JPS6265500A - 電気回路素子の搬送方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば半導体素子のような電気回路の回路
素子の製造工程における搬送方法に関するものである。

〔従来の技術〕

第６図は従来の半導体素子の製造工程における最終テス
ト工程の搬送方法の一例を示す構成図である。（２）は
テストをされる半導体素子、（５）はこの半導体素子（
２）の端子に接触する触針な備えた検出器、（６）は検
出器（５）で検出した半導体素子（２）の特性を測定す
る測定器、（２）は半導体素子（２）群を収納している
収納チューブ、Ｑ２１９および（２）は半導体素子（２
）群を搬送するレール、α→および（２）は半導体素子
（２）を測子部（５）へ個別に送給するためのセパレー
タ機構、（ＩＱは測子部（５）Ｋおける半導体素子（２
）の位置決めを行うためのストッパ、αηは測定を終了
した半導体素子（２）群を収納する収納チューブである
。

上記のように構成された従来の半導体素子のテスト工程
における搬送方法において、テストを行う半導体素子（
２２群を収納した収納チューブ（至）を図のＡ矢印で示
すようにテストラインヘセットすると、半導体素子（２
）群はテストラインの勾配に沿って自重により下方へ移
動し、セパレータ機構（１膏。

（２）の作動に従って個別に測子部（５）の位置に送給
される。

次いで、検出器（５）の触針が半導体素子（２）の端子
リードに接触し、それぞれの検出値を測定器（６１に入
力して測定が行なわれる。測定終了後の半導体素子（２
）は収納チューブαη内に収納され、図のＢ矢印で示す
方向に回転して所定の位置へ搬送され、以上の動作を繰
り返えてこと忙よって個別にテストが行なわれる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のような従来の半導体素子のテスト工程における搬
送方法では、個々の半導体素子の自重によって検査ライ
ンの勾配を下降しながら個々に検出器へ送給されるので
、半導体素子自体のパリあるいは勾配面に付着した異物
などが原因となって、半導体素子と勾配面との間に僅か
な抵抗が生じても半導体素子の下降が停止して、スムー
ズな送給が行なわれな（なり、また、収納チューブに収
納する半導体素子の数量単位のバッチ処理となるので省
力化が困難であるなどの問題があった。

この発明はかかる問題点を解消するためになされたもの
で、簡単な構造によって確実な送給を行うととも罠、連
続処理を可能にして省力化した半導体素子の搬送方法を
得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明に係る半導体素子の搬送方法は、紙またはプラ
スチック等のテープに半導体素子を所定の間隔で張り付
け、これを巻き込んだ供給側リールより検出器へ送給し
て測定を行ない、測定の結果によって不良品は除去し、
良品の半導体素子のみを上記テープに張り付けたまま収
納側リールに巻き取るようＫしたものである。

〔作用〕

この発明における被測定体である半導体素子は長尺のテ
ープに張り付けられ、このテープ端部の等ピッチ孔を従
動させるスズロケットの回転によって強制送給され、連
続的に測定および良品の判断が行なわれる。

〔実施例〕

第１図はこの発明の一実施例による半導体素子の搬送方
法を示す構成図、第２図は第１図における要部を示す上
面図であり、（２１、（５）　、　（６）は従来例を示
した第３図における同符号と同一または相当部分である
。（１）は供給側リール、（３）は半導体素子（２）を
所定の等間隔で張りつけた紙またはプラスチックシート
等のテープ、（４）はテープの端部に等ピッチに設けら
れたピッチ孔αａＫ噛み込んで回転するスプロケット、
（７）は測定器（６）において測定が終了して良品と判
断された半導体素子を巻き取る収納側リール、（８）は
不良品を除去するための切断装置、（９）は除去された
不良品を収納する収納箱、αＱは粘着テープ、斜線部で
示したαやは半導体素子を張り付けろ接着部分である。

上記のように構成されたこの発明による半導体素子の搬
送方法において、図示のない張り付は装置において等間
隔に半導体素子（２）を張り付けたテープ（３）を供給
側リール（１）に巻き込み、先端部のテープ（３）のピ
ッチ孔（２）を２個所のスズロケット（４）の歯に引っ
かけて始動する。半導体素子（２）群が張りつけられた
テープ（３）は、検出器（５）の間欠的な動作に応じた
移動を始め、順次に送給される半導体素子（２）の端子
が検出器（５）の触針と接触して測定器（６）Ｋよって
その特性がチェックされる。このチェックの結果、特性
不良の半導体素子（２）は切断装置（８）が作動し、テ
ープ（３）からは（離して収納箱へ落下する。

また、上記のチェックの結果で良品と判定された半導体
素子（２）はテープ（３）に張り付けられたまま送給さ
れ、収納側リール（７）に巻き取られるようになってい
る。

なお、上記実施例では半導体素子を搬送する例について
説明したが、半導体素子に限ら一１’に他の電気回路素
子、例えば抵抗あるいはコンデンサ等であっても良く、
また、測定の結果で不良であると判定された素子を測定
直後に除去す、る場合について述べたが、この除去を行
う代りに不良であることが判断できるマークをして、全
ての素子の測定後に不預の素子を除去するようＫしても
羨い、。

〔発明の効果〕

この発明は以上説明したとおり、組立終了後の回路拳子
を長尺のテープ忙一定間隔に張り付けて、このテープを
所定の速度で測定手段へ搬送することによって、回路素
子を個々に測定し良否の区分を行うように構成したので
、作業を連続して行なえることにより省力化が実現でき
る効果かある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による回路素子の搬送方法
を示す構成図、第２図は第１図における要部の上面図、
第３図は従来の回路素子の搬送方法の一例を示す構成図
である。 図において、（１）は供給側リール、（２）は半導体素
子、（３）はテープ、（４）はスプロケット、（５）は
検出器、（６）は測定器、（７）は収納側リール、（８
）は切断装置。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人　弁理士　佐　藤　正　年 ７　葭朗側１１−ル ８ｔ７Ｊｌ！Ｉｔ艮１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　組立完了後の電子回路素子を順次搬送して個々にその
   特性検査を行う装置において、上記電子回路素子を所定
   の間隔で張り付けた長尺のテープと、このテープを上記
   特性検査前に巻き付ける供給側リールと、この供給側リ
   ールより送給される上記テープを強制搬送する手段と、
   上記特性検査を行う測定手段と、この測定手段の結果に
   応じた上記電子回路素子の良否を判断する手段と、この
   良否の判断手段を経て上記電子回路素子を張りつけたま
   ま上記テープを巻き取る収納側リールとを備えたことを
   特徴とする電気回路素子の搬送方法。