CN115743696A - 一种快速部件检测以及包装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种快速部件检测以及包装装置,包括机箱、上料机构、取料机构、电性检测机构、传送机构、光学检测机构及包装机构。上上料机构,包括用于放置料盘的上料台,料盘装载多个电子器件。取料机构安装于上料机构的上方,以用于拾取电子器件。电性检测机构设于机箱上,以用于检测电子器件的电学性能。传送机构设于上料机构与电性检测机构之间,以用于传送电子器件至电性检测机构的入料侧。光学检测机构安装于机箱上,以用于检测电子器件的标签信息及包装完整度。包装机构设于机箱上,以用于将电子器件封装在包装带中并将收卷起来。本发明提供了一种检测及包装装置,实现了多部件同时快速检测及包装,提高了检测及包装的效率,提升了产能。
Description
技术领域
本发明涉及电感检测及包装装置技术领域,尤其涉及一种快速部件检测以及包装装置。
背景技术
AOI(Automated Optical Inspection)指的是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。
电感器(Inductor)是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器,但只有一个绕组。电感器具有一定的电感,它只阻碍电流的变化。如果电感器在没有电流通过的状态下,电路接通时它将试图阻碍电流流过它;如果电感器在有电流通过的状态下,电路断开时它将试图维持电流不变。电感器又称扼流器、电抗器、动态电抗器。
目前,在包装电感器前,需要对电感器进行电学性能检测,以筛选合格品进行包装。在现有技术中,电感器的电学性能检测、外观检测和包装等工艺是通过不同的设备分开完成的,自动化程度低,生产效率不高,制造成本高。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种快速部件检测以及包装装置,旨在提高生产效率,以降低制造成本。
为实现上述目的,本发明提出一种快速部件检测以及包装装置,包括:
机箱;
上料机构,包括用于放置至少一个料盘的上料台,所述料盘用于装载多个电子器件;
取料机构,安装于所述上料机构的上方,以用于拾取所述电子器件;
电性检测机构,设于所述机箱内,以用于检测所述电子器件的电学性能;
传送机构,设于所述上料机构与所述电性检测机构之间,以用于传送所述电子器件至所述电性检测机构的入料侧;
光学检测机构,安装于所述机箱内,以用于检测所述电子器件的标签信息及包装完整度;以及
包装机构,设于所述机箱内,以用于将所述电子器件通过封条封装在包装带中并将收卷起来。
可选地,所述包装机构包括包装放卷组件、封条放卷组件及封装组件,所述包装放卷组件设于所述机箱内并用于放卷所述包装带至所述电性检测机构的下方,所述封条放卷组件设于所述机箱内并用于放卷所述封条至所述电性检测机构的出料侧,所述封装组件设置于所述电性检测机构出料侧并用于将所述封条压合至所述包装带上,以将所述电子器件固定在所述包装带内。
可选地,所述包装机构还包括限位槽体,所述限位槽体安装于所述机箱内并至少部分经过所述电性检测机构的出料侧下方,所述限位槽体开设有限位槽,所述限位槽的宽度适于与所述包装带的宽度适配。
可选地,所述包装机构还包括收卷组件,所述收卷组件设于所述封装组件的出料侧,以用于收卷封装后的所述包装带。
可选地,所述包装放卷组件设有至少一个第一张紧辊,以调整所述包装带的张紧度;和/或
所述封条放卷组件设有至少一个第二张紧辊,以调整所述封条的张紧度。
可选地,所述光学检测机构包括第一光学检测组件及第二光学检测组件,所述第一光学检测组件设于所述封装组件的入料侧上方并用于检测所述电子器件的标签信息,所述第二光学检测组件设于所述封装组件的出料侧上方并用于检测所述电子器件的包装完整度。
可选地,所述取料机构包括支撑座及多个并排设置的第一真空吸嘴,多个所述第一真空吸嘴可升降地设置于所述支撑座上并可沿所述机箱的长度方向运动。
可选地,所述电性检测机构包括驱动件、旋转盘、多个第二真空吸嘴及多个检测夹具,所述驱动件与所述旋转盘驱动连接并用于驱动所述旋转盘旋转,多个所述第二真空吸嘴沿所述旋转盘的周向间隔均匀布置,多个所述检测夹具安装于所述旋转盘的下方;其中,所述第二真空吸嘴用于吸取所述传送机构上的电子器件并放置于所述检测夹具中。
可选地,多个所述第二真空吸嘴分别可升降地设置于所述旋转盘上;和/或
每一所述第二真空吸嘴与所述旋转盘之间均设有弹性缓冲件。
可选地,所述上料机构还包括两传送带,所述上料台可升降地设置于两所述传送带之间并用于将所述料盘移动至两所述传送带上,两所述传送带分别托住所述料盘的两侧边并用于将所述料盘传送至所述取料机构的取料位置。
在本发明的技术方案中,该快速部件检测以及包装装置包括机箱、上料机构、取料机构、电性检测机构、传送机构、光学检测机构及包装机构;上料机构包括用于放置至少一个料盘的上料台,料盘用于装载多个电子器件;取料机构安装于上料机构的上方,以用于拾取电子器件;电性检测机构设于机箱上,以用于检测电子器件的电学性能;传送机构设于上料机构与电性检测机构之间,以用于传送电子器件至电性检测机构的入料侧;光学检测机构安装于机箱上,以用于检测电子器件的标签信息及包装完整度;包装机构设于机箱上,以用于将电子器件通过封条封装在包装带中并将收卷起来。如此,通过该快速部件检测以及包装装置即可实现对电子器件进行快速的电学性能检测、外观检测及包装操作,提高了自动化程度,极大地提升了生产制造的效率,降低了制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明快速部件检测以及包装装置一实施例的结构示意图;
图2为本发明快速部件检测以及包装装置一实施例的内部构造图;
图3为本发明快速部件检测以及包装装置一实施例的另一内部构造图;
图4为本发明快速部件检测以及包装装置一实施例的又一内部构造图。
附图标号说明:
10、机箱;20、上料机构;30、取料机构;40、电性检测机构;50、传送机构;60、光学检测机构;70、包装机构;210、上料台;220、传送带;710、包装放卷组件;720、封条放卷组件;730、封装组件;740、限位槽体;750、收卷组件;310、支撑座;320、第一真空吸嘴;410、旋转盘;420、第二真空吸嘴;430、检测夹具。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明,若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,若全文中出现的“和/或”的含义为,包括三个并列的方案,以“A和/或B”为例,包括A方案,或B方案,或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种快速部件检测以及包装装置,适用于检测、包装电子器件,尤其是电感器,此处不限。
参考图1至图4,在本发明一实施例中,该快速部件检测以及包装装置包括机箱10、上料机构20、取料机构30、电性检测机构40、传送机构50、光学检测机构60及包装机构70;上料机构20包括用于放置至少一个料盘的上料台210,料盘用于装载多个电子器件;取料机构30安装于上料机构20的上方,以用于拾取电子器件;电性检测机构40设于机箱10上,以用于检测电子器件的电学性能;传送机构50设于上料机构20与电性检测机构40之间,以用于传送电子器件至电性检测机构40的入料侧;光学检测机构60安装于机箱10上,以用于检测电子器件的标签信息及包装完整度;包装机构70设于机箱10上,以用于将电子器件通过封条封装在包装带中并将收卷起来。
本实施例中,上料机构20的上料台210可为静止的物料摆放台,也可为可竖直升降、水平滑动的移动平台,此处不限。
本实施例中,取料机构30可采用机械手和吸嘴来取放物料,也可采用升降结构或滑动结构通过夹紧组件来夹取物料,此处对取料机构30的具体结构不做限定。
电性检测机构40可包括极性或其他性能的检测仪、工装夹具等,此处不做具体限定。
传送机构50可采用电机或气缸等驱动输送带或传动链等运动来实现物料的移动,此处不做具体限定。
