JPS60122378A - 半導体装置の温度サイクル試験装置 - Google Patents
半導体装置の温度サイクル試験装置Info
- Publication number
- JPS60122378A JPS60122378A JP58229703A JP22970383A JPS60122378A JP S60122378 A JPS60122378 A JP S60122378A JP 58229703 A JP58229703 A JP 58229703A JP 22970383 A JP22970383 A JP 22970383A JP S60122378 A JPS60122378 A JP S60122378A
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- JP
- Japan
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- burn
- board
- sockets
- temperature cycle
- test
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体装置の信頼性をテストする為の試験装置
に関し、特に耐熱性試験に用いられる温度サイクル試験
装置の改良に係る。
に関し、特に耐熱性試験に用いられる温度サイクル試験
装置の改良に係る。
外囲器にパッケージングして製造された半導体装置は、
電気特性試験や種々の信頼性試験を経て出荷される。信
頼性試験のうちの耐熱性試験は周期的な熱衝撃に対する
耐久性によってテス］〜され、この試験には半導体装置
を実装してこれに周期的な熱負荷をくわえるバーインボ
ート及び該バーインボードに半導体装置を自動的にセラ
１−する自動挿入ｌ幾を１藷えた）品度サイクル試験装
置が用いられている。
電気特性試験や種々の信頼性試験を経て出荷される。信
頼性試験のうちの耐熱性試験は周期的な熱衝撃に対する
耐久性によってテス］〜され、この試験には半導体装置
を実装してこれに周期的な熱負荷をくわえるバーインボ
ート及び該バーインボードに半導体装置を自動的にセラ
１−する自動挿入ｌ幾を１藷えた）品度サイクル試験装
置が用いられている。
ところで、従来の温度サイクル試験装置では、自動ＩＣ
挿入（幾に半導体装置のオープンチェック及びショーｈ
チェックを行なう為のＩ Ｓ Ｔ ）！能が装備されて
いなかった。従って、この様な電気特性不良の製品もバ
ーインボードに一緒に実装されることとなり、その結果
、実装された不良製品のためにバーインボードの電気回
路が測定中にショートを起して破損される危険を生じる
。そこで、従来の温度サイイクル試験装置ではバーイン
ボードの実装用ソケットに保護抵抗を設けて電気回路の
破損を防止している。
挿入（幾に半導体装置のオープンチェック及びショーｈ
チェックを行なう為のＩ Ｓ Ｔ ）！能が装備されて
いなかった。従って、この様な電気特性不良の製品もバ
ーインボードに一緒に実装されることとなり、その結果
、実装された不良製品のためにバーインボードの電気回
路が測定中にショートを起して破損される危険を生じる
。そこで、従来の温度サイイクル試験装置ではバーイン
ボードの実装用ソケットに保護抵抗を設けて電気回路の
破損を防止している。
第１図（Ａ）は上記従来の濃度サイクル試験装置に於け
るバーインボードの平面図であり、第１図（Ｂ）は同図
（Δ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。これらの図に於
いて、１はバーインボードの基板であり、２は補強プレ
ートである。基板１上には個々の半導体装置を実装する
為のソ１１ツ１〜３・・・が配設されており、これらソ
ケッ１〜３・・・の夫々に保護抵抗４・・・が付設され
ている。
るバーインボードの平面図であり、第１図（Ｂ）は同図
（Δ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。これらの図に於
いて、１はバーインボードの基板であり、２は補強プレ
ートである。基板１上には個々の半導体装置を実装する
為のソ１１ツ１〜３・・・が配設されており、これらソ
ケッ１〜３・・・の夫々に保護抵抗４・・・が付設され
ている。
上述の様に、従来の温度サイクル試験装置で（Ｊバーイ
ンボードの電気回路破損を防止するために保護抵抗４・
・・を付設しなければならず、その分だけ実装用のソケ
ット３・・・の数が少なくならざるを得ない為、試験時
の実装密度が低く生産性か上がらないという問題があっ
た。
ンボードの電気回路破損を防止するために保護抵抗４・
・・を付設しなければならず、その分だけ実装用のソケ
ット３・・・の数が少なくならざるを得ない為、試験時
の実装密度が低く生産性か上がらないという問題があっ
た。
本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、従来の保護
抵抗を廃止してバーインボードのソケットの数を増加し
、試験時における半導体装置の実装密度を増大して生産
性の向上を図ることが出来る半導体装置の温度サイクル
試験装置を提供するものである。
抵抗を廃止してバーインボードのソケットの数を増加し
、試験時における半導体装置の実装密度を増大して生産
性の向上を図ることが出来る半導体装置の温度サイクル
試験装置を提供するものである。
本発明による半導体装置の温度サイクル試験装置は、保
護抵抗を付設することなくソケットを高密度で設置した
バーインボードと、該バーインボードに実装される半導
体装置のオープンチェック及びショー１−チェックを行
なう測定部及び該測定部でチェックされた不良品を排除
する分類部を設けた自動挿入機とからなり、オープン不
良及びショート不良を生じていない良品のみを前記バー
インボードに実装して温度サイクル試験を行なうことを
特徴とするものである。
護抵抗を付設することなくソケットを高密度で設置した
バーインボードと、該バーインボードに実装される半導
体装置のオープンチェック及びショー１−チェックを行
なう測定部及び該測定部でチェックされた不良品を排除
する分類部を設けた自動挿入機とからなり、オープン不
良及びショート不良を生じていない良品のみを前記バー
インボードに実装して温度サイクル試験を行なうことを
特徴とするものである。
上記本発明の熱サイクル試験装置では自動ＩＣ挿入機に
Ｉ Ｓ Ｔ ＩＸ！能が装置藷されており、オープン及
びショート不良を生じている半導体装置はバーインボー
ドに実装されないから、保護抵抗を付設しなくてもバー
インボードの電気回路破損を防止することができる。従
って、バーインボードの実装密度を増大して生産性の向
上を図ることが可能となる。
Ｉ Ｓ Ｔ ＩＸ！能が装置藷されており、オープン及
びショート不良を生じている半導体装置はバーインボー
ドに実装されないから、保護抵抗を付設しなくてもバー
インボードの電気回路破損を防止することができる。従
って、バーインボードの実装密度を増大して生産性の向
上を図ることが可能となる。
以下、第２図（Ａ）（Ｂ）及び第３図を参照して本発明
の一実施例を説明する。
の一実施例を説明する。
第２図（Δ）は本発明の一実施例に成る）Ｂ度すイクル
試験装置のバーインボードを示す平面図であり、第２図
（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。こ
れらの図に於いて、１はバーインボードの基板、２は補
強プレート、３はソケットである。図示の様に、このバ
ーインボードには保護抵抗が付設されておらず、その分
だけソケッ１〜３・・・が高密度で配設されている。従
って、このバー・ｒンボードには従来のものよりも高密
度で半導体装置を実装することが出来る。第３図は、第
２図（Ａ）（Ｂ）のバーインボードを備えた本発明の一
実施例に成る温度サイクル試験装置を示す説明図である
。同図に於いて、５は自動挿入機のシュー１〜であり、
該シュー１−５に沿って半導体装置１０が供給され、バ
ーインボードのソケッ１〜３・・・に自動的に挿入され
る。この実施例では自動挿入機のシュート５にテス）〜
部６及び分類部７が設けられており、半導体装置１０は
７２１〜部６に５− 設けられた測子８にリードを接触させてオープンチェッ
ク及びショー１〜チエツクを受ける。そして、測定部６
での上記ＴＳＴテストにより不良品と判定された半導体
装置１０は分類部７においてシュート５から排除され、
バーインボードには実装されないようになっている。従
って、バーインボードに従来のような保護抵抗が設けら
れていなくともＩＳＴテスト不良品による熱サイクル試
験中の電気回路破損を回避することが出来る。
試験装置のバーインボードを示す平面図であり、第２図
（Ｂ）は同図（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。こ
れらの図に於いて、１はバーインボードの基板、２は補
強プレート、３はソケットである。図示の様に、このバ
ーインボードには保護抵抗が付設されておらず、その分
だけソケッ１〜３・・・が高密度で配設されている。従
って、このバー・ｒンボードには従来のものよりも高密
度で半導体装置を実装することが出来る。第３図は、第
２図（Ａ）（Ｂ）のバーインボードを備えた本発明の一
実施例に成る温度サイクル試験装置を示す説明図である
。同図に於いて、５は自動挿入機のシュー１〜であり、
該シュー１−５に沿って半導体装置１０が供給され、バ
ーインボードのソケッ１〜３・・・に自動的に挿入され
る。この実施例では自動挿入機のシュート５にテス）〜
部６及び分類部７が設けられており、半導体装置１０は
７２１〜部６に５− 設けられた測子８にリードを接触させてオープンチェッ
ク及びショー１〜チエツクを受ける。そして、測定部６
での上記ＴＳＴテストにより不良品と判定された半導体
装置１０は分類部７においてシュート５から排除され、
バーインボードには実装されないようになっている。従
って、バーインボードに従来のような保護抵抗が設けら
れていなくともＩＳＴテスト不良品による熱サイクル試
験中の電気回路破損を回避することが出来る。
このように、自動挿入機にＩＳＴ機能を装備してオープ
ン不良及びショート不良の半導体装置を排除するように
した上記実施例の熱サイクル試験装置では、バーインボ
ードの回路保護の為の保護抵抗等を取付ける必要がない
ことからソケット３の数を増加して半導体装置１０の実
装密度を高め、これにより１ボード当りのテスト処理個
数を従来よりも約２０％向上することが出来た。
ン不良及びショート不良の半導体装置を排除するように
した上記実施例の熱サイクル試験装置では、バーインボ
ードの回路保護の為の保護抵抗等を取付ける必要がない
ことからソケット３の数を増加して半導体装置１０の実
装密度を高め、これにより１ボード当りのテスト処理個
数を従来よりも約２０％向上することが出来た。
また、ＩＳＴテスト不良品がシュート５の分類部７から
排除される結果、濃度サイクル試験後の良品歩留を向上
することが出来る。
排除される結果、濃度サイクル試験後の良品歩留を向上
することが出来る。
６−
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明の温度サイクル試験製画に
よれば、従来の保護抵抗を廃仕してバーインボードのソ
ケッ１〜の数を増加し、試験峙における半導体装置の実
装密度を増大して生産性の向上を図ることが出来る等、
顕著な効果が得られるものである。
よれば、従来の保護抵抗を廃仕してバーインボードのソ
