JPS61241939A - 選別装置 - Google Patents
選別装置Info
- Publication number
- JPS61241939A JPS61241939A JP8246585A JP8246585A JPS61241939A JP S61241939 A JPS61241939 A JP S61241939A JP 8246585 A JP8246585 A JP 8246585A JP 8246585 A JP8246585 A JP 8246585A JP S61241939 A JPS61241939 A JP S61241939A
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- Japan
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- sorting
- selecting
- inspection
- chamber
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、選別技術、特に半導体装置等の電子部品の電
気的特性試験に基づく製品選別に関して有効な技術に関
する。
気的特性試験に基づく製品選別に関して有効な技術に関
する。
［背景技術］
半導体装置等の電子部品の出荷前検査工程では、選別装
置として、いわゆるＩＣハンドラを用いて高温、常温も
しくは低温条件のもとて電気的特性を検査し、その検査
結果に基づいて、出荷の可否もしくはグレード分けを行
う作業が行われる。
置として、いわゆるＩＣハンドラを用いて高温、常温も
しくは低温条件のもとて電気的特性を検査し、その検査
結果に基づいて、出荷の可否もしくはグレード分けを行
う作業が行われる。
この作業はローダから供給された半導体装置をシュート
を介して所定の温度条件に制御されているチャンバ内に
移送し、該半導体装置をチャンバ内のソケットと結合し
て外部に接続されたテスタにより電気的特性を検査し、
検査結果に基づいて半導体装置を特性別に選別するもの
である。
を介して所定の温度条件に制御されているチャンバ内に
移送し、該半導体装置をチャンバ内のソケットと結合し
て外部に接続されたテスタにより電気的特性を検査し、
検査結果に基づいて半導体装置を特性別に選別するもの
である。
ところで、デュアルインラインパッケージ型（ＤＩＰ型
）もしくはフラットパッケージ型ＣＦＰＰ型）等のリー
ドを有する半導体装置について上記検査を行った場合、
リード曲がりによる外形不良のために、半導体装置のリ
ード先端がチャンバ内で検査用のソケットに自動挿入さ
れず、ジャミングを起こす場合のあることが知られてい
る。
）もしくはフラットパッケージ型ＣＦＰＰ型）等のリー
ドを有する半導体装置について上記検査を行った場合、
リード曲がりによる外形不良のために、半導体装置のリ
ード先端がチャンバ内で検査用のソケットに自動挿入さ
れず、ジャミングを起こす場合のあることが知られてい
る。
上記のようなジャミングを生じた場合にはチャンバを開
き、ジャミングの原因となっている外形不良品を取り除
かなければならない。
き、ジャミングの原因となっている外形不良品を取り除
かなければならない。
しかし、チャンバを低温選別用のものとして用いている
場合、例えば−５５℃の温度条件で検査を行っていると
きには、不良品を除去するためにチャンバを一旦開くと
、チャンバ内の温度が上昇してしまい、前記温度条件ま
で回復するためには最低でも１時間程度必要となり、こ
の間作業効率が著しく低下することが本発明者によって
明らかにされた。
場合、例えば−５５℃の温度条件で検査を行っていると
きには、不良品を除去するためにチャンバを一旦開くと
、チャンバ内の温度が上昇してしまい、前記温度条件ま
で回復するためには最低でも１時間程度必要となり、こ
の間作業効率が著しく低下することが本発明者によって
明らかにされた。
なお、上記のＩＣハンドラの技術として詳しく述べであ
る例としては、株式会社工業調査会発行「電子材料１９
８５年１月号別冊Ｊ、Ｐ２Ｏ３〜Ｐ２Ｏ３がある。
る例としては、株式会社工業調査会発行「電子材料１９
８５年１月号別冊Ｊ、Ｐ２Ｏ３〜Ｐ２Ｏ３がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、装置内での製品のジャミングを防止し
て選別工程を高効率化することのできる選別装置を提供
することにある。
て選別工程を高効率化することのできる選別装置を提供
することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、選別検査を行う選別機構の前に製品の外形不