光学检测机构60可采用CCD相机等,此处不限。
包装机构70可采用热熔、粘接等方式将塑胶封条压合固定于包装袋上,此处不限定具体的封装形式。
本发明的快速部件检测以及包装装置通过采用上述结构即可实现对电感器等电子器件进行快速的电学性能检测、外观检测及包装操作,提高了自动化程度,极大地提升了生产制造的效率,降低了制造成本。
为进一步地提高生产制造的效率,主要参考图2,在一实施例中,包装机构70可包括包装放卷组件710、封条放卷组件720及封装组件730,包装放卷组件710设于机箱10内并用于放卷包装带至电性检测机构40的下方,封条放卷组件720设于机箱10内并用于放卷封条至电性检测机构40的出料侧,封装组件730设置于电性检测机构40出料侧并用于将封条压合至包装带上,以将电子器件固定在包装带内。
本实施例中,包装放卷组件710可包括放卷盘、传动辊、第一张紧辊等部件,以将包装带放卷至封装位置,即电性检测机构40的下方。
同样地,封条放卷组件720也可包括放卷盘、传动辊、第二张紧辊等部件,以将封条放卷至电性检测机构40的出料侧。
其中,第一张紧辊用于调整包装带的张紧度,第二张紧辊用于调整封条的张紧度。如此,可以避免包装带和封条起皱,可以有效改善包装产品的质量。
需要说明,封装组件730可采用热熔压合机来实现热熔固定,或者采用压合机与点胶机的组合来实现粘接固定,此处不限。
为避免包装与电子器件错位,以提升包装产品的质量,参考图2,在一实施例中,包装机构70还可包括限位槽体740,限位槽体740安装于机箱10内并至少部分经过电性检测机构40的出料侧下方,限位槽体740开设有限位槽,限位槽的宽度适于与包装带的宽度适配。
进一步地,在一实施例中,包装机构70还可包括收卷组件750,收卷组件750设于封装组件730的出料侧,以用于收卷封装后的包装带。如此,可进一步地提升自动化程度,有效地提升生产效率。
为进一步地提升包装产品的质量,减少次品流出,在一实施例中,光学检测机构60可包括第一光学检测组件及第二光学检测组件,第一光学检测组件设于封装组件730的入料侧上方并用于检测电子器件的标签信息,第二光学检测组件设于封装组件730的出料侧上方并用于检测电子器件的包装完整度。
本实施例中,第一光学检测组件及第二光学检测组件均可采用CCD相机,此处不限。
参考图2,在一实施例中,取料机构30可包括支撑座310及多个并排设置的第一真空吸嘴320,多个第一真空吸嘴320可升降地设置于支撑座310上并可沿机箱10的长度方向运动。如此,实现了同时取放多个电子器件,有效提升了生产效率,同时通过采用吸嘴吸取电子器件,避免了在取放过程中对电器器件造成破坏,提高了良品率。
其中,第一真空吸嘴320可通过设置横向的机械臂来实现沿机箱10的长度方向移动,还可以通过设置纵向的机械臂来实现沿机箱10的宽度方向移动,以将处于上料机构20的电子器件吸取并放置于传送机构50上。
为提高电学性能检测的效率,在一实施例中,电性检测机构40可包括驱动件、旋转盘410、多个第二真空吸嘴420及多个检测夹具430,驱动件与旋转盘410驱动连接并用于驱动旋转盘410旋转,多个第二真空吸嘴420沿旋转盘410的周向间隔均匀布置,多个检测夹具430安装于旋转盘410的下方;其中,第二真空吸嘴420用于吸取传送机构50上的电子器件并放置于检测夹具430中。其中,多个第二真空吸嘴420分别可升降地设置于旋转盘410上。
本实施例中,多个第二真空吸嘴420通过旋转盘410依次旋转至传送机构50的出料侧上方进行取料,然后再旋转至相应的检测夹具430上方,再通过升降结构将电子器件放入至检测夹具430中,待检测完成后,再吸取电子器件将合格品放置于经过旋转盘410下方的包装带中,并将不良品放置于废品盒中,合格品随着包装带运行到封装位置、外观检测位置,完成封条封装和外观检测后,再通过收卷盘收卷起来。其中,为提高空间利用率,废品盒可设置多个,每一废品盒可置于相邻的两检测夹具430之间。
本实施例中,每一第二真空吸嘴420与旋转盘410之间均设有弹性缓冲件,以缓冲在取放料过程中吸嘴与电子器件产生的接触力,避免压坏电子器件,提高了电子器件的良品率,同时还可以避免吸嘴在升降过程中磕碰到旋转盘410,提升了吸嘴的使用寿命。
