JPS594133A - 半導体装置の試験装置 - Google Patents
半導体装置の試験装置Info
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- JPS594133A JPS594133A JP57113145A JP11314582A JPS594133A JP S594133 A JPS594133 A JP S594133A JP 57113145 A JP57113145 A JP 57113145A JP 11314582 A JP11314582 A JP 11314582A JP S594133 A JPS594133 A JP S594133A
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- degrees
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１１発明の技術分野
本発明は集積回路（ＩＣ）の自動試験方法、特に集積回
路の移送における自動ハンドリング方法に関する。
路の移送における自動ハンドリング方法に関する。
（２）技術の背景
現在ＩＣ自動試験における自動ハンドリング方法は重力
を利用した自然落下方式を採用している。
を利用した自然落下方式を採用している。
第１図は従来のＩＣ自動試験方法を説明するた（１）
めの自動Ｈ＋Ｅ験装置の側面図＋８１、および上面図（
ｂｌで、同図を参照すると、当該自動試験装置は、ガー
トレールＩ上にあるＩＣパッケージ５の測定を行うソケ
ット部３、該ソケット部３へＩＣパンケージ５を送り込
むエスケープ機構２よりなるエスケープ部、および測定
結果より良品、不良品の分別を行う分類部４よりなる。
ｂｌで、同図を参照すると、当該自動試験装置は、ガー
トレールＩ上にあるＩＣパッケージ５の測定を行うソケ
ット部３、該ソケット部３へＩＣパンケージ５を送り込
むエスケープ機構２よりなるエスケープ部、および測定
結果より良品、不良品の分別を行う分類部４よりなる。
なお同図において水平面７に対する傾斜角度αは約４０
度、また６はテスターを示す。エスケープ機構２の先端
部はレール１内にあってＩＣパッケージ５の落下を防止
し、この先端が十がるとｒＣパッケージの１個がソケッ
ト部３へ向けて滑り落ち、その直後先端部は再びレール
１内に勅いてＩＣパッケージ５の検査が終るまでその位
置にあり、検査が終ると再び上がって次のＩＣパッケー
ジ５が滑り落ぢることを可能にし、以下検査とタイミン
グをとって上記の操作を繰り返す。ソケット部３にはＩ
Ｃパッケージが滑り落ぢてくると嵌合するソケットが形
成され、ＩＣパンケージがこのソケット内にあるときそ
のパッドとテスター６の端子とが接続して所定の検査が
行われる。検査（２） の結果はＩＣパッケージ５が分類部４に到達する前に分
類部へ送られ、検査結果に応じ不良品は部品４ａへまた
良品は部分４ｂへ図示しない装置で送られ、そこから図
示しないパッケージ受は皿へ滑り落ちる。
度、また６はテスターを示す。エスケープ機構２の先端
部はレール１内にあってＩＣパッケージ５の落下を防止
し、この先端が十がるとｒＣパッケージの１個がソケッ
ト部３へ向けて滑り落ち、その直後先端部は再びレール
１内に勅いてＩＣパッケージ５の検査が終るまでその位
置にあり、検査が終ると再び上がって次のＩＣパッケー
ジ５が滑り落ぢることを可能にし、以下検査とタイミン
グをとって上記の操作を繰り返す。ソケット部３にはＩ
Ｃパッケージが滑り落ぢてくると嵌合するソケットが形
成され、ＩＣパンケージがこのソケット内にあるときそ
のパッドとテスター６の端子とが接続して所定の検査が
行われる。検査（２） の結果はＩＣパッケージ５が分類部４に到達する前に分
類部へ送られ、検査結果に応じ不良品は部品４ａへまた
良品は部分４ｂへ図示しない装置で送られ、そこから図
示しないパッケージ受は皿へ滑り落ちる。
（３）従来技術と問題点
ところで、」一連した試験装置における従来のハンドリ
ングカ法は、ソケット部３から分類部４への移送、エス
ケープ部からソケット部３への移送において自然落下方
式を採用しているため、移送の確実性に問題があり、そ
れぞれの移送の確認動作を要し、完全な同時移送を行な
えず、高速化を達成しえない問題がある。また」二記従
来の方式ではその構造−ヒソケラト部３とテスターとの
配線が長くなり、安定した測定条件を得るための妨げに
なっている。
ングカ法は、ソケット部３から分類部４への移送、エス
ケープ部からソケット部３への移送において自然落下方
式を採用しているため、移送の確実性に問題があり、そ
