JPS58199545A - テストソケツトピン - Google Patents
テストソケツトピンInfo
- Publication number
- JPS58199545A JPS58199545A JP8268182A JP8268182A JPS58199545A JP S58199545 A JPS58199545 A JP S58199545A JP 8268182 A JP8268182 A JP 8268182A JP 8268182 A JP8268182 A JP 8268182A JP S58199545 A JPS58199545 A JP S58199545A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- test socket
- test
- contacting
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕□
本発明は、テストソケットピンに関する。
各種電気製品に使用されるＣ”／ＭＯ８時計、メモリー
、電卓、ゲーム等の所謂フラット多イブの集積回路装置
（以下、単にＩＣと記す）は、ＩＣを塔載したフレーム
を導通試験装置等のソケットに設置してフレーム単位で
性能試験を行っている。一つのフレームには、通常４個
程度の複数個のＩＣが塔載されている。このため、−個
のＩＣが不良であるとフレーム全体を再試験しなければ
ならない。
、電卓、ゲーム等の所謂フラット多イブの集積回路装置
（以下、単にＩＣと記す）は、ＩＣを塔載したフレーム
を導通試験装置等のソケットに設置してフレーム単位で
性能試験を行っている。一つのフレームには、通常４個
程度の複数個のＩＣが塔載されている。このため、−個
のＩＣが不良であるとフレーム全体を再試験しなければ
ならない。
而して、このような性能試験に使用される従来のテスト
ソケットピンは、第１′（ｇ（４）に示す如＜ＩＣ本体
１からｉ出されたアウターリード２に、接触圧力緩和部
３ａを有する測定ピン３の先端部分上当接し、これにア
ウターリード２を同図（Ｂ）に示す如く、神え治具−で
押し付けて試験するものであった。
ソケットピンは、第１′（ｇ（４）に示す如＜ＩＣ本体
１からｉ出されたアウターリード２に、接触圧力緩和部
３ａを有する測定ピン３の先端部分上当接し、これにア
ウターリード２を同図（Ｂ）に示す如く、神え治具−で
押し付けて試験するものであった。
〔背景技術の問題点〕 ゛
しかしながら、従来のテストソケットピンの測定ピン３
は、□第２図に示す如く、接触圧力緩和部３為の捉端部
分に略山形の突起体′３ｂを一イ―設けたものであった
。この殆め押え治具４によりアウタ−リード 良が起き易すい。また、突起体３ｂの部分にご□みが付
着したり、或は酸化ミーが形成されて接触不良か起き易
すｉ′）。その結果、フレーム全体を再試験する頻度が
高゛＜、作業能率を著しく低下さ妊る問題があった。
は、□第２図に示す如く、接触圧力緩和部３為の捉端部
分に略山形の突起体′３ｂを一イ―設けたものであった
。この殆め押え治具４によりアウタ−リード 良が起き易すい。また、突起体３ｂの部分にご□みが付
着したり、或は酸化ミーが形成されて接触不良か起き易
すｉ′）。その結果、フレーム全体を再試験する頻度が
高゛＜、作業能率を著しく低下さ妊る問題があった。
本発明は、製品の良否判定精度を高めると共・に、安定
した判定試験を可能にして作業性の向上を図ったテスト
ソケットピンを提供するごとｔその１卿とするものであ
る・ 、 、〔発明の概要〕 本発明は、ソケット本体に取付けられた測定ピンの先端
部に複数個の突起体からなる接触部を形成したことによ
り、アウターリードとの接触を確真にし、かつ、ごみ等
の付着に起因する接触不良の発生を回避して、製品の良
否判定精度を高めると共に、安定した判定試験を可能に
シタテストソケットピンである。
した判定試験を可能にして作業性の向上を図ったテスト
ソケットピンを提供するごとｔその１卿とするものであ
る・ 、 、〔発明の概要〕 本発明は、ソケット本体に取付けられた測定ピンの先端
部に複数個の突起体からなる接触部を形成したことによ
り、アウターリードとの接触を確真にし、かつ、ごみ等
の付着に起因する接触不良の発生を回避して、製品の良
否判定精度を高めると共に、安定した判定試験を可能に
シタテストソケットピンである。
以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第″３図は、本発明の一実施例の斜視図である。
このテストソケットピンは、ソケット本体（図示せず）
に取付けられた測定ピン１０の先端部に、３個の略山形
の突起体・１１ａからなる接触部１１ｆ形成したもので
ある。接触部１１の直下の部分には、測定ピン１０の一
部分を湾曲してなる接触圧力緩和部１０ａが形成されて
いる。
に取付けられた測定ピン１０の先端部に、３個の略山形
の突起体・１１ａからなる接触部１１ｆ形成したもので
ある。接触部１１の直下の部分には、測定ピン１０の一
部分を湾曲してなる接触圧力緩和部１０ａが形成されて
いる。
′□ ここで、突起体１１ａの数は、後述するアウタ
ーリードとの接触面積を突起体１１１の周面１１”ｂを
