나가거나, 혹은 칩부품(W)가 춤추듯이 움직이는 것을 확실하게 방지하고 있는 것이다.

또한, 제8도에 나타내는 바와 같이, 도면중에서 (90)은 상가 테이프 송출 유니트(30)을 부품공급대(3)위에 고착하는 록기구이고, 부품공급대(3)에 부착된 L자형상의 록금속기구(91)에, 일단측 손잡이(92)가 설치된 록핀(93)의 테이퍼선단부 (93a)를 스프링(94)의 부세력에 대항하여 쐐기형상으로 끼워넣고, 그 쐐기효과를 이용함으로서 착탈가능하게 고착할 수 있도록 되어 있는 것이다.

또한, 상술한 실시예에서는 커버테이프(103)의 벗김 과정에 보조 박리기구(70)을 설치하여 설명하였지만, 그것에 한정되는 것은 아니며, 제22도에 다른 실시예로서 표시하는 바와 같이, 보조박리기구(70)을 떼어내서 커버테이프 박리장치 (60)의 박리리일(62)의 감기 회전구등을 적절히 제어하는 것으로서도, 본 발명의 작용효과를 충분히 발휘할 수 있는 것이다. 이때에, 커버테이프(103)에 텐션(tention)을 걸어주면 다음에 테이프 송출시에 이미 커버테이프(103)이 박리되는 일이 있기 때문에, 이것을 방지하는 수단으로서 제22도에 나타내는 바와 같이, 상기 커버테이프(103)을 외부로부터 구동력이 전달되어서 하강하는 제4푸셔(67)에 의하여 핀(68)의 상류위치에서 밀어붙여서 느슨하게 해두도록 되어 있다.

또한, 상기와 같은 커버테이프(103)을 느슨하게 만드는 다른 수단으로서는 상기 박리리일(62)를 역회전시켜서 실시할 수도 있다.

또한 제5도 내지 제7도에 나타내는 바와 같이, 상기 리일보호유지체인 리일부착판(11)에 일체로 형성되는 돌기부(112)도 또한 박판부재(111)의 내측양 벽면의 한쪽면 또는 양쪽면에 돌출시켜도 좋다. 그밖에 본 발명은 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위에서 여러가지로 변경하여 실시할 수 있는 것이다.

이상과 같이된 본 발명은 상기에서 설명한 바와 같이 커버테이프를 통하여 칩형상의 부품이 대략 등간격에서 봉입된 테이프를 소정의 부품꺼냄 위치까지 풀어내는 테이프 송출수단과, 이송출수단으로 보내지는 테이프의 커버테이프를 벗기는 커버테이프박리수단과, 상기 커버테이프 박리수단에 의하여 벗겨져서 노출되는 상기 테이프안에 수납된 칩형상의 부품을 소정의 부품꺼냄 위치에서 승강이 자유로운 꺼냄구를 통하여 꺼내는 부품꺼냄수단을 구비한 부품공급장치에 있어서, 커버테이프박리수단에 의한 커버테이프 박리위치를 부품꺼냄 위치로 하는 동시에, 부품꺼냄수단의 꺼냄구로서, 커버테이프박리시에 있어서의 테이프안에 수납된 칩형상의 부품의 거동을 억제시키고, 또한 박리리일을 테이프 송출기구의 구동력과 독립한 외부구동력으로 박리회전력을 얻도록하여 구성되어 있는 점으로 인하여, 커버테이프의 박리속도를 임의로 조정할 수 있기 때문에, 고속화에 따르는 대응성을 높일 수가 있고, 또한 박리시의 커버테이프에 칩부품이 정전기등으로 점착되어 있더라도 진공척등의 꺼냄구에 의하여 칩부품이 튀어나오는 것과 칩부품이 커버테이프에 점착되어 제거되거나 혹은 칩부품이 춤추듯이 움직이는 것을 확실하게 방지할 수 있는 우수한 효과를 가지는 것이다.

Claims (1)

1. 베이스테이프(10)와, 커버테이프(103)(104)를 가지며, 상기 커버테이프(103)(104)가 베이스테이프(101)내에 등간격을 유지하여, 전자 부품(W)을 봉입하는 테이프(100)를 소정의 부품꺼냄 위치(A)에 간헐적으로 공급하는 테이프 송출수단과, 상기 부품꺼냄 위치(A)에서 베이스테이프(101)로부터 커버테이프(103)를 벗겨내기 위한 박리수단과, 상기 테이프 송출수단이 간헐적으로 상기 테이프(100)를 공급함에 앞서 느슨함을 커버테이프(103)에 생성하기 위한 느슨함 생성수단과, 상기 느슨함 생성수단에 의해 생성된 느슨함에 의하여 상기 테이프 송출수단이 간헐적으로 상기 테이프(W)를 송출하여도 벗겨지지 않는 상태로 있는 커버테이프(103)의 되접어 꺾인 부분에 근접하며 이 근접한 상태로 상기 박리수단이 커버테이프(103)를 벗겨낸 후에 노출되는 베이스테이프(101)내의 상기 전자부품(W)을 꺼내기 위한 부품꺼냄 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 부품공급장치.

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