JPS61168236A - ウエハ検査装置 - Google Patents

ウエハ検査装置

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JPS61168236A
JPS61168236A JP865585A JP865585A JPS61168236A JP S61168236 A JPS61168236 A JP S61168236A JP 865585 A JP865585 A JP 865585A JP 865585 A JP865585 A JP 865585A JP S61168236 A JPS61168236 A JP S61168236A
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JP
Japan
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stage
wafer
inspection
motor
inspecting
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Application number
JP865585A
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English (en)
Inventor
Katsuyuki Akagawa
赤川 勝幸
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Nikon Corp
Original Assignee
Nippon Kogaku KK
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Publication date
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Publication of JPS61168236A publication Critical patent/JPS61168236A/ja
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野) 本発明は半導体ウェハを検査するウェハ検査装置に関す
る。
(発明の背#、) 従来、ウェハ検査装置を2台並べ、1台のテスター装置
により各ウェハ検を装置を制御することは知られている
。しかしながら上述した各ウェハ検査装置は、ウェハを
検査する為にファインアライメント可能なステージ機構
の他に、該ステージ機構ヘウェハを導びく為のローディ
ング機構をそれぞれ備えていたので、設置床面積が非常
に太きくなるという欠点があった。
(発明の目的) 不発明はこのような欠点を解決し、複数のステージ機構
によ、リウェハを検査できるとともに設置床面積の小さ
なウェハ検査装置を提供することを目的とする。
(実施例) 以下本発明の一実施例を添付図面に基づいて詳述する。
第1図はケーシング内のウェハ検査装置を上から見た場
合の概略的平面図、第2図はケーシング内のウェハ検査
装置の特にステージ部分を示す正面図、第3図はウェハ
検査装置のローディング機構を示すA−A矢視図、第4
図はマイクロコンビーータの動作を表わすフローチャー
トである。
第2図において1は架台部、2及び3は架台部1上にそ
れぞれ別個独立に設けられた防振機構である。ベース4
は防振機構2上に固定されている。
XYステージ5はベース4上に設けらtペース4上をX
、Y方向に移動可能である。Zステージ6はXYステー
ジ5上に設けられXYステージ上を2方向に移動可能で
ある。θ回転ステージ7はZステージ6上に設けられ2
ステージ6上で回転(自費)可能である。各ステージ(
xy、z、σ)はそれぞれ不図示のモータにより駆動さ
れるものである。ウェハ8はθ回転ステージ7上に配置
されたウェハを示している。そしてθ回転ステージ・7
げ不図示の吸着機構を有し、該吸着機構により面上にウ
ェハ8を真空吸着することができる。プローブカード9
はベース7から立ち上がった支持台10に固定さハる。
顕微鏡」1はケーシング12に固定さハ、ステージ7上
のウエノ・8を観察するものである。ウェハ8は上述し
だXYステージ5.2ステージ6(の微動)、θ回転ス
テージ7によりX、Y、Z、  θ方向のアライメント
を制御される。工3はウェハ8を上述の如くアライメン
トする為にウェハ8上に形成されたチップの位置を検出
するセンサ(受光部)である。ウェノ・8に形成された
ICチップは、Zステージ6の上下・動(粗動)により
プローブ針9aに接触される。
プローブ針9aより得られた信号はグローブカード9を
介してウェハ検査装置とは別に設けられたテスターへ入
力され、テスターにてウェハ8に関する検査出力が得ら
れる。もちろんテスターは上述したウェハ検査装置と一
体に設けてもよい。本実施例では以上述べた要素4〜7
.9〜11.13にて右側検査部が構成されている。ベ
ース14、xyステージ15、Zステージ16、θ回転
ステージ17、プローブカード19、支持台20、顕微
鏡21、センサ22はそれぞれ右側検査部の要素4〜7
.9〜j1.13と同様に構成さtており、左側検査部
を構成している。18はθ回転ステージ上に配置された
ウェハを示している。上述した右側検査部と左側検査部
とは架台部1上に独立して設けられた防振機構2.3に
それぞれ支持されており、この防振機構2.3により相
互に振動が伝達されないよう構成されている。制御ユニ
ット23は、演算処理部、メモリ一部、I10部等から
なるマイクロコンビーータ(以下MCUと称す)23a
を備え、上述したステージ5〜7.15〜17、後述す
るウェハキャリアの搬送機構、後述するウニ・・ローデ
ィング機構等の駆動を制御する。
次にウェハキャリアの搬送機構及びウェハローディング
機構について述べる。ウェハキャリアの搬送機構は第1
図の31で示した部分に、またウェハローディング機構
は第1図の32で示した部分に配置されている。ウェノ
・を複数枚収納したウェハキャリア33a、33bは不
図示の搬送機構により順次B位置へ搬送される。B位置
にもたらされたキャリア33ald第3図に示した載置
台34aに載せられ昇降機34により破線位置まで上昇
せしめられる。第3図に示したモータ35は昇降機34
の載置台34aを上下動させるものである。この昇降機
34及びモータ35は上述した搬送機構の一部を構成す
るものである。架台部1に固定された支持台36は案内
部材37とウオーム38を有し、ウオーム38はモータ
39により回転される。モータ40はウオーム38と噛
み合う不図示のウオーム歯車を有し、モータ39の正逆
回転により案内部材37に案内されて第3図中左右方向
(X方向)へ移動する。モータ40は回転軸41を有し
、アーム42はこの回転軸41に固設されている。そし
てアーム42はモータ40の正逆回転により回転軸41
を中心にして第1図中時計方向及び反時計方向に回転可
能である。本実施例では上述した要素36〜42にてウ
ェハのローディング機構を構成している。支持台43は
架台部1に固定され、モータ44はこの支持台43に固
定されている。ウェハのプリアライメントを行なう為の
ステージ45はモータ44によって回転(自転)可能で
ある。
次に第4図を参照して本装置の動作を説明する。
まず制御ユニット23内のMCU(23a)からの指令
により搬送機構は前述の如くキャリア33a、33.b
を順次B位置へもたらし、B位置にきたキャリアを昇降
機34により第3図破線位置まで上昇する。MCU23
aは■θ回転ステージ7にウェハがあるか否かを判別す
る。ステージ7にウェハがないと判断した場合には■プ
リアライメント用ステージ45にウェハがあるか否かを
判別する。そしてステージ45にウエノ・がないと判断
した場合には■プリアライメント用ステージ45ヘウエ
ハをもってくるよう指令を出す。そしてMCU23aの
ナブル−チン(不図示)に従ってローディング機構、プ
リアライメント用ステージは次のように動作する。まず
モータ39が正回転しモータ40が第3図左方向へ移動
する。そしてアーム42上にキャリア33a内に収納さ
れたウニ・・のうちの一枚が載置される。それからモー
タ39が逆回転を始め、モータ40とともにアーム42
が、第1図及び第3図に図示した位置を通って、さらに
第3図中右方向へ移動する。そして適当な位置でモータ
40は移動を停止される。その後モータ40が回転を始
め、アーム42が軸41を中心に180度回転する。こ
うしてウェハがプリアライメント用ステージ45上にも
たらされ、ウェハがステージ45上に載置される。その
後モータ40は、モータ39の回転により第3図左方向
へ移動し、第1図及び第3図に図示した位置にもどる。
ただしアーム42はステージ45の方へ向いたま捷であ
る。一方つエノ・を載置したステージ45は回転により
ウエノ・のプリアライメントを行なう。M CU 23
 aはプリアライメントが終了したことを検出すると■
θ回転ステージ7ヘウエハをセットするよう指令を出す
。■の段階でステージ45にウェノ・があると判断され
た場合に、プリアライメントがすでに終了していれば、
即座に■の段階へ移行する。また■の段階でステージ4
5にウェハがあると判断され、その時まだプリアライメ
ントが終了していなければ、プリアライメントの動作が
続行され、そのプリアライメントが終゛了した時点で■
の段階へ移行する。■の段階でθ回転ステージ7ヘウエ
ノ〜をセントする指令が出ると、MCU23aのサブル
ーチン(不図示)に従ってローディング機構、ファイン
アライメント用ステージ(xy、z、 θの各ステージ
5〜7)は次のように動作する。まずモータ39が逆回
転を始メ、モータ40はアーム42をプリアライメント
用ステージ45に向けたまま、第3図右方向へ移動する
。そしてアーム42上にプリアライメントされたウェハ
が載置されるとモータ39が正画・転し、モータ40が
第3図左方向へ移動する。
こうしてモータ40は第1図及び第3図に図示した位置
に戻る。その後モータ40が正回転し、アーム42は第
1図にて時計方向に90度回転する。しだがってウェハ
はC位置にもたらされる。
この時XYステージ5はモータ(不図示)により駆動さ
rθ回転ステージ7もC位置まで移動してきている。よ
ってθ回転ステージ7上にウェノ・が載置される。ステ
ージ7はこのウェハを吸着し、面上に固定する。こうし
てステージ7上にウエノ・がセットされる。その後モー
タ40の正回転によりアーム42は第1図時計方向に9
0度回転し、第1図の状態に戻る。またθ回転ステージ
7もXYステージ5の移動により第1図及び第2図に図
示した位置に戻る。その後MCU23aはXYステージ
をX、Y方向へ駆動するとともに、不図示の照明光学系
にウエノ・を照明させ、ウエノ・からの反射光をセンサ
13にて受光させる。このようにしてウェハ上に形成さ
れたチップの位置に関する情報を得る。MCU23aは
、とのセンサ13で得られたデータ等に基づいてステー
ジ5〜7を微動し、ウェハのファインアライメントがな
される。第1図のウェハ8はこのようにしてもたらされ
たウェハである。MCU23aはウェノ飄8のファイン
アライメントが終了すると不図示のテスターへ信号を送
り、同時に2ステージ6を不図示のモータにより駆動し
てθ回転ステージ7を上昇せしめる。こうしてウエノ\
8に形成されたチップをプローブ針9aに接触せしめ、
テスターにより検査がなされる。そのチップの検査が終
了すると、MCU23aからの信号により2ステージ6
が駆動されθ回転ステージ7が下降する。そしてXYス
テージ5が1チップ分移動された後、再びθ回転ステー
ジ7が上昇され次のチップがグローブ針9aに接触し、
テスターにより検査がなされる。
このような動作が順次繰り返されることによりウェハ8
上に形成された多数のチップが検査されていく。MCU
23aは■のウェノ・セット命令を出すと、上述したウ
ェハ検査が終了するのを待たず、即座に■の段階へ移行
し、θ回転ステージ17にウェハがあるか否かを判別す
ることとなる。即ち上述したウェハセット及びファイン
アライメント及びウェハ検査の工程と、■の判別(及び
それ以降の工程)とは並行してなされることになる。■
の段階でθ回転ステージ7にウェハがあると判断された
場合にM CU 23 aは■0回転ステージ7上のウ
ェハの検査が終わっているか否かを判別する。その時ま
だウェハ検査が終わっていなければ、M CU 23 
aは上述したステージ7へのウェハセット及びそのウェ
ハに関するファインアライメント及びウェハ検査を続行
させる。そしてウェハ検査の終了を待たずに、即座に■
の段階へ移行する。即ちウェハセット及びファインアラ
イメント及びウェハ検査の工程と、■の判別(及びそれ
以降の工程)とは並行して行なわれることになる。
■の段階でウェハの検査が終わっていればMCU23a
は■θ回転ステージ7上のウェハをキャリア33aへ戻
せという指令を出す。この指令が出ると、MCU23a
のザブルーチン(不図示)に従ってローディング機構、
ファインアライメント用ステージは次のように動作する
。ますモータ40が逆回転しアーム42は第1図図示の
位置から反時計方向に90度回転する。同時にXYステ
ージ5が駆動さt1θ回転ステージ7はC位置に移動さ
れる。そして真空吸着が解除され、アーム42上にウェ
ハ8が載置される。この後ステージ7は第1図図示の位
置に移動される。尚ステージ7は次のウェハがくるまで
C位置で待機するように設けてもよい。アーム42にウ
ェハ8が載置された後、モータ40は正回転し、アーム
42は第1図時計方向に90度回転して第1図図示の位
置に戻る。そしてモータ39が正回転しモータ40が第
3図左方向へ移動され、ウェハがウェハキャリヤ33a
内に戻される。その後モータ39によりモータ40は第
3図の位置に復帰する。
モータ40がこの位置に復帰を完了するとMCU23a
は■の段階へ戻ることになる。MCU23aは■あるい
は■から■の段階へ移行するとθ回転ステージ17にウ
ェハがあるか否かを判別する。
そしてステージ17にウェハがないと判断した場合には
■プリアライメント用ステージ45にウェハがあるか否
かを判別する。そしてステージ45にウェハがないと判
断した場合には■プリアライメント用ステージ45ヘウ
ェハをもってくるよう指令を出す。そして■の段階の動
作と同様にしてキャリア33aに収納されたウェハをプ
リアライメント用ステージ45へもたらし、ウェハのプ
リアライメントを行なう。こうしてプリアライメントが
終了したことを検出すると[相]θ回転ステージ17ヘ
ウエハをセットするよう指令を出す。■の段階でステー
ジ45上にウェハがあると判断された場合の動作は■の
段階でステージ45上にウェハがあると判断された場合
の動作と同様である。
[相]の段階でθ回転ステージ17ヘウエハをセントす
る指令が出ると、MCU23aは不図示のサブルーチン
に従ってローディング機構及びステージ15〜17の制
御を行なう。これは■の段階でステージ45上のウェハ
をステージ7ヘセノトする制御、セントされたウェハを
ファインアライメントする制御、ウェハ検査の制御と同
様にしてなされる。ただ■とは、アーム420回転方向
、ステージ5〜7にかわってステージ15〜17が移動
される点、ステージ17上にウェハをセントする時にス
テージ17がθ位置にもたらされる点、ステージ17上
のウェハはプローブ針19aにて検査される点がそれぞ
れ異なる。
こうしてウェハのステージ17へのセット、セットされ
たウェハのファインアライメント、ウェハ検査゛が行な
わ、れ・る。尚、ウェハ検査は前述したテスターと同一
のテスターにより行なわれる。
M CU 23 aは[相]のウェハセット命令を出す
と、ウェハ検査が終了するのを待たずに、即座に[相]
の段階へ移行し、プリアライメント用ステージ45にウ
ェハがあるか否かを判別することになる。すなわち前述
した■、■と同様に、ステージへのウェハセット及びセ
ントされたウェハのファインアライメント及びウェハ検
査の工程と、0の判別(及びそれ以降の工程)とが並行
して行なわノする。
■の段階でプリアライメント用ステージ45にウェハが
あると判断された場合に、M CU 23 aはCす0
回転テーブル17上のウー呈7、の検査が終わっている
か否かを判別する。その時までにウニノ・検をが終わっ
ていなければ、M CU 23 aはステージ17への
ウェハセット及びそのウニノーのファインアライメント
及びウニノ・検査を続行させる。そしてウニノ・検査の
終了を待たずに、即座に00段階へ移行する。すなわち
前述した■、■と同様に、ウェハセット及びファインア
ライメント及びウェハ検査の工程と、◎の判別(及びそ
れ以降の工程)とは並行して行なわれる。■の段階でウ
ニノ・の検査が終わっていればMCU23aは[相]θ
回転ステージ17上のウニノ・をキャリア33aへ戻せ
という指令を出す。この指令が出ると、MCU23aの
サブルーチン(不図示)に従ってローディング′機構及
びファインアライメント用ステージ15〜17が動作し
、■と同様にしてステージ17上のウェハ18がキャリ
ア33a内に戻され、第1図及び第3図の状態が復元さ
する。だた■とは、アーム42の回転方向、スf −シ
15〜17が8Mされる点、ステージ17がD位置にも
たらされる点がそれぞれ異なる。MCU23aは、ロー
ディング機構が第1図及び第3図の状態に復元されると
■の段階へ民る。MCU23aは[相]あるいは■から
[相]の段階へ移行すると、プリアライメント用ステー
ジ45にウニノ・があるか否か判別する。そしてステー
ジ45にウニノ・がないと判断した場合には0プリアラ
イメント用ステージ45ヘウエノ・をもってくるよう指
令を出す。そしてMCU23aのサブルーチンに従い■
、■の段階の動作と同様にしてキャリア33aに収納さ
tたウニノ・をプリアライメント用ステージ45へもた
らし、ウニノ・のプリアライメントを行なう。MCU2
3aは0の指令によりウニノ・のプリアライメントが終
了すると■段階へ戻る。また0の段階でステージ45上
にウェー・があると判断された場合の動作は、■、  
    。
■の段階でステージ45にウニノ・があると判断さねた
場合の動作と同様である。ただしMCU23aはプリア
ラメイトの終了とともに■へ戻る。
本実施例において、ローティング機構がある指令(第1
の指令)に従って動作している時に、ローディング機構
を動作する別の指令(第2の指令)が出た時には(例え
ば■の指令と0の指令が出た時には)、ローディング機
構は第1の指令に従う動作が終了した後に第2の指令に
従う動作を行なうことはいうまでもない。しかしながら
θ回転ステージ7.17にウェハがセントされてからそ
のウェハの検査が終了するまでの時間は、ローディング
機構の動作する時間に比べて非常に長い。したがってロ
ーディング機構に上述の如く2つの指令が同時に加えら
れることはほとんどない。
また本実施例において■、■、■、■、■、■。
4辺の各判別は、MCU23a自身が第4図のフローチ
ャートに従ったローディング機構、プリアライメント用
ステージ、ファインアライメント用ステージ等の制御状
態を判別することによってなされる。例えば■の判別を
行なう場合には次の如くである。即ち、アーム42がθ
回転ステージ7からウェハを受は取る動作が終了してお
り、そのアーム42からステージ7へ新たなウニノ・を
供給する動作が行なわれていなければ、MCU23aは
θ回転ステージ7にウニノ・がないと判断する。
また35,39,40.44の各モータ及びステージ5
〜7,15〜17を移動する各モータ(不図示)はMC
U23aから不図示のドライバーを介して伝達される信
号により駆動されることはいうまでもない。
さらにウェハキャリアは、これに収納された多数のウニ
ノ・の検査が全て終了すると搬送機構によりB位置から
退避させられ、次の新しいウニノ・ギヤリアがB位置に
もたらされる。そして再び前述の如くローディング、プ
リアライメント、ウェア1セツト、ファインアライメン
ト、ウニノ・検査等の動作が繰り返される。
上述の如く本実施例は一方の検査部でクエ’・の検査が
なされている間(■あるいは[相]の指令に基づく動作
がなされている間)に、他方の検査部ヘウェハをローデ
ィングし検査する(■〜[相]あるいは■〜■の段階の
動作)ことができるものである。
面、実施例においてはフローチャートの■から■へ、に
)から■へ移行する場合をしたが、■からりへ、@から
0へ移行するようにMCU23aを設けてもよい。
また第2図に破産で示した如く圧力の検査部の間に電磁
遮帯部材46.47を設ければ、一方の検査部で発生す
る’!lti的なノイズが他方の検査部に与える影響を
小さくすることができる。したがって電磁的なノイズの
影響が大きい場合には上述・の如く電磁遮帯部材を設け
るのが望せしい。
(発明の効果) 以上詳述した如く不発明はウェハ検査を行なう為の複数
のステージ機構を有するとともに各ステージ機構へ単一
のローディング機構によりウニノ・を振り分けるので、
ローディング機構を共用でき、設置面積の小さなウニ・
・検査装置を得ることができる0
【図面の簡単な説明】
第1図はケーシングを取りはずした状態でウニ・・検査
装置を上から見た場合の概略的平面図、第2図はケーシ
ング円のウェハ検査装置の特にステージ部分を示す平面
図、第3図はウェハ検査装置のローディング機構を示す
A−A矢視図、第4図ハマイクロコンピュータの動作を
表わすフローチャートである。 (主要部分の符号の説明)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ウェハを検査する為にファインアライメント可能な複数
    のステージ機構と、該ステージ機構のそれぞれにウェハ
    を導びく単一のローテイング機構とを有することを特徴
    とするウェハ検査装置。
JP865585A 1985-01-21 1985-01-21 ウエハ検査装置 Pending JPS61168236A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP865585A JPS61168236A (ja) 1985-01-21 1985-01-21 ウエハ検査装置
US07/157,128 US4856904A (en) 1985-01-21 1988-02-10 Wafer inspecting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP865585A JPS61168236A (ja) 1985-01-21 1985-01-21 ウエハ検査装置

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JPS61168236A true JPS61168236A (ja) 1986-07-29

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ID=11698943

Family Applications (1)

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JP865585A Pending JPS61168236A (ja) 1985-01-21 1985-01-21 ウエハ検査装置

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