JPS6049642A - 半導体装置の検査装置 - Google Patents

半導体装置の検査装置

Info

Publication number
JPS6049642A
JPS6049642A JP15734283A JP15734283A JPS6049642A JP S6049642 A JPS6049642 A JP S6049642A JP 15734283 A JP15734283 A JP 15734283A JP 15734283 A JP15734283 A JP 15734283A JP S6049642 A JPS6049642 A JP S6049642A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
stage
inspection
semiconductor wafer
semiconductor
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15734283A
Other languages
English (en)
Inventor
Michio Honma
本間 三智夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP15734283A priority Critical patent/JPS6049642A/ja
Publication of JPS6049642A publication Critical patent/JPS6049642A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置の検査装置に関し、特に半導体ウ
ェハー上の半導体装置の検査装置に関する。
従来、半導体ウニ/・−上に規則正しく配列された半導
体装置の検査装置aとしてウェノ・−プローノ(−と呼
ばれるものがある。ウェハープローバーにおいて半導体
装置を検査する方法は半導体ウェハーを載物台に載せ測
定用探針群をウェハープローバー上部に設置し、載物台
を測定用探針群の下に移動させ、載物台を回転させて、
載物台の移動方向と半導体ウニバー上の半導体装置間の
分割線(スクライブ線)の方向を合わせる。その後、測
定用探針群を半導体ウェハ上の半導体装置の醒韻パッド
に合わせ、電気信号を測定用探針群を通して半導体装置
に送り、その応答信号も測定用探針群を通して検査装置
の判定部に送り、検査を実施した後、載物台を半導体装
置の大きさに合わせて移動させ、1チツプずつ半導体ウ
ェハー上の半導体装置の検査を実施していた。
ところが載物台−ヒの半導体ウェハー上のスクライブ線
の方向を載物台の移動方向に合わせている間は、電気試
験を行なう検査部は機能を使用することができず、また
、電気試験を行なっている間は、スクライブ線の方向を
載物台の移動方向に合わせる機構部の機能を使用するこ
とができAい。
この為、検査装置の稼動効率を大巾に低下させていた。
さらに、前記機構部がレーザー等の光学系を使用し、高
価な為、半導体装置の価格を高いものにしていた。
本発明の目的は、かかる問題点を解決し、載物台の移動
方向にスクライブ線の方向を合わせる機構部と電気試験
を行なう検査部とが同時に動作しないことに帰因する半
導体検査装置の効率低下を防ぐとともに半導体検査装置
の機構部が耕価な為に検査装置の価格が上がることも防
ぐことにある。
本発明によれば、載物台上の半導体ウェハーの半導体装
置間の分割線(スクライブ線)の方向を載物台の移動方
向に合わせる機構部を、半導体装置の電気試験を行なう
検査部から独立させ、かつ、複数の検査部で機構部を共
通に使用することができる為、機構部と検査部とが同時
に機能することができ横置装置の効率化をはかることが
できる。
また、検査部1個描シの機構部の割合が、従来のの1個
に比べて、検査部3蘭で、1浅溝部1個を共用した場合
は1/3個が1個の検査部に割シあてられる。この為、
何台かの検査装置群としてみた場合に、大小にコストを
低下させることができる。
以下、図面を用いて本発明の実施例について説明する。
第1図は従来の半導体装置の検査装置の模式図である。
半導体ウェハー6は載物台5に載せられ、スクライブ線
方向と載物台の移動方向を合わせる機構部2に送られる
。機構部には、レーザー等の光学系3が付属しており、
半導体ウェハー上のスクライブ線を認識し、載物台を回
転させて、スクライブ線の方向を、載物台の移動方向に
合わせ、その後、載物台を移動させて検査部1に移し、
測定用探針群7を半導体装置の電極パッドにあて、判定
部4との電気信号により、半導体ウェハー上に半導体装
置を1115づつ検査している。
第2図は、本発明の実施例の模式図、第3図は、前記実
施例の一部を説明する為の模式図である。
半導体ウェハーは、ローダ一部8からベルト等の移動手
段によシ、スクライブ線の方向を載物台の移動方向に合
わせる機構部2′に移される。機構部2′では第3図の
光学系3により、従来と同様にスクライブ線の方向が載
物台の移動方向に合わされる。その後、ウェハーの移動
治具10(真空チャ□ツク付アーム弐治具等)で半導体
ウェハー6は載物台5aから検査部1/aの別の載物台
5bに移動させられる。載物台5bは、その後、測定用
探針群7の下に移動し、以下、従来と同様に半導体装置
を検査し、検査終了後は、ベルト等によりアンローダ部
9へ半導体ウェハーは収納される。
ここで、第1の半導体ウェハーが検査されている街、載
物台5aは、載物台5bと独立な為、第2の半導体ウェ
ハーをローダ一部から受けとり、スクライプ線方向を載
物台の移動方向に合わせる機能を実行することができる
。そしてこの次の半導体ウェハーは検査部1’bへ送ら
れる。このようにして、スクライブ線の方向を載物台の
移動方向に合わせた半導体ウェハーを1/ a、 1/
 b、 1/ cと次々と別の検査部へ送ることによシ
、1つの機能部2で複数の検査部へ半導体ウェハーを供
給することができる。
以上のシステムによシ、機能部と検査部と同時5− に稼動させ、検査装置の効率化をはかるとともに、1つ
の機能部当たりの検査部の割合さ少なくすることにより
、検査装置群としてみたときの検査装置イシステム当り
の価格を低下させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体装置の検査装置の模式図、第2図
は本発明の実施例の模式図、第3図は前記実施例を説明
する為の模式図である。 尚、図にオW−7:、” * 1’ a、 l’ b、
 1/ c++・、・半導体装置の検査装置の検査部、
2.2’・−・・・・半導体装置の検査装置の機構部、
3・・・・・・スクライブ線の方向を認識する為の光学
系、4・・・・・・半導体装置の検査結果の判定部、5
,5a、5b−・・・・・載物台、。 6・・・・・・半導体ウェハー、7・・・・・・測定用
探針群、8・・・・・・0−グ一部、9・旧・・アンロ
ーダ一部、1o・−・・・・ウェハーの移動治具である
。 6−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ウェハー上の半導体装置の検査装置において、載
    物台上の半導体ウェノ〜−の半導体装置間の分割線の方
    向を載物台の移動方向に合わせる機能を有する機構部を
    、半導体装置の電気試験を行なう機能を有する検査部か
    ら独立させ、かつ、複数の検査部で該機構部を共用する
    ことを特徴とする半導体装置の検査装置。
JP15734283A 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置の検査装置 Pending JPS6049642A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15734283A JPS6049642A (ja) 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置の検査装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15734283A JPS6049642A (ja) 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置の検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6049642A true JPS6049642A (ja) 1985-03-18

Family

ID=15647585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15734283A Pending JPS6049642A (ja) 1983-08-29 1983-08-29 半導体装置の検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6049642A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6373934U (ja) * 1986-10-31 1988-05-17
JPH01127032A (ja) * 1987-07-27 1989-05-19 Katayama Chem Works Co Ltd 粒子分散剤
US5034684A (en) * 1988-10-24 1991-07-23 Tokyo Electron Limited Probe device and method of controlling the same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5544708A (en) * 1978-09-25 1980-03-29 Hitachi Ltd Alignment device
JPS57115843A (en) * 1981-01-10 1982-07-19 Mitsubishi Electric Corp Testing device for wafer

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5544708A (en) * 1978-09-25 1980-03-29 Hitachi Ltd Alignment device
JPS57115843A (en) * 1981-01-10 1982-07-19 Mitsubishi Electric Corp Testing device for wafer

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6373934U (ja) * 1986-10-31 1988-05-17
JPH01127032A (ja) * 1987-07-27 1989-05-19 Katayama Chem Works Co Ltd 粒子分散剤
US5034684A (en) * 1988-10-24 1991-07-23 Tokyo Electron Limited Probe device and method of controlling the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3135378B2 (ja) 半導体試験装置
JPS6362245A (ja) ウエハプロ−バ
JPH0567652A (ja) プローブ装置
JP2737744B2 (ja) ウエハプロービング装置
JP2008117897A (ja) プローバ及びプロービング検査方法
JPS6049642A (ja) 半導体装置の検査装置
JPS6184029A (ja) 半導体検査装置
JPS6279640A (ja) ウエハプロ−バ装置
US6490537B1 (en) Data communication method and data communication system
JP3169900B2 (ja) プローバ
JPS63170933A (ja) ウエ−ハプロ−バ
JP2767291B2 (ja) 検査装置
KR101415276B1 (ko) 웨이퍼 표면 검사가 가능한 웨이퍼 프로버 시스템
JPH02265255A (ja) プローブ装置システム
Yanagita et al. Realization of “skeleton wafer” testing for electrical failure analysis
JPS5886739A (ja) ウエハの自動位置決め方法
JPH0216748A (ja) 半導体集積回路特性検査装置
JPS6362249A (ja) プロ−バ装置
JPH0399450A (ja) 半導体試験装置
JPS6170735A (ja) 電気測定用アライメントマ−クを有するウエハまたはチツプ
JPH0828409B2 (ja) ウェハの試験方法
KR19980026610A (ko) 복합 기능이 형성된 칩을 갖는 웨이퍼의 전기적 테스트 방법
JPS54162475A (en) Inspection unit for semiconductor device
JPS6115340A (ja) ウエハプロ−バ
JPS63244638A (ja) ウエハ−プロ−ビング装置