DE3888985T2 - Vorrichtung zum Zuführen von Bauteilen. - Google Patents

Description

• Die Erfindung betrifft eine Bauelement- Zubringeinrichtung nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Die Einrichtung kann in einer Vorrichtung zum automatischen Montieren von elektronischen Teilen oder dergl. verwendet werden und insbesondere zum Positionieren und Montieren eines elektronischen Bauelement-Chips (der nachstehend als Bauelement-Chip bezeichnet wird), beispielsweise eines Widerstandes, Kondensators, und eines Transistors, auf einer Leiterplatte dienen.
• Eine übliche Bauelement-Zubringeinrichtung der vorstehend beschriebenen Art in einer Vorrichtung zum automatischen Montieren von elektronischen Teilen ist in der von dem vorliegenden Anmelder eingereichten japanischen Gebrauchsmuster-Offenlegungsschrift (Kokai) 57-148875 angegeben. In dieser Bauelement-Zubringeinrichtung ist ein Bandtransportmechanismus mit einem Deckband-Abziehmechanismus verbunden. Bauelement-Chips sind in einem Band in gleichen Abständen längs der Längsrichtung des Bandes mit einem Deckband dicht eingeschlossen. Das auf einer Bandspule aufgewickelte Band wird von der Bandspule schrittweise abgezogen, und die Bauelement- Chips werden an eine vorherbestimmte Bauelement-Entnahmestelle gefördert.
• In einer derartigen üblichen Bauelement-Zubringeinrichtung wird das Deckband an einer im Abstand vor der Bauelement-Entnahmestelle liegenden Stelle abgelöst. Daher fällt in der üblichen Einrichtung ein in dem Band gehaltener Bauelement-Chip von dem Band herunter oder springt er unter Veränderung seiner Stellung ab, während der Chip von der Deckband-Ablösestelle der Bauelement-Entnahmestelle zugeführt wird. Dies kann bei einer Entnahme von Bauelementen durch eine Saugeinheit oder dergl. zu Fehlern führen. Ferner ist der Deckband- Ablösemechanismus mit dem Bandtransportmechanismus verbunden und kann daher zum Verhindern einer unerwünschten Bewegung des Bauelement-Chips nach dem Ablösen des Deckbandes die Bandtransportgeschwindigkeit nur in begrenztem Maße erhöht werden.
• Zum Vermeiden der vorgenannten Nachteile ist es üblich, für den Bauelement-Chip eine Abdeckung oder einen Verschluß vorzusehen, der unmittelbar vor dem Erreichen der Bauelement-Entnahmestelle geöffnet wird. Diese Mechanismen sind jedoch so kompliziert, daß sie keinen Betrieb mit hoher Geschwindigkeit zulassen.
• In der US-PS 4 440 355 ist eine zum Zuführen von elektronischen Bauelementen dienende Einrichtung mit einem Tragband angegeben, das ein Grundband besitzt, von dem ein Deckband mit einer Geschwindigkeit abgezogen wird, die niedriger ist als eine vorherbestimmte Fortschaltgeschwindigkeit.
• Aber trotz des nur langsamen Abschälens des Deckbandes können die elektronischen Bauelemente noch herunterfallen, beispielsweise wenn das Bauelement durch eine elektrostatische Kraft an die Rückseite des Deckbandes angehalten wird.
• Daher hat die Erfindung die Aufgabe, eine Bauelement-Zubringeinrichtung zu schaffen, in der die im Stand der Technik auf diesem technischen Gebiet aufgetretenen Nachteile vermieden werden.
• Diese Aufgabe wird mit den Merkmalen einer Einrichtung nach Anspruch 1 gelöst.
• Die Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Zubringen von Bauelementen nach Anspruch 4.
• Infolgedessen kann die Bewegung des Bauelement-Chips nach dem Abziehen des Deckbandes verhindert, die Geschwindigkeit des Bandtransportes erhöht und nach dem Abziehen des Deckbandes von dem Band ein Abspringen des in dem Band gehaltenen Bauelement-Chips verhindert werden. Selbst wenn nach dem Abziehen des Deckbandes der Bauelement-Chip durch statische Elektrizität oder dergl. an das Deckband angehalten wird, verhindert das beispielsweise aus einem Sauger bestehende Entnahmeglied zuverlässig, daß der Bauelement- Chip herunterfällt oder am Deckband haftet und von ihm mitgenommen wird oder unerwünschterweise abspringt.
• Ein weiteres Ergebnis besteht darin, daß das Deckband mit konstanter Kraft aufgewickelt werden kann, so daß ein Bruch des Deckbandes oder ein Fehler beim Abziehen des Deckbandes verhindert wird und die Abzugsgeschwindigkeit beliebig eingestellt werden kann und daher die Bauelemente mit hoher Geschwindigkeit zugeführt werden können.
