JP4917163B2 - 部品供給装置及び部品供給方法 - Google Patents
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Description
上記部品キャリアが搬送される通路と、
上記部品取り出し位置に、上記ベーステープの近くに且つ上記トップテープから離れて設けられた電磁石と、
上記電磁石装置が上記キャビティに上記部品を吸引して保持するように、上記電磁石装置を制御する制御部とを有する。
上記部品キャリアが搬送される通路と、
上記剥ぎ取り位置に、上記ベーステープの近くに且つ上記トップテープから離れて設けられた電磁石と、
上記電磁石装置が上記キャビティに上記部品を吸引して保持するように、上記電磁石装置を制御する制御部とを有する装置に関する。
上記部品キャリアが搬送される通路と、
上記部品を上記キャビティ内に吸引するために上記部品取り出し位置に設けた第1の電磁石装置と、
上記部品を上記キャビティ内に吸引するために上記剥ぎ取り位置に設けた第2の電磁石装置と、
上記第1の電磁石装置を、上記部品取り出し動作の前にオフし、上記部品取り出し動作の後にオンし、
上記第2の電磁石装置を、上記剥ぎ取り動作の前にオンし、上記剥ぎ取り動作の後にオフする制御部を有する。
上記部品キャリアが搬送される通路を用意し、
上記部品を上記キャビティ内に吸引するために上記部品取り出し位置に設けた電磁石装置を用意し、
上記電磁石装置を、上記部品取り出し動作の前にオフし、上記部品取り出し動作の後にオンするものである。
上記部品キャリアが搬送される通路を用意し、
上記部品を上記キャビティ内に吸引するために上記剥ぎ取り位置に設けた電磁石装置を用意し、
上記第電磁石装置を、上記剥ぎ取り動作の前にオンし、上記剥ぎ取り動作の後にオフする方法に関する。
上記部品キャリアが搬送される通路を用意し、
上記部品を上記キャビティ内に吸引するために上記部品取り出し位置に設けた第1の電磁石装置を用意し、
上記部品を上記キャビティ内に吸引するために上記剥ぎ取り位置に設けた第2の電磁石装置を用意し、
上記第1の電磁石装置を、上記部品取り出し動作の前にオフし、上記部品取り出し動作の後にオンし、
上記第2の電磁石装置を、上記剥ぎ取り動作の前にオンし、上記剥ぎ取り動作の後にオフする方法に関する。
回転自在なホイールであって、上記部品取り出し位置において上記パーフォレーションと係合し、ホイールの回転に基づいて上記ベーステープを搬送するものと、
ガイド部材であって、上記部品取り出し位置の近傍に配置され、上記パーフォレーションを上記歯との係合を保証するガイド部材と、
補助ガイド部材であって、上記ホイールの外周近傍であって、上記ベーステープ部分が上記歯から外れ始める領域に設けられ、上記パーフォレーションと上記ベーステープとの係合距離を大きくするものとを有するものである。
図1A〜図1Cは、部品実装装置の部品供給部101、例えば部品カセットにおける部品取り上げ位置の近傍の構成を示す。これらの図において、本発明の部品供給部101は、上述した従来の部品カセットと同様に、部品キャリア102(部品供給テープ)の搬送経路103を有する。この部品搬送経路103は下部ガイド部材(図示せず)と上部ガイド部材104との間に形成されており、これら下部ガイド部材と上部ガイド部材に案内されながら部品キャリア102は矢印105方向に間欠的に搬送されるようにしてある。
図3に示す部品供給部は、テープ剥ぎ取り位置(領域)121と部品取り出し位置(領域)122の下方に、電磁石装置123を有する。図面上、電磁石装置123は、部品キャリア102の下面に接して配置されている。この場合、部品キャリア102の下面を案内する下部ガイド部材に開口部(共に図示せず)を形成し、該開口部に電磁石装置123を嵌め込むのが好ましい。代わりに、下部ガイド部材の直下に電磁石装置を配置してもよい。この場合、下部ガイド部材は非磁性材料で形成する必要がある。電磁石装置123はまた、該電磁石装置123を励磁・消磁(オン・オフ)する制御装置124に電気的に接続されており、制御装置124から出力される信号に基づいて電磁石装置123を励磁・消磁(オン・オフ)するようにしてある。
図7は本発明の他の形態に係る部品供給部140を示す。この部品供給部140において、部品キャリアの上部ガイド部141は、部品取り出し位置(図示せず)の下流側において供給ホイール142に対向する領域に、供給ホイール142に向かって突出した補助ガイド部143を有する。補助ガイド部143において、供給ホイール142に対向する部分144は斜めに形成されており、部品取り出し位置を通過したベーステープ127部分のパーフォレーション145が出来るだけ長く供給ホイール142の歯146と係合し続けるようにしてある。
Claims (3)
- テープ形状の部品キャリアを供給する装置であって、上記部品キャリアはベーステープと該ベーステープの一方の面に貼り付けられたトップテープとを有し、上記ベーステープは上記一方の面に部品を収容するためのキャビティが形成されており、剥ぎ取り位置において上記トップテープは上記ベーステープから所定長さだけ剥ぎ取られて部品が露出され、その後、部品取り出し位置において上記部品が上記キャビティから取り出されるものにおいて、
上記部品キャリアが搬送される通路と、
上記部品を上記キャビティ内に吸引するために上記部品取り出し位置に設けた第1の電磁石装置と、
上記部品を上記キャビティ内に吸引するために上記剥ぎ取り位置に設けた第2の電磁石装置と、
上記第1の電磁石装置をオンした状態で上記キャリアを搬送し、上記キャリアを上記部品取り出し位置に搬送後、上記部品取り出し動作の前にオフし、上記部品取り出し動作の後、次の搬送動作の前にオンし、
上記第2の電磁石装置を、上記剥ぎ取り動作の前にオンし、上記剥ぎ取り動作の後にオフする制御部を備えた装置。 - テープ形状の部品キャリアを供給する方法であって、上記部品キャリアはベーステープと該ベーステープの一方の面に貼り付けられたトップテープとを有し、上記ベーステープは上記一方の面に部品を収容するためのキャビティが形成されており、剥ぎ取り位置において上記トップテープは上記ベーステープから所定長さだけ剥ぎ取られて部品が露出され、その後、部品取り出し位置において上記部品が上記キャビティから取り出されるものにおいて、
上記部品キャリアが搬送される通路を用意し、
上記部品を上記キャビティ内に吸引するために上記部品取り出し位置に設けた第1の電磁石装置を用意し、
上記部品を上記キャビティ内に吸引するために上記剥ぎ取り位置に設けた第2の電磁石装置を用意し、
上記第1の電磁石装置をオンした状態で上記キャリアを搬送し、上記キャリアを上記部品取り出し位置に搬送後、上記部品取り出し動作の前にオフし、上記部品取り出し動作の後、次の搬送動作の前にオンし、
上記第2の電磁石装置を、上記剥ぎ取り動作の前にオンし、上記剥ぎ取り動作の後にオフする方法。 - 上記電磁石装置による磁力が上記部品及び/又は部品キャリアの情報に応じて制御される請求項2の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010149297A JP4917163B2 (ja) | 2000-06-30 | 2010-06-30 | 部品供給装置及び部品供給方法 |