良を検出する検出機構を備えた構造の選別装置とするこ
とによって、ジャミングの原因となる外形不良品を選別
機構内部に供給される前に除去することができるため、
選別機構内部での製品のジャミングを防止して、選別工
程を高効率に行うことができる。
良を検出する検出機構を備えた構造の選別装置とするこ
とによって、ジャミングの原因となる外形不良品を選別
機構内部に供給される前に除去することができるため、
選別機構内部での製品のジャミングを防止して、選別工
程を高効率に行うことができる。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例である選別装置を示す概念図
、第２図は本実施例の幅方向リード曲がり検出機構を示
す断面図、第３図は本実施例の長さ方向リード曲がり検
出機構を示す平面図である。
、第２図は本実施例の幅方向リード曲がり検出機構を示
す断面図、第３図は本実施例の長さ方向リード曲がり検
出機構を示す平面図である。
本実施例において、この選別装置１は、検査対象である
製品２としてのＤＩＰ型半導体装置が跨った状態でロー
ダ側（図示せず）より落下供給されるシュート３を備え
ており、このシュート３は外形不良検出機構部４を経て
チャンバ５内に延設されている。
製品２としてのＤＩＰ型半導体装置が跨った状態でロー
ダ側（図示せず）より落下供給されるシュート３を備え
ており、このシュート３は外形不良検出機構部４を経て
チャンバ５内に延設されている。
外形不良検出機構部４は本実施例では、幅方向 。
のり一ド曲がり不良の検出を行う幅方向リード曲がり検
出部６と、長さ方向のリード曲がり、すなわちリードピ
ッチ不良の検出を行う長さ方向リード曲がり検出部７と
からなり、各々の検出部６゜７にはストッパ８により製
品２が１個ずつ供給されるようになっている。
出部６と、長さ方向のリード曲がり、すなわちリードピ
ッチ不良の検出を行う長さ方向リード曲がり検出部７と
からなり、各々の検出部６゜７にはストッパ８により製
品２が１個ずつ供給されるようになっている。
幅方向リード曲がり検出部６は、例えば第２図に示すよ
うに、シュート３の脇部に溝部９ａを有する一対のリー
ドゲージ９がシュート３を介してハ字状に取付られてい
る。すなわち、このリードゲージ９の溝部９ａを通過す
ることができない製品２はリード曲がり幅不良として除
去される。除去方法については図示しないが、手作業で
取り除いてもよいし、機械的な手段を用いてもよい。
うに、シュート３の脇部に溝部９ａを有する一対のリー
ドゲージ９がシュート３を介してハ字状に取付られてい
る。すなわち、このリードゲージ９の溝部９ａを通過す
ることができない製品２はリード曲がり幅不良として除
去される。除去方法については図示しないが、手作業で
取り除いてもよいし、機械的な手段を用いてもよい。
一方、長さ方向リード曲がり検出部７は、例えば第３図
に示すように、シュート３の脇部から複数の突出ピン１
０ａを有する一対のり一ドゲージ１０が製品２を挟み込
むように移動可能な状態で取付られている。
に示すように、シュート３の脇部から複数の突出ピン１
０ａを有する一対のり一ドゲージ１０が製品２を挟み込
むように移動可能な状態で取付られている。
このリードゲージ１０の突出ピン１０ａの間隔は良品の
製品２のリード２ａの隙間に対応している。すなわち、
製品２がシュート３上の所定位置で停止すると、幅方向
から前記リードゲージ１０が製品２を挟み込むように移
動し、該突出ピンＩＱａがリード２ａ間の隙間を幅方向
に貫通して各リードピンチの良否を検出する。つまり、
リード２ａのうち一つでもリードピンチに不良がある場
合にはリードゲージＩＯの幅方向の移動が拒まれるため
、リードピッチ不良が検出されるのである。
製品２のリード２ａの隙間に対応している。すなわち、
製品２がシュート３上の所定位置で停止すると、幅方向
から前記リードゲージ１０が製品２を挟み込むように移
動し、該突出ピンＩＱａがリード２ａ間の隙間を幅方向
に貫通して各リードピンチの良否を検出する。つまり、
リード２ａのうち一つでもリードピンチに不良がある場
合にはリードゲージＩＯの幅方向の移動が拒まれるため
、リードピッチ不良が検出されるのである。
このようにリードピッチが正確でない製品２は外形不良
品として除去される。
品として除去される。
なお、外形不良検出機構部４は以上に述べた機械的な構
造のものに限られず、フォトセンサー等の光学的手段を
用いてリード曲がり幅およびリードピンチを検出するも
のであってもよい。
造のものに限られず、フォトセンサー等の光学的手段を
用いてリード曲がり幅およびリードピンチを検出するも
のであってもよい。
チャンバ５には温風もしくは冷却風をチャンバ５内に供
給するダクト１１が開設されており、チャンバ５内を常
に所定の温度条件、例えば−５５℃程度で維持するよう
制御されている。また、チャンバ５内のシュート３上に
は外部に設けられたテスタ１２と電気的に接続されてな
るソケット１３が取付られている。なお、チャンバ５の
下方には図示しないが、特性別に選別された製品を収容
する多連のシュートからなるアンローダが取付られてい
る。
給するダクト１１が開設されており、チャンバ５内を常
に所定の温度条件、例えば−５５℃程度で維持するよう
制御されている。また、チャンバ５内のシュート３上に
は外部に設けられたテスタ１２と電気的に接続されてな
るソケット１３が取付られている。なお、チャンバ５の
下方には図示しないが、特性別に選別された製品を収容
する多連のシュートからなるアンローダが取付られてい
る。
次に、本実施例の作用について説明する。
シュート３に沿って順次供給されてくる製品２はまず、
外形不良検出機構部４を通過する際に外形不良の検査が
行われる。すなわち、リード２ａの幅方向の曲がりもし
くはリードピッチに異常のある製品２が検出されると製
品２のチャンバ５内への供給が停止され、手作業もしく
は機械的手段により前記外形不良品がラインから除去さ
れる。
外形不良検出機構部４を通過する際に外形不良の検査が
行われる。すなわち、リード２ａの幅方向の曲がりもし
くはリードピッチに異常のある製品２が検出されると製
品２のチャンバ５内への供給が停止され、手作業もしく
は機械的手段により前記外形不良品がラインから除去さ
れる。
上記外形不良検査機構部４を通過した製品２はシュート
３上をチャンバ５内に供給され、ソケット１３上に載置
され外部のテスタ１２と電気的導通が行われる。その後
、テスタ１２より印加されるテスト信号により所要の特
性試験が実行される。
３上をチャンバ５内に供給され、ソケット１３上に載置
され外部のテスタ１２と電気的導通が行われる。その後
、テスタ１２より印加されるテスト信号により所要の特
性試験が実行される。
最後に、上記特性試験結果に基づいて、製品２は各特性
別に所定のシュートに送られて選別工程が完了する。
別に所定のシュートに送られて選別工程が完了する。
このように、本実施例では予め外形検査を行った後に製
品２をチャンバ５内に供給するため、チャンバ５内での
外形不良に基づく製品２のジャミングを防止することが
でき、選別工程における作業効率を高めることができる
。
品２をチャンバ５内に供給するため、チャンバ５内での
外形不良に基づく製品２のジャミングを防止することが
でき、選別工程における作業効率を高めることができる
。
［効果］
（ｌ）１選別検査を行う選別機構の前に製品の外形不良
を検出する検出機構を備えた構造の選別装置とすること
によって、ジャミングの原因となる外形不良品を、選別
機構内に供給される前に除去することができるため、選
別機構内部での製品のジャミングを防止することができ
る。
を検出する検出機構を備えた構造の選別装置とすること
によって、ジャミングの原因となる外形不良品を、選別
機構内に供給される前に除去することができるため、選
別機構内部での製品のジャミングを防止することができ
る。
（２）、前記（１１により、選別工程を効率良く行うこ
とができる。
とができる。
（３）、前記（１）により、選別機構内部での製品のジ
ャミングを防止することができるため、特に低温条件で
の選別の際に選別機構内部の温度を上げることなく、低
温選別工程の効率化を図ることができる。
ャミングを防止することができるため、特に低温条件で
の選別の際に選別機構内部の温度を上げることなく、低
温選別工程の効率化を図ることができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、実施例では製品として、ＤＩＰ型半導体装置
を用いた場合についてのみ説明したが、これに限るもの
でなく、例えばＦＰＰ型半導体装置、もしくはチップキ
ャリア型半導体装置等、他のパンケージ形状の半導体装
置であってもよい。
を用いた場合についてのみ説明したが、これに限るもの
でなく、例えばＦＰＰ型半導体装置、もしくはチップキ
ャリア型半導体装置等、他のパンケージ形状の半導体装
置であってもよい。
また、実施例では選別装置を低温検査用として用いた場
合について説明したが、温度条件はこれに限らず、高温
もしくは常温であってもよい。
合について説明したが、温度条件はこれに限らず、高温
もしくは常温であってもよい。
さらに、外形不良検出機構についても実施例に記載され
たものに限定されないことも勿論である。
たものに限定されないことも勿論である。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である、いわゆる半導体装