• Fig. 1 zeigt in einer schematischen Vorderansicht die Gesamtanordnung einer mit einer erfindungsgemäßen Bauelement-Zubringeinrichtung versehenen Vorrichtung zum automatischen Montieren von elektronischen Bauelementen.
• Fig. 2 ist eine schematische Seitenansicht der Vorrichtung.
• Fig. 3 zeigt die Vorrichtung in einer schematischen Draufsicht.
• Fig. 4 zeigt in einer schematischen Seitenansicht die erfindungsgemäße Bauelement-Zubringeinrichtung.
• Fig. 5 bis 7 zeigen in Draufsicht den Hauptteil eines Spulenhalters mit einer Bandspule.
• Fig. 8 zeigt schematisch die Inneneinrichtung einer Bandtransporteinheit der Einrichtung.
• Fig. 9 zeigt in größerem Maßstab teilweise geschnitten ein Band, in dem Bauelement-Chips dicht eingeschlossen sind.
• Fig. 10 zeigt in größerem Maßstab einen Teil des Bandes.
• Fig. 11 und 12 zeigen im Schnitt schematisch einen Zustand, in dem an einer Bauelement-Entnahmestelle ein Bauelement-Chip entnommen wird.
• Fig. 13 zeigt in einer schematischen Draufsicht den Hauptteil mit einem Bandtransportteil während des Bandtransports.
• Fig. 14 und 15 zeigen schematisch einen Betriebszustand eines zum Herbeiführen eines Banddurchhanges dienenden Mechanismus zum Herunterdrücken des Bandes.
• Fig. 16 bis 21 zeigen schematisch einen Betriebszustand eines Deckband-Abziehmechanismus.
• Fig. 22 zeigt schematisch eine andere Ausführungsform eines erfindungsgemäßen Deckband-Abziehmechanismus.
• Eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Bauelement-Zubringeinrichtung wird anhand der beigefügten Zeichnungen näher erläutert.
• In den Fig. 1 bis 3 ist die Gesamtanordnung der erfindungsgemäßen Bauelement-Zubringeinrichtung schematisch dargestellt. In den Figuren 1 bis 3 ist mit 1 ein Tisch bezeichnet, in dem verschiedene (nicht gezeigte) Arten von Steuereinrichtungen eingebaut sind. Auf dem Tisch 1 sind ein Drehteller 2, ein Bauelement-Zubringschlitten 3, ein erster Förderer 4, ein X-Y-Tisch 5, ein zweiter Förderer 6, eine Übergabeeinheit 7, eine Bauelement-Positioniereinheit 8, eine Teileinheit 9, eine Bandspule 10 und eine Spulentragplatte 11 vorgesehen. Der Drehteller 2 dient als in 18 Schritten arbeitende Bauelement-Entnahmeeinrichtung. Der Bauelement-Zubringschlitten 3 ist geradlinig bewegbar, und auf ihm sind eine Mehrzahl von nachstehend beschriebenen Bandtransporteinheiten 30 vorgesehen. Der erste Förderer 4 dient zum Zubringen und Fördern einer (nicht gezeigten) Leiterplatte, auf der ein (nachstehend beschriebener) Bauelement-Chip W montiert werden soll. Der X-Y-Tisch 5 nimmt die von dem ersten Förderer 4 zugeführte Leiterplatte auf und bewegt sie zu ihrem Positionieren in den Richtungen X und Y. Der zweite Förderer 6 fördert die mit den montierten Bauelementen versehene Leiterplatte von dem X-Y-Tisch 5 herunter. Die Übergabeeinheit 7 gibt die auf dem X-Y-Tisch 5 befindliche Leiterplatte auf den zweiten Förderer 6 auf. Die Bauelement-Positioniereinheit 8 positioniert den Bauelement- Chip W auf dem Drehteller 2. Die Teileinrichtung 9 wird von einem (nicht gezeigten) Stellmotor gedreht. Die Bandspule 10 dient zum Speichern und zur ,Abgabe eines (nachstehend beschriebenen) Bandes 100, in dem Bauelement- Chips W in im wesentlichen gleichen Abständen dicht eingeschlossen sind, und zur Abgabe dieses Bandes an die auf dem Bauelement-Zubringschlitten 3 vorgesehene Bandtransporteinheit 30. Die Spulentragplatte 11 dient zum Halten der Bandspule 10 auf dem bewegbaren Bauelement-Zubringschlitten 3. Der Drehteller 2 ist mit der Teileinrichtung 9 verbunden und wird von ihr schrittweise gedreht.
• Gemäß der Fig. 4 ist der Bauelement-Zubringschlitten 3 auf einem auf dem Tisch 1 vorgesehenen Auflager 12 mittels einer geraden Führungsschiene 13 und einer Geradführung 14 geradlinig geführt. Auf dem Bauelement-Zubringer-Schlitten 3 sind Tragzapfen 15 und 16 vorgesehen, an denen die Bandtransporteinheit 30 angreift, die dadurch auf dem Bauelement-Zubringschlitten 3 positioniert ist.