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000198016 | 2000-06-30 | ||
JP2000198016 | 2000-06-30 | ||
JP2000228877 | 2000-07-28 | ||
JP2000228877 | 2000-07-28 | ||
JP2000375832 | 2000-12-11 | ||
JP2000375832 | 2000-12-11 | ||
JP2010149297A JP4917163B2 (ja) | 2000-06-30 | 2010-06-30 | 部品供給装置及び部品供給方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002507041 Division | 2001-06-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010212737A JP2010212737A (ja) | 2010-09-24 |
JP4917163B2 true JP4917163B2 (ja) | 2012-04-18 |
Family
ID=27343919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010149297A Expired - Fee Related JP4917163B2 (ja) | 2000-06-30 | 2010-06-30 | 部品供給装置及び部品供給方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6910514B2 (ja) |
EP (1) | EP1307083B1 (ja) |
JP (1) | JP4917163B2 (ja) |
KR (1) | KR100502223B1 (ja) |
CN (2) | CN1231110C (ja) |
DE (1) | DE60131175T2 (ja) |
WO (1) | WO2002003771A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09293995A (ja) * | 1996-02-26 | 1997-11-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品吸着方法 |
US7380581B2 (en) * | 2005-01-26 | 2008-06-03 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Tape feeder and tape feeding and recovering modules therefor |
JP4479616B2 (ja) * | 2005-07-13 | 2010-06-09 | パナソニック株式会社 | テープフィーダ |
EP1956879A1 (en) * | 2007-02-09 | 2008-08-13 | ASUSTeK Computer Inc. | Feeder cover |
JP2011060829A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Bonmaaku:Kk | フレキシブルプリント基板の搬送用キャリア及びそれを用いたフレキシブルプリント基板の印刷装置 |
KR20120104920A (ko) * | 2010-01-19 | 2012-09-24 | 파나소닉 주식회사 | 테이프 피더 및 이것을 이용한 캐리어 테이프의 송출 방법 |
JP5846629B2 (ja) * | 2011-10-28 | 2016-01-20 | 富士機械製造株式会社 | テープフィーダ |
CN104206047B (zh) * | 2012-03-22 | 2016-08-24 | 富士机械制造株式会社 | 带式供料器 |
JP6035514B2 (ja) * | 2012-11-28 | 2016-11-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | テープフィーダ |
JP6245517B2 (ja) * | 2013-06-14 | 2017-12-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給装置および部品供給方法 |
DE102016217761B3 (de) * | 2016-09-16 | 2018-02-01 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Bauteilabstreifer und Gurtzuführvorrichtung |
KR102610680B1 (ko) * | 2017-01-17 | 2023-12-05 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장기용 테이프 피더 |
WO2019130450A1 (ja) * | 2017-12-26 | 2019-07-04 | 株式会社Fuji | テープフィーダ |
EP3758463B1 (en) * | 2018-02-20 | 2023-03-15 | Fuji Corporation | Tape feeder support plate type/component type combination verification system and support plate type/component type combination verification method |
WO2023228345A1 (ja) * | 2022-05-26 | 2023-11-30 | 株式会社Fuji | フィーダ |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2811855B2 (ja) * | 1990-01-22 | 1998-10-15 | 松下電器産業株式会社 | チップ供給装置 |
JPH07114319B2 (ja) * | 1991-01-22 | 1995-12-06 | 松下電器産業株式会社 | チップ形電子部品の供給装置 |
JP2714294B2 (ja) * | 1991-12-19 | 1998-02-16 | 三洋電機株式会社 | 部品供給装置 |
JP2976689B2 (ja) * | 1992-04-28 | 1999-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品供給装置 |
JP3342038B2 (ja) * | 1992-06-03 | 2002-11-05 | 三洋電機株式会社 | テープ送出装置 |
JP3356829B2 (ja) | 1993-07-16 | 2002-12-16 | 松下電器産業株式会社 | 部品供給装置および部品供給方法 |