利用して大きくするように、３個に限らず複数に設定し
たものであればよい。突起体１１ａの形状は、アウター
リードに付着したごみや酸化膜による接触不良の発生を
防止するために尖鋭に形成されている。
ーリードとの接触面積を突起体１１１の周面１１”ｂを
利用して大きくするように、３個に限らず複数に設定し
たものであればよい。突起体１１ａの形状は、アウター
リードに付着したごみや酸化膜による接触不良の発生を
防止するために尖鋭に形成されている。
而して、このように構成されたテストソケットピンによ
れば、被測定体であるＩＣのアウタＩＪ−ドに測定ピン
ｌＯの接触部１１を当接し、押え治具によりアウターリ
ードを押し付けると、接触部１１に形成された３個の突
起体１１ａの局面２２ｂがアウターリードに接触”する
。この結菓、測定ピン１０とτウターリづと管大きな接
触面積で接触させて一触不良の発生を防止できる。しか
も、突起体１１１は、その形状が尖鋭になっているので
アウターリードにごみ等が付着していてもこれを避けて
測定ピン１０とアウターリードとの接触を確実に達成で
きる。
れば、被測定体であるＩＣのアウタＩＪ−ドに測定ピン
ｌＯの接触部１１を当接し、押え治具によりアウターリ
ードを押し付けると、接触部１１に形成された３個の突
起体１１ａの局面２２ｂがアウターリードに接触”する
。この結菓、測定ピン１０とτウターリづと管大きな接
触面積で接触させて一触不良の発生を防止できる。しか
も、突起体１１１は、その形状が尖鋭になっているので
アウターリードにごみ等が付着していてもこれを避けて
測定ピン１０とアウターリードとの接触を確実に達成で
きる。
また、アウターリードに酸化膜が形成されていても、突
起体ｌｌ島の尖鋭部で押え治具による押圧力が加わった
際にこれを破壊して測定ピンｌＯとアウターリードとの
接触を確実に達成できる。
起体ｌｌ島の尖鋭部で押え治具による押圧力が加わった
際にこれを破壊して測定ピンｌＯとアウターリードとの
接触を確実に達成できる。
本発明の効果を確認するために、実施例のテストソケッ
トピンにより５種の試験ロットム・・・Ｅに分けられた
被試験体であるＩＣの性能試験を行なったところ、第九
の試験の性能判定歩留りは第４図中特性線Ｉで示す如く
、平均９７．６％であった。これと比較するために同様
の試験を第２図に示す従来のテストソケットピンを用い
て行ったところ性能判定歩留りは第５図中特例のもので
は性能判定歩留りは第４図中特性線１′にて示す如く、
平均０．３９％上昇したにすぎないが、従来のものは第
４図中特性線１′にて示す如く、平均１．８９％上昇し
た。このことから実施例のテストソケットピンは従来の
ものに比べて遥かに高い一定能力を有していることが判
った。
トピンにより５種の試験ロットム・・・Ｅに分けられた
被試験体であるＩＣの性能試験を行なったところ、第九
の試験の性能判定歩留りは第４図中特性線Ｉで示す如く
、平均９７．６％であった。これと比較するために同様
の試験を第２図に示す従来のテストソケットピンを用い
て行ったところ性能判定歩留りは第５図中特例のもので
は性能判定歩留りは第４図中特性線１′にて示す如く、
平均０．３９％上昇したにすぎないが、従来のものは第
４図中特性線１′にて示す如く、平均１．８９％上昇し
た。このことから実施例のテストソケットピンは従来の
ものに比べて遥かに高い一定能力を有していることが判
った。
以上説明した如く、本発明に係るテストソケットピンに
よれば、製品の良否判定精度を高めると共に、安定した
判定試験を可能にして作業性を向上させることができる
ものである。
よれば、製品の良否判定精度を高めると共に、安定した
判定試験を可能にして作業性を向上させることができる
ものである。
第１図−及び（Ｂ）は、従来のテストソケットピンにて
ＩＣの性能試験を行っている状態を示す説明図、第２図
は、従来のテストソケットピンの測定ピンの斜視図、第
３図は、本発明の一実施例の画定ビン部分の斜視図、第
４図及び第５図は、試験ロットごとの性能判定歩留りを
示す特性図である。 １０・・・測定ピン、１１・・・接触部、１１ａ・・・
突起体、１１ｂ・・・局面。
ＩＣの性能試験を行っている状態を示す説明図、第２図
は、従来のテストソケットピンの測定ピンの斜視図、第
３図は、本発明の一実施例の画定ビン部分の斜視図、第
４図及び第５図は、試験ロットごとの性能判定歩留りを
示す特性図である。 １０・・・測定ピン、１１・・・接触部、１１ａ・・・
突起体、１１ｂ・・・局面。
Claims (1)
- ソケット本体に取付けられ□た測定ピンの先端部に複数
個の突起体からなる接触部を形成してなること、ｔ−特
徴とす゛るテストソケットピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8268182A JPS58199545A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | テストソケツトピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8268182A JPS58199545A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | テストソケツトピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58199545A true JPS58199545A (ja) | 1983-11-19 |