れぞれの移送の確認動作を要し、完全な同時移送を行な
えず、高速化を達成しえない問題がある。また」二記従
来の方式ではその構造−ヒソケラト部３とテスターとの
配線が長くなり、安定した測定条件を得るための妨げに
なっている。
（４）発明の目的
本発明は」二記従来の問題に鑑み、高速でかつ効率の良
い自動ハンドリング方法を用いる′３４Ｓ積回路の自動
試験方法の提供を目的とする。
い自動ハンドリング方法を用いる′３４Ｓ積回路の自動
試験方法の提供を目的とする。
（３）
（５）発明の構成
そしてこの目的は、本発明の方法によれば、間歇的に回
転可能な回転手段を用い、該回転手段の第１の回転停止
１−位置において被試験半導体装置を該回転手段にロー
ディングし、第２の回転停止位置において該半導体装置
の試験を行い、第３の回転停止に位置において該試験の
結果に基づいて該半導体装置の選別を行うことを特徴と
する半導体装置の試験方法を提供することによって達成
される。
転可能な回転手段を用い、該回転手段の第１の回転停止
１−位置において被試験半導体装置を該回転手段にロー
ディングし、第２の回転停止位置において該半導体装置
の試験を行い、第３の回転停止に位置において該試験の
結果に基づいて該半導体装置の選別を行うことを特徴と
する半導体装置の試験方法を提供することによって達成
される。
（６）発明の実施例
以１：、本発明の実施例を図面によって詳述する。
第２図は本発明の方法を実施するた、めの自動ハンｊ・
“リング装置要部の正面図ｆ、ｌ）、側面図ｆｂ）、お
よび」二面図（Ｃ１で、同図を参照すると、ヘッド回転
軸１１の一方の端には、９０゛回転駆動機構１２がチャ
ンバー１３の外部に接続され、他端には、上下スライド
可能なチャック１４が回転ヘット１５を４等分した位置
にそれぞれ設けられている。エスケープ機（４） 横１６は９０°方向変換ガイドレール１７とつながる位
置にあり、９０°方向変換ガイドレール１７はチャンバ
ー１３の外部に設けた９０゛方向変換駆動機横１８に接
続された伝達軸１９により駆動される。 ０°の位置（
同図にＡで示す位置）に来たチャック１４ば９０°方向
変換されたガイドレール１７とつながる位置にあり、こ
の位置の後方にはチャンバー外部に設けられたエアシリ
ンダ２０により駆動されるローディングプッシャー２１
が設けられている。９０’の位置（同図にＢで示す位置
）に来たチャックは測定ソケット２２の真上に来る位置
にあり、チャック上下機構２３に取り付けられたチャッ
ク上下駆動アーム２４がチャックスライド軸端上に設け
られている。 １８０°の位置（同図にＣで示す位置）
に来たチャック１４は不良分類の位置にあり、この位置
にはチャンバー外部に設けられたエアシリンダ２５によ
り駆動される不良品突出しプッシャー２６および不良品
取出しガイドレール２７がそれぞれ設けられている。ま
たこの先には不良品収納ケース２８がセットされている
。 ２７０°の位置（同図にＤで示す（５） 位置）に来たチャック１４は良品分類の位置にあり、こ
の位置にはチャンバー外部に設けられたエアシリンダ２
９により駆動される良品突出しプッシャー３０および良
品取出しガイドレール３１がそれぞれ設けられている。
“リング装置要部の正面図ｆ、ｌ）、側面図ｆｂ）、お
よび」二面図（Ｃ１で、同図を参照すると、ヘッド回転
軸１１の一方の端には、９０゛回転駆動機構１２がチャ
ンバー１３の外部に接続され、他端には、上下スライド
可能なチャック１４が回転ヘット１５を４等分した位置
にそれぞれ設けられている。エスケープ機（４） 横１６は９０°方向変換ガイドレール１７とつながる位
置にあり、９０°方向変換ガイドレール１７はチャンバ
ー１３の外部に設けた９０゛方向変換駆動機横１８に接
続された伝達軸１９により駆動される。 ０°の位置（
同図にＡで示す位置）に来たチャック１４ば９０°方向
変換されたガイドレール１７とつながる位置にあり、こ
の位置の後方にはチャンバー外部に設けられたエアシリ
ンダ２０により駆動されるローディングプッシャー２１
が設けられている。９０’の位置（同図にＢで示す位置
）に来たチャックは測定ソケット２２の真上に来る位置
にあり、チャック上下機構２３に取り付けられたチャッ
ク上下駆動アーム２４がチャックスライド軸端上に設け
られている。 １８０°の位置（同図にＣで示す位置）
に来たチャック１４は不良分類の位置にあり、この位置
にはチャンバー外部に設けられたエアシリンダ２５によ
り駆動される不良品突出しプッシャー２６および不良品
取出しガイドレール２７がそれぞれ設けられている。ま
たこの先には不良品収納ケース２８がセットされている