KR970001239Y1 (ko) * | 1993-12-29 | 1997-02-21 | 대우중공업 주식회사 | 릴상태의 전자부품 자동공급 장치 |
JP3404431B2 (ja) * | 1994-07-04 | 2003-05-06 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品供給カートリッジおよび電子部品供給取出装置 |
JPH09186487A (ja) * | 1995-12-28 | 1997-07-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置 |
EP0838991B1 (en) * | 1996-05-13 | 2007-04-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Device for feeding electronic parts |
JP3670404B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2005-07-13 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品供給装置 |
DE69837298T2 (de) * | 1997-01-20 | 2007-12-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Vorrichtung zum Bereitstellen von Bauteilen |
JPH1140985A (ja) * | 1997-07-17 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の供給方法およびこれを用いた電子部品供給装置 |
JPH1154989A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-02-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品供給装置 |
JPH11266098A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-09-28 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状電子部品供給装置 |
TW532051B (en) * | 1998-07-15 | 2003-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Parts feeder |
US6162007A (en) * | 1999-01-14 | 2000-12-19 | Witte; Stefan | Apparatus for feeding electronic component tape |
JP2000252690A (ja) * | 1999-03-04 | 2000-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープフィーダ |
CN1250065C (zh) * | 2000-09-18 | 2006-04-05 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件供给装置 |
TW507492B (en) * | 2000-11-24 | 2002-10-21 | Mirae Corpration | Feeder for surface mounting device |
-
2001
- 2001-06-29 CN CNB01812111XA patent/CN1231110C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-06-29 EP EP01943886A patent/EP1307083B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-29 DE DE60131175T patent/DE60131175T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-06-29 KR KR10-2002-7017466A patent/KR100502223B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-06-29 WO PCT/JP2001/005669 patent/WO2002003771A1/ja active IP Right Grant
- 2001-06-29 CN CNA2005100040029A patent/CN1633231A/zh active Pending
- 2001-06-29 US US10/312,404 patent/US6910514B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-01-19 US US11/037,221 patent/US7131478B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-06-30 JP JP2010149297A patent/JP4917163B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7131478B2 (en) | 2006-11-07 |
DE60131175T2 (de) | 2008-08-14 |
EP1307083B1 (en) | 2007-10-31 |
CN1231110C (zh) | 2005-12-07 |
EP1307083A4 (en) | 2006-12-13 |
DE60131175D1 (de) | 2007-12-13 |
KR100502223B1 (ko) | 2005-07-18 |
WO2002003771A1 (fr) | 2002-01-10 |
EP1307083A1 (en) | 2003-05-02 |
JP2010212737A (ja) | 2010-09-24 |
US20050121140A1 (en) | 2005-06-09 |
US20030179553A1 (en) | 2003-09-25 |
CN1440633A (zh) | 2003-09-03 |
US6910514B2 (en) | 2005-06-28 |
KR20030026251A (ko) | 2003-03-31 |
CN1633231A (zh) | 2005-06-29 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20111110 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150203 Year of fee payment: 3 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |