JPH0363215B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (1) 発明の技術分野 本発明は集積回路ICの自動試験装置、特に集
積回路の移送における自動ハンドリング装置に関
する。

(2) 技術の背景 現在IC自動試験における自動ハンドリング方
法は重力を利用した自然落下方式を採用してい
る。

第１図は従来のIC自動試験装置を説明するた
めの自動試験装置の側面図ａ、および上面図ｂ
で、同図を参照すると、当該自動試験装置は、ガ
ードレール１上にあるICパツケージ５の測定を
行うソケツト部３、該ソケツト部３へICパツケ
ージ５を送り込むエスケープ機構２よりなるエス
ケープ部、および測定結果より良品、不良品の分
別を行う分類部４よりなる。なお同図において水
平面７に対する傾斜角度αは約40度、また６はテ
スターを示す。エスケープ機構２の先端部はレー
ル１内にあつてICパツケージ５の落下を防止し、
この先端が上がるとICパツケージの１個がソケ
ツト部３へ向けて滑り落ち、その直後先端部は再
びレール１内に動いてICパツケージ５の検査が
終るまでその位置にあり、検査が終ると再び上が
つて次のICパツケージ５が滑り落ちることを可
能にし、以下検査とタイミングをとつて上記の操
作を繰り返す。ソケツト部３にはICパツケージ
５が滑り落ちてくると嵌合する測定ソケツトが形
成され、ICパツケージがこのソケツト内にある
ときそのパツドとテスター６の端子とが接続して
所定の検査が行われる。検査の結果はICパツケ
ージ５が分類部４に到達する前に分類部へ送ら
れ、検査結果に応じ不良品は部品４ａへまた良品
は部品４ｂへ図示しない装置で送られ、そこから
図示しないパツケージ受け皿へ滑り落ちる。

(3) 従来技術と問題点 ところで、上述した試験装置における従来のハ
ンドリング方法は、ソケツト部３から分類部４へ
の移送、エスケープ部からソケツト部３への移送
において自然落下方式を採用しているため、移送
の確実性に問題があり、それぞれの移送の確認動
作を要し、完全な同時移送を行なえず、高速化を
達成しえない問題がある。また上記従来の方式で
はその構造上ソケツト部３とテスターとの配線が
長くなり、安定した測定条件を得るための妨げに
なつている。

(4) 発明の目的 本発明は上記従来の問題に鑑み、高速でかつ効
率の良い自動ハンドリング方法を用いる集積回路
の自動試験方法の提供を目的とする。

(5) 発明の構成 そしてこの目的は、間歇的に回転可能な回転手
段を用い、該回転手段の第１の回転停止位置にお
いて被試験半導体装置を該回転手段にローデイン
グし、第２の回転位置において該半導体装置の試
験を行い、第３の回転停止位置において該試験の
結果に基づいて該半導体装置の選別を行う半導体
装置の試験装置であつて、回転駆動機構の回転軸
の半径方向に対してスライド可能なチヤツクが該
回転軸に円周上の所定位置に複数個それぞれ設け
られた回転ヘツドと、該複数個のチヤツクに被試
験半導体装置のローデイングあるいはアンローデ
イングを行わせる該所定位置対応位置Ａ、Ｃ、Ｄ
にそれぞれ設けられたローデイング機構と、該所
定位置対応位置Ｂのチヤツクを半径方向にスライ
ドさせチヤツクにチヤツクされる該被試験半導体
装置と該位置Ｂの半径方向に設けられた測定ソケ
ツトとコンタクト動作を行わせるチヤツク半径方
向駆動機構と、該ローデイング機構の２つに対応
して配設され試験の結果に基づいて被試験半導体
装置の良品を収納する良品収納部と不良品を収納
する不良収納部とを有することを特徴とする半導
体装置の試験装置を提供することによつて達成さ
れる。

(6) 発明の実施例 以下、本発明の実施例を図面によつて詳述す
る。

第２図は本発明実施例自動ハンドリング装置要
部の正面図ａ、側面図ｂ、および上面図ｃで、同
図を参照すると、ヘツド回転軸１１の一方の端に
は、90°回転駆動機構１２がチヤンバー１３の外
部に接続され、他端には、上下スライド可能なチ
ヤツク１４が回転ヘツド１５を４等分した位置に
それぞれ設けられている。エスケープ機構１６は
90°方向変換ガイドレール１７とつながる位置に
あり、90°方向変換ガイドレール１７はチヤンバ
ー１３の外部に設けた90°方向変換駆動機構１８
に接続された伝達軸１９により駆動される。0°の
位置（同図にＡで示す位置）に来たチヤツク１４
は90°方向変換されたガイドレール１７とつなが
る位置にあり、この位置の後方にはチヤンバー外
部に設けられたエアシリンダ２０により駆動され
るローデイングプツシヤー２１が設けられてい
る。90°の位置（同図にＢで示す位置）に来たチ
ヤツクは測定ソケツト２２の真上に来る位置にあ
り、チヤツク上下機構２３に取り付けられたチヤ
ツク上下駆動アーム２４がチヤツクスライド軸端
上に設けられている。180°の位置（同図にＣで示
す位置）に来たチヤツク１４は不良分類の位置に
あり、この位置にはチヤンバー外部に設けられた
エアシリンダ２５により駆動される不良品突出し
プツシヤー２６および不良品取出しガイドレール
２７がそれぞれ設けられている。またこの先には
不良品収納ケース２８がセツトされている。270°
の位置（同図にＤで示す位置）に来たチヤツク１
４は良品分類の位置にあり、この位置にはチヤン
バー外部に設けられたエアシリンダ２９により駆
動される良品突出しプツシヤー３０および良品取
出しガイドレール３１がそれぞれ設けられてい
る。またこの先には良品収納ケース３２がセツト
されている。測定ソケツト２２はハンドリング機
構本体３３に直接設置されテスター本体３４上の
パーフオーマンスボード３５との間で短い配線で
電気的に接続されているか、またはパーフオーマ
ンスボードに直接取り付けられ電気的にはパーフ
オーマンスボードのプリントパターンと直接接続
されている。

ICのハンドリングはまずエスケープ機構１６
により１個だけエスケープしたICを90°方向変換
ガイドレール１７に入れ90°方向を変換させる。
この動作中に回転ヘツド１５は90°回転する。回
転ヘツドが90°回転後停止した時、0°の位置に来
たチヤツク１４には、チヤンバー外部に設けられ
たエアシリンダ２０により駆動されるローデイン
グプツシヤー２１により90°方向変換されたガイ
ドレール内のICをチヤツク内にローデイングし、
90°の位置に来たチヤツク１４はチヤンバー外部
に設けられたチヤツク上下機構２３により駆動さ
れるチヤツク上下駆動アーム２４により押し下げ
られ測定ソケツト２２とコンタクト動作をし、
180°の位置に来たチヤツク１４からICが不良なら
チヤンバー外部に設けられたエアシリンダ２５に
より駆動される不良品突出しプツシヤー２６によ
り不良ICを不良品取出し、ガイドレール２７を
通過させて不良品収納ケース２８内に挿入し、
270°の位置に来たチヤツク１４からはICが良品な
らチヤンバー外部に設けられたエアシリンダ２９
により駆動される良品突出しプツシヤー３０によ
り良品ICを良品取出しガイドレール３１を通過
させて食品収納ケース３２内に挿入する。

また測定ソケツト２２はパーフオーマンスボー
ド３５に直接取り付けられ電気的にはパーフオー
マンスボード３５のプリントパターンに直接接続
されているか、パーフオーマンスボード３５に接
近した位置でハンドリング機構本体３３に取り付
けられ、電気的には短い配線でパーフオーマンス
ボードと接続されているため、電気的に安定した
測定条件が得られるようにすると共に、ハンドリ
ング機構本体３３をチヤンバー１３てカバーし内
部雰囲気温度を上げることにより高温測定を行う
こともできる。