• Mit 17 ist ein Tragarm bezeichnet, der sich von dem Bauelement-Zubringschlitten 3 weg erstreckt. Auf dem Tragarm 17 ist die zum Halten der Bandspule dienende Spulentragplatte 11 mit ihrer unteren Endfläche 11a bewegbar abgestützt. Von der Unterseite der Spulentragplatte 11 steht ein Rastglied 18 vor, das in eine Einkerbung 19 in dem distalen Endteil des Tragarms 17 eingreift. Dadurch wird bei einer Bewegung des Bauelement-Zubringschlittens 3 eine Querbewegung der Spulentragplatte 11 und damit der Bandspule 10 verhindert. Ein oberer Endteil 11b der Spulentragplatte 11 ist mit der Bauelement-Transporteinheit 30 durch einen ortsfesten Zapfen 20 verbunden und um den Zapfen 20 vertikal verschwenkbar. Der Bereich der Vertikalverschwenkung des oberen Endteils 11b wird durch ein Langloch 21 und einen darin eingreifenden Führungszapfen 22 begrenzt. Mit 23 ist eine Kugelrollspindel bezeichnet, über die der Bauelement-Zubringschlitten 3 von einem (nicht gezeigten) Stellmotor angetrieben wird.
• Dabei ist die zur Lagerung und zum Halten der Bandspule 10 gegenüber der Bandtransporteinheit 30 dienende Spulentragplatte 11 derart schwenkbar, daß das Gewicht der Bandspule 10 von den auf dem Bauelement-Zubringschlitten 3 vorgesehenen Tragzapfen 15 und 16 und von dem Tragarm 17 aufgenommen wird, und zwar aus folgendem Grund: Gemäß den Normen der Electric Industries Association of Japan (EIAJ) wird der Durchmesser der Bandspule so gewählt, daß er maximal 382 mm beträgt. Wenn eine so große Bandspule vollständig mit Bauelement-Chips bestückt ist, kann die Bandspule ein Gewicht von über 1 kg haben. Wenn in diesem Fall die Spulentragplatte 11 auf der Bandtransporteinheit 30 nur einseitig abgestützt wäre, müßte die Halterung sehr fest sein: diese Forderung kann konstruktiv nur schwer erfüllt werden.
• Die Spulentragplatte 11 besitzt einen dünnwandigen Teil 111. Gemäß der Fig. 5 sind die beiden Wände des dünnwandigen Teils 111 einwärtsgekrümmt und daher elastisch. Gemäß der Fig. 6 divergieren die beiden Wände des dünnwandigen Teils 111 auswärts und wird die Bandspule 10 zwischen ihnen eingesetzt. Gemäß der Fig. 7 sind die beiden Seitenflächen der Bandspule 10 zwischen den beiden Wänden des dünnwandigen Teils 111 elastisch eingeklemmt. Daher wird die Bandspule 10 durch die elastische Klemmkraft zuverlässig gehalten, kann aber leicht eingesetzt und herausgenommen werden. Die Klemmkraft bewirkt auch eine Bremsung, die beim Abziehen des Bandes von der Spule 10 eine zu weitgehende Drehung der Bandspule 10 unter Trägheitswirkung verhindert. An den Innenflächen der beiden Wände des dünnwandigen Teils 111 sind diese einstückig mit zwei Vorsprüngen 112 ausgebildet, die in das zentrale Loch der Bandspule 10 eingesetzt werden und diese tragen und als Drehachse wirken.
• Die auf dem Bauelement-Zubringerschlitten 2 vorgesehene Bandtransporteinheit 30 dient zum Abziehen des auf der Bandspule 10 aufgewickelten Bandes 100 und zum Transport des Bandes zu einer auf dem Drehteller 2 vorgesehenen, eine Bauelement-Entnahmeeinrichtung bildenden Saugeinheit in vorherbestimmten Schritten. Gemäß der Fig. 8 besitzt die Bandtransporteinheit 30 eine erste und eine zweite Zahntrommel 31 und 32, eine erste und eine zweite Zahnriemenscheibe 33 und 34 und einen Zahnriemen 35. Die erste Zahntrommel 31 wird von einem (nicht gezeigten) Antrieb gedreht. Die zweite Zahntrommel 32 ist im Abstand von der ersten Zahntrommel 31 angeordnet. Die erste und die zweite Zahnriemenscheibe 33 und 34 sind mit der ersten bzw. der zweiten Zahntrommel 31 und 32 verbunden. Der Zahnriemen 35 ist um die erste und die zweite Zahnriemenscheibe 33 und 34 herumgeführt und dreht sie synchron. Die erste und die zweite Zahntrommel 31 und 32 sind mit Stiften 31a und 32a versehen, die in Perforationslöcher 100a des Bandes 100 eingreifen, das auf der Bandspule 10 aufgewickelt ist, die auf dem Bauelement-Zubringschlitten 3 montiert ist. Die stromabwärts angeordnete erste Zahntrommel 31 ist oberhalb der zweiten Zahntrommel 32 angeordnet.