Family
ID=13781160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8268182A Pending JPS58199545A (ja) | 1982-05-17 | 1982-05-17 | テストソケツトピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58199545A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6423894U (ja) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | ||
| JPH03103580U (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-28 | ||
| US6344753B1 (en) | 1999-06-18 | 2002-02-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test socket having improved contact terminals, and method of forming contact terminals of the test socket |
| US6794890B1 (en) | 1999-07-27 | 2004-09-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test socket, method of manufacturing the test socket, test method using the test socket, and member to be tested |
| DE102007013062A1 (de) * | 2007-03-19 | 2008-10-09 | Qimonda Ag | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung zum Testen von Halbleiter-Bauelementen |
-
1982
- 1982-05-17 JP JP8268182A patent/JPS58199545A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6423894U (ja) * | 1987-08-03 | 1989-02-08 | ||
| JPH03103580U (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-28 | ||
| JPH0747829Y2 (ja) * | 1990-02-09 | 1995-11-01 | 第一精工株式会社 | Ｚｉｆ式ｉｃソケット |
| US6344753B1 (en) | 1999-06-18 | 2002-02-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test socket having improved contact terminals, and method of forming contact terminals of the test socket |
| US6794890B1 (en) | 1999-07-27 | 2004-09-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test socket, method of manufacturing the test socket, test method using the test socket, and member to be tested |
| US7112976B2 (en) | 1999-07-27 | 2006-09-26 | Misubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test socket, method of manufacturing the test socket, test method using the test socket, and member to be tested |
| DE102007013062A1 (de) * | 2007-03-19 | 2008-10-09 | Qimonda Ag | Vorrichtung und Verfahren zur elektrischen Kontaktierung zum Testen von Halbleiter-Bauelementen |
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