。 ２７０°の位置（同図にＤで示す（５） 位置）に来たチャック１４は良品分類の位置にあり、こ
の位置にはチャンバー外部に設けられたエアシリンダ２
９により駆動される良品突出しプッシャー３０および良
品取出しガイドレール３１がそれぞれ設けられている。
またこの先には良品収納ケース３２がセットされている
。測定ソケット２２はハンドリング機構本体３３に直接
設置されテスタ一本体３４上のパーフォーマンスポード
３５との間で短い配線で電気的に接続されているか、ま
たはパーフォーマンスポードに直接取り付けられ電気的
にはパーフォーマンスポードのプリンＩ・パターンと直
接接続されている。
。測定ソケット２２はハンドリング機構本体３３に直接
設置されテスタ一本体３４上のパーフォーマンスポード
３５との間で短い配線で電気的に接続されているか、ま
たはパーフォーマンスポードに直接取り付けられ電気的
にはパーフォーマンスポードのプリンＩ・パターンと直
接接続されている。
ＩＣのハンドリングはまずエスケープ機構１６により１
個だけエスケープしたＩＣを９０°方向変換ガイドレー
ル１７に入れ９０°方向を変換させる。この動作中に回
転ヘッド１５は９０’回転する。回転ヘッドが９０°回
転後停止した時、０°の位置に来たチャック１４には、
チャンバー外部に設けられたエアシリンダ２０により駆
動されるローディングプッシャー２１により９０°方向
変換されたガイドレール内（６） のＩｃをチャック内にローディングし、９０°の位置に
来たチャック１４はチャンバー外部に設けられたチャッ
ク」二下機横２３により駆！ＩＪＪされるチャックに下
駆動アーノ・２４により押し下げられ測定ソケット２２
とコンタクト動作をし、 １８０°の位置に来たチャッ
ク１４からＩＣが不良ならチャンバー外部に設りられた
エアシリンダ２５により駆動される不良品突出しブツシ
ャ−２６により不良ＩＣを不良品取出し、ガイ１゛レー
ル２７を通過させて不良品収納ケース２Ｂ内に挿入し、
２７０°の位置に来たチャック１４からはＩＣが良品
ならチャンバー外部に設りられたエアシリンダ２９によ
り駆動される良品突出しブツシャ−３０により良品ＩＣ
を良品取出しガイドレール３１を通過させて良品収納ケ
ース３２内に挿入する。
個だけエスケープしたＩＣを９０°方向変換ガイドレー
ル１７に入れ９０°方向を変換させる。この動作中に回
転ヘッド１５は９０’回転する。回転ヘッドが９０°回
転後停止した時、０°の位置に来たチャック１４には、
チャンバー外部に設けられたエアシリンダ２０により駆
動されるローディングプッシャー２１により９０°方向
変換されたガイドレール内（６） のＩｃをチャック内にローディングし、９０°の位置に
来たチャック１４はチャンバー外部に設けられたチャッ
ク」二下機横２３により駆！ＩＪＪされるチャックに下
駆動アーノ・２４により押し下げられ測定ソケット２２
とコンタクト動作をし、 １８０°の位置に来たチャッ
ク１４からＩＣが不良ならチャンバー外部に設りられた
エアシリンダ２５により駆動される不良品突出しブツシ
ャ−２６により不良ＩＣを不良品取出し、ガイ１゛レー
ル２７を通過させて不良品収納ケース２Ｂ内に挿入し、
２７０°の位置に来たチャック１４からはＩＣが良品
ならチャンバー外部に設りられたエアシリンダ２９によ
り駆動される良品突出しブツシャ−３０により良品ＩＣ
を良品取出しガイドレール３１を通過させて良品収納ケ
ース３２内に挿入する。
マタ１ｌｌｌ＋ 定ソケット２２はパーフォーマンスポ
ート３５に直接取り付けられ電気的にはバーフメーマン
スホート３５のプリントパターンに直接接続されている
か、バーフォーマンスポーＦ３５に接近した位置でハン
ドリング機構本体３３に取り付けられ、電気的には短い
配線でバーフォーマンスホードと（７） 接続されているため、電気的に安定した測定条件が得ら
れるようにすると共に、ハンドリング機構本体３３をチ
ャンバー１３でカバーし内部雰囲気温度をにげることに
より高温測定を行うこともできる。
ート３５に直接取り付けられ電気的にはバーフメーマン
スホート３５のプリントパターンに直接接続されている
か、バーフォーマンスポーＦ３５に接近した位置でハン
ドリング機構本体３３に取り付けられ、電気的には短い
配線でバーフォーマンスホードと（７） 接続されているため、電気的に安定した測定条件が得ら
れるようにすると共に、ハンドリング機構本体３３をチ
ャンバー１３でカバーし内部雰囲気温度をにげることに
より高温測定を行うこともできる。
なお」−述した方法において、ＩＣを前辺ってキャリア
ケース内に納めておくことにより、チャック１４で保持