• Zwischen der ersten und der zweiten Zahntrommel 31 und 32 ist eine Schrägführung 36 vorgesehen. Oberhalb der Schrägführung 36 ist eine Andrückplatte 38 vorgesehen, die von einer Feder 37 niedergedrückt wird. Das Band 100 wird in einen Spalt zwischen der Schrägführung 36 und der Andrückplatte 38 transportiert. Wenn der Zahnriemen 35 die erste und die zweite Zahnriemenscheibe 33 und 34 miteinander synchron dreht, wird das Band 100 von der zweiten Zahntrommel 32 schräg aufwärts zu der ersten Zahntrommel 31 transportiert. Unmittelbar nach der ersten Zahntrommel 31 wird ein Teil des Bandes 100 schräg abwärts durch eine Bandführung 39 abgegeben. Eine unmittelbar oberhalb der Drehachse der ersten Zahntrommel 31 befindliche und der Oberseite des zugeführten Bandes 100 entsprechende Stelle wird als Bauelement-Entnahmestelle A bezeichnet. Im Bereich der Bauelement-Entnahmestelle A sind quadratische Ausnehmungen 102 des Bandes unterhalb der Bauelement-Entnahmestelle A angeordnet. Infolgedessen kann ein Bauelement-Chip W mit einem (nachstehend beschriebenen) als Entnahmeglied dienenden Sauger 80 der Saugeinheit entnommen und gehalten werden.
• Die Bauelement-Chips W sind in den quadratischen Ausnehmungen 102 des Tragbandes 101 in vorherbestimmten Längsabständen voneinander angeordnet. Das Tragband 101 ist auf seiner vorderen und hinteren Fläche mit Deckbändern 103 und 104 bedeckt. Infolgedessen sind die Bauelement-Chips W in dem Band 100 in gleichen Längsabständen voneinander dicht eingeschlossen. Wenn einem derartigen Band 100 ein Bauelement-Chip W entnommen werden soll, wird mit einer (nachstehend beschriebenen) Deckband-Abzieheinheit 60 während des Transports des Bandes 100 das auf der vorderen Fläche des Tragbandes 101 vorhandene Deckband 103 abgetrennt. Dadurch wird die entsprechende quadratische Ausnehmung 102 unter Bildung einer Vertiefung geöffnet und der Bauelement-Chip W nach außen freigelegt. Gemäß den Fig. 11 und 12 ist die durch den Sauger 80 der Saugeinheit bestimmte Bauelement-Entnahmestelle A auf der Oberseite des Bandes 100 unmittelbar oberhalb der Drehachse der ersten Zahntrommel 31 angeordnet. Wenn daher an der Bauelement-Entnahmestelle A das Deckband 103 von dem Band 100 abgezogen worden ist, wird das Band 100 längs des Umfanges der ersten Zahntrommel 31 bogenförmig gebogen und die von der offenen quadratischen Ausnehmung 102 gebildete Vertiefung vergrößert. Wenn durch die Abwärtsbewegung des Saugers 80 der Saugeinheit der Bauelement-Chip W angesaugt und festgehalten und durch die vertikal aufwärtsgerichtete Bewegung des Saugers 80 entnommen wird, kommt der Bauelement-Chip W nicht mit Bandteilen 101a in Berührung, die die Ausnehmung 102 in dem Tragband 101 begrenzen. Infolgedessen kann der Bauelement-Chip 100 ohne weiteres ungehindert entnommen werden. Infolgedessen kann eine Veränderung der Stellung des Bauelement-Chips W beim Ansaugen desselben und ein durch ein Herunterfallen des Chipteils verursacht es Nichtansaugen desselben zuverlässig verhindert werden.
• In der Fig. 13 sind mit 100a Perforationslöcher bezeichnet, die in dem Band 100 in vorherbestimmten Längsabständen voneinander vorgesehen sind.
• Gemäß der Fig. 13 ist ein Zahnrad 41 mit der ersten Zahntrommel 31 und der ersten Zahnriemenscheibe 33 einstückig. Das Zahnrad 41 ist drehbar auf der ortsfesten Achse 43 gelagert, die an einem ortsfesten Rahmen 42 befestigt ist. Auf der ortsfesten Achse 43 ist ein Schwenkarm 45 schwenkbar gelagert, der mit einer zum Eingriff in das Zahnrad 41 geeigneten, schwenkbaren Zahnrad-Fortschaltklinke 49 versehen ist. Wenn durch Verschieben eines extern angetriebenen ersten Schubgliedes 48 der Schwenkarm 45 gegen die Wirkung einer von dem ortsfesten Rahmen 42 abstehenden Vorbelastungsfeder 42 verschwenkt wird, dreht sich das Zahnrad 41 nach Art eines Gesperres. Infolgedessen wird die erste Zahntrommel 31 um einen Schaltschritt gedreht und dadurch das Band 100 um eine einem Schaltschritt entsprechende Strecke vorgezogen. Zwischen einem Zapfen 49a auf der Zahnrad-Fortschaltklinke 49 und einem Zapfen 42a auf dem ortsfesten Rahmen 42 erstreckt sich eine Feder 50, die die Zahnrad- Fortschaltklinke 49 zu dem Zahnrad 41 hin vorbelastet und den Schwenkarm 45 zurückzustellen trachtet.
• Mit 44 ist eine Sperrklinke bezeichnet, die auf dem ortsfesten Rahmen 42 schwenkbar gelagert ist, unter der Kraft der Vorbelastungsfeder 47 elastisch in das Zahnrad 41 eingreift und während der Rückstellung des Schwenkarms 45 ein Rückwärtsdrehen der ersten Zahntrommel 31 verhindert.
• Es sei nun angenommen, daß zum Erhöhen der Bandvorschubgeschwindigkeit der Schwenkarm 45 von dem angetriebenen ersten Schubglied 48 schnell verschwenkt wird. Wenn die Bandspule 10 einen großen Durchmesser und daher eine große Trägheit hat, kommt es vor, daß die Perforationslöcher 100a umgebende Teile des Bandes 100 reißen.
• Um dies zu verhindern, ist gemäß der Figur 14 oberhalb eines zwischen der Bandspule 10 und einem hinteren Endteil 36b der Schrägführung 36 angeordneten Teils des Bandes 100 ein zweites Schubglied 51 zum Herunterdrücken des Bandes vorgesehen. In einem Zeitpunkt, in dem das Band 100 nicht transportiert wird, bewirkt gemäß Fig. 15 ein Abwärtsbewegen des von einem externen Antrieb angetriebenen zweiten Schubgliedes 100, daß das Band 100 von der Bandspule 10 um eine Strecke abgezogen wird, die größer ist als mindestens ein darauffolgender Transportschritt des Bandes. Danach wird das zweite Schubglied 51 unmittelbar vor dem Beginn des Bandtransports von einem externen Antrieb aufwärtsbewegt, so daß das Band 100 von der es herunterdrückenden Kraft entlastet wird und durchhängt. Auf diese Weise ermöglicht die Bauelement-Zubringeinrichtung einen Betrieb mit einer höheren Bandtransportgeschwindigkeit oder die Verwendung einer großen Bandspule und einen fortlaufenden Transport des Bandes, ohne daß eine Steuerung der Bandspule durch Feinbremsung erforderlich ist.
• Die Deckband-Abzieheinheit 60 dient zum Abziehen des Deckbandes 103 von dem von dem Bauelement-Zubringschlitten 3 zugeführten Band 100. Gemäß der Fig. 8 bewirkt die Deckband-Abzieheinheit 60, daß das am distalen Endteil 36a der Schrägführung 36 von dem zu der Bauelement-Entnahmestelle A hin transportierten Band 100 abgelöste Deckband 103 entgegen der Transportrichtung des Bandes 100 an einer zum Begrenzen des Aufwärtswölbens des Deckbandes dienenden, ortsfesten Führung 103 vorbei zu einer Abziehspule 62 bewegt und auf dieser aufgewickelt wird. Während des Laufes eines außerhalb der Einrichtung angeordneten Antriebsmotors 63 wird eine Reibtrommel 65 gedreht. Da die Reibtrommel 65 von einer Druckfeder 66 über einen Riemen 64 vorbelastet ist, greift sie fest an der Abziehspule 62 an, auf die dadurch von einem externen Antrieb eine abziehend wirkende Drehkraft ausgeübt wird, die von der Antriebskraft des Bandtransportmechanismus unabhängig ist. Daher kann die Abzugsgeschwindigkeit des Deckbandes 103 willkürlich eingestellt werden. Dieser Abziehvorgang ermöglicht einen Bandtransport mit hoher Geschwindigkeit. Bei straffem Deckband 103 rutscht die Abziehspule 62 durch und läuft sie leer. Während einer Bewegung des Bauelement-Zubringschlittens 3 weicht die Reibtrommel 65 nach oben aus, so daß ihr fester Angriff an der Abziehspule 62 aufgehoben wird.
• Im Bereich der Bahn des zu der Abziehspule 62 hingeführten Deckbandes 103 sind zwei schwenkbare Hebel 71 und 72 vorgesehen, die einen Hilfsabziehmechanismus 70 bilden. Auf den beiden schwenkbaren Hebeln 71 und 72 sind Zapfen 73 und 74 vorgesehen, die an den entgegengesetzten Oberflächen des Deckbandes 103 angreifen. Eine Feder 75 und ein Anschlag 77 einerseits und eine Feder 76 und ein Anschlag 78 andererseits ermöglichen ein Verschwenken der Hebel 71 und 72 in einem Drehsinn. Ein von einem externen Antrieb betätigtes, drittes Schubglied 79 bewirkt durch seine Abwärtsbewegung, daß der in der Richtung der Abzugsbewegung des Deckbandes 103 stromauf angeordnete schwenkbare Hebel 71 gegen die Kraft ,der Vorbelastungsfeder 75 im Uhrzeigersinn verschwenkt wird. Dadurch wird das auf dem Band 100 vorgesehene Deckband 103 kraftschlüssig abgezogen.
• Wenn das Band 100 aus der in Fig. 16 gezeigten Stellung vor dem Beginn des Bandtransports über eine Strecke transportiert wird, die dem in Figur 17 dargestellten Schaltschritt entspricht, ermöglichen die Deckband-Abzieheinheit 60 und der Hilfsabziehmechanismus 70, daß das Deckband 103 nicht abgezogen, sondern ebenfalls der Teileentnahmestelle A zugeführt wird. In diesem Zustand wird gemäß der Fig. 18 der Sauger 80 der Saugeinheit abwärtsbewegt und ein distales Ende 80a des Saugers 80 gegen das auf dem Band 100 vorhandene Deckband 103 gedrückt und dann etwas von ihm abgezogen. Dann wird der Sauger 80 angehalten. In dieser Stellung ist daher der Spalt zwischen dem distalen Ende 80a des Saugers 80 und dem Tragband 101 kleiner als es der Größe und der Form des Bauelement-Chips W entspricht. Dann wird gemäß der Fig. 19 das dritte Schubglied 79 des Hilfsabziehmechanismus 70 von seinem externen Antrieb abwärtsbewegt, so daß der schwenkbare Hebel 71 im Uhrzeigersinn verschwenkt wird. Infolgedessen greift der Zapfen 73 an dem Zapfen 74 des anderen schwenkbaren Hebels 72 an, so daß das Deckband 103 zwischen den Zapfen 73 und 74 eingespannt ist. Gleichzeitig wird der andere schwenkbare Hebel 72 im Uhrzeigersinn verschwenkt und das Deckband von dem Tragband 101 des Bandes 100 abgezogen. Infolgedessen wird die quadratische Ausnehmung 102 in dem Tragband 101 geöffnet und der in dem Band gespeicherte Bauelement-Chip W freigelegt.
• Durch diesen Vorgang wird die Stelle, an der das Deckband 103 von dem Tragband 101 abgelöst wird, zu dem Ende der Andrückplatte 38 bewegt. Somit wird das Deckband 103 bei seinem Abziehen um das Ende der Andrückplatte 38 umgelenkt.
• In diesem Zustand ist das distale Ende 80a des Saugers knapp oberhalb der quadratischen Ausnehmung 102 des freigelegten Tragbandes 101 angeordnet. Infolgedessen wird beim Abziehen des Deckbandes 103 der Bauelement-Chip W von dem distalen Ende 80a des Saugers 80 auch dann mitgenommen, wenn der Bauelement-Chip W unter der Einwirkung von statischer Elektrizität oder dergl. an die Rückseite des Deckbandes 103 angehalten wird.
• Wenn auf diese Weise das Deckband 103 von dem Band 100 abgezogen worden ist, wird gemäß Fig. 20 der Sauger 80 erneut abwärtsbewegt und wird von seinem distalen Ende 80a der in der quadratischen Ausnehmung 102 des Bandes 100 befindliche Bauelement-Chip W angesaugt. Wenn gemäß Fig. 21 der Sauger vertikal aufwärtsbewegt wird, entnimmt er den Bauelement-Chip W: Durch Drehen des Drehtellers 2 wird dann der entnommene Bauelement- Chip W auf einer (nicht gezeigten) Leiterplatte angeordnet, die auf dem X-Y-Tisch positioniert und montiert ist.
• Das distale Ende der Schrägführung 36 ist so angeordnet, daß folgende Relativlage erzielt wird: Die Stelle, an der das Deckband 103 des Bandes 100 mittels der Deckband-Abzieheinheit 60 und des Hilfsabziehmechanismus 70 abgelöst wird, befindet sich unmittelbar vor der Bauelement-Entnahmestelle A, die knapp oberhalb der Drehachse der ersten Zahntrommel 31 angeordnet ist. Daher kann das Deckband 103 des Bandes 100 der Bauelement- Entnahmestelle A zugeführt werden, ohne daß das Deckband 103 abgelöst wird. Das Deckband 103 wird an einer Stelle abgelöst, an der das distale Ende 80a des Saugers 80 der Saugeinheit sehr nahe bei dem Deckband angeordnet ist. Daher verhindert das distale Ende 80a des Saugers 80, daß er nach dem Abziehen des Deckbandes 103 freiliegende Bauelement-Chip W aus dem Band 100 herausfällt oder an dem Deckband 103 haftet und von ihm mitgenommen wird oder unerwünschterweise abspringt.
• In der Fig. 8 ist mit 90 eine Rasteinrichtung zum Verrasten der Bandtransporteinheit 30 mit dem Bauelement-Zubringschlitten 3 bezeichnet. Die Rasteinrichtung 90 besitzt einen Rastzapfen 93, der am einen Ende mit einem Griffstück 92 versehen ist. Ein verjüngter distaler Endteil 93a des Rastzapfens 93 wird gegen die Kraft einer Vorbelastungsfeder 94 keilartig in eine L-förmige Aufnahme 91 aus Metall eingesetzt, die auf dem Bauelement-Zubringschlitten 3 montiert ist. Durch diese Keilwirkung wird die Bandtransporteinheit 30 mit dem Bauelement-Zubringschlitten 3 lösbar verrastet.
• In dieser Ausführungsform ist der Hilfsabziehmechanismus 70 längs der Bahn angeordnet, auf der das Deckband 103 abgezogen wird. Darauf ist die Erfindung jedoch nicht eingeschränkt. In der in Fig. 22 gezeigten, anderen Ausführungsform der Erfindung entfällt der Hilfsabziehmechanismus 70 und wird der Antrieb der Abziehspule 62 der Deckband-Abzieheinheit 60 in geeigneter Weise gesteuert. Wenn in diesem Fall auf das Deckband 103 eine Zugkraft ausgeübt wird, könnte während des darauffolgenden Bandtransports das Deckband in unerwünschter Weise abgezogen werden. Um das zu verhindern, wird unter der Einwirkung einer externen Antriebskraft ein viertes Schubglied 67 abwärtsbewegt und dadurch das Deckband 103 stromaufwärts von einem Zapfen 68 heruntergedrückt, so daß das Deckband 103 durchhängen kann.
• Man kann dem Deckband 103 auch dadurch einen Durchhang erteilen, daß die Abziehspule 62 im Gegensinn gedreht wird.

Claims (6)

1. Bauelement-Zubringeinrichtung mit

- einer Bandtransporteinrichtung (30) zum schrittweisen Transport eines Bandes (100) zu einer vorherbestimmten Bauelement-Entnahmestelle (A), wobei das Band ein Tragband (104) und ein Deckband (103) besitzt, mit dem chipartige elektronische Bauelemente (W) in dem Tragband (104) in im wesentlichen gleichen Abständen dicht eingeschlossen sind;

- einer Abzieheinrichtung (60) zum Abziehen des Deckbandes (103) von dem Tragband (104) an der Bauelement-Entnahmestelle (A); und

- einem vertikalbewegbaren Entnahmeglied (80) zum Entnehmen der elektronischen Bauelemente (W), nachdem die Abzieheinrichtung (60, 70) das Deckband (103) von dem Tragband (104) abgezogen hat, dadurch gekennzeichnet, daß zum Blockieren der elektronischen Bauelemente (W) gegen ein Verlassen der Bauelement-Entnahmestelle (A), während die Abzieheinrichtung (60, 70) das Deckband (103) von dem Tragband (104) ablöst, selbst wenn die elektronischen Bauelemente (w) an dem Deckband (103) haften, eine Einrichtung vorgesehen ist, die das Entnahmeglied derart über der Bauelement-Entnahmestelle (A) positioniert, daß das Entnahmeglied sehr nahe bei dem Deckband (103) angeordnet ist, wenn die Abzieheinrichtung (60, 70) das Deckband (103) von dem Tragband (104) abzieht.

2. Bauelement-Zubringeinrichtung nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch eine Einrichtung (67) zum Erzeugen eines Durchhanges des Deckbandes (103), bevor die Bandvorschubeinrichtung (30) das Tragband (104) schrittweise transportiert, wobei das Entnahmeglied (80) relativ zu dem Deckband (103) so angeordnet ist, daß das Entnahmeglied (80) entweder ein Abziehen des Deckbandes (103) von dem Tragband (104) an der Bauelement- Entnahmestelle (A) verhindert oder die chipartigen elektronischen Bauelemente (A) am Verlassen des Tragbandes (104) hindert, wobei ferner das Entnahmeglied (80) eine Einrichtung zum Herunterdrücken eines von der Einrichtung (67) zum Erzeugen eines Durchhanges geschaffenen, umgelenkten Teils des Deckbandes (103) aufweist und das Entnahmeglied (6) die elektronischen Bauelemente (w) entnimmt, wenn sie freigelegt werden, unmittelbar nachdem die Abzieheinrichtung (60, 70) das Deckband (103) von dem Tragband (104) abgezogen hat.

3. Bauelement-Zubringvorrichtung nach Anspruch 2, in der die zum Erzeugen eines Durchhanges dienende Einrichtung (67) ein auf- und abwärts bewegbares Schubglied (67) aufweist, das vor dem durch die Bandtransporteinrichtung (30) bewirkten Bandtransport das Deckband (103) herunterdrückt, um in dem Deckband (103) den genannten Durchhang zu erzeugen, und das sich zum Druckentlasten des Deckbandes aufwärtsbewegt, wenn das Tragband (104) von der Bandtransporteinrichtung (30) transportiert wird, wobei das Schubglied (67) das Deckband (103) herunterdrückt, während es von der Abzieheinrichtung (60, 70) abgezogen wird.

4. Verfahren zum Zubringen von Bauelementen, in dem

- ein Band (100), das ein Tragband (104) besitzt, sowie ein Deckband (103), das chipartige elektronische Bauelemente (W) in dem Tragband (104) in im wesentlichen gleichen Abständen dicht einschließt, schrittweise transportiert wird;

- das Deckband (103) an der Bauelement-Entnahmestelle (A) von dem Tragband (104) abgezogen wird; und

- nach dem Abziehen die elektronischen Bauelemente (W) mit einem vertikalbewegbaren Entnahmeglied (80) entnommen werden, dadurch gekennzeichnet, daß

das Entnahmeglied (80) vor dem Abziehen und während des Abziehens knapp über der Bauelement-Entnahmestelle (A) positioniert wird, so daß selbst bei an dem Deckband (103) haftenden elektronischen Bauelementen (W) das Entnahmeglied (80) die elektronischen Bauelemente (W) gegen ein Verlassen der Bauelement-Entnahmestelle (A) blockiert.

5. Verfahren zum Zubringen von Bauelementen nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem schrittweisen Transport in dem Deckband (103) ein Durchhang erzeugt wird und dadurch entweder ein Abziehen des Deckbandes (103) von dem Tragband (104) verhindert wird oder die chipartigen elektronischen Bauelemente (W) am Verlassen des Tragbandes (104) gehindert werden, wobei beim Erzeugen eines Durchhanges in dem Deckband (103) ein umgelenkter Teil gebildet und auf den umgelenkten Teil des Deckbandes (103) durch das Entnahmeglied (80) ein Druck ausgeübt wird, und daß der elektronische Teil (W) entnommen wird, unmittelbar nachdem er durch das Abziehen freigelegt worden ist.

6. Verfahren nach Anspruch 5, in dem zum Erzeugen eines Durchhanges in dem Deckband (103) ein Schubglied (67) derart hin- und herbewegt wird, daß es vor dem schrittweisen Transport das Deckband (103) herunterdrückt, daß das Schubglied (67) aufwärtsbewegt wird, damit während des schrittweisen Transports das Deckband (103) druckentlastet ist, und daß das Schubglied (67) während des Abziehens des Deckbandes (103) auf dieses einen Druck ausübt.