JPS6362249A - プロ−バ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明はシリコンウェハに作り込まれた半導体集積回路
の電気的特性を入出力端子（パッド）にプローブ針を接
触させてテストするためのプローバ装置に係り、特に複
数のプロービングエリアを有する。複合ブローピンクシ
ステムを可能とするブローバ装置に関する。

［発明の技術的背景］ 現在、広く用いられているプローバ装置は、第３図及び
第４図に示すように主としてウェハを搬送するローダ部
１１と、搬送されたウェハをアラインメントするアライ
ンメント機構１２とウェハを測定のために水平駆動する
プロービング部１３と、プローブ針と接触しているウェ
ハ上のチップを測定するテストヘッド１４とから成り、
プロービング部１３はウェハ１５を塔載したチャックト
ップ１６をＸＹ軸方向に駆動するチャックステージ１７
を備えている。このようなプローバ装置においては、ロ
ーダ部１１よりチャックトップ１６上に搬送されたウェ
ハ１５はアラインメント機構１２でアラインメントされ
た後、チャックステージ１７でプローブ針１８と接触さ
せながら、テストヘッド１４により測定される。このよ
うなプロービング工程はそれ自体で完結するものではな
く。

プロービングに続けて例えば不良品をマーキングしたり
冗長性（リダンダンシー）のあるチップ（ＩＣ）の場合
、（８復を行うことがあり、更にプロービング後の針跡
やマーキングのインクなどを確認する工程が必要である
。そのためにブローバ′！装置に二Ｊしら工程を行うた
めの機能を付加したり、プローバ装置とは別にこれらの
工程を行うための装置を設けたりしているが、いずれの
場合もウェハを測定、処理するのに長時間を要し高速化
の妨げとなっている。

又、このようなプローバ装置におけるアラインメント機
構は一般にレーザーあるいはＣＣＤによるパターン認識
によってウェハをアラインメントさせており、非常に高
価でプローバ装置全体の価格を上昇させる要素となって
いる。

［発明の目的］ 本発明は上記従来の問題点に鑑みなされたもので、高速
プロービング及び複合プロービングが可能で且つ低価格
の高速デバイス用プローバ装置を提供せんとするもので
ある。

［発明の概要］ このような目的を達成するために１本発明のプロービン
グにおいては、１つのアラインメント機構に対し複数種
のウェハを載置し、複数のプロービングを可能にしたこ
とを特徴とし１例えばウェハを搬送するローダ部、該搬
送されたウェハをアラインメントするアラインメント機
構、該アラインメント機構に隣接する複数のプロービン
グ部及び該複数のプロービング部にそれぞれ設置される
テストヘッドから成るものである。

［発明の実施例］ 以ド１本発明の好ましい実施例を図面に基き説明する。

第１図は１本発明の一実施例であるダブルブローバ装置
の全体を示す図で、ローダ部１，１′は装置の左右両側
に配備される。ローダ部１，１′はそれぞれ１〜４カセ
ツト（１カセツトにウェハ１〜２５枚）収納し、ビルド
アップ構造で左右選択可能になっている。アラインメン
ト機構２は装置のほぼ中央部に位置し、レーザアライン
メント法等の公知のアラインメント法によりＸＹ軸とウ
ェハのスクラブラインの位置合わせを行う。プロービン
グ部３．３′はアラインメント機構２の両側に２つ設け
られ、第２図に示すようにそ九ぞれ独立に動作可能なチ
ャックトップ４及び４′とそれらチャックトップ４及び
４′をＸＹ軸に沿って駆動するチャックステージ（図示
せず）を有する。

これらチャックステージの上部にはリングインサート５
．５’機構を備えたヘッドプレートが配設される。リン
グインサート機端５．５′はウェハ上のチップのパッド
と接触する針を備えたプローブカードを装着する。ロー
ダ部１．１′とチャックトップ４又は４′との間のウェ
ハの搬送は上下、前後に移動するバキュームピンセット
と１８０度回転するトランスアームによって行う。これ
ら搬送機構は公知のものなので説明を省略する。チャッ
クトップ４とチャツクトップ４′間のウェハの搬送は１
８０度回転するトランスアーム６によって行う。各プロ
ービング部３，３′の上方にヒンジ部を中心に回動する
テストヘッド７．７′がそれぞれ設置される（第１図で
はテストヘッド７．７′は後方の待機位置にある）。そ
して各プロービング部３．３′後方にはそれらテストヘ
ッド７．７′の重量（３０〜１００　Ｋｇ）を軽減する
ためのテストヘッド軽減機構８．８′が設置される。テ
ストヘッド軽減機構８はスプリング、バランサーなどか
ら成る。

テスト・＼ラド軽減機構８．８′の間に、マイクロスコ
ープ９の支柱が配設される。マイクロスコープ９は、測
定開始時にオペレーターがチップパッドとプローブ針の
位置合わせを行う時に用いら九るもので１両プロービン
グ部３．３′に共通とする。プロービング部３．３′前
面には共通の操作パネル１０が設けられている。電源及
びコントローラは両プロービング部３，３共通である。

以上のような構成において、ウェハの流九を説明する。

まず、ローダ部１のカセットに収納さ九たウェハは、ビ
ンセットアームによって１枚ずつ取り出されサブチャッ
ク（図示せず）上に載置された後、トランスアームによ
ってプロービング部３のチャックトップ４上に載置され
る。次いでチャックトップ４はアラインメント機構２に
移動し、ここで、チャックステージのＸＹ軸とウェハの
スクラブラインが一致するようにファインアラインメン
トされた後、チャックステージでプロービングが開始さ
れる。これと並行して、もう一方のローダ部ｌ′よりチ
ャックトップ４°にウェハを搬送し、アラインメント機
ｖｔ２でアラインメントし、もう一方のチャックステー
ジでもプロービングを行う。

このように、アラインメントのみを左右交互に行わせ、
プロービングは並行して行うことにより、プロービング
時間を大幅に短縮できる。

以上の説明においては、両プロービング部３゜３′で敏
行してプロービングを行うようにしているが、プロービ
ング部３．３′にマーキングシステム（不良チップにイ
ンクで印をつける）、インスペクシＡンシステム（針跡
及びマーキングのインクをパターン認識するシステム）
、ＥＰＲＯＭ用の紫外線照射システムあるいはりダンダ
ンシーシステム（冗長性のあるＩＣの修復システム）等
を付加することにより、一方のプロービング部でブロー
ピンクを行い、他方のプロービング部でマーキング、イ
ンスペクション、ＥＰＲＯＭ用チップの紫外線照射ある
いはＩＣの修復等を行う複合システムも可能である。

［発明の効果］ 以上の説明からも明らかなように本発明のプロービング
においては、一つのアラインメント機構に対し複数のプ
ロービング部を設けたので、高価なアラインメント機構
を一つで従来のプローバ複数台分の機能を待たせること
ができ、全体として低価格なプローバ装置を提供できる
。

更に複数のプロービング部によって並行プロービングを
行うことができるのでプロービング時間が大幅に短縮さ
れる。

又、プロービング部にマーキング、インスペクション等
の付帯機能を配備することにより、複合プロービングシ
ステムが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のプローバ装置の一実施例の斜視図、第
２図は同平面図、第３図及び第・１図は従来のプローバ
装置の斜視図である。 １．１′・・・・・・・・ロータ部 ２・・・・・・・・・・・・・アラインメント機構３．
３′・・・・・・・・プロービング部４．４′・・・・
・・・・チャックトップ５．５゛・・・・・・・・リン
グインサート機構６・・・・・・・・・・・・・トラン
スアーム７．７′・・・・・・・・テストヘッド８．８
′・・・・・・・・テストヘッド軽減機構９・・・・・
・・・・・・・・マイクロスコープ１０・・・・・・・
・・・・操作パネル代理人　弁理士　　守　谷　−雄 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ウェハを搬送するローダ部、該搬送されたウェハをアラ
   インメントする１個のアラインメント機構、該アライン
   メント機構に隣接する複数のプロービング部から成るプ
   ローバ装置。