された場合の損傷を防止する。
ケース内に納めておくことにより、チャック１４で保持
された場合の損傷を防止する。
（７）発明のＱノ果
以−１−１詳細に説明した如（、本発明の方法によれば
、ＩＣ自動試験において、エスケープ、測定、分類を同
時動作による強制移送を行い、かつソケットとテスター
間の配線を短縮化または省略し、全体をチャンバーでカ
バーして内部雰囲気温度を［−げろことができるため、
高速で確実なハンドリングと電気的に安定したＩＣの高
温自動試験を行うことができ、ＩＣ自動試験の性能およ
び半導体装置の信頼性向上に効果大である。
、ＩＣ自動試験において、エスケープ、測定、分類を同
時動作による強制移送を行い、かつソケットとテスター
間の配線を短縮化または省略し、全体をチャンバーでカ
バーして内部雰囲気温度を［−げろことができるため、
高速で確実なハンドリングと電気的に安定したＩＣの高
温自動試験を行うことができ、ＩＣ自動試験の性能およ
び半導体装置の信頼性向上に効果大である。
第１図は従来のハンドリング方法を実施するためのＩＣ
自動８工（験装置要部の側面図（ａｌと上面図（ｂｌ、
（８） 第２図は本発明の方法を実施するためのＩＣ自動試験装
置の正面図（ａｌ、側面図（ｂｌ、および」二面図ｔｅ
ｌである。 １−ガイドレール、２−エスケープ機構、３−ソケット
部、４−分類部、５．−ＩＣパッケージ、６−テスター
、１１−ヘッド回転軸、１２−・−９０゛回転駆動機構
、１３−チャンバー、１４− チャック、１５一回転ヘ
ッド、１６−エスケープ機構、１７−９０度方向変換ガ
イドレール、１８−・−９０度方向変換駆動機構、１９
−９０度変換駆動伝達軸、２０−エアシリンダ、２１−
ローディングブツシャ−１２２−測定ソケット、２３
− チャック上下機構、２４−チャック上下駆動アーム
、２５−エアシリンダ、２６−不良品突出しブツシャ−
１２７−不良品取出しガイドレール、２日−不良品収納
ケース、２９−エアシリンダ、３０−良品突出しプッシ
ャー、３１−良品取出しガイドレール、３２−良品収納
ケース、３３−ハンドリング機構本体、３４−テスタ一
本体、３５−パーフォーマンス（９） ボード （１０）
自動８工（験装置要部の側面図（ａｌと上面図（ｂｌ、
（８） 第２図は本発明の方法を実施するためのＩＣ自動試験装
置の正面図（ａｌ、側面図（ｂｌ、および」二面図ｔｅ
ｌである。 １−ガイドレール、２−エスケープ機構、３−ソケット
部、４−分類部、５．−ＩＣパッケージ、６−テスター
、１１−ヘッド回転軸、１２−・−９０゛回転駆動機構
、１３−チャンバー、１４− チャック、１５一回転ヘ
ッド、１６−エスケープ機構、１７−９０度方向変換ガ
イドレール、１８−・−９０度方向変換駆動機構、１９
−９０度変換駆動伝達軸、２０−エアシリンダ、２１−
ローディングブツシャ−１２２−測定ソケット、２３
− チャック上下機構、２４−チャック上下駆動アーム
、２５−エアシリンダ、２６−不良品突出しブツシャ−
１２７−不良品取出しガイドレール、２日−不良品収納
ケース、２９−エアシリンダ、３０−良品突出しプッシ
ャー、３１−良品取出しガイドレール、３２−良品収納
ケース、３３−ハンドリング機構本体、３４−テスタ一
本体、３５−パーフォーマンス（９） ボード （１０）
Claims (1)
- 間歇的に回転可能な回転手段を用い、該回転手段の第１
の回転停止位置において被試験半導体装置を該回転手段
にローディングし、第２の回転停止位置において該半導
体装置の試験を行い、第３の回転停止位置において該試
験の結果に基づいて該半導体装置の選別を行うことを特
徴とする半導体装置の試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113145A JPS594133A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 半導体装置の試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57113145A JPS594133A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 半導体装置の試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS594133A true JPS594133A (ja) | 1984-01-10 |