置の選別装置であるＩＣハンドラに適用した場合につい
て説明したが、これに限定されるものではなく、他の電
子部品や電子機器の選別装置に適用しても有効な技術で
ある。
をその背景となった利用分野である、いわゆる半導体装
置の選別装置であるＩＣハンドラに適用した場合につい
て説明したが、これに限定されるものではなく、他の電
子部品や電子機器の選別装置に適用しても有効な技術で
ある。
第１図は本発明の一実施例である選別装置を示す概念図
、 第２図は本実施例の幅方向リード曲がり検出機構を示す
断面図、 第３図は本実施例の長さ方向リード曲がり検出機構を示
す平面図である。 １・・・選別装置、２・・・製品（Ｄ Ｉ Ｐ型半導体
装置）、２ａ・・・リード、３・・・シュート、４・・
・外形不良検出機構部、５・・・チャンバ、６・・・幅
方向リード曲がり検出部、７・・・長さ方向リード曲が
り検出部、８・・・ストッパ、９・・・リードゲージ、
９ａ・・・溝部、１０・・・リードゲージ、１０ａ・・
・突出ピン。
、 第２図は本実施例の幅方向リード曲がり検出機構を示す
断面図、 第３図は本実施例の長さ方向リード曲がり検出機構を示
す平面図である。 １・・・選別装置、２・・・製品（Ｄ Ｉ Ｐ型半導体
装置）、２ａ・・・リード、３・・・シュート、４・・
・外形不良検出機構部、５・・・チャンバ、６・・・幅
方向リード曲がり検出部、７・・・長さ方向リード曲が
り検出部、８・・・ストッパ、９・・・リードゲージ、
９ａ・・・溝部、１０・・・リードゲージ、１０ａ・・
・突出ピン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、選別検査を行う選別機構の前に製品の外形不良を検
出する検出機構を備えてなることを特徴とする選別装置
。 ２、選別機構が低温検査用選別機構であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の選別装置。 ３、製品が外部端子としてのリードを有する半導体装置
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の選
別装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8246585A JPS61241939A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 選別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8246585A JPS61241939A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 選別装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61241939A true JPS61241939A (ja) | 1986-10-28 |
Family
ID=13775254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8246585A Pending JPS61241939A (ja) | 1985-04-19 | 1985-04-19 | 選別装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61241939A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7017094B2 (en) | 2002-11-26 | 2006-03-21 | International Business Machines Corporation | Performance built-in self test system for a device and a method of use |
-
1985
- 1985-04-19 JP JP8246585A patent/JPS61241939A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7017094B2 (en) | 2002-11-26 | 2006-03-21 | International Business Machines Corporation | Performance built-in self test system for a device and a method of use |
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