其中,弹性缓冲件可以是弹簧或者硅胶件等,此处不限。
此外,参考图2和图3,为进一步提升生产效率,在一些实施例中,上料机构20还可包括两传送带220,上料台210可升降地设置于两传送带220之间并用于将料盘移动至两传送带220上,两传送带220分别托住料盘的两侧边并用于将料盘传送至取料机构30的取料位置。如此,可以节省传送带220的宽度,降低了制造该机器的材料成本,同时将上料台210设置于两传送带220之间可以节省空间,缩小了机器的体积,减少了空间成本。
以上所述仅为本发明的可选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种快速部件检测以及包装装置,其特征在于,包括:
机箱;
上料机构,包括用于放置至少一个料盘的上料台,所述料盘用于装载多个电子器件;
取料机构,安装于所述上料机构的上方,以用于拾取所述电子器件;
电性检测机构,设于所述机箱内,以用于检测所述电子器件的电学性能;
传送机构,设于所述上料机构与所述电性检测机构之间,以用于传送所述电子器件至所述电性检测机构的入料侧;
光学检测机构,安装于所述机箱内,以用于检测所述电子器件的标签信息及包装完整度;以及
包装机构,设于所述机箱内,以用于将所述电子器件通过封条封装在包装带中并将收卷起来。
2.如权利要求1所述的快速部件检测以及包装装置,其特征在于,所述包装机构包括包装放卷组件、封条放卷组件及封装组件,所述包装放卷组件设于所述机箱内并用于放卷所述包装带至所述电性检测机构的下方,所述封条放卷组件设于所述机箱内并用于放卷所述封条至所述电性检测机构的出料侧,所述封装组件设置于所述电性检测机构出料侧并用于将所述封条压合至所述包装带上,以将所述电子器件固定在所述包装带内。
3.如权利要求2所述的快速部件检测以及包装装置,其特征在于,所述包装机构还包括限位槽体,所述限位槽体安装于所述机箱内并至少部分经过所述电性检测机构的出料侧下方,所述限位槽体开设有限位槽,所述限位槽的宽度适于与所述包装带的宽度适配。
4.如权利要求2所述的快速部件检测以及包装装置,其特征在于,所述包装机构还包括收卷组件,所述收卷组件设于所述封装组件的出料侧,以用于收卷封装后的所述包装带。
5.如权利要求4所述的快速部件检测以及包装装置,其特征在于,所述包装放卷组件设有至少一个第一张紧辊,以调整所述包装带的张紧度;和/或
所述封条放卷组件设有至少一个第二张紧辊,以调整所述封条的张紧度。
6.如权利要求2所述的快速部件检测以及包装装置,其特征在于,所述光学检测机构包括第一光学检测组件及第二光学检测组件,所述第一光学检测组件设于所述封装组件的入料侧上方并用于检测所述电子器件的标签信息,所述第二光学检测组件设于所述封装组件的出料侧上方并用于检测所述电子器件的包装完整度。
7.如权利要求1所述的快速部件检测以及包装装置,其特征在于,所述取料机构包括支撑座及多个并排设置的第一真空吸嘴,多个所述第一真空吸嘴可升降地设置于所述支撑座上并可沿所述机箱的长度方向运动。
8.如权利要求1所述的快速部件检测以及包装装置,其特征在于,所述电性检测机构包括驱动件、旋转盘、多个第二真空吸嘴及多个检测夹具,所述驱动件与所述旋转盘驱动连接并用于驱动所述旋转盘旋转,多个所述第二真空吸嘴沿所述旋转盘的周向间隔均匀布置,多个所述检测夹具安装于所述旋转盘的下方;其中,所述第二真空吸嘴用于吸取所述传送机构上的电子器件并放置于所述检测夹具中。
9.如权利要求8所述的快速部件检测以及包装装置,其特征在于,多个所述第二真空吸嘴分别可升降地设置于所述旋转盘上;和/或
每一所述第二真空吸嘴与所述旋转盘之间均设有弹性缓冲件。
10.如权利要求9所述的快速部件检测以及包装装置,其特征在于,所述上料机构还包括两传送带,所述上料台可升降地设置于两所述传送带之间并用于将所述料盘移动至两所述传送带上,两所述传送带分别托住所述料盘的两侧边并用于将所述料盘传送至所述取料机构的取料位置。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20230307 |