ケッ１〜の数を増加し、試験峙における半導体装置の実
装密度を増大して生産性の向上を図ることが出来る等、
顕著な効果が得られるものである。
第１図（Ａ）は従来の温度サイクル試験ＶＬ回に用いら
れているバーインボードの平面図であり、第１図（Ｂ）
は同図（Ａ＞のＢ−Ｂ線に沿う断面図、第２図（Ａ）は
本発明の一実施例になる）温度サイクル試験装置に用い
られているバーンインボードを示す平面図、第２図（Ｂ
）は同図（Ａ）の１・・・バーンインボードの基板、２
・・・補強プレート、３・・・ソケット、４・・・保護
抵抗、５・・・シュート、６・・・テスト部、７・・・
分類部、８・・・測子。 ７− く の 六 − く
れているバーインボードの平面図であり、第１図（Ｂ）
は同図（Ａ＞のＢ−Ｂ線に沿う断面図、第２図（Ａ）は
本発明の一実施例になる）温度サイクル試験装置に用い
られているバーンインボードを示す平面図、第２図（Ｂ
）は同図（Ａ）の１・・・バーンインボードの基板、２
・・・補強プレート、３・・・ソケット、４・・・保護
抵抗、５・・・シュート、６・・・テスト部、７・・・
分類部、８・・・測子。 ７− く の 六 − く
Claims (1)
- 保護抵抗を付設することなくソケッ１〜を高密廓で設置
したバーインボードと、該バーインボードに実装される
半導体装ｄのオープンチェック及びショー１へチェック
を行なう測定部及び該測定部でチェックされた不良品を
排除する分類部を設けた自動挿入機とからなり、オーブ
ン不良及びショート不良を生じていな（，１良品のみを
前２バーインボードに実装して温度サイクル試験を行な
うことを
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58229703A JPS60122378A (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体装置の温度サイクル試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58229703A JPS60122378A (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体装置の温度サイクル試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60122378A true JPS60122378A (ja) | 1985-06-29 |
Family
ID=16896372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58229703A Pending JPS60122378A (ja) | 1983-12-05 | 1983-12-05 | 半導体装置の温度サイクル試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60122378A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169062A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-25 | Hitachi Ltd | 着脱装置 |
| JPS6466576A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-13 | Okaya Electric Industry Co | Loader/unloader apparatus |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52144977A (en) * | 1976-05-28 | 1977-12-02 | Hitachi Ltd | Inspecting method of semiconductor devices |
| JPS5764945A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-20 | Hitachi Ltd | Inspecting device for electronic parts |
-
1983
- 1983-12-05 JP JP58229703A patent/JPS60122378A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52144977A (en) * | 1976-05-28 | 1977-12-02 | Hitachi Ltd | Inspecting method of semiconductor devices |
| JPS5764945A (en) * | 1980-10-09 | 1982-04-20 | Hitachi Ltd | Inspecting device for electronic parts |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169062A (ja) * | 1986-01-22 | 1987-07-25 | Hitachi Ltd | 着脱装置 |
| JPS6466576A (en) * | 1987-09-08 | 1989-03-13 | Okaya Electric Industry Co | Loader/unloader apparatus |
| JPH0549194B2 (ja) * | 1987-09-08 | 1993-07-23 | Okaya Electric Industry Co |
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