なお本発明の装置において、ICを前以つてキ
ヤリアケース内に納めておくことにより、チヤツ
ク１４で保持された場合の損傷を防止する。

(7) 発明の効果 以上、詳細に説明した如く、本発明の方法によ
れば、IC自動試験において、エスケープ、測定、
分離を同時動作による強制移送を行い、かつソケ
ツトとテスター間の配線を短縮化または省略し、
全体をチヤンバーでカバーして内部雰囲気温度を
上げることができるため、高速で確実なハンドリ
ングと電気的に安定したICの高温自動試験を行
うことができ、IC自動試験の性能および半導体
装置の信頼性向上に効果大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のハンドリング方法を実施するた
めのIC自動試験装置要部の側面図と上面図ｂ、
第２図は本発明実施例であるIC自動試験装置の
正面図ａ、側面図ｂ、および上面図ｃである。 １……ガイドレール、２……エスケープ機構、
３……ソケツト部、４……分類部、５……ICパ
ツケージ、６……テスター、１１……ヘツド回転
軸、１２……90°回転駆動機構、１３……チヤン
バー、１４……チヤツク、１５……回転ヘツド、
１６……エスケープ機構、１７……90度方向変換
ガイドレール、１９……90度方向変換駆動機構、
１９……90度変換駆動伝達軸、２０……エアシリ
ンダ、２１……ローデイングプツシヤー、２２…
…測定ソケツト、２３……チヤツク上下機構、２
４……チヤツク上下駆動アーム、２５……エアシ
リンダ、２６……不良品突出しプツシヤー、２７
……不良品取出しガイドレール、２８……不良品
収納ケース、２９……エアシリンダ、３０……良
品突出しプツシヤー、３１……良品取出しガイド
レール、３２……良品収納ケース、３３……ハン
ドリング機構本体、３４……テスター本体、３５
……パーフオーマンスボード。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 間歇的に回転可能な回転手段を用い、該回転
   手段の第１の回転停止位置において被試験半導体
   装置を該回転手段にローデイングし、第２の回転
   位置において該半導体装置の試験を行い、第３の
   回転停止位置において該試験の結果に基づいて該
   半導体装置の選別を行う半導体装置の試験装置で
   あつて、 回転駆動機構１２の回転軸１１の半径方向に対
   してスライド可能なチヤツク１４が該回転軸１１
   に円周上の所定位置に複数個それぞれ設けられた
   回転ヘツド１５と、 該複数個のチヤツク１４に被試験半導体装置の
   ローデイングあるいはアンローデイングを行わせ
   る該所定位置対応位置Ａ、Ｃ、Ｄにそれぞれ設け
   られたローデイング機構２０，２１；２５，２
   ６；２９，３０と、 該所定位置対応位置Ｂのチヤツク１４を半径方
   向にスライドさせチヤツク１４にチヤツクされる
   該被試験半導体装置と該位置Ｂの半径方向に設け
   られた測定ソケツト２２とコンタクト動作を行わ
   せるチヤツク半径方向駆動機構２３，２４と、 該ローデイング機構の２つに対応して配設され
   試験の結果に基づいて被試験半導体装置５の良品
   を収納する良品収納部３１，３２と不良品を収納
   する不良品収納部２７，２８とを有することを特
   徴とする半導体装置の試験装置。 ２ 上記所定位置対応位置Ａに位置するチヤツク
   １４に被試験半導体装置５をローデイングさせる
   方向変換駆動機構１７がエスケープ機構１６との
   間に設けられたことを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の装置。 ３ 上記測定ソケツト２２はハンドリング機構本
   体３３に直接装置されテスター本体３４上のパー
   フオーマンスボード３５との間で電気的に接続さ
   れるか、あるいは、パーフオーマンスボードに直
   接設置され電気的に接続されていることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項記載の装置。 ４ 回転駆動機構１２の回転軸１１の半径方向に
   対してスライド可能なチヤツク１４が該回転軸１
   １に円周上を４等分した位置にそれぞれ設けら
   れ、該回転軸１１が水平に支持された回転ヘツド
   １５と、被試験半導体装置５の該チヤツク１４の
   ローデイングをなす垂直方向に配設されたエスケ
   ープ機構１６と、該エスケープ機構１６から送り
   込まれる被試験半導体装置５を90°方向変換する
   90°方向変換駆動機構部１７，１８，１９と、該
   90°方向変換駆動機構部１７，１８，１９から位
   置Ａに位置するチヤツク１４に対応して設けられ
   該チヤツク１４に被試験半導体装置５のローデイ
   ングを該回転軸方向からなす第１のローデイング
   機構２０，２１と、 位置Ａから90°回転した位置Ｂに位置するチヤ
   ツク１４を半径方向にスライドさせチヤツク１４
   にチヤツクされる半導体装置と測定ソケツト２２
   とのコンタクト動作を行わせるチヤツク半径方向
   駆動機構２３，２４と、該測定ソケツト２２に電
   気的に接続され被試験半導体装置の試験をなす試
   験装置３４と、 位置Ａから180°および270°の位置Ｃ、Ｄに位置
   するチヤツク１４にそれぞれ対応して設けられた
   該チヤツク１４にチヤツクされる被試験半導体装
   置５のアンローデイングを該試験の結果に基づい
   てなす良品の半導体装置を良品収納部３２に収納
   せしめる良品アンローデイング機構２９，３０，
   ３１と、不良品の半導体装置を不良品収納部２８
   に収納せしめる不良品アンローデイング機構２
   ５，２６，２７とを有することを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載の装置。 ５ 上記ローデイングあるいはアンローデイング
   が水平方向になされることを特徴とする特許請求
   の範囲第４項記載の装置。