| JPH0363215B2 JPH0363215B2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=14604706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57113145A Granted JPS594133A (ja) | 1982-06-30 | 1982-06-30 | 半導体装置の試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS594133A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS614238A (ja) * | 1984-06-18 | 1986-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の目視検査装置 |
| JPS6358177A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-12 | Sony Corp | 半導体装置の測定装置 |
| JP2008008658A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Wajima Electronics Engineering Co Ltd | ハンドラ |
| CN102621463A (zh) * | 2011-02-01 | 2012-08-01 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 用于半导体测试装置具有气密式导通孔的载板及制造方法 |
| CN103033724A (zh) * | 2011-10-10 | 2013-04-10 | 汕头市宇信科技有限公司 | 用于测试分选机上的绝缘测试机构 |
| CN103792477A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-05-14 | 四川虹视显示技术有限公司 | Oled并行检测分拣系统 |
| TWI512866B (zh) * | 2011-07-08 | 2015-12-11 | Hon Tech Inc | Semiconductor component testing and sorting machine |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441173U (ja) * | 1977-08-26 | 1979-03-19 | ||
| JPS5762600A (en) * | 1980-10-02 | 1982-04-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic part inspecting device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441173B2 (ja) * | 1972-11-15 | 1979-12-07 |
-
1982
- 1982-06-30 JP JP57113145A patent/JPS594133A/ja active Granted
Patent Citations (2)
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| JPH0340945B2 (ja) * | 1984-06-18 | 1991-06-20 | ||
| JPS6358177A (ja) * | 1986-08-28 | 1988-03-12 | Sony Corp | 半導体装置の測定装置 |
| JP2008008658A (ja) * | 2006-06-27 | 2008-01-17 | Wajima Electronics Engineering Co Ltd | ハンドラ |
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| CN103033724A (zh) * | 2011-10-10 | 2013-04-10 | 汕头市宇信科技有限公司 | 用于测试分选机上的绝缘测试机构 |
| CN103792477A (zh) * | 2014-02-20 | 2014-05-14 | 四川虹视显示技术有限公司 | Oled并行检测分拣系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0363215B2 (ja) | 1991-09